填充材料以及基板通孔的填充方法与流程

技术特征：

技术总结
公开了膏体，其被配置成涂布基板的通道。当膏体烧结时，膏体变为导电，从而将电信号从通道的第一端传递到与通道的第一端相对的通道的第二端。金属化的膏体含有无铅玻璃熔块，并且具有足以匹配基板的热膨胀系数，以免膏体、基板或二者在烧结期间破裂。

技术研发人员：蒂姆·莫布利;鲁彭·莱昂·科伊谢扬
受保护的技术使用者：申泰公司
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2019.11.01