本发明涉及适于电信号的高速传输的连接器。具体而言，涉及在连接器所具备的多个端子接近地排列时，能够防止端子彼此因相互的电容或者感应而可能形成的串扰的产生的绝缘性的外壳内的构造。
背景技术：
在传输电信号等时使用的连接器一般具备将一方的端子组与另一方的端子组面对面地保持的绝缘性的外壳和收纳该外壳的外部导体壳，在这样的连接器中为了减少或者避免多个端子因端子间的电容或者感应而相互结合所产生的串扰等电负面影响，而在一方的端子组与另一方的端子组之间具备板状的导电性部件。
例如日本特开2015-179591公报(特许文献1)记载的连接器具备：相互空开间隔而配置且以排列在上部的一方的端子组与排列在下部的另一方的端子组面对面的方式排列的多个端子、保持各端子的绝缘性的保持部件(外壳)；以及将保持有各端子的外壳覆盖的金属制的壳(外部导体壳)，在一方的端子组与另一方的端子组之间具备对一张金属板进行冲裁形成的接地部件。通过这样的结构，能够在一定程度上减少因串扰产生的阻抗匹配等对连接器的高频特性的电负面影响。
特许文献1：日本特开2015-179591号公报
近年来，搭载于计测设备、声学·影像(av)设备等电子设备的数据处理装置的能力在提高，电子设备能够处理巨大的数据，伴随于此，大量的数据作为电信号经由连接器被高速收发。为了适当传输这样的高频电信号，在具备将一方的端子组与另一方的端子组面对面地保持的绝缘性的外壳的现有型的连接器中，各端子组所含的多个端子以保持恒定的间隔的方式保持于绝缘性的外壳，从而能够减少在多个端子间可能产生的阻抗匹配等错乱，能够得到优选的高频特性。
然而，为了确保基板上的电路布线空间等，在使安装于基板上的基板侧连接器小型化的情况下，保持于绝缘性的外壳的一方的端子组与另一方的端子组之间的间隔变得更窄，所以难以减少或者避免在上述端子组间产生的串扰等电负面影响。例如在日本特开2015-179591公报(特许文献1)记载的连接器中，利用板状的导电性部件(接地部件)遮挡一方的端子组与另一方的端子组之间，但上述端子组的对置的前端侧部分之间和对置的后端侧部分之间没有被充分电遮挡，不能充分防止串扰的产生等电负面影响。
技术实现要素：
为了解决以上那样的课题，提供一种连接器，具备以沿连接器的嵌合方向对置的方式配置的两个端子组、保持该端子组的绝缘性的外壳、以及收纳该外壳的外部导体壳，在该基板侧连接器中，将外壳分为保持第一端子组的第一外壳部件和保持第二端子组的第二外壳部件而构成，在第一外壳部件和第二外壳部件分别对置的侧面(即连接器的嵌合方向的中心轴侧的侧面，以下称为“配合面”)中的至少任意一方设置用于收纳导电性的板的收纳部，在第一端子组所含的多个端子与第二端子组所含的多个端子接近并在垂直方向上对置地排列的空间配置导电性的板，从而将第一端子组与第二端子组电遮挡，能够抑制串扰的产生，减少或者避免对高频特性的电负面影响。
本发明的一个实施方式的连接器至少包含端子组和保持该端子组的绝缘性的外壳，上述端子组包含以沿连接器的嵌合方向对置的方式配置的第一端子组和第二端子组，其特征在于，
上述外壳由保持上述第一端子组的第一外壳部件和保持上述第二端子组的第二外壳部件构成，
在上述第一外壳部件与第二外壳部件之间设置有导电性部件。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述端子组包含相对于安装上述连接器的基板在垂直方向上排列有多个端子的垂直部分，
上述导电性部件在上述第一端子组的上述垂直部分与上述第二端子组的上述垂直部分之间，被上述第一外壳部件与上述第二外壳部件夹持。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
在上述第一外壳部件的与上述第二外壳部件对置的侧面即第一配合面、和上述第二外壳部件的与上述第一外壳部件对置的侧面即第二配合面中的至少一方，设置有用于收纳上述导电性部件的收纳部。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述导电性部件由多张部分导电性部件构成。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述第一端子组和上述第二端子组分别具有接触部和端子安装部，上述第一端子组和上述第二端子组中的接触部的排列方向与端子安装部的排列方向以相互正交的方式配置。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述导电性部件是将上述第一端子组的上述垂直部分和上述第二端子组的上述垂直部分之间遮挡的形状。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述第一端子组和上述第二端子组分别至少包含1组以上的由两个端子构成的端子对。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述第一端子组和上述第二端子组包含2组以上的上述端子对以及1个以上的接地端子，
