线圈装置的制作方法

本发明涉及例如作为变压器等进行使用的线圈装置。

背景技术：

作为现有的线圈装置，众所周知有专利文献1所记载的线圈装置。专利文献1的线圈装置为表面安装型的线圈装置，在线圈装置的安装面上形成有电极部。

然而，在专利文献1的线圈装置中，如果由热压接等将绕线的绕线端连接于电极部的话则电极部的安装面的焊料浸润性降低，并且恐怕会产生安装不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开平8-31644号公报

技术实现要素：

本发明鉴于这样的实际状况而完成，其目的在于，提供一种具有能够防止安装不良的电极部的线圈装置。

本发明人等对上述目的进行了悉心研究，其结果发现了通过在由热压接等将绕线的绕线端连接于电极部之后用覆盖层覆盖安装面从而能够防止安装不良，直至完成本发明。

即，本发明所涉及的线圈装置，其特征在于，具有卷绕绕线而成的线圈部、配备有所述线圈部的芯、具有所述绕线的绕线端被连接的接线部的电极部，所述电极部的至少安装面的一部分被覆盖层覆盖。

在本发明所涉及的线圈装置中，电极部的至少安装面的一部分被覆盖层覆盖。因此，在将热压接等施于电极部的时候安装面即使受到由热压接等引起的热的影响也能够减少该热的影响，并且能够防止安装不良。

优选所述覆盖层由金属膜层构成。另外，优选所述金属膜层包含选自au、ag、pt、cu、sn以及它们的合金中的至少一种。通过构成由包含这样的金属的金属膜层构成的覆盖层，从而能够用焊料浸润性高的覆盖层来覆盖电极部的安装面。因此，能够用焊料浸润性高的覆盖层来覆盖在由热压接等引起的热的影响下焊料浸润性降低的部分并且能够提高安装面的焊料浸润性。因此，通过经由覆盖层将安装面接合于电路基板等而能够充分确保安装面积并且使向电路基板等的安装强度提高，并且能够有效地防止安装不良。

优选所述覆盖层由薄膜构成。

也可以是所述接线部形成于所述电极部的安装面，所述覆盖层覆盖该接线部。通过设为这样的结构，从而能够以不从安装面露出的方式用覆盖层覆盖由对安装面实施的热压接等而受到热的影响的部分(接线部)。因此，能够减小热的影响，并且能够防止安装不良。

也可以是所述电极部的安装面具有第1安装面、经由台阶部而与所述第1安装面连接的第2安装面，所述接线部形成于所述第2安装面。通过设为这样的结构，从而能够将第1安装面作为向电路基板等的接合面来进行使用，能够宽地确保安装面积并使向电路基板等的安装强度提高，并且能够有效地防止安装不良。

另外，如果将第1安装面接合于电路基板等的话则对应于台阶部的高度的间隙被形成于第2安装面与电路基板等之间。如果第2安装面被覆盖层覆盖的话则焊料容易被填充到该间隙，该焊料有助于向电路基板等的接合。因此，不仅第1安装面而且第2安装面也被接合于电路基板等，从而能够有效地提高向电路基板等的安装强度。

所述接线部也可以形成于与所述电极部的安装面不同的面。通过设为这样的结构，从而即使由对与安装面不同的面实施的热压接等引起的热的影响波及到安装面并且安装面受到热的影响，也能够以不从安装面露出的方式用覆盖层来覆盖受到该热的影响的部分。因此，能够减少热的影响，并且能够防止安装不良。

另外，通过设为这样的结构，从而也能够将焊料圆角(solderfillet)形成于与电极部的安装面不同的面，能够有效地提高向电路基板等的安装强度并且能够有效地防止安装不良。

也可以是所述芯具有卷芯部、形成于所述卷芯部的两端的凸缘部，所述绕线卷绕于所述卷芯部，所述电极部形成于所述凸缘部的表面。通过设为这样的结构，从而能够防止例如具有鼓型芯的线圈装置的安装不良。

也可以是所述电极部进一步具有形成于所述凸缘部的端面的安装辅助面，所述接线部形成于所述安装辅助面。通过设为这样的结构，从而能够将焊料圆角形成于安装辅助面，能够有效地提高向电路基板等的安装强度并且能够有效地防止安装不良。

