本申请要求于2016年2月10日向美国专利商标局提交的非临时申请no.15/040,881的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。
背景
公开领域
各种特征可涉及集成器件，并且尤其涉及包括集成电路(ic)封装之间的柔性连接器的集成器件。
背景技术：
移动设备(诸如智能电话、平板设备、物联网(iot)等)需要大量组件、芯片组等。通常，这些组件被提供在具有一个或多个集成电路的印刷电路板上。将这些组件一起封装成产品变得越来越具有挑战性，尤其是在具有奇异形状或弯曲形状的器件中。为了适应这些奇异形状或弯曲形状，使用柔性连接器将包括芯片(例如，管芯)的若干印刷电路板耦合在一起。
图1解说了包括第一集成电路(ic)封装102、第二集成电路(ic)封装104和柔性连接器106的集成器件100。该第一集成电路(ic)封装102包括印刷电路板(pcb)120和第一芯片122(例如，管芯、管芯封装)。该第二集成电路(ic)封装104包括印刷电路板(pcb)140和第二芯片122(例如，管芯、管芯封装)。
第一集成电路(ic)封装102通过柔性连接器106被耦合到第二集成电路(ic)封装104。柔性连接器106是印刷电路板(pcb)连接器。柔性连接器106包括多条导线160、第一pcb接口162、第二pcb接口164和覆盖166。覆盖166围绕多条导线160。多条导线160被耦合到第一pcb接口162和第二pcb接口164。第一pcb接口162被耦合到第一pcb120的表面。第二pcb接口164被耦合到第二pcb140的表面。
如图1所解说，集成器件100包括三个不同的组件，第一集成电路(ic)封装102、第二集成电路(ic)封装104和柔性连接器106。这些组件被分开制造并随后组装以形成集成器件100。制作相异的组件随后组装它们的过程是一种昂贵的过程，并且产生可能太大而不能放入小型器件中的封装。期望减小诸封装的大小、高度和/或空间，以使得这些封装被置于较小的器件中。理想地，此类封装将具有较佳的形状因子、制造成本较低，而同时满足移动设备、物联网(iot)设备、和/或可穿戴设备的需要。
概述
各种特征可涉及集成器件，并且尤其涉及包括集成电路(ic)封装之间的柔性连接器的集成器件。
一些特征涉及包括第一集成电路(ic)封装、柔性连接器和第二集成电路(ic)封装的集成器件。该第一集成电路(ic)封装包括第一管芯、多个第一互连、以及包封第一管芯的第一介电层。该柔性连接器被耦合到第一集成电路(ic)封装。该柔性连接器包括第一介电层和互连。该第二集成电路(ic)封装被耦合到柔性连接器。第二集成电路(ic)封装包括第一介电层和多个第二互连。第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器通过第一介电层的至少一部分(例如，毗连部分)被耦合在一起。
一些特征涉及包括第一集成电路(ic)封装、用于电连接的装置和第二集成电路(ic)封装的集成器件。该第一集成电路(ic)封装包括第一管芯、多个第一互连、以及包封第一管芯的第一介电层。该用于电连接的装置被耦合到第一集成电路(ic)封装。该第二集成电路(ic)封装被耦合到柔性连接器。第二集成电路(ic)封装包括第一介电层和多个第二互连。第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和用于电连接的装置通过第一介电层的至少一部分(例如，毗连部分)被耦合在一起。
一些特征涉及一种用于制造集成器件的方法。该方法提供第一集成电路(ic)封装，其中提供第一集成电路(ic)封装包括提供第一管芯、形成多个第一互连，以及形成包封第一管芯的第一介电层。该方法形成柔性连接器，使得柔性连接器被耦合到第一集成电路(ic)封装，其中形成柔性连接器包括形成第一介电层以及形成互连。该方法提供第二集成电路(ic)封装，使得第二集成电路(ic)封装被耦合到柔性连接器，其中提供第二集成电路(ic)封装包括形成第一介电层，形成多个第二互连。形成第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器，使得第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器通过第一介电层的至少一部分被耦合在一起。
附图
在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，相同的附图标记始终作相应标识。
图1解说了包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的视图。
图2解说了包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的剖面图。
