电子连接器结构的制作方法

本实用新型有关于一种电子连接器结构，特别指一种连接器内部零件间彼此有效弹性卡扣对接的技术。

背景技术：

由于资讯科技大量的发展，各式各样的档案及影音串流资料大幅度的增加，故在资讯传递上旧有传输方式已无法满足快速的资料传输，现在的SAS(Serial Attached SCSI，串列SCSI)，对于高速资讯存取的需求串列技术克服了传统并行技术的瓶颈，提供更快速的信号传输功能且SAS能够支援并与SATA(Serial Advanced Technology Attachment)的设备相容，具有广泛适用的优势。

为了使连接器能够方便携带且不占空间，针对连接器采用体积缩小的方式设计，但在资料传输的过程中，为了达到高速传输的需求，采用高频传输的技术达到信号快速地传递，但连接器体积缩小容易增加成品组装的困难度，且一般零件彼此间以干涉技术作为内部结构间的定位方式，使得在量产时成品过高温(回流焊)后会有塑料干涉减少的情形发生，导致连接器内部零件因此无法确实有效定位，造成尺寸精密量测上会有些微误差产生。

如图8所示，在当下已知的现有技术中，美国专利公告第8,808,029号公开一种高频传输的高密度连接器结构，连接器包含一铁壳A、一第一端子组B、一第二端子组C及一屏蔽板E，第一端子组B及第二端子组C分别包含多个导电端子D及多个基座F，些导电端子D分别插设于各基座F中，些导电端子D分别包含多个信号端子D1及多个对地端子D2，且每一导电端子D包含一碰触部D4及一定位部D3，各基座F一侧表面露出些导电端子D的些碰触部D4，另一侧表面设有多个逃料孔F1，些逃料孔F1露出各对地端子D2，屏蔽板E为金属薄板冲压形成，屏蔽板E一侧设有多个碰触臂E1，些相邻碰触臂E1弯折方向互为相反且凸出于屏蔽板E表面，屏蔽板E夹设于第一端子组B及第二端子组C间，些碰触臂E1借由些逃料孔F1与些对地端子D2接触，使些对地端子D2与屏蔽板E电性连接，加强些对地端子D2的接地能力。

由于现有技术所公开的各基座仅依靠彼此间的干涉技术进行内部零件的对接组装固定，此种设计方式容易造成产品在高温过炉时，基座的塑料容易因高温进而材料耗损，使得产品内部结构无法有效确实定位，当与一对接连接器对接时，内部结构容易被撑开，导致信号端子和对地端子的接触不稳定，且成品在精密仪器检验量测时会有尺寸上的误差，无法满足产业工艺上的各种需求，为了维持连接器较佳的量产品质，故针对连接器结构提出一种改善设计是有必要的。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种电子连接器结构，特别指一种利用一第一绝缘件、一第二绝缘件、一绝缘壳体及一固定件组装而成的电子连接器结构，令本实用新型能有效使内部结构零件相互弹性卡扣，改善产品量产时的尺寸偏差问题。

本实用新型的另一目的在于设计一种电子连接器结构，特别指一种利用一第一绝缘件及一第二绝缘件分别与一固定件弹性卡扣而成的电子连接器结构，使本实用新型的设计可有效加强内部结构的确实定位，以及减少产品制造工序，大幅提升生产效率。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种电子连接器结构，电子连接器包括一绝缘壳体、一第一绝缘件、一第二绝缘件、一固定件、多个第一端子及多个第二端子，多个第一端子埋入射出于第一绝缘件，多个第二端子埋入射出于第二绝缘件，固定件装置于第一绝缘件及第二绝缘件之间，第一绝缘件及第二绝缘件组装于绝缘壳体，第一绝缘件及第二绝缘件分别部分往中间相向延伸形成多个卡勾，各卡勾由一基部及一勾部一体成型为一柱状结构，各卡勾彼此间保持适当间距，固定件于各卡勾相对处设有多个固定槽，各卡勾分别收容于各固定槽。