另外，通过设为这样的结构，从而能够以不从安装辅助面露出的方式用覆盖层覆盖由对安装辅助面实施的热压接等而受到热的影响的部分(接线部)。因此，能够减小热的影响，并且能够充分地将焊料圆角形成于安装辅助面。还有，在使用导电性粘结剂等焊料以外的其他粘结手段的情况下也能够取得同样的效果。

所述电极部也可以由金属端子金属件、镀敷图形或者印刷图形构成。

附图说明

图1a是本发明的第一实施方式所涉及的线圈装置的整体立体图。

图1b是图1a所表示的线圈装置的平面图。

图1c是从箭头ic方向观察图1a所表示的线圈装置的侧面图。

图2a是本发明的其他实施方式所涉及的线圈装置的整体立体图。

图2b是从箭头iib方向观察图2a所表示的线圈装置的侧面。

图3a是本发明的其他实施方式所涉及的线圈装置的整体立体图。

图3b是从箭头iiib方向观察图3a所表示的线圈装置的侧面。

图4a是本发明的其他实施方式所涉及的线圈装置的整体立体图。

图4b是从箭头ivb方向观察图4a所表示的线圈装置的一部分侧面。

图4c是表示图4b所表示的线圈装置的变形例的一部分侧面图。

图4d是表示图4b所表示的线圈装置的其他变形例的一部分侧面图。

图5是本发明的其他实施方式所涉及的线圈装置的侧面图。

符号的说明

1,101,201,301,401…线圈装置

10,110,210…鼓型芯

12…卷芯部

14a,114a,214a…凸缘部

14a1…第1平坦面

14a2…第2平坦面

14a3…第1侧面

14a4…第2侧面

14a5…端面

14a6…侧方台阶面

14a7…上方台阶面

14a8…倾斜面

20,220…板状构件

221…缺口部

30,430…线圈部

31…第1绕线

32…第2绕线

31a,31b,32a,32b…绕线端

40,140,240,340,440…电极部

41,141,241,341,441…接线部

42,142,442…安装部

142a…第1安装部

142b…第2安装部

142c…台阶部

43,243,443…安装辅助部

50…覆盖层。

具体实施方式

以下，根据附图所表示的实施方式说明本发明。

第1实施方式

如图1所示，本发明的第一实施方式所涉及的线圈装置1具有鼓型芯10、板状构件20、被卷绕于鼓型芯10的卷芯部12的线圈部30、电极部40。在鼓型芯10，配备有线圈部30。

还有，在线圈装置1的说明中，将处于与安装线圈装置1的安装面相平行的面内并与鼓型芯10的卷芯部12的卷轴相平行的方向设定为x轴方向，将与x轴相同处于与安装面相平行的面内并与x轴相垂直的方向设定为y轴方向，将安装面的法线方向设定为z轴方向。另外，以下，将z轴正方向侧设定为上方，将z轴负方向侧设定为下方。

线圈装置1其外形尺寸例如是(x轴方向长度4.3～4.7mm×z轴方向高度2.6～3.0mm×y轴方向宽度3.0～3.4mm)，但是线圈装置1的尺寸并不限定于此。

鼓型芯10具有在x轴方向上具有卷轴且具有在y轴方向上细长的长方形状的截面的卷芯部12、在卷芯部12的x轴方向的两端被配备的一对凸缘部14a,14a。卷芯部12的横截面形状在本实施方式中为矩形，但也可以是圆形或大致八边形，其横截面形状并没有特别的限定。

凸缘部14a,14a各自的外形形状为在y轴方向上长的大致长方体，这些凸缘部14a,14a以关于x轴方向空开规定的间隔并且成为互相大致平行的方式被配置。凸缘部14a,14a的横截面形状在本实施方式中为矩形，但是也可以是圆形或大致八边形，其横截面形状并没有特别的限定。卷芯部12连接于一对凸缘部14a,14a中互相相对的各个面的中央部，并连接一对凸缘部14a,14a。

在卷芯部12，如图1a所示，卷绕有第1绕线31以及第2绕线32，并构成将绕线31,32卷绕成1层以上而成的线圈部30。绕线31,32例如由包覆导线构成，并具有用绝缘性的覆盖膜覆盖由良导体构成的芯材的结构。在本实施方式中，绕线31,32中的导体部分的横截面积相同，但是也可以不同。另外，线圈部30也可以将1根绕线卷绕为1层以上而构成，或者也可以将3根以上绕线卷绕为1层以上而构成。