图3解说了包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的剖面图。
图4解说了包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的剖面图。
图5解说了包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的剖面图。
图6解说了包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的剖面图。
图7(包括图7a-7f)解说了用于制造包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的工序的示例。
图8解说了用于制造包括通过柔性连接器被耦合在一起的两个封装的器件的示例性方法的流程图。
图9解说了可包括本文描述的各种集成器件、集成器件封装、半导体器件、管芯、集成电路和/或封装的各种电子设备。
详细描述
在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，没有这些具体细节也可实践这些方面。例如，电路可能用框图示出以避免使这些方面湮没在不必要的细节中。在其他实例中，公知的电路、结构和技术可能不被详细示出以免湮没本公开的这些方面。
一些特征涉及包括第一集成电路(ic)封装、柔性连接器和第二集成电路(ic)封装的集成器件。该第一集成电路(ic)封装包括第一管芯、多个第一互连、以及包封第一管芯的第一介电层。该柔性连接器被耦合到第一集成电路(ic)封装。该柔性连接器包括第一介电层和互连。该第二集成电路(ic)封装被耦合到柔性连接器。柔性连接器可以是用于两个封装之间的电连接的装置。第二集成电路(ic)封装包括第一介电层和多个第二互连。第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器通过第一介电层的至少一部分被耦合在一起。在一些实现中，第一介电层中由第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器部分共享的一部分是第一介电层的毗连部分。在一些实现中，柔性连接器包括虚设金属层。在一些实现中，第一介电层包括聚酰亚胺(pi)层。在一些实现中，第一介电层包括若干介电层。在一些实现中，第一介电层被配置为机械地且结构地耦合第一集成电路(ic)封装与第二集成电路(ic)封装。在一些实现中，柔性连接器(例如，用于电连接的装置)的互连被配置为电耦合第一集成电路(ic)封装和第二集成电路(ic)封装。
在一些实现中，互连是器件或封装的允许或者促成两个点、元件和/或组件之间的电连接的元件或组件。在一些实现中，互连可包括迹线、通孔、焊盘、柱、重分布金属层、和/或凸块下金属化(ubm)层。在一些实现中，互连是可被配置成为信号(例如，数据信号、接地信号、功率信号)提供电路径的导电材料。互连可以是电路的一部分。互连可包括一个以上元件或组件。
包括封装之间的柔性连接器的示例性集成器件
图2解说了集成器件200(例如，集成电路(ic)器件)，其包括第一封装202(例如，第一集成电路(ic)封装)、第二封装204(例如，第二集成电路(ic)封装)和柔性连接器206(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)。第一封装202通过柔性连接器206被耦合到第二封装204。如下面将进一步描述的，柔性连接器206被配置为将第一封装202电气地和/或机械地耦合到第二封装204。
在一些实现中，柔性连接器206被嵌入第一封装202与第二封装204中。该柔性连接器206至少包括与第一封装202和第二封装204共享的介电层。因此，柔性连接器206的介电层也被形成在第一封装202和第二封装204中。
如图2所解说，第一封装202包括第一介电层220、第一管芯222、第二管芯224、第二介电层260、第三介电层262、多个第一互连227、底部填料232，底部填料234以及阻焊层264。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262是一个介电层。第一介电层220包封第一管芯222。第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262可以包括聚酰亚胺(pi)层。
在一些实现中，第一管芯222和/或第二管芯224是管芯封装(例如，晶片级封装)。第一封装202可以是层叠封装(pop)器件。第一管芯222包括第一有源侧(例如，包括多个第一互连223的一侧)和第一非有源侧。第二管芯224包括第二有源侧(例如，包括多个第一互连225的一侧)和第二非有源侧。如图2所解说，第一管芯222的第一有源侧面对第二管芯224的第二有源侧。