在本实用新型的一个实施例中，电子连接器设有一接地件，接地件于各卡勾对应处设有多个孔洞，固定件收容装置于接地件，各卡勾可穿越各孔洞并弹性收容于各固定槽。

在本实用新型的一个实施例中，第一绝缘件及第二绝缘件的各卡勾勾部方向相互背离，可有效节省内部容置空间。

在本实用新型的一个实施例中，基部的宽度尺寸大于勾部宽度尺寸，加强卡勾底座的结构稳定度。

在本实用新型的一个实施例中，第一绝缘件及第二绝缘件两侧分别相向延伸形成多个卡块，固定件于各卡块相对应处设有多个凹陷部，各卡块收容于各凹陷部。

本实用新型利用一第一绝缘件及一第二绝缘件分别借由多个第一卡勾及多个第二卡勾与一固定件弹性卡扣而成的电子连接器结构，使本实用新型的设计可有效加强内部结构的确实定位，以及减少制造工序，大幅提升生产效率，有效减少组装的工序以及降低设计的成本，以提高生产的良率。

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，惟所附附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

附图说明

图1为本实用新型最佳实施例的第一视角立体外观图。

图2为本实用新型最佳实施例的第二视角立体外观图。

图3为本实用新型最佳实施例的第一视角立体分解图。

图4为本实用新型最佳实施例的第二视角立体分解图。

图5为本实用新型最佳实施例的部分零件后视图。

图6为本实用新型最佳实施例的第二端子组装在第二绝缘件的立体外观图。

图7为本实用新型最佳实施例的第一端子组装在第一绝缘件的立体外观图。

图8为现有技术的美国专利公告第8,808,029号专利的附图。

其中，附图标记说明如下：

铁壳 A 第一端子组 B

第二端子组 C 导电端子 D

屏蔽板 E 基座 F

信号端子 D1 对地端子 D2

定位部 D3 碰触部 D4

碰触臂 E1 逃料孔 F1

绝缘壳体 1 第一绝缘件 2

第二绝缘件 3 固定件 4

第一端子 5 第二端子 6

外壳 7 接地件 9

电子连接器结构 10 顶板 11

底板 12 侧板 13

对接腔 14 间隔壁 15

端子槽 16 承板 17

破孔 18 凸部 112

凸块 113 引导通道 114

缺口 115 开孔 21

第一卡勾 22 第一基部 23

第一勾部 24 卡块 25

第二卡勾 31 第二基部 32

第二勾部 33 接触面 41

侧壁 42 前板 43

后壁 44 固定槽 45

凹陷部 46 收容凹槽 47

压合部 48 凸柱 49

止动孔 411 连接壁 71

耳扣 72 保护结构 73

覆盖部 74 顶壁 75

接合部 76 底壁 77

接脚 78 收容空间 79

信号端子 81 接地端子 82

接触部 83 主体部 84

焊接部 85 弯折部 86

连接部 91 接地片 92

容纳空间 93 接触臂 94

孔洞 95 止动件 96

具体实施方式

请参阅附图图1至图7所示，本实用新型最佳实施例公开一种电子连接器结构10，电子连接器结构10包括一绝缘壳体1、一第一绝缘件2、一第二绝缘件3、一固定件4、多个第一端子5、多个第二端子6及一外壳7，电子连接器结构10用于传输高频信号。

在本实用新型最佳实施例公开中，绝缘壳体1为绝缘材料所制成，绝缘壳体1包括一顶板11、一底板12及两侧板13，各侧板13分别连接顶板11及底板12形成一对接腔14，对接腔14贯通绝缘壳体1，顶板11及底板12各具有相向的一表面，各表面分别设有多个间隔壁15，多个间隔壁15垂直顶板11或底板12延伸，两相邻间隔壁15之间形成一端子槽16，故在多个间隔壁15之间形成多个端子槽16，且在多个间隔壁15邻近对接腔14开口处设有多个承板17，多个承板17分别连接各间隔壁15，多个承板17分别与顶板11及底板12相向的表面互相垂直，每一端子槽16邻近对接腔14开口处的顶板11及底板12均设有一破孔18，破孔18宽度约为两相邻间隔壁15相向表面的垂直距离，且破孔18贯穿顶板11或底板12，使多个端子槽16借由相对应的各破孔18与对接腔14以外的空间相连通。