在本实施方式中，绕线31,32的卷绕数大致相同，但是也可以根据用途而不同。还有，所谓绕线31,32的卷绕数大致相同，是它们的卷绕数之比在0.75～1/0.75的范围内。

如图1a所示，在凸缘部14a,14a的端面14a5,14a5的y轴方向两侧分别设置向x轴方向的内侧(卷芯部12的x轴方向的中心方向)凹陷的侧方台阶面14a6,14a6。在侧方台阶面14a6,14b6设置有后面所述的电极部40的安装辅助部43。

在凸缘部14a,14a的z轴上方分别形成有第1平坦面14a1,14a1。第1平坦面14a1,14a1成为在将线圈装置1安装于例如电路基板等的情况下的安装面(设置面)。

另外，在凸缘部14a,14a的z轴下方分别形成有第2平坦面14a2,14a2。在第2平坦面14a2,14a2设置有板状构件20。

如图1a所示，在鼓型芯10的一方的凸缘部14a的表面上沿着y轴方向以规定间隔形成有电极部40。同样，在另一方的凸缘部14a的表面上沿着y轴方向以规定间隔形成有电极部40。在图1a所表示的例子中，电极部40横跨第1平坦面14a1,14a1和侧方台阶面14a6,14a6而形成。邻接的电极部40的间隔如果是绝缘被确保的距离的话则没有特别的限定。

在本实施方式中，电极部40由平行于xy平面的安装部(安装面)42和平行于yz平面的安装辅助部43构成，它们电连接。安装部42形成于凸缘部14a,14a的第1平坦面14a1,14a1的y轴方向两侧。另外，安装辅助部43形成于凸缘部14a,14a的侧方台阶面14a6,14a6。安装辅助部43是焊料圆角被形成的部分，通过在安装辅助部43形成焊料圆角从而能够提高向电路基板等的安装强度并且能够防止安装不良。

安装部42为被接合于电路基板等的部分。在将线圈装置1安装于电路基板等的情况下，安装部42成为与电路基板等的电极的焊料的接合面。

在本实施方式中，在安装部42形成有接线部41。接线部41是构成线圈部30的绕线31,32的绕线端31a,31b,32a,32b由热压接或激光等的各种热处理而被分别连接的部分。即，第1绕线31的各个绕线端31a,31b分别被连接于被形成于凸缘部14a,14a的y轴方向的一端侧的各个电极部40的接线部41。另外，第2绕线32的各个绕线端32a,32b分别被连接于被形成于凸缘部14a,14a的y轴方向的另一端侧的各个电极部40的接线部41。

各个电极部40的安装辅助部43的z轴方向长度为凸缘部14a,14a的侧方台阶面14a6,14a6的z方向长度的约1/4～2/3左右。即，安装辅助部43被形成于自侧方台阶面14a6,14a6之上起约1/4～2/3左右的区域。

电极部40例如由金属膏体烧结膜或金属镀膜构成。电极部40通过在将例如ag膏体涂布于凸缘部14a,14a的侧方台阶面14a6,14a6以及第1平坦面14a1,14a1的表面并进行烧结后对该表面实施例如电解镀或者非电解镀并形成镀膜来形成。

还有，金属膏体的材料并没有特别的限定，可以例示cu膏体或ag膏体等。另外，镀膜可以是单层也可以是多层，可以例示例如cu镀层、ni镀层、sn镀层、ni-sn镀层、cu-ni-sn镀层、ni-au镀层、au镀层等的镀膜。电极部40的厚度并没有特别的限定，但是优选为0.1～15μm。

如图1a所示，电极部40被覆盖层50覆盖。覆盖层50由金属膜层构成，包含选自au、ag、pt、cu、sn以及它们的合金中的至少一种。

覆盖层50优选用薄膜法来进行成膜，覆盖层50的厚度(平均厚度或者最大厚度)th1优选为5～20μm，进一步优选为10～15μm。

还有，覆盖层50的厚度也可以不一定均匀，对于受到由后面所述的热处理引起的热的影响的部分，与其他部分相比，也可以增厚覆盖层50的厚度。

用于形成由这样的薄膜构成的覆盖层50的方法并没有特别的限定，例如可以例示蒸镀或溅射等。

如图1a所示，在本实施方式中，覆盖层50以横跨电极部40的安装部42和安装辅助部43的方式进行覆盖，但是也可以只覆盖安装部42。另外，覆盖层50覆盖安装部42的全部，但是也可以覆盖安装部42的一部分。即，覆盖层50如果覆盖电极部40的至少安装部(安装面)42的一部分的话即可。