第一管芯222通过多个互连223被耦合到多个第一互连227。多个第一互连227包括迹线、焊盘和/或通孔。多个互连223包括焊盘和/或凸块(例如，铜柱)。在一些实现中，一个或多个焊料互连(例如，焊球)可用于将多个互连223耦合到多个第一互连227。底部填料232至少部分地包围多个互连223。多个第一互连227可以被形成在介电层(例如，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262)中和/或之上。阻焊层264被形成在第三介电层262上方并且与多个第一互连227互连。
图2解说了第二管芯224是表面安装管芯。第二管芯224被耦合(例如，安装)到阻焊层264。第二管芯224通过多个第一互连225被耦合到多个第一互连227。多个第一互连225包括焊盘和/或凸块(例如，铜柱)。在一些实现中，一个或多个焊料互连(例如，焊球)可用于将多个第一互连225耦合到多个第一互连227。底部填料234至少部分地包围多个第一互连225。
如图2所解说，第二封装204包括第一介电层220、第三管芯242、第四管芯244、第二介电层260、第三介电层262、多个第一互连247、底部填料252，底部填料254以及阻焊层264。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262是一个介电层。第一介电层220包封第三管芯242。第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262可以包括聚酰亚胺(pi)层。
在一些实现中，第三管芯242和/或第四管芯244是管芯封装(例如，晶片级封装)。第二封装204可以是层叠封装(pop)器件。
第三管芯242包括第一有源侧(例如，包括多个第一互连243的一侧)和第一非有源侧。第四管芯244包括第二有源侧(例如，包括多个第一互连245的一侧)和第二非有源侧。如图2所解说，第三管芯242的第一有源侧面对第四管芯244的第二有源侧。
第三管芯242通过多个互连243被耦合到多个第一互连247。多个第一互连247包括迹线、焊盘和/或通孔。多个互连243包括焊盘和/或凸块(例如，铜柱)。在一些实现中，一个或多个焊料互连(例如，焊球)可用于将多个互连243耦合到多个第一互连247。底部填料252至少部分地包围多个互连243。多个第一互连247可以被形成在介电层(例如，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262)中和/或之上。阻焊层264被形成在第三介电层262上方并且与多个第一互连247互连。
图2解说了第四管芯244是表面安装管芯。第四管芯244被耦合(例如，安装)到阻焊层264。第四管芯244通过多个互连245被耦合到多个第一互连247。多个互连245包括焊盘和/或凸块(例如，铜柱)。在一些实现中，一个或多个焊料互连(例如，焊球)可用于将多个互连245耦合到多个第一互连247。底部填料254至少部分地包围多个互连245。
柔性连接器206(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)包括第二介电层260、第三介电层262(在一些实现中，第三介电层262是柔性连接器206的第一介电层)、阻焊层264，互连265和虚设金属层269。在一些实现中，通过在第一介电层220中形成和/或创建腔209来形成柔性连接器206。激光工艺可被用于形成腔209。虚设金属层269被用作后障以防止激光在第一介电层220、第二介电层260和/或第三介电层262中进一步创建腔。在一些实现中，虚设金属层(例如，虚设金属层269)被配置为不传送电信号，或者不被用作电信号的电路径。
在一些实现中，第二介电层260和第三介电层262为相同介电层。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262为相同介电层。
在一些实现中，第一封装202、第二封装204和柔性连接器206共享第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262、阻焊层264和互连265。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262和/或阻焊层264被配置为在第一封装202、柔性连接器206和第二封装204之间提供机械和/或结构耦合。在一些实现中，互连265被配置为在第一封装202、柔性连接器206和第二封装204之间提供电耦合。
