一种高出光效率的LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种高出光效率的LED封装结构。

背景技术：

在照明市场，出光效率的提升会带来照明成本的降低，因此提升灯具的出光效率一直是关键的市场导向。现有的提升LED灯出光效率的方式通常是对原材料进行优化，比如采用更优质的荧光粉以及高亮芯片，但此类方式势必会伴随着成本增加。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种高出光效率的LED封装结构，利用本实用新型的装置，可以在有限的成本范围内尽可能多的提取发光芯片发出的光，提高发光芯片的出光效率。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种高出光效率的LED封装结构，包括：封装杯，所述封装杯底部放置有发光芯片，所述发光芯片上覆盖有若干层无间隙叠加的封装胶。

在一种优选的实施方式中，所述封装胶的材料为透明且具有热固性的高聚化合物。

在一种优选的实施方式中，所述若干层无间隙叠加的封装胶，底部封装胶的折射率最大，每一层封装胶的折射率随叠加层数的递增而减小，顶部封装胶的折射率最小。

在一种优选的实施方式中，所述无间隙叠加的封装胶有上下两层，下层封装胶的折射率大于上层封装胶的折射率，即所述下层封装胶为高折封装胶，所述上层封装胶为低折封装胶。

在一种优选的实施方式中，所述高折封装胶内添加有荧光粉，低折封装胶内不添加荧光粉。

在一种优选的实施方式中，所述高折封装胶的厚度为总杯深的3/4及以内。

在一种优选的实施方式中，所述封装杯的截面为上宽下窄的等腰梯形。

在一种优选的实施方式中，所述封装胶最上层的上表面经过粗化处理。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在封装杯中放置的发光芯片上设置若干层无间隙叠加的封装胶，降低光线在界面层间的全反射，降低光线与各材料之间因为反射、散射等现象造成的光能损失，在有限的成本范围内最大化芯片的出光效率。

在本实用新型的优选实施例中，带来的有益效果有：

封装胶的材料选用透明且具有热固性的高聚化合物，有利于发光芯片发出的光的射出；封装胶材料折射率由底层到顶层递减，可以减小光能因为折射产生的损失；双层封装胶可以简化工艺流程同时提升出光效率；双层封装胶结构中，下层封装胶厚度限制在封装杯总杯深的3/4以内，可以保证为低折射率的上层封装胶有足够厚度；下层添加荧光粉可以提升发光芯片的出光效率；截面为上宽下窄的等腰梯形的封装杯，有利于光无遮挡地从封装杯中射出；最上层封装胶的上表面经过粗化处理，减小反射、散射所造成的光线损失。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例半成品的组成结构示意图；

图2是本实用新型图1实施例半成品的组成结构示意图；

图3是本实用新型图1实施例组成结构示意图；

图4是本实用新型图1实施例经过处理的组成结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

图1至图4是本实用新型一个实施例加工过程中不同状态下的组成结构示意图，参照图1至图4，该高出光效率的LED封装结构包括：

封装杯1，发光芯片2，高折封装胶3以及低折封装胶4。

如本实施例所示，封装杯1底部有发光芯片2，发光芯片2上覆盖有无间隙叠加的封装胶。

此处对无间隙叠加的封装胶材质不作限制，可以是硅胶或环氧树脂等，只要是透明且具有热固性的高聚化合物，不严重阻挡芯片发出的光射出即可。

此处对封装胶的叠加层数也不作限制，只要叠加的封装胶厚度与封装杯的深度差异不大即可，封装胶相对封装杯可以微凹、平杯或者微凸。并且，底部封装胶的折射率最大，每一层封装胶的折射率随叠加层数的递增而减小，顶部封装胶的折射率最小。

本实施例中，优选为双层封装胶，下层封装胶的折射率大于上层封装胶的折射率，即下层封装胶为高折封装胶，上层封装胶为低折封装胶。

双层封装胶的加工工艺简单，可通过点胶、模压、注塑、热压等工艺一层一层地将封装胶铺设到发光芯片上方，以简单的双层结构最大幅度地提升了发光芯片的出光效率。并且，高折封装胶在下层、低折封装胶在上层的结构设置，有效降低了光因折射造成的损失。此处对各层封装胶的厚度可不做严格限制，只要高折封装胶的厚度为总杯深的3/4及以内并覆盖芯片即可。

图1为封装杯1底部放置发光芯片2后，在发光芯片2上覆盖了一层高折封装胶3的状态。图2为在高折封装胶3上又覆盖了一层低折封装胶4形成双层封装胶的状态，此时叠加封装胶为平杯状态。

优选地，本实施例中，高折封装胶3内添加有荧光粉，低折封装胶4内不添加荧光粉。高折封装胶3内添加荧光粉可以提升发光芯片2的出光效率，但同时荧光粉具有存储光能的作用，不易出现在上层的低折封装胶4内。

优选地，本实施例中封装杯1的截面为上宽下窄的等腰梯形，敞口型封装杯有利于杯底发光芯片2所发出的光射出。

优选的，如图3所示，粗化模具5具有多个凸出部，可以通过切割、压合的方式对封装胶顶层的上表面进行粗化处理，突起部可选择尖角形或圆锥形等多种形状。

此处，除模具粗化法，还可以采用plasma粗化等其他方法进行粗化，只要能增大表面粗糙度，减小反射、散射所造成的光线损失即可。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。