上述接地端子配置于上述端子对的彼此之间。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述导电性部件与上述第一端子组所含的接地端子以及上述第二端子组所含的接地端子中的至少一方电连接。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述连接器还具备收纳上述外壳的外部导体壳。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述导电性部件与上述外部导体壳电连接。
作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，
上述导电性部件包含用于安装于基板的安装部。
本发明的连接器将保持两个端子组的外壳分为保持第一端子组的第一外壳部件和保持第二端子组的第二外壳部件，第一端子组所含的各端子的局部与第二端子组所含的各端子的局部在垂直方向上对置排列的空间被导电性的板电遮挡，从而能够抑制第一端子组与第二端子组之间的串扰的产生，能够减少或者避免对高频特性的电负面影响。
附图说明
图1是表示基板侧连接器和电缆侧连接器的外观的图。
图2(a)是表示本发明的一实施方式的基板侧连接器的外观的图。
图2(b)是表示本发明的一实施方式的基板侧连接器的外观的图。
图3(a)是表示本发明的一实施方式的构成外壳的两个外壳部件的外观的图。
图3(b)是表示本发明的一实施方式的构成外壳的两个外壳部件的外观的图。
图4是表示设置于图3(a)和图3(b)所示的两个外壳部件的配合面的收纳部的图。
图5(a)是表示在本发明的一实施方式的保持于外壳的两个端子组之间配置的导电性的板的外壳内的状态的图。
图5(b)是表示在本发明的一实施方式的保持于外壳的两个端子组之间配置的导电性的板的外壳内的状态的图。
图6是将本发明的实施方式的具备导电性的板的连接器的外部导体壳沿嵌合方向从中心垂直切开的剖视图。
图7是表示将本发明的第二实施方式的导电性的板配置于两个端子组之间的状态的图。
图8是将本发明的第三实施方式的具备导电性的板的连接器的外部导体壳沿嵌合方向从中心垂直切开的剖视图。
图9是将本发明的第四实施方式的具备导电性的板的连接器的外部导体壳沿嵌合方向从中心垂直切开的剖视图。
具体实施方式
以下参照附图，说明本发明的实施方式。此外，用于说明实施方式的全部图中，原则上对同一部件标注相同的符号，省略其反复的说明。另外，对各实施方式独立地说明，但不排除将彼此的结构要素组合而构成连接器。
图1是表示基板侧的连接器和电缆侧的连接器的外观的图。连接器的嵌合方向是图中的x1―x2方向(x轴方向)。基板侧的连接器100的前端侧是x2方向侧，电缆侧的连接器200的前端侧是x1方向侧。垂直于基板300的面是x―z平面，相对于基板300水平的面(平行的面)是x―y平面。沿图中的z轴方向将上方和下方设为各连接器的上下。以上的事项在其它图中也同样。
基板侧的连接器100由对在与电缆侧的连接器200连接的连接侧(x2方向侧)形成有嵌合凸部104的多个端子进行保持的用合成树脂等绝缘性材料成型的外壳150(参照图3(a)或图3(b))、以及在内部包含外壳150的外部导体壳106构成。外部导体壳106包含用于将该外部导体壳106安装并固定于基板300的壳安装部108a和108b。壳安装部108a和108b是向设置于基板300的孔插入并被焊接的浸入式端子，也可以是能够安装于基板的表面的端子。壳安装部108a相比壳安装部108b靠连接器100的前端侧(x2侧)的侧面而设置。
另外，外部导体壳106具备与电缆侧的连接器200的锁定突部206卡合的锁定孔110。锁定孔110设置于能够与电缆侧的连接器200的锁定突部206卡合的位置。图1中，锁定孔110设置于连接器100的外部导体壳106的上下(z轴方向的上下)的侧壁。锁定孔110只要是能够与锁定突部206卡合的构造，也可以未必是贯通外部导体壳的孔。作为其它实施方式，也可以在基板侧的连接器的外部导体壳设置锁定突部，在电缆侧的连接器的外部导体壳设置锁定孔。