在本实用新型最佳实施例公开中，绝缘壳体1的多个侧板13远离对接腔14的外表面上均设有一凸部112、两凸块113及一引导通道114，多个凸块113分别设置于各侧板13与顶板11及底板12相连接的两端侧边，多个凸块113之间形成较低陷的设置即为引导通道114，引导通道114的引导方向与电子连接器结构10对接的方向一致，且凸部112设置于引导通道114中，凸部112朝向对接腔14的开口方向为斜坡状结构，方便与其他结构卡合；绝缘壳体1的各侧板13相对于对接腔14开口的另一侧均设有一缺口115，缺口115可用于组装固定件4，使固定件4能组装在绝缘壳体1中。

在本实用新型最佳实施例公开中，多个第一端子5及多个第二端子6分别包含多个信号端子81及多个接地端子82，各第一端子5及各第二端子6分别包含一接触部83、一主体部84及一焊接部85，主体部84连接接触部83及焊接部85，多个第一端子5及多个第二端子6均采单排平行方式设置，每一接触部83均设有一弯折部86凸出，多个第一端子5及多个第二端子6的多个主体部84分别固定于第一绝缘件2及第二绝缘件3中，多个焊接部85及多个接触部83延伸到第一绝缘件2及第二绝缘件3外，第一绝缘件2及第二绝缘件3设有多个开孔21，多个开孔21分别露出各接地端子82，多个接地端子82借由多个开孔21分别裸露于第一绝缘件2及第二绝缘件3同一表面；其中多个开孔21非以设置于第一绝缘件2及第二绝缘件3的相向表面为限，也可分别设计在第一绝缘件2及第二绝缘件3反向的外侧表面(图中未显示)，以裸露出多个接地端子82。

在本实用新型最佳实施例公开中，第一绝缘件2及第二绝缘件3与多个第一端子5及多个第二端子6可采用插设或是嵌入成形的方式固定组装，但由于电子连接器结构10设计渐趋微小化，各第一端子5及各第二端子6之间的间距过于靠近，故本实施例采用嵌入成形的方法，将塑料以射出成型(insert molding)的方式在多个第一端子5及多个第二端子6的多个主体部84的位置形成第一绝缘件2及第二绝缘件3，使多个第一端子5及多个第二端子6分别固定于第一绝缘件2及第二绝缘件3。

在本实用新型最佳实施例公开中，多个第一端子5及多个第二端子6用于传递高频信号时，多个信号端子81容易产生高频信号干扰等问题发生，为了克服此一问题，多个信号端子81采用差分信号对(Differential signal pair)的方式来传递高频信号，差分信号对中具有两信号端子81同时传输差分信号，其中差分信号的两个信号的振幅相同，但相位相反，借由此种资料传输方法的优点是抗干扰能力强，有效抑制电磁干扰(EMI,Electromagnetic Interference)，且时序定位准确，大幅提升传输的品质与效率，多个差分信号对搭配上多个接地端子82排列于两侧，其排列顺序为：接地端子82-信号端子81-信号端子81-接地端子82(G-S-S-G)的组成，多个接地端子82可有效分隔不同的差分信号对，借由多个接地端子82将差分信号对产生的干扰噪声屏蔽接地，减少多个差分信号对之间的噪声互相干扰，有效提升高频连接器的电子信号传输功效。

在本实用新型最佳实施例公开中，由于空气的介电系数小于第一绝缘件2及第二绝缘件3的介电系数，第一绝缘件2及第二绝缘件3包覆多个第一端子5及多个第二端子6的各主体部84时容易与其他位置产生不同的阻抗值，进而影响信号传递，为了解决此一问题，借由多个开孔21将多个第一端子5及多个第二端子6部分裸露于空气中，减少多个第一端子5及多个第二端子6与第一绝缘件2及第二绝缘件3的接触面积，增加多个第一端子5及多个第二端子6的主体部84与空气的接触面积，可有效改善多个第一端子5及多个第二端子6的特性阻抗，使得多个第一端子5及多个第二端子6的各接触部83、各主体部84及各焊接部85各段的阻抗特性趋于一致，进而调整电子连接器结构10的高频传输特性。