在本实施方式中，覆盖层50特别是在由热压接等的热处理而将绕线31,32的绕线端31a,31b,32a,32b连接于电极部40的时候至少覆盖受热的影响而劣化的部分。

即，如果对电极部40实施热处理的话则在该热的影响下会有例如覆盖绕线31,32的覆盖膜发生熔融并且留下其残渣(膜渣)或者由熔融了的覆盖膜而形成异相(将碳作为主成分的相)的情况。另外，会有在由热处理引起的热的影响下使焊料浸润性恶化的合金层(绕线的芯材与被形成于电极部的镀层等发生反应而成的层)被形成于实施了热处理的部分的情况。

如本实施方式那样在将接线部41形成于安装部42的情况下，在将绕线31,32的绕线端31a,31b,32a,32b连接于安装部42的时候，安装部42受到由热处理引起的热的影响。特别是在接线部41(接线部41的周边部也同样)，形成合金层等或者残留膜渣等而明显地容易受到热的影响。另外，安装辅助部43通过对安装部42实施的热被传递到安装部42而受到由对安装部42实施的热处理引起的热的影响。因此，在本实施方式中，覆盖层50覆盖作为受到由热处理引起的热的影响的部分的安装部42和安装辅助部43。

如图1b所示，覆盖安装部42的覆盖层50覆盖接线部41和其周边部(安装部42整体)，但是也可以局部性地只覆盖安装部42的一部分。例如，也可以用覆盖层50只覆盖安装部42中容易受由热处理引起的热的影响的接线部41。

另外，如图1c所示，覆盖安装辅助面43的覆盖层50覆盖安装辅助部43的整体，但是也可以局部性地只覆盖安装辅助部43的一部分。例如，也可以用覆盖层50只覆盖安装辅助部43中容易受由热处理引起的热的影响的与安装部42的边界部分。

通过用上述的各种金属来构成覆盖层50，从而在安装部42以及安装辅助部43形成有具有高焊料浸润性(不仅焊料，关于相对于导电性粘结剂等其他粘结手段的浸润性也相同)的覆盖层50。因此，受到热的影响的部分中被覆盖层50覆盖的部分与没有被覆盖层50覆盖的部分相比，焊料浸润性变高。

在线圈装置1的制造中，首先，准备鼓型的鼓型芯10、板状构件20、以及绕线31及32。鼓型芯10以及板状构件20优选分别由不同的磁性体构件构成，但是它们的材质也可以由不同的磁性体材料构成。

作为磁性体材料，可以例示例如导磁率比较高的磁性材料、例如ni-zn系铁氧体或mn-zn系铁氧体、或者金属磁性体等。通过对这些磁性材料的粉体进行成型以及烧结，从而制作鼓型芯10以及板状构件20。卷芯部12和凸缘部14a,14a一体地形成于鼓型芯10。

接着，将金属膏体涂布于鼓型芯10的凸缘部14a,14a，并以规定的温度进行烧结。然后，通过对其表面实施电解镀或者非电解镀从而形成电极部40。

接着，将电极部40被形成了的鼓型芯10和绕线31以及绕线32设置于绕线机。由此，绕线31以及32按规定的顺序被卷绕于鼓型芯10的卷芯部12。作为绕线31以及32，能够使用用由酰亚胺改性聚氨酯等构成的绝缘材料来覆盖例如由铜(cu)等良导体构成的芯材，进一步以聚酯等的薄的树脂膜来覆盖最表面而成的绕线。

同时或者其后，将绕线31,32的绕线端31a,32a,31b,32b连接于电极部40的接线部41。用于连接的方法并没有特别的限定，例如以夹住绕线端31a,32a,31b,32b的方式例如将加热器贴片推碰到电极部40并将绕线端31a,32a,31b,32b热压接于电极部40(在本实施方式中，安装部42)。在图示的例子中，绕线端31a,32a,31b,32b连接于安装部42的大致中心部，但是也可以连接于安装部42的端部。