在一些实现中，介电层(例如，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262)中由第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器部分(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)共享的一个或多个部分是介电层的毗连部分。
介电层的毗连部分可以横穿部分(例如，基本部分)或整个第一封装202和/或第二封装204。
应注意，图2解说了具有一层的互连265的柔性连接器206。该互连265可包括多个互连。在一些实现中，柔性连接器206可包括形成在不同金属层上的若干层的互连265。类似地，柔性连接器206可以包括介电层中的若干不同层。
柔性连接器的上述特征和实现提供了超越封装之间的其他连接的若干技术优点。这些技术优点被进一步描述如下。
一、与第一封装202、柔性连接器206和第二封装204共享介电层(例如，聚酰亚胺(pi)层)和/或互连，为第一封装202和第二封装204之间连接或耦合提供更紧凑的形状因子。由于第一封装202、柔性连接器206和第二封装204共享材料，因此不需要添加额外接口来机械地耦合第一封装202、柔性连接器206和第二封装204。与解说了被分开制造并机械地组装在一起的三(3)个分开组件(第一集成电路(ic)封装102、第二集成电路(ic)封装104和柔性连接器106)的图1相反；在一些实现中，第一封装202、柔性连接器206和第二封装204可以被认为是一个毗连体(例如，包括第一封装202、柔性连接器206和第二封装204的单体封装)。
二、与第一封装202、柔性连接器206和第二封装204共享介电层(例如，聚酰亚胺(pi)层)和/或互连意味着第一封装202、柔性连接器206和第二封装204可以被一起制造，这降低了第一封装202、柔性连接器206和第二封装204的总体制造成本。
三、因为柔性连接器206、第一封装202和第二封装204的互连是在相同的制造工艺期间形成的，所以柔性连接器206与第一封装202和第二封装204的实现或嵌入意味着第一封装202和第二封装204之间的更准确和精确的连接。在一些实现中，使用相同的制造工艺来制造柔性连接器206、第一封装202和第二封装204240意味着连接之间未对齐的可能性较小。一般而言，用于组装图1的集成器件100的组件的机械组装更容易未对齐。
四、柔性连接器206的互连(例如，互连265)具有比其他连接器更精细的间距和更精细的间隔，并且因此在第一封装202和第二封装204之间提供更高密度的连接。在一些实现中，因为柔性连接器206的互连(例如，互连265)是使用与第一封装202的互连和第二封装204的互连相同的制造工艺形成的，因此以上是可能的。
五，集成器件200提供功能齐全的集成器件，而不需要印刷电路板(pcb)和/或主板。在一些实现中，上述示例性集成器件200被配置为允许第一封装202电耦合到第二封装204而无需印刷电路板(pcb)。也就是说，例如，一个或多个电信号(例如，输入/输出信号)可以在第一封装202和第二封装204之间穿过而不穿过印刷电路板(pcb)。因此，在一些实现中，即使印刷电路板(pcb)存在和/或被机械耦合到集成器件，电信号也可以在第一封装和第二封装之间穿过并绕过印刷电路板(pcb)。
在一些实现中，上述技术优点可以应用于本公开中所描述的其他集成器件(例如，300、400、500、600)。
包括封装之间的柔性连接器的示例性集成器件
图3解说了集成器件300(例如，集成电路(ic)器件)，其包括第一封装202(例如，第一集成电路(ic)封装)、第二封装304(例如，第二集成电路(ic)封装)和柔性连接器206(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)。第一封装202通过柔性连接器304被耦合到第二封装204。柔性连接器206被配置为电耦合第一封装202到第二封装304。
图3类似于图2，除了第二封装304与图2的第二封装204不同之外。具体而言，图3的第二封装304不包括第四管芯244。
如图3所解说，第二封装304包括第一介电层220、第三管芯242、第二介电层260、第三介电层262、多个第一互连247、底部填料252以及阻焊层264。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262是一个介电层。第一介电层220包封第三管芯242。第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262可以包括聚酰亚胺(pi)层。在一些实现中，第三管芯242是管芯封装(例如，晶片级封装)。