后壁部112设置于外部导体壳106的后侧(x1侧)，在前端部分具有壳安装部114。壳安装部114与外部导体壳106的后壁部112一体形成，并以沿着外壳150的后壁(x1侧的壁)的方式设置于外部导体壳106的后端侧，兼作壳安装部，并在从外壳150露出的两个端子组(端子安装部132a和132b)之间通过而安装于基板300。
壳安装部114对于两个端子组所含的多个端子而言起到接地电极的作用，所以即使是在传输信号的多个端子的彼此之间没有设置接地端子的实施方式中，也能够维持电信号的高速传输所需要的高频特性。由此能够减少连接器所含的端子的数量，通过减少端子的数量(即部件数)，能够简化连接器的内部构造，形成能够容易调整阻抗匹配的内部构造。
收纳于外部导体壳106的外壳150(参照图3(a)和图3(b))对以沿连接器100的嵌合方向对置的方式配置的两个端子组(参照图5(a)或图5(b))进行保持，两个端子组所含的多个端子从外部导体壳106的后方(x1侧)的外壳150露出，并通过设置于露出的各端子的端子安装部132(132a、132b)焊接并固定于基板300的表面上。各端子安装部132在基板300进行表面安装，但也可以以向设置于基板的孔中插入来进行安装的方式作为浸入式端子而构成。
电缆侧的连接器200由在与基板侧的连接器100连接的连接侧(x1方向侧)具有嵌合部202并在内部收纳有对多个端子进行保持的外壳的外部导体壳204、与从外部导体壳204的孔突出的锁定突部206联动的锁定操作用按钮208、以及覆盖外部导体壳204与电缆400的连接部分的罩部件210构成。
嵌合部202在与基板侧的连接器100连接时插入嵌合凹部102(参照图2(a)或图2(b))。外部导体壳204在侧壁具有用于使锁定突部206从内侧突出的孔。锁定突部206设置于能够与基板侧的连接器100的锁定孔110卡合的位置。图1中，锁定突部206设置于连接器200的外部导体壳204的上下(z轴方向的上下)的侧壁。锁定突部206只要是能够与锁定孔110卡合的构造则可以是任意构造。
锁定突部206在外部导体壳204的内部与锁定操作用按钮208连结，以与压入锁定操作用按钮208联动的方式压入锁定突部206。在与基板侧的连接器100连接时，压入锁定操作用按钮208，从而锁定突部206离开锁定孔110，电缆侧的连接器200能够脱离基板侧的连接器100。
图2(a)和图2(b)是表示本发明的一实施方式的基板侧连接器(以下简称为“连接器”)的外观的图。图2(a)是从前端侧(x2侧)上方观察连接器100的立体图，图2(b)是从侧面(x2侧)观察连接器100的主视图。如图2(a)和图2(b)所示，收纳于外部导体壳106的外壳150(参照图3(a)或图3(b))对以沿连接器100的嵌合方向对置的方式配置的两个端子组进行保持，在嵌合方向的前方(x2侧)形成有嵌合凹部102。嵌合凹部102是设置于外部导体壳106的嵌合侧(x2侧)的嵌合凸部104、与外部导体壳106的内壁之间的空间。保持于外壳150的两个端子组所含的多个端子的前端部分的接触部130分别在排列方向(z轴方向)上错开半个间距地排列配置。
外部导体壳106将在位于一组端子安装部132间的壳安装部114侧的相反一侧(连接器100的侧部侧)覆盖外壳150的端子保护部156的两个壳安装部108b设置于连接器100的后端侧，两个一组端子安装部132a和132b分别配置在壳安装部114与设置于连接器100的后端侧(x1侧)的侧面的壳安装部108b之间。
使端子安装部132a和132b露出的外壳150的后方部分包含朝相对于连接器的嵌合方向正交的水平方向(y方向)外侧鼓出的端子保护部156。端子保护部156保护多个端子在水平方向(y轴方向)上折弯而排列配置的部分，并使端子安装部132从后侧(x1侧)露出。端子保护部156对多个端子在水平方向(y轴方向)折弯而排列配置的部分进行覆盖来进行保护，使端子安装部132从后侧(x1侧)露出。
外部导体壳106与向外侧鼓出的端子保护部156的形状相配合而形成，所以如图2(b)所示，设置于外部导体壳106的后端侧(x1侧)的壳安装部108b相比设置于前端侧(x2侧)的壳安装部108a，在与嵌合方向正交的方向(y方向)上设置于外部导体壳106的外侧。
屈曲片124设置于连接器100的嵌合凹部102(即与对象侧连接器嵌合的嵌合口)的边缘部，是用于防止连接器100的外部导体壳106与对象侧连接器(连接器200)的嵌合部202朝错误的方向嵌合的构造。在图2(a)和图2(b)所示的实施例中，屈曲片124从外部导体壳106的嵌合凹部102的长边(沿z轴方向延伸的侧壁)的边缘部延伸突出并向内侧折弯，屈曲片124的前端设置为到达嵌合凹部102的短边(沿y轴方向延伸的侧壁)的边缘部，但不限定于该位置，只要能够防止与对象侧连接器的误嵌合，则可以是嵌合凹部102的边缘部的任意位置。
