技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有多个收容孔贯穿本体，其中相邻两个收容孔之间设有一容纳槽使两者相互连通；多个端子，分别对应收容于多个收容孔，每一端子包括一基部以及自基部向上弯折延伸形成的一弹性部，弹性部向上抵接芯片模块；每一容纳槽对应收容其中一个端子的基部。其中，容纳槽用以降低本体的强度，当电连接器经过高温加热焊接至电路板时，本体在高温下容易软化从而变得平整，以消除本体在成型时发生的翘曲，并且基部收容于容纳槽，当电连接器完成焊接时，基部可限制本体由于温度下降而再次发生翘曲，保证了电连接器与电路板之间的正常电性导通。
技术研发人员：何建志
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.07.13