在一些实现中，第一封装202、第二封装304和柔性连接器206共享第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262、阻焊层264和互连265。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262和/或阻焊层264被配置为在第一封装202、柔性连接器206和第二封装304之间提供机械和/或结构耦合。在一些实现中，互连265被配置为在第一封装202、柔性连接器206和第二封装304之间提供电耦合。
在一些实现中，介电层(例如，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262)中由第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器部分共享的一个或多个部分是介电层的毗连部分。介电层的毗连部分可以横穿部分(例如，基本部分)或整个第一封装202和/或第二封装304。
包括封装之间的柔性连接器的示例性集成器件
图4解说了集成器件400(例如，集成电路(ic)器件)，其包括第一封装202(例如，第一集成电路(ic)封装)、第二封装404(例如，第二集成电路(ic)封装)和柔性连接器206。第一封装202通过柔性连接器206(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)被耦合到第二封装404。柔性连接器206被配置为电耦合第一封装202到第二封装404。
图4类似于图2，除了第二封装404与图2的第二封装204不同之外。具体而言，图4的第二封装404不包括第四管芯244。
如图4所解说，第二封装404包括第一介电层220、第四管芯244、第二介电层260、第三介电层262、多个第一互连247、底部填料254以及阻焊层264。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262是一个介电层。第一介电层220、第二介电层260和第三介电层262可以包括聚酰亚胺(pi)层。在一些实现中，第四管芯244是管芯封装(例如，晶片级封装)。
第四管芯244是表面安装管芯。第四管芯244被耦合(例如，安装)到阻焊层264。第四管芯244通过多个互连245被耦合到多个第一互连247。多个互连245包括焊盘和/或凸块(例如，铜柱)。在一些实现中，一个或多个焊料互连(例如，焊球)可用于将多个互连245耦合到多个第一互连247。底部填料254至少部分地包围多个互连245。
在一些实现中，第一封装202、第二封装404和柔性连接器206共享第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262、阻焊层264和互连265。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262和/或阻焊层264被配置为在第一封装202、柔性连接器206和第二封装404之间提供机械和/或结构耦合。在一些实现中，互连265被配置为在第一封装202、柔性连接器206和第二封装404之间提供电耦合。
在一些实现中，介电层(例如，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262)中由第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器部分共享的一个或多个部分是介电层的毗连部分。介电层的毗连部分可以横穿部分(例如，基本部分)或整个第一封装202和/或第二封装404。
应注意，在一些实现中，第二封装404中的第一介电层220和/或第二介电层260可为任选的(如虚线轮廓所指示)。
包括封装之间的柔性连接器的示例性集成器件
图5解说了集成器件500(例如，集成电路(ic)器件)，其包括第一封装502(例如，第一集成电路(ic)封装)、第二封装504(例如，第二集成电路(ic)封装)和柔性连接器206。第一封装202通过柔性连接器206(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)被耦合到第二封装504。柔性连接器206被配置为电耦合第一封装502到第二封装504。
图5类似于图2，除了(i)第一封装502与图2的第一封装202不同，以及(ii)第二封装504与图2的第二封装204不同之外。具体而言，图5的第一封装502和第二封装504不包括表面安装管芯。