外部导体壳106使在相对于连接器的嵌合方向正交的水平方向(y轴方向)突出的突状侧壁152设置的保护片158，以将朝相对于连接器的嵌合方向正交的水平方向(y方向)外侧鼓出的部分即端子保护部156卷入的方式折弯，从而能够保护被外壳150的端子保护部156保持的端子组。端子保护部156在外壳150(参照图3(a)或图3(b))中是向相对于连接器的嵌合方向正交的水平方向(y方向)外侧鼓出的部分。
在图2(a)和图2(b)所示的实施例中，与端子保护部156的形状向配合，外部导体壳106在沿水平方向(y轴方向)突出的突状侧壁152设置有壳安装部108b和保护片158，保护片158设置于比壳安装部108a靠前端侧(x2侧)的位置，但不限定于该配置，也可以更换保护片158和壳安装部108b的位置，而将壳安装部108b设置于比保护片158靠前端侧(x2侧)的位置。
可以在与端子保护部156的形状相配合地向水平方向(y方向)突出的外部导体壳106的突状侧壁152沿垂直方向(z轴方向)形成多个窄缝而将该突状侧壁152分割，保护片158使用被分割后的突状侧壁152中的一部分，剩余的部分可以作为壳安装部108b使用。在图3(a)和图3(b)所示的实施例中，在向水平方向(y方向)突出的外部导体壳106的突状侧壁152形成一个窄缝，将突状侧壁152分为壳安装部108b和保护片158这2个，将保护片158沿端子保护部156的形状折弯。
在图2(a)和图2(b)所示的实施例中，在向水平方向(y方向)突出的外部导体壳106的侧面部分分别设置一个保护片158和一个壳安装部108b，但不限定于一个，保护片158可以设置2个以上，壳安装部108b也可以设置2个以上，保护片158和壳安装部108b也可以都设置有2个以上。在保护片158设置有2个以上的情况下，可以将壳安装部108b配置在它们之间，在壳安装部108b设置有2个以上的情况下，可以将保护片158配置在它们之间。
保护片158的端部对端子保护部156(或者外壳150)的底部进行支承，但也可以将该端部作为用于在基板300进行表面安装的表面安装部而使用。
图3(a)和图3(b)是表示本发明的一实施方式的构成外壳的两个外壳部件的外观的图。图3(a)是从前方(x2侧)观察构成外壳150的两个外壳部件150a和150b的主视图，图3(b)是从上方(z轴方向的上方)观察两个外壳部件150a和150b的俯视图。
外壳150能够与沿嵌合方向面对面地配置的两个端子组一体成型，能够覆盖多个端子中的至少一部分。另外，只要是外壳150除了与两个端子组一体成型以外，也能够将多个端子分别压入，能够将多个端子保持于外壳150的方法，则可以是任意的方法。
如图3(a)所示，一方的外壳部件150a在与另一方的外壳部件150b对置的侧面(配合面170a，参照图4)具备突起组162，该突起组162包含突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起162e。在图3(a)和图3(b)所示的实施例中，突起组162所含的突起为5个、但不限定于5个，只要是一个以上即可，突起分别配置于嵌合凸部104a的里侧的面，但不限定于该配置，只要是在配合面170a或者收纳部172(参照图4)的表面上即可。
同样，另一方的外壳部件150b在与一方的外壳部件150a对置的侧面(配合面170b，参照图4)具备突起组164，该突起组164包含突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、突起164e。在图3(a)和图3(b)所示的实施例中，突起组164所含的突起为5个、但不限定于5个，只要是一个以上即可，突起分别配置于嵌合凸部104b的里侧的面，但不限定于该配置，只要是在配合面170b或者收纳部174(参照图4)的表面上即可。
突起组162所含的突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起164e在配合面170a(参照图4)的表面上分别配置于外壳部件150a保持有多个端子的部分之间或者旁边。在图3(a)所示的实施例中，在保持有从嵌合凸部104a露出的多个端子(接触部130)的部分之间或者旁边的面上，分别配置有突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起162e。
