用于晶圆可接受性测试的焊盘及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本公开涉及用于晶圆可接受性测试的焊盘及其制造方法。一种用于晶圆可接受性测试的焊盘，包括：半导体基底，具有至少一个二极管；以及位于所述半导体基底上方的至少一个金属层，用于连接到所述半导体基底中的器件。其中，所述至少一个二极管串联连接到所述至少一个金属层中最接近所述半导体基底的金属层。

技术研发人员：汤茂亮;柯天麒;姜鹏
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2018.07.13