一种集成电路封测用自动识别料盒的制作方法

文档序号:15277207发布日期:2018-08-28 23:06阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种集成电路封测用自动识别料盒,由顶板、底板、前侧板及后侧板构成;顶板安装有三个识别孔和三块遮光板;识别孔分别开设在顶板不同位置,遮光板分别安装在识别孔下方;顶板的中部安装有识别码;底板上开设有两个定位孔;前侧板、后侧板上加工有四个机械手插入孔;料盒的左、右两侧开口处安装有挡杆、弹簧钩座、调节垫片以及拉伸弹簧;挡杆的上端连接调节垫片,挡杆的下端横向弯折后连接在底板上;调节垫片连接在顶板上;弹簧钩座安装在顶板下方,勾住拉伸弹簧的一端,拉伸弹簧的另一端与挡杆固定。可以适用于机器人自动生产的要求,具有识别功能以引导机器人的操作进行抓取搬运,并且可以机器人操作自动进行打开和关闭。

技术研发人员:徐金红;崔胜男;徐海龙;胡冬梓;汪海峰
受保护的技术使用者:无锡市瑞达电子科技有限公司
技术研发日:2018.04.17
技术公布日:2018.08.28
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