技术特征：
技术总结
在常规的器件封装件中，提供单独的独立电感器并且将其与管芯一起安装在插入器基底上。单独的电感器降低了集成密度，降低了灵活性，增加了占用面积，并且通常增加了成本。为了解决这样的缺点，建议在基底中在管芯下方提供电感器的一部分。所提出的堆叠基底电感器可以包括在第一基底中的第一电感器、在堆叠在第一基底上的第二基底中的第二电感器、以及耦合第一电感器和第二电感器的电感器互连件。第一电感器和第二电感器的芯区域可以至少部分彼此重叠。所提出的堆叠基底电感器可以增强集成密度，增加灵活性，减小占用面积和/或降低成本。
技术研发人员：D·D·金;C·H·芸;D·F·伯迪;左丞杰;M·F·维勒兹;金钟海
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2019.02.05