接着，以安装部42以及安装辅助部43露出的方式用sus掩模等来掩盖其以外的部分，从接线部41之上将含有例如au的金属材料蒸镀到接线后的电极部40，并形成覆盖层50。还有，对于覆盖绕线31,32的芯线的绝缘材料，因为即使由热压接时的热而发生熔融也被覆盖层50覆盖，所以没有必要对绕线31,32实施膜去除。

在本实施方式中，电极部40的安装部42的全部被覆盖层50覆盖。因此，在对电极部40实施热压接的时候即使安装部42(具体来说，接线部41的周边部)受到由热压接等引起的热的影响也能够减少该热的影响(由膜渣等引起的影响)，并且能够防止安装不良。

另外，在本实施方式中，覆盖层50由包含选自au、ag、pt、cu、sn以及它们的合金中的至少一种的金属膜层构成，电极部40的安装部42例如被焊料浸润性高的覆盖层50覆盖。因此，用焊料浸润性高的覆盖层50来覆盖在由热压接等引起的热的影响下焊料浸润性降低的接线部41，从而能够提高安装部42的焊料浸润性。因此，通过经由覆盖层50将安装部42接合于电路基板等，从而能够充分确保安装面积并使向电路基板等的安装强度提高，并且能够有效地防止安装不良。

另外，在本实施方式中，接线部41形成于电极部40的安装部42，覆盖层50覆盖该接线部41。因此，能够以不从安装部42露出的方式用覆盖层50来覆盖由对安装部42实施的热压接等而受到热的影响的部分(接线部41)。因此，能够减少热的影响，并且能够防止安装不良。

第2实施方式

如图2a以及图2b所示，在本实施方式所涉及的线圈装置101中，除了凸缘部114a,114a以及电极部140的结构不同之外，与第1实施方式所涉及的线圈装置1相同。以下，对与第1实施方式不同的部分进行详细说明，省略说明共通的部分。另外，在附图所表示的构件中，将共通的符号标注于共通的构件，省略其一部分说明。

凸缘部114a,114a除了上述的第1平坦面14a1、第2平坦面14a2、第1侧面14a3、第2侧面14a4、端面14a5之外分别还具有上方台阶面14a7、倾斜面14a8。

上方台阶面14a7形成于在z轴上方高于第1平坦面14a1的位置。如图2b所示，从第1平坦面14a1到上方台阶面14a7为止的高度h1与从第1平坦面14a1到第2平坦面14a2为止的高度h2之比h1/h2优选为0.01～0.25。

倾斜面14a8形成于上方台阶面14a7的y轴方向两侧，并连接第1平坦面14a1和上方台阶面14a7。倾斜面14a8的相对于xy平面的倾斜角度θ能够在0°＜θ≤90°的范围内适宜选择。

电极部140具有安装部142、安装辅助部43。如图2b所示，安装部142具有第1安装部142a、第2安装部142b、台阶部142c。台阶部142c沿着倾斜面14a8形成，并连接第1安装部142a和第2安装部142b。

第1安装部142a形成于凸缘部114a,114a的上方台阶面14a7,14a7的y轴方向两侧。在本实施方式中，第1安装部142a起到作为向电路基板等的焊料接合面的作用。

第2安装部142b形成于凸缘部114a,114a的第1平坦面14a1,14a1的y轴方向两侧。在本实施方式中，在第2安装部142b形成有接线部141，接线部141形成于与电极部140的焊料的接合面(第1安装部142a)不同的面。还有，也可以使第2安装部142b具备作为向电路基板等的焊料的接合面的作用，并将安装部142整体接合于电路基板等。

如图2a所示，电极部140被覆盖层50覆盖。在本实施方式中，覆盖层50覆盖电极部140的安装部142和安装辅助部43。更加详细来说，在安装部142中，覆盖层50以横跨第1安装部142a、第2安装部142b以及台阶部142c的方式进行覆盖。

在图示的例子中，覆盖层50覆盖电极部140的全部，但是也可以覆盖电极部140的一部分。例如，覆盖层50也可以只覆盖容易受到由热处理引起的热的影响的安装部142(或者只是第2安装部142b)。

在本实施方式中，电极部140的安装部142具有第1安装部142a、经由台阶部142c而与第1安装部142a相连接的第2安装部142b，接线部141形成于第2安装部142a。因此，能够将第1安装部142a作为向电路基板等的接合面来进行使用，能够宽地确保安装面积并使向电路基板等的安装强度提高，并且能够有效地防止安装不良。