在一些实现中，第一封装502、第二封装504和柔性连接器206共享第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262、阻焊层264和互连265。在一些实现中，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262和/或阻焊层264被配置为在第一封装502、柔性连接器206和第二封装504之间提供机械和/或结构耦合。在一些实现中，互连265被配置为在第一封装502、柔性连接器206和第二封装504之间提供电耦合。
在一些实现中，介电层(例如，第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262)中由第一集成电路(ic)封装、第二集成电路(ic)封装和柔性连接器部分共享的一个或多个部分是介电层的毗连部分。介电层的毗连部分可以横穿部分(例如，基本部分)或整个第一封装502和/或第二封装504。
图2-5解说了包括两个封装的集成器件。然而，在一些实现中，集成器件可包括两个以上封装。图6解说了包括三个封装(第一封装502、第二封装504和第二封装204)的集成器件600。第二封装204可以是层叠封装(pop)器件。
第一封装502通过柔性连接器206被耦合(例如，电耦合和/或机械地耦合)到第二封装504。第二封装504通过柔性连接器606被耦合(例如，电耦合和/或机械地耦合)到第二封装204。柔性连接器606(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)可以类似于柔性连接器206。应注意，集成器件600可以由本公开所描述的任何封装形成。
用于制造包括封装之间的柔性连接器的集成器件的示例性工序
在一些实现中，提供/制造包括嵌入式柔性连接器的集成电路(ic)器件包括若干工艺。图7(其包括图7a-7f)解说了用于提供/制造包括嵌入式柔性连接器的集成电路(ic)器件的示例性工序。在一些实现中，图7a-7f的工序可被用于制造包括图2的嵌入式柔性连接器的集成电路(ic)器件和/或本公开所描述的其他集成电路(ic)器件。现在将在提供/制造图2的集成电路(ic)器件的上下文中描述图7a-7f。
应注意，图7a-7f的工序可以组合一个或多个阶段以便简化和/或阐明用于提供包括嵌入式柔性连接器的集成电路(ic)器件的工序。在一些实现中，可改变或修改这些工艺的顺序。
图7a的阶段1解说了提供的载体700。该载体700可由供应商提供或被制造。该载体700可以是粘合层。
阶段2解说了在载体700上形成的第二介电层260。第二介电层260可以包括聚酰亚胺(pi)层。在一些实现中，通过在载体700上提供液体电介质随后固化来形成第二介电层260。
阶段3解说了在第二介电层260中形成的腔702和腔704。不同实现可以不同地形成腔(例如，腔702、腔704)。在一些实现中，使用激光工艺和/或光刻工艺(例如，当第二介电层260可光刻时)形成腔。
阶段4解说了在第二介电层260和载体700上形成的晶种层710。在一些实现中，晶种层710可以遵循第二介电层260的形状和/或轮廓。该晶种层710可以包括金属层(例如，铜层)。
阶段5解说了在晶种层710上形成的层压层720。该层压层720可以是光致抗蚀(pr)层。
图7b的阶段6解说了在第二介电层260中和/或在第二介电层260上形成的多个互连703和多个互连707。在一些实现中，在层压层720的开口中形成多个互连703和多个互连707。阶段6解说了在已经形成多个互连703和多个互连707之后移除的层压层720。
阶段7解说了载体700与第二介电层260、多个互连703和多个互连707解耦(例如，分离、从其移除)。
阶段8解说了通过多个第一互连223被耦合到多个互连703的第一管芯222。阶段8还解说了通过多个第一互连243被耦合到多个互连707的第三管芯242。在一些实现中，未示出的焊料互连(例如，焊球)可用于将多个互连703耦合到多个第一互连223。类似地，在一些实现中，未示出的焊料互连(例如，焊球)可用于将多个互连707耦合到多个第一互连243。
阶段9解说了在第一管芯222和第二介电层260之间形成的底部填料232。该底部填料232至少部分地包围多个互连703和多个第一互连223。阶段9还解说了在第三管芯242和第二介电层260之间形成的底部填料252。该底部填料252至少部分地包围多个互连707和多个第一互连243。应注意底部填料是可任选的。
阶段10解说了在第一管芯222、第三管芯242和第二介电层260上形成的第一介电层220。该第一介电层220可以至少部分地包封第一管芯222和第三管芯242。该第一介电层220可以包括聚酰亚胺(pi)层。第一介电层220可以与第二介电层260相同(例如，两者可以是一个介电层)。