同样，突起组164所含的突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、突起164e也在配合面170b(参照图4)的表面上分别配置于外壳部件150b保持多个端子的部分之间或者旁边。在图3(a)所示的实施例中，在保持有从嵌合凸部104b露出的多个端子(接触部130)的部分之间或者旁边的面上，分别配置有突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、突起164e。
如图3(b)所示，突起组162与突起组164配置于相互对置的位置。即突起组162与突起组164配置于相距连接器的前端侧(x2)的距离相等的位置。当然，并不限定于该配置，突起组162和突起组164中的任一方也可以配置于比另一方的突起组靠前端侧(x2侧)或者后端侧(x1侧)的位置，突起组162所含的多个突起的局部也可以配置于比突起组164所含的多个突起的一部分靠前端侧(x2侧)或者后端侧(x1侧)的位置。
外壳部件150a和外壳部件150b能够在外壳部件150a所保持的一方的端子组与外壳部件150b所保持的另一方的端子组之间的位置，将作为导电性部件的板160夹入进行保持。板160只要是金属板、导电性树脂等导电性物质则可以是任意的。
在本实施方式中，外壳150由保持两个端子组中的一方的端子组的第一外壳部件150a和保持另一方的端子组的第二外壳部件150b这两个部件构成，但不限定于此，外壳150也可以包含端子组和板160(导电性部件)而一体成型。另外，在本实施方式中，板160为1张，但不限定于此，也可以将1张导电性的板分割为多张部分板，构成由多张部分板形成的导电性的板。
图4是表示设置于图3(a)和图3(b)所示的两个外壳部件的配合面的收纳部的图。一方的外壳部件150a在配合面170a设置有包含嵌合孔166a、嵌合孔166b、嵌合孔166c、嵌合孔166d、嵌合孔166e在内的嵌合孔组166。在图4所示的实施例中，嵌合孔组166所含的嵌合孔为5个，但不限定于5个，只要是一个以上即可，嵌合孔分别配置于嵌合凸部104a的里侧的面，但不限定于该配置，只要是在配合面170a或者收纳部172的表面上即可。
另外，同样，另一方的外壳部件150b在配合面170b设置有包含嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c、嵌合孔168d、嵌合孔168e在内的嵌合孔组168。在图4所示的实施例中，嵌合孔组168所含的嵌合孔为5个，但不限定于5个，只要是一个以上即可，嵌合孔分别配置于嵌合凸部104b的里侧的面，但不限定于该配置，只要是在配合面170b或者收纳部174的表面上即可。
设置于配合面170a的突起组162所含的突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起162e、与设置于配合面170b的嵌合孔组168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c、嵌合孔168d、嵌合孔168e配置于分别对置的位置，在将外壳部件150a与外壳部件150b组合构成外壳150时，突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起162e分别压入并嵌合于嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c、嵌合孔168d、嵌合孔168e。
同样，设置于配合面170b的突起组164所含的突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、突起164e、与设置于配合面170a的嵌合孔组166所含的嵌合孔166a、嵌合孔166b、嵌合孔166c、嵌合孔166d、嵌合孔166e配置于分别对置的位置，在将外壳部件150a与外壳部件150b组合构成外壳150时，突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、突起164e分别压入并嵌合于嵌合孔166b、嵌合孔166c、嵌合孔166d、嵌合孔166e。
通过改变突起组162、164所含的各突起的宽度、长度、改变嵌合孔组166、168所含的各嵌合孔的宽度、深度，从而能够调整与压入有关的力，通过设置使各突起的侧面的全部或者一部分突出的肋和使各嵌合孔的内壁的全部或者一部分突出的肋中的至少一方，也能够调整与压入有关的力。在图4所示的实施例中，突起组162、164所含的多个突起分别设置有使连接器的嵌合方向的侧面突出的肋，但不限定于此，也可以在垂直方向(突起的排列方向)的侧面设置肋。