另外，如果将第1安装部142a接合于电路基板等的话则在第2安装部142b与电路基板等之间形成有对应于台阶部142c的高度的间隙。如果第2安装部142b被覆盖层50覆盖的话则焊料容易被填充于该间隙，该焊料有助于向电路基板等的接合。因此，不仅第1安装部142a而且第2安装部142b也被接合于电路基板等，从而能够有效地提高向电路基板等的安装强度。

第3实施方式

如图3a以及图3b所示，在本实施方式所涉及的线圈装置201中，除了凸缘部214a,214a、电极部240以及板状构件220的结构不同之外，与第1实施方式所涉及的线圈装置1相同。以下，对与第1实施方式不同的部分进行详细说明，省略说明共通的部分。另外，在附图所表示的构件中，将共通的符号标注于共通的构件，省略其一部分说明。

如图3a所示，本实施方式中的凸缘部214a,214a在分别具有第1平坦面14a1、第2平坦面14a2、第1侧面14a3、第2侧面14a4以及端面14a5并且不具有侧方台阶面14a6的方面与第1实施方式中的凸缘部14a,14a不同。

电极部240具有安装部42和安装辅助部243。安装辅助部243横跨端面14a5和第2平坦面14a2而形成，并具有大致l字的外形。如图3b所示，在安装辅助部243的第2平坦面14a2侧以与板状构件220相对的方式形成有接线部241。即，在本实施方式中，接线部241形成于与电极部240的安装部42不同的面。

在板状构件220的y轴方向两侧，缺口部221沿着x轴方向形成。因此，如果将板状构件220设置于凸缘部214a,214a的话则如图3b所示在板状构件220的内侧四角与第2平坦面14a2,14a2之间形成间隙。因此，在将板状构件220设置于凸缘部214a,214a的时候，板状构件220的内侧四角不会接触于接线部241而对接线部241的连接产生坏影响。

还有，缺口部221中的缺口的x轴方向宽度、y轴方向宽度以及z轴方向宽度如果是能够避开与接线部241的接触的宽度的话则没有特别的限定。另外，从z轴方向观察缺口部221的外形形状并没有特别的限定，也可以设为四边形或扇形等各种形状。

如图3a所示，电极部240被覆盖层50覆盖。在本实施方式中，覆盖层50以横跨安装部42和安装辅助部243的端面14a5侧的方式进行覆盖。

在图示的例子中，覆盖层50覆盖电极部240的一部分(安装部42、安装辅助部243的端面14a5侧)，但是也可以覆盖电极部240的全部。另外，覆盖部50也可以只覆盖容易受到由热处理引起的热的影响的安装部42。

在本实施方式中，接线部241形成于与电极部240的安装部42不同的面。因此，即使由对与安装部42不同的面(安装辅助部243的第2平坦面14a2侧)实施的热处理引起的热的影响波及到安装部42并且安装部42受到热的影响，也能够以不从安装部42露出的方式用覆盖层50来覆盖受到该热的影响的部分。因此，能够减少热的影响，并且能够防止安装不良。

另外，能够将焊料圆角形成于与电极部240的安装部42不同的面(安装辅助部243)，能够有效地提高向电路基板等的安装强度并且能够有效地防止安装不良。

第4实施方式

如图4a以及图4b所示，在本实施方式所涉及的线圈装置301中，除了电极部340的结构不同之外，与第3实施方式所涉及的线圈装置201相同。以下，对与第3实施方式不同的部分进行详细说明，省略说明共通的部分。另外，在附图所表示的构件中，将共通的符号标注于共通的构件，省略其一部分说明。

在本实施方式中，接线部341形成于安装辅助部243的端面14a5侧。即，在本实施方式中，接线部341形成于与电极部340的安装部42不同的面。

如图4a所示，电极部340被覆盖层50覆盖。如图4b所示，在本实施方式中，覆盖层50以横跨安装部42、安装辅助部243的端面14a5侧的方式进行覆盖。

在图示的例子中，覆盖层50覆盖电极部340的一部分(安装部42、安装辅助部243的端面14a5侧)，但是也可以覆盖电极部340的全部。

在本实施方式中，形成于安装辅助部243的端面14a5侧的接线部341被覆盖层50覆盖。因此，能够以不从安装辅助部243露出的方式用覆盖层50来覆盖由对安装辅助部243实施的热处理而受到热的影响的部分(接线部341)。因此，能够减少热的影响，并且能够充分地将焊料圆角形成于安装辅助部243。还有，在使用导电性粘结剂等焊料以外的其他粘结手段的情况下也能够取得同样的效果。