图7c的阶段11解说了在第二介电层260上形成的层压层730。该层压层720可以是光致抗蚀(pr)层。
阶段12解说了形成在层压层730中的多个腔731和多个腔735。不同的实现可以用不同方式形成腔。在一些实现中，通过使用激光工艺和/或光蚀刻工艺来形成腔。
阶段13解说了在第二介电层260上形成的多个互连733和多个互连737。阶段13还解说了在第二介电层260上形成的虚设金属层269。在一些实现中，在层压层730的腔/开口中形成多个互连733、多个互连737和虚设金属层269。阶段13解说了在已经形成多个互连733、多个互连737和虚设金属层269之后移除的层压层730。
阶段14解说了在第二介电层260上形成的第三介电层262。在一些实现中，第三介电层262包括聚酰亚胺(pi)层。在一些实现中，第三介电层262、第二介电层260和第一介电层220是一个介电层。
图7d的阶段15解说了在第三介电层262中形成的多个腔743和多个腔745。不同的实现可以用不同方式形成腔。在一些实现中，通过使用激光工艺和/或光蚀刻工艺来形成腔。
阶段16解说了在晶种层710上形成的层压层750。该层压层750可以是光致抗蚀(pr)层。该层压层750可包括腔和/或开口。不同的实现可以用不同方式形成腔。在一些实现中，通过使用激光工艺和/或光蚀刻工艺来形成腔。
阶段17解说了在第三介质层262中和/或在第三介质层262上形成的多个互连753和多个互连757。阶段17还解说了在第三介电层262上形成的互连265。在一些实现中，在层压层750的腔/开口中形成多个互连753、多个互连757和互连265。阶段17解说了在已经形成多个互连753、多个互连757和互连265之后移除的层压层750。
图7e的阶段18解说了在第三介电层262和互连265上形成的阻焊层264。
阶段19解说了在阻焊层264中和/或在阻焊层264上形成的多个互连763和多个互连767。在一些实现中，多个互连703、733、753和/或763可以是多个第一互连227。类似地，在一些实现中，多个互连707、737、757和/或767可以是多个第一互连247。
阶段20解说了通过多个第一互连225被耦合到多个互连763的第二管芯224。阶段20还解说了通过多个第一互连245被耦合到多个互连767的第四管芯244。在一些实现中，焊料互连(例如，焊球)可用于将多个第一互连225耦合到多个互连763。在一些实现中，焊料互连(例如，焊球)可用于将多个互连245耦合到多个互连767。
图7f的阶段21解说了在第二管芯224和阻焊层264之间形成的底部填料234。阶段21还解说了在第四管芯244和阻焊层264之间形成的底部填料254。
阶段22解说了至少在第一介电层220中形成的腔209和腔709。在一些实现中，激光工艺被用于形成腔209和腔709。在一些实现中，腔209是在第一介电层220中形成直到虚设金属层269，该虚设金属层269用作后障以防止激光进一步钻孔介电层。在一些实现中，形成腔209创建允许第一封装和第二封装之间的柔性和/或可弯曲连接的柔性连接器206(例如，用于两个封装之间的电连接的装置)。在一些实现中，柔性连接器206包括第一介电层220、第二介电层260、第三介电层262、阻焊层264、互连265和虚设金属层269。
阶段23解说了通过柔性连接器206被耦合到第二封装204的第一封装202，如图2所描述。阶段23解说了第三介电层262和阻焊层264的切割和/或切片以切割封装。在一些实现中，可使用激光工艺和/或机械工艺(例如，锯割)来进一步切割第三介电层262和阻焊层264。
用于制造包括封装之间的柔性连接器的集成器件的示例性方法
在一些实现中，提供/制造包括嵌入式柔性连接器的集成电路(ic)器件包括若干工艺。图8解说了一种用于提供/制造包括嵌入式柔性连接器的集成电路(ic)器件的方法800的示例性流程图。在一些实现中，图8的方法可被用于制造包括图2-6的嵌入式柔性连接器的集成电路(ic)器件和/或本公开所描述的其他集成电路(ic)器件。将在制造图2的集成电路(ic)器件的上下文中描述图8。
应当注意，图8的流程图可以组合一个或多个工艺以简化和/或阐明该用于提供集成电路(ic)器件的方法。在一些实现中，可改变或修改这些工艺的顺序。
该方法(在805处)在载体(例如，载体700)上形成介电层(例如，介电层260)。该载体可以是粘合层。该介电层可以包括聚酰亚胺(pi)层。
该方法(在810处)在介电层中和/或上形成多个互连。多个互连可以是多个互连703和705。在一些实现中，可使用光刻工艺来形成这多个互连，该光刻工艺包括形成晶种层、层压工艺、曝光工艺、显影工艺、电镀工艺、剥离工艺及蚀刻工艺(例如，晶种蚀刻工艺)。
该方法(在815处)将载体(例如，700)与介电层(例如，260)和多个互连(例如，703)解耦。在一些实现中，解耦载体包括分离和/或移除载体。