另外，突起组162、164所含的各突起是尖细的四棱柱形状，但不限定于该形状，只要是圆形、多边形等能够与各嵌合孔嵌合的形状，则可以是任意的形状。同样，嵌合孔组166、168所含的各嵌合孔是方管形状，但不限定于该形状，只要是圆形、多边形等能够与各突起嵌合的形状，则可以是任意的形状。
在利用配合面170a、170b将外壳部件150a与外壳部件150b合在一起时，各突起进入并嵌合于各嵌合孔，从而各嵌合孔被堵塞，外壳内部的间隙消失(或者变小)，能够将保持2个端子组的外壳内部的构造的变化抑制为最小限度，容易进行阻抗匹配。
另外，突起组162、164的各突起分别嵌合于嵌合孔组168、166的各嵌合孔，从而能够防止构成外壳150的外壳部件150a和外壳部件150b的错位、变形，能够稳定保持连接器的高频特性。
如图4所示，在外壳部件150a的配合面170a上，突起组162所含的突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、与嵌合孔组166所含的嵌合孔166a、嵌合孔166b、嵌合孔166c、嵌合孔166d沿垂直方向交替地排列配置。在外壳部件150b的配合面170b上，突起组164所含的突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、与嵌合孔组168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c、嵌合孔168d沿垂直方向交替地排列配置。
在图4所示的实施例中，在外壳部件150a的配合面170a上，突起组162所含的突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起162e沿垂直方向排列配置，在外壳部件150b的配合面170b上，突起组164所含的突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、突起164e沿垂直方向排列配置。
突起的排列不限定于图4所示的实施例，例如突起组162所含的突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起162e在配合面170a的表面上，只要是分别配置在外壳部件150a保持端子组所含的多个端子的部分之间或者旁边的位置，则也可以以直线状、曲线状等自由排列配置。突起组164所含的突起164a、突起164b、突起164c、突起164d也可以同样排列。
嵌合孔的排列不限定于图4所示的实施例，例如嵌合孔组166所含的嵌合孔166a、嵌合孔166b、嵌合孔166c、嵌合孔166d、嵌合孔166e在配合面170a的表面上，只要是在与外壳部件150a保持端子组所含的多个端子的部分分别重叠地配置的位置，则也可以以直线状、曲线状等自由排列配置。嵌合孔组168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c、嵌合孔168d、嵌合孔168e也可以同样排列。
对外壳部件150a和150b的各自的配合面170a、170b的嵌合孔166a、166b、166c、166d、166e、168a、168b、168c、168d、168e而言，在成型外壳部件150a和150b时，可以利用通过用于对端子组所含的多个端子进行支承的夹具来使绝缘性的合成树脂不流入而形成的痕迹(即孔)。换言之，在将分别保持端子组的外壳部件150a和150b一体成型的情况下，存在将多个端子固定于模具内的规定位置的夹具，所以能够使在绝缘性的合成树脂等材料凝固而取下夹具后产生的多个孔，作为外壳部件150a和150b的各自的配合面170a、170b的嵌合孔166a、166b、166c、166d、166e、168a、168b、168c、168d、168e发挥功能。
这样，在外壳部件150a和150b的各自的配合面170a、170b形成有将外壳部件150a和150b一体成型的情况下产生的多个孔，并将它们作为嵌合孔166a、166b、166c、166d、166e、168a、168b、168c、168d、168e利用，从而不在将外壳部件150a与外壳部件150b组合而构成的外壳150的外表面形成孔，能够减少从外部对高频特性的影响。