在本实用新型最佳实施例公开中，电子连接器设有一接地件9，接地件9为一金属薄板弯折成形，接地件9包括一连接部91及从连接部91相对两侧向外延伸的两接地片92，多个接地片92互相平行，连接部91及多个接地片92之间形成一容纳空间93，多个接地片92表面设有多个接触臂94、多个孔洞95及多个止动件96，多个接触臂94为多个接地片92经由冲压形成，多个接触臂94远离容纳空间93往外延伸且凸出各接地片92的表面，多个相邻接触臂94彼此互相平行，多个接触臂94的形状可为凸肋结构或弹臂结构，多个止动件96为各接地片92冲压形成，多个止动件96凸伸于各接地片92与容纳空间93相邻的表面，多个孔洞95分别贯穿各接地片92，多个止动件96及多个孔洞95分别相邻于多个接触臂94，上述的接地件9也可排除连接部91，仅保留二接地片92作为另一实施例。

在本实用新型最佳实施例公开中，固定件4为绝缘材料所制成，固定件4包含两接触面41、两侧壁42、一前板43及一后壁44，多个接触面41相对且互相平行，多个接触面41设有多个固定槽45及多个凹陷部46，多个接触面41略低于多个侧壁42及后壁44，使得多个侧壁42及后壁44凸出各接触面41形成两相对收容凹槽47，后壁44包含多个压合部48及多个凸柱49，多个压合部48从后壁44边缘分别向各接触面41延伸，压合部48与后壁44垂直，多个压合部48与多个接触面41平行设置，且多个压合部48与多个接触面41间隔一距离，距离约略大于等于接地片92的厚度。

在本实用新型最佳实施例公开中，固定件4容纳于接地件9的容纳空间93中，接地件9固定于固定件4，接地件9的多个接地片92及连接部91分别依序覆盖于固定件4的多个接触面41及前板43，多个接地片92分别被多个压合部48限制于多个接触面41表面，多个接地片92上的多个孔洞95与固定件4的多个接触面41上相对应的多个固定槽45中心互相重合，多个接地片92上的各接触臂94分别朝多个接触面41反向延伸，且凸出于多个接地片92表面，多个接地片92上的多个止动件96分别抵接在多个接触面41的相对应的各止动孔411，多个止动件96与多个止动孔411的作用可防止接地件9脱离固定件4，维持固定件4与接地件9的结合强度。

在本实用新型最佳实施例公开中，固定件4与接地件9组合后被夹持装置于第一绝缘件2及第二绝缘件3之间，第一绝缘件2及第二绝缘件3组装于绝缘壳体1，第一绝缘件2及第二绝缘件3分别部分往中间相向延伸形成多个第一卡勾22及多个第二卡勾31，各第一卡勾22由一第一基部23及一第一勾部24一体成型为一柱状结构，各第二卡勾31由一第二基部32及一第二勾部33一体成型为一柱状结构，各第一卡勾22及各第二卡勾31彼此间保持适当间距，固定件4于各第一卡勾22及各第二卡勾31相对处设有多个固定槽45，各第一卡勾22及各第二卡勾31分别收容于各固定槽45。其中电子连接器设有的接地件9，接地件9于各第一卡勾22及各第二卡勾31对应处设有多个孔洞95，各第一卡勾22及各第二卡勾31可穿越各孔洞95并弹性收容于各固定槽45。且第一绝缘件2及第二绝缘件3的各第一卡勾22及各第二卡勾31勾部方向相互背离，可有效节省内部容置空间，第一基部23及第二基部32的宽度尺寸大于第一勾部24及第二勾部33宽度尺寸，加强第一卡勾22及第二卡勾31底座的结构稳定度。第一绝缘件2及第二绝缘件3两侧分别相向延伸形成多个卡块25，固定件4于各卡块25相对应处设有多个凹陷部46，各卡块25收容于各凹陷部46，借由各第一卡勾22及各第二卡勾31将固定件4及接地件9重迭锁定。