该方法(在820处)将第一管芯(例如，222)耦合到多个互连(例如，703)。在一些实现中，焊料互连可用于将第一管芯耦合到多个互连。
该方法(在825处)形成至少部分地包封第一管芯(例如，第一管芯222)的至少一个介电层(例如，第一介电层220)。该介电层可以包括聚酰亚胺(pi)层。
该方法(在830处)形成虚设金属层(例如，虚设金属层269)，其被配置为用作后障以防止激光在介电层中进一步钻孔。该虚设金属层可以形成在柔性连接器中。
在一些实现中，形成虚设金属层可进一步包括在介电层中形成多个互连(诸如，形成互连265)。在一些实现中，可使用光刻工艺来形成所述多个互连，该光刻工艺包括形成晶种层、层压工艺、曝光工艺、显影工艺、电镀工艺、剥离工艺及蚀刻工艺(例如，晶种蚀刻工艺)。
该方法(在835处)在介电层(例如，第三介电层262)上形成阻焊层(例如，阻焊层264)。
随后该方法(在840处)将第二管芯(例如，第二管芯224)耦合到阻焊层(例如，264)。在一些实现中，焊料互连可用于将第二管芯耦合到多个互连(例如，763)。在一些实现中，耦合一个或多个管芯包括使用表面安装技术(smt)工艺以安装管芯。
该方法(在845处)在介电层(例如，第一介电层220)中形成腔(例如，腔209)以形成柔性连接器206，该柔性连接器206被配置为电气地、机械地和结构地将第一封装(例如，第一封装202)耦合到第二封装(例如，第二封装204)。
示例性电子设备
图9解说了可集成有前述集成器件、半导体器件、集成电路、管芯、中介体、封装或层叠封装(pop)中的任何一者的各种电子设备。例如，移动电话设备902、膝上型计算机设备904、固定位置终端设备906、可穿戴设备908可包括如本文中所描述的集成器件900。集成器件900可以是例如本文描述的集成电路、管芯、集成器件、集成器件封装、集成电路器件、器件封装、集成电路(ic)封装、层叠封装器件中的任一者。图9中所解说的设备902、904、906、908仅是示例性的。其他电子设备也能以集成器件900为其特征，此类电子设备包括但不限于设备(例如，电子设备)组，该设备组包括移动设备、手持式个人通信系统(pcs)单元、便携式数据单元(诸如个人数字助理)、启用全球定位系统(gps)的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元(诸如仪表读取装备)、通信设备、智能电话、平板计算机、计算机、可穿戴设备(例如，手表、眼镜)、物联网(iot)设备、服务器、路由器、机动车(例如，自主车辆)中实现的电子设备、或者存储或检索数据或计算机指令的任何其它设备，或者其任何组合。
图2、3、4、5、6、7a-7f、8和/或9中解说的组件、过程、特征和/或功能中的一个或多个可被重新安排和/或组合成单个组件、过程、特征或功能，或可在若干组件、过程、或功能中实施。也可添加附加的元件、组件、过程、和/或功能而不会脱离本公开。还应当注意，本公开中的图2、3、4、5、6、8、7a-7f、8和/或9及其相应描述不限于管芯和/或ic。在一些实现中，图2、3、4、5、6、7a-7f、8和/或9及其相应描述可被用于制造、创建、提供、和/或生产集成器件。在一些实现中，器件可包括管芯、集成器件、管芯封装、集成电路(ic)、器件封装、集成电路(ic)封装、晶片、半导体器件、层叠封装(pop)器件、和/或中介体。
措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例、或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实现或方面不必被解释为优于或胜过本公开的其他方面。同样，术语“方面”不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦合”在本文中用于指代两个对象之间的直接或间接耦合。例如，如果对象a物理地接触对象b，且对象b接触对象c，则对象a和c可仍被认为是彼此耦合的——即便它们并非彼此直接物理接触。
还注意到，本文包含的各种公开可能是作为被描绘为流程图、流图、结构图或框图的过程来描述的。尽管流程图可能会将各操作描述为顺序过程，但是这些操作中的许多操作能够并行或并发地执行。另外，这些操作的次序可被重新安排。过程在其操作完成时终止。
本文中所描述的本公开的各种特征可实现于不同系统中而不会脱离本公开。应当注意，本公开的以上各方面仅是示例，且不应被解释成限定本公开。对本公开的各方面的描述旨在是解说性的，而非限定所附权利要求的范围。由此，本发明的教导可以现成地应用于其他类型的装置，并且许多替换、修改和变形对于本领域技术人员将是显而易见的。