还有，如图4c所示也可以用覆盖层50来只覆盖安装部42。在此情况下，即使由对安装辅助部243的端面14a5侧实施的热处理引起的热的影响波及到安装部42并且安装部42受到热的影响，也能够以不从安装部42露出的方式用覆盖层50来覆盖受到该热的影响的部分。因此，能够减少热的影响，并且能够防止安装不良。

另外，如图4d所示也可以省略安装辅助部243的第2平坦面14a2侧而简化电极部340的结构。

第5实施方式

如图5所示，在本实施方式所涉及的线圈装置401中，除了电极部440的结构不同之外，与第4实施方式所涉及的线圈装置301相同。以下，对与第4实施方式不同的部分进行详细说明，省略说明共通的部分。另外，在附图所表示的构件中，将共通的符号标注于共通的构件，省略其一部分说明。

电极部440例如通过将凸缘部214a,214a浸渍于ag等的浸渍液来形成，以横跨凸缘部214a,214a的第1平坦面14a1、第2平坦面14a2、第1侧面14a3、第2侧面14a4、端面14a5的方式形成。

在图示的例子中，构成在卷芯部12只卷绕有第1绕线31并且将第1绕线31卷绕为1层以上而成的线圈部430。

电极部440由以横跨形成于第1平坦面14a1的安装部442、第2平坦面14a2、第1侧面14a3、第2侧面14a4、端面14a5的方式形成的安装辅助部443构成，它们电连接。

在本实施方式中，接线部441形成于安装辅助部443的端面14a5侧。即，在本实施方式中，接线部441形成于与电极部440的安装部442不同的面。

如图5所示，电极部440被覆盖层50覆盖。在本实施方式中，覆盖层50覆盖电极部440的一部分(安装部442、安装辅助部443的第1侧面14a3侧、第2侧面14a4侧以及端面14a5侧)，但是也可以覆盖电极部440的全部。

在本实施方式中也能够获得与上述第4实施方式相同的效果。特别是在本实施方式中因为覆盖层50遍布电极部440的宽范围而形成，所以能够有效地提高向电路基板的安装强度并且能够有效地防止安装不良。

还有，在图示的例子中，第1绕线31通过凸缘部214a,214a的第1平坦面14a1而被连接于安装辅助部443，但是也可以通过凸缘部214a,214a的第2平面14a2而被连接于安装辅助部443。在此情况下，优选以第1绕线31的绕线端31a,31b不接触于板状构件20的方式如图3a所示将缺口形成于板状构件20的y轴方向两侧。

还有，本发明并不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。例如，在上述各个实施方式中由镀敷图形或者印刷图形来构成电极部40，但是例如也可以用金属端子金属件来进行构成。

在上述各个实施方式中，在凸缘部14a,14a形成2个电极部40，但是也可以形成3个以上。例如，在图1a所表示的线圈装置1中，也可以将3个电极部40形成于凸缘部14a,14a。

在此情况下，将形成于各个凸缘部14a,14a的3个电极部40中任意2个电极部40分别作为平衡输入的正侧端子in+和负侧端子in-(平衡输出的正侧端子out+和负侧端子out-)来使用。另外，将剩下的1个电极部40作为输入侧(输出侧)的中间抽头ct来使用。

在上述各个实施方式中，对向具有鼓型芯10的线圈装置1的本申请发明的应用例进行了表示，但是也可以将本申请发明应用于不具有鼓型芯的线圈装置。

在上述各个实施方式中，也可以由蒸镀或溅射、或者印刷等来形成电极部40。另外，也可以用具有大致l字或者大致コ字的外形形状的金属端子金属件来构成电极部40。

在上述各个实施方式中，例示说明了覆盖层50的厚度薄于电极部40的厚度的情况，但是覆盖层50的厚度也可以与电极部40的厚度相同等或者比电极部40的厚度厚。另外，用于形成覆盖层50的方法并不限定于蒸镀或溅射等，例如在形成厚度大的覆盖层50的情况下也可以使用涂布等方法。