突起组162所含的突起162a、突起162b、突起162c、突起162d、突起162e、与嵌合孔组168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c、嵌合孔168d、嵌合孔168e在配合面170a错开半个间距地排列。同样，突起组164所含的突起164a、突起164b、突起164c、突起164d、嵌合孔164e、与嵌合孔组168所含的嵌合孔168a、嵌合孔168b、嵌合孔168c、嵌合孔168d、嵌合孔168e在配合面170b错开半个间距地排列。
在配合面170a和170b分别设置收纳部172和174。在图4所示的实施例中，收纳部172和174为了收纳作为导电性部件的板160，对应于板160的形状将配合面170a和170b加工形成为凹面状。在外壳部件150a内，收纳板160的位置(即收纳部172所在的位置)，一方的端子组所含的多个端子相对于基板在垂直方向上排列的垂直部分(参照图5(a)或图5(b))被保持。同样，在外壳部件150b内，收纳板160的位置(即收纳部174所在的位置)，另一方的端子组所含的多个端子相对于基板在垂直方向上排列的垂直部分(参照图5(a)或图5(b))被保持。
在图4所示的实施例中，收纳部172和收纳部174分别设置于配合面170a和170b，但不限定于此，也可以在两个配合面中的至少一方设置收纳部。收纳部的形状不限定于凹面，可以根据作为导电性部件的板的形状适当地改变。
图5(a)和图5(b)是表示本发明的一实施方式的在被外壳保持的两个端子组之间配置的导电性的板的外壳内的状态的图。在图5(a)和图5(b)中，除了外壳150之外，示出了端子组134所含的多个端子的形状、各端子的配置以及夹在两个端子组间的板160的位置关系。被外壳部件150a保持的一方的端子组(第一端子组)包含端子1～端子5，被外壳部件150b保持的另一方的端子组(第二端子组)包含端子6～端子10。两个端子构成与差动传输对应的1组端子对。在图5(a)和图5(b)所示的实施方式中，端子1与端子2、端子4与端子5、端子6与端子7、端子9与端子10分别作为用于传输电信号的端子对。端子3和端子8为接地端子，分别配置于端子对之间。端子对的各端子和接地端子可以沿彼此的形状平行配置，可以在同一平面(例如x-z平面、x-y平面)上相邻地配置。
另外，端子组134在从前端到后端之间依次具备：将沿连接器的嵌合方向朝后方(x1侧)延伸的端子1～5及端子6～10朝基板方向(z轴的下方)折弯的屈曲部136；将沿基板方向延伸的端子1～5及端子6～10在相对于连接器的嵌合方向正交的方向(y轴方向)上朝连接器的外侧折弯的屈曲部138；以及将沿轴直方向延伸的端子1～5及端子6～10沿连接器的嵌合方向朝后部侧(x1侧)折弯的屈曲部140。
端子安装部132(132a、132b)相对于沿垂直方向(z轴方向)排列配置的接触部130改变90度朝向而沿水平方向(y轴方向)相邻地配置。即在各端子中，端子安装部132的朝向水平方向的平面通过屈曲部136、屈曲部138以及屈曲部140折弯而改变90度朝向，与朝向垂直方向的接触部130的平面连续。
如图5(a)和图5(b)所示，使被外壳150保持的端子组134所含的多个端子，在同一平面(例如x-z平面、x-y平面)上平行且相邻地配置，在利用屈曲部136、屈曲部138、屈曲部140将上述多个端子折弯的情况下也能够维持这样的保持规定间隔的配置，从而能够减小多个端子间的间隔的变化，能够抑制因阻抗匹配的错乱等产生的高频特性的恶化。
另外，在由端子1、2构成的端子对与由端子4、5构成的端子对之间配置有接地端子3，由此能够抑制可能在端子对之间形成的串扰的产生，同样，在由端子6、7构成的端子对与由端子9、10构成的端子对之间配置有接地端子8，由此能够抑制可能在端子对之间形成的串扰的产生。这样，通过将接地端子配置于端子对之间，能够减少特别是在高速传输中的端子对之间可能产生的电负面影响，实现电特性的提高。
如图5(a)所示，两个端子组分别具有相对于安装连接器的基板在垂直方向上排列有多个端子的垂直部分，即从前端侧(x2侧)的接触部130到后端侧(x1侧)的屈曲部138的部分。板160在由外壳部件150a保持的一方的端子组的垂直部分与由外壳部件150b保持的另一方的端子组的垂直部分之间，被外壳部件150a和外壳部件150b夹入并保持。
这样，将保持端子组134的外壳150分为保持一方的端子组的外壳部件150a和保持另一方的端子组的外壳部件150b，将一方的端子组所含的各端子的局部和另一方的端子组所含的各端子的局部在垂直方向上对置排列的间隔(即两个端子组的垂直部分之间)通过作为导电性部件的板160电遮挡，从而能够抑制一方的端子组与另一方的端子组之间的串扰的产生，能够减少或者避免对高频特性的电负面影响。
