技术特征：
技术总结
一种包覆电线，包括导体和设置在所述导体外侧的绝缘覆层，其中所述导体是由这样的铜合金构成，该铜合金包含：0.2质量％以上1.5质量％以下的Fe，0.05质量％以上0.7质量％以下的P，0.01质量％以上0.5质量％以下的Mg，以及总量为10质量ppm以上500质量ppm以下的选自C、Si和Mn的一种或多种元素，余量为Cu和杂质。此外，导体是通过将多根线径为0.5mm以下的铜合金线绞合在一起而获得的绞合线。
技术研发人员：坂本慧;井上明子;桑原铁也;中井由弘;南条和弘;宇都宫清高;西川太一郎;中本稔;大岛佑典;大塚保之;田口欣司;小林启之
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社;株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社
技术研发日：2017.11.02
技术公布日：2019.07.05