在本实用新型最佳实施例公开中，第一绝缘件2及第二绝缘件3的各开孔21分别露出多个接地端子82，多个接地端子82露出于各开孔21是为了满足阻抗一致的特性，然而第一绝缘件2及第二绝缘件3中相邻的多个信号端子81却因不具第一绝缘件2及第二绝缘件3的屏蔽，容易产生高频信号干扰，故多个第一端子5及多个第二端子6间夹设金属薄板材料制成的接地件9及绝缘材料所制成的固定件4，借由接地件9的多个接地片92覆盖第一绝缘件2及第二绝缘件3具有各开孔21的一表面，多个开孔21露出多个接地信号对，其中多个接地片92具有吸收且屏蔽多个接地信号对所产生的高频干扰，且不影响多个接地信号对接触空气的设计，接地件9的多个接地片92上的各接触臂94接触第一绝缘件2及第二绝缘件3的多个开孔21露出的多个接地端子82，多个接地端子82与接地件9电性连接，可将多个接地端子82所吸收邻近多个差分信号对的噪声或干扰借由多个接触臂94迅速传导到接地件9上达到接地的功效，降低传递高频信号时多个信号端子81间彼此的干扰，以提高信号传递的效率。

在本实用新型最佳实施例公开中，多个第一端子5及多个第二端子6的接触部83前端施加一力量于相对应的各承板17，各接触部83前端受制于多个承板17，故多个接触部83只能朝多个承板17反向弹性变形，使多个接触部83未与对接装置(图中未显示)插接时即受到多个承板17提供的一预应力(pre-load)，当电子连接器结构10与对接装置(图中未显示)插接时，多个第一端子5及多个第二端子6的多个接触部83即可输出较大的一正向力，使多个第一端子5及多个第二端子6的信号传输更为稳定；绝缘壳体1的顶板11及底板12的各破孔18可增加多个端子槽16的空间，当与对接装置(图中未显示)插接时，多个第一端子5及多个第二端子6的各接触部83受力产生形状变化，且朝向顶板11或底板12的方向移动，此时顶板11及底板12所设计的多个破孔18即提供较大空间收容多个第一端子5及多个第二端子6的各接触部83，避免多个第一端子5及多个第二端子6因挤压顶板11或底板12造成断裂或产生不可回复的变形，以维持多个第一端子5及多个第二端子6形状的完整性。

在本实用新型最佳实施例公开中，外壳7套设于绝缘壳体1的对接腔14的开口侧，外壳7设有的多个连接壁71的各耳扣72分别沿着绝缘壳体1的各侧板13上的引导通道114安装，多个耳扣72分别扣合于相对应的各凸部112，外壳7设有的多个保护结构73分别邻近绝缘壳体1的对接腔14开口处的各侧板13表面，各保护结构73的功能用于引导对接装置(图中未显示)的一舌板(图中未显示)的插接方向，使舌板(图中未显示)能顺利插入绝缘壳体1的对接腔14，且多个保护结构73可有效防止舌板(图中未显示)刮伤绝缘壳体1，增加电子连接器结构10的使用寿命，外壳7设有的多个覆盖部74分别由一顶壁75的一接合部76延伸至绝缘壳体1的顶板11表面，及由底壁77延伸到绝缘壳体1的底板12表面，多个覆盖部74设有的多个接脚78向外延伸且远离绝缘壳体1，外壳7所形成的收容空间79与绝缘壳体1的对接腔14互相连通；此外，本发明的电子连接器结构10不以外壳7为限，也可排除外壳7，作为另一实施例。

相较于现有技术，本实用新型利用一第一绝缘件2及一第二绝缘件3分别借由多个第一卡勾22及多个第二卡勾31与一固定件4弹性卡扣而成的电子连接器结构10，使本实用新型的设计可有效加强内部结构的确实定位，以及减少制造工序，大幅提升生产效率，有效减少组装的工序以及降低设计的成本，以提高生产的良率。

由以上详细说明，可使本领域技术人员明了本实用新型的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，因此提出专利申请。以上所述，仅为本实用新型的最佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，均应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。