在图5(a)和图5(b)所示的实施例中，是以除了接触部130的前端的局部之外，将两个端子组的垂直部分之间局部遮挡的方式配置板160，但不限定于此，也可以将两个端子组的垂直部分之间完全遮挡。
图6是将本发明的实施方式的具备导电性的板的连接器的外部导体壳沿嵌合方向(x轴方向)朝垂直方向(z轴方向)切开的剖视图。板160被无间隙地收纳于在外壳部件150b的配合面170b上设置的收纳部174。外壳150a侧的剖面也同样。这样将板160收纳于收纳部172、174，由此如图5(a)和图5(b)所示，能够在被外壳部件150a保持的一方的端子组的垂直部分与被外壳部件150b保持的另一方的端子组的垂直部分之间的位置，保持板160，而能够电遮挡两个端子组。
在图6所示的实施例中，作为导电性部件的板160不与除外壳部件150a和外壳部件150b以外的部件电接触，但不限定于此，板160也可以与端子组134所含的端子3和端子8(接地端子)中的至少一方电接触(参照图7)，也可以与外部导体壳106电接触(参照图8)，也可以在安装连接器100的基板300上直接安装(参照图9)。
图7是表示本发明的第二实施方式的将导电性的板配置于两个端子组之间的状态的图。为了实现进一步提高基于连接器的电信号的高速传输的性能，根据需要，能够使板160分别经由接触片142而与构成端子组134的端子1～10中作为接地端子的端子3和端子8分别电接触。在图7所示的实施例中，板160通过两个接触片142与接地端子电接触，但不限定于此，只要与至少一方的接地端子(端子3或者端子8)电接触即可。
图8是将本发明的第三实施方式的具备导电性的板的连接器的外部导体壳沿嵌合方向从中心垂直切开的剖视图。为了实现进一步提高基于连接器的电信号的高速传输的性能，根据需要，能够使板160经由设置于后端边缘部(x1侧的边缘部)的接触片144而与外部导体壳106电接触。在图8所示的实施例中，接触片144设置于板160的后端侧(x2侧)的边缘部，但不限定于此，也可以在板160的前后边缘部、上下边缘部或者能够将板160与外部导体壳106电接触的其它位置，设置1个以上的接触片。
图9是将本发明的第四实施方式的具备导电性的板的连接器的外部导体壳沿嵌合方向从中心垂直切开的剖视图。为了实现进一步提高基于连接器的电信号的高速传输的性能，根据需要，能够在板160设置安装部146，将板160安装于基板300。在图9所示的实施例中，将安装部146设置于板160的下方，但不限定于此，也可以在板160的前后边缘部或者能够将板160与基板300电接触的其它位置设置安装部146。
在图7～图9所示的第二～第四实施方式中的任一实施方式中，导电性的板160直接或者间接(经由外部导体壳106或者接地端子(端子3、端子8))与基板300连接，所以板160起到接地电极的作用，能够有助于实现电信号的高速传输所需要的高频特性。另外，利用第二～第四实施方式中的任一板160都能够抑制两个端子组间的串扰的产生，能够减少或者避免对高频特性的电负面影响。
本发明的各个实施例不是独立的，也可以分别组合来适当地实施。
工业上利用的可能性
本发明的连接器能够在为了利用处理高频信号的计测设备等电子设备来传输频率高的电信号而利用电缆连接设备之间时使用。
附图标记的说明
1、2、4、5、6、7、9、10…端子；3、8…端子(接地端子)；100…连接器；102…嵌合凹部；104、104a、104b…嵌合凸部；106…外部导体壳；108a、108b…壳安装部；110…锁定孔；112…后壁部；114…壳安装部；116…压入爪；118…压入部；120…卡合突起部；122…卡合孔；124…屈曲片；126…支承突起；130…接触部；132、132a、132b…端子安装部；134…端子组；136、138、140…屈曲部；142、144…接触片；146…板安装部；150…外壳；150a、150b…外壳部件；152…突状侧壁；156…端子保护部；158…保护片；160…板；162…突起组；162a、162b、162c、162d、162e…突起；164…突起组；164a、164b、164c、164d、164e…突起；166…嵌合孔组；166a、166b、166c、166d、166e…嵌合孔；168…嵌合孔组；168a、168b、168c、168d、168e…嵌合孔；170、170a、170b…配合面；172、174…收纳部；200…连接器；202…嵌合部；204…外部导体壳；206…锁定突部；208…锁定操作用按钮；210…罩部件；212…嵌合凹部；300…基板；400…电缆。