电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤指一种将一芯片模块电性连接至一电路板的电连接器。
背景技术：
：美国专利us7537461公开了一种电连接器，包括一本体，本体具有端子收容槽，端子收容槽中具有贴近本体底面的一中间部件（centermember）；导电端子自下而上组装入端子收容槽，导电端子包括一中央部（centerportion），由中央部向上延伸的二接触梁（beam），每一接触梁上具有一接触部（interfaceportion）用以电性连接对接元件，以及位于接触部下方的一凸部（protrusion）用以卡止中间部件，防止导电端子向下退出端子收容槽，凸部位于端子收容槽的底部，靠近本体的底面。当导电端子自下而上组装入端子收容槽的过程中，由于中间部件的宽度大于所述凸部的间距，中间部件会撑开二凸部，又由于凸部靠近本体底面，接触梁的受力力臂较短，应力集中，容易导致接触梁疲劳。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明提供一种导电端子的接触部凸伸于弹臂的末端以避免应力集中的电连接器。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，用以对接一芯片模块，包括：一本体，具有至少一收容孔，所述收容孔内设有一挡块；至少一导电端子，所述导电端子具有一基部位于所述挡块下方，所述基部向上延伸形成二弹臂于所述挡块的两侧，所述二弹臂相互凸伸形成二接触部在所述挡块的上方，所述二接触部的间距小于所述挡块的宽度，所述二接触部向下抵接所述挡块且用以电性连接所述芯片模块。进一步地，所述收容孔由二侧壁和连接所述二侧壁的二端壁包围形成，所述挡块连接所述二端壁。进一步地，所述二侧壁凸伸形成二凸块位于所述导电端子的两侧，所述基部的两侧延伸形成二定位部，所述定位部向上抵接所述凸块。进一步地，所述定位部水平延伸。进一步地，所述挡块的两侧具有二导引斜面，使所述挡块的宽度自上而下逐渐减少。进一步地，所述二弹臂具有二夹持部分別位于所述二接触部的下方，所述二夹持部抵接于所述挡块的两侧。进一步地，所述二夹持部的间距小于所述二接触部的间距。进一步地，所述电连接器安装于一基板上，所述芯片模块具有至少一导电部用以与所述二接触部电性连接，对接前所述二接触部的间距小于所述导电部的宽度；对接后所述导电部触压所述二接触部，使所述二夹持部脱离所述挡块。进一步地，所述导电部位于所述挡块的上方，二者之间具有一间隙。进一步地，所述导电端子还具有一导接部位于所述基部的下方，用以电性连接所述基板。进一步地，所述弹臂在所述接触部的下方设有一凹陷。进一步地，所述挡块与所述本体一体成型。进一步地，所述接触部位于所述弹臂的末端。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：在对接所述芯片模块之前，所述接触部抵接所述挡块，防止所述导电端子向下退出所述收容孔；在所述导电端子自下而上组装入所述收容孔的过程中，所述接触部会经过所述挡块，由于所述二接触部初始间距小于所述挡块的宽度，所述二接触部抵接于所述挡块的两侧并使所述二弹臂向两侧张开，由于所述接触部远离所述本体的底面，所述弹臂的受力力臂较长，使得分布在所述弹臂上的应力分散，所述弹臂不易疲乏。【附图说明】图1为本发明电连接器的第一实施例的剖视分解图；图2为图1的正视图；图3为本发明电连接器的第一实施例的剖视图，其中一导电端子部分组装于收容孔；图4为本发明电连接器的第一实施例的剖视图，其中电连接器安装于电路板并对接一芯片模块；图5为本发明电连接器的第一实施例的另一剖视图；图6为本发明电连接器的第二实施例的剖视图；图7为图6的局部放大部。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100，100’本体1收容孔11侧壁111端壁112挡块12竖直面121导引斜面122凸块13导电端子2基部21弹臂22夹持部221接触部222凹陷223定位部23导接部24焊料3芯片模块a导电部a1电路板b间隙s【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1至图5所示，为本发明电连接器100的第一实施例，用以将一芯片模块a电性连接至一电路板b（即基板），其包括一本体1以及自下而上组装于所述本体1的多个导电端子2。如图1和图2所示，所述本体1由绝缘材料制成，具有上下贯通的呈矩阵排列的多个收容孔11，用以对应收容多个所述导电端子2和所述芯片模块a的多个导电部a1。每一收容孔11由二侧壁111以及连接所述二侧壁111的二端壁112包围形成。在所述收容孔11内，所述端壁112凸伸形成一挡块12，如图5所示，所述挡块12同时连接所述二端壁112，且所述挡块12与所述本体1一体成型；如图2所示，所述挡块12的两侧具有二竖直面121和位于所述二竖直面121下方的二导引斜面122，所述二导引斜面122使所述挡块12的宽度自上而下逐渐减少，在所述导电端子2自下而上地组装过程中起导引作用。所述二侧壁111凸伸形成二凸块13位于所述导电端子2的两侧，用以限制所述导电端子2向上位移。如图1和图2所示，所述导电端子2由金属板材冲压形成，包括一基部21位于所述挡块12的下方，所述基部21向上延伸形成二弹臂22位于所述挡块12的两侧，每一所述弹臂22具有一夹持部221，所述夹持部221抵接于所述竖直面121，由于所述弹臂22通过所述夹持部221抵接于所述挡块12的两侧，在所述电连接器100对接所述芯片模块a之前，使得所述弹臂22能够产生预应力，进而提高所述弹臂22夹持所述导电部a1的正向力，增加电性连接的稳定性。每一所述弹臂22自所述夹持部221向上延伸而超出所述挡块12，所述二弹臂22在所述挡块12和所述二夹持部221的上方相互凸伸形成二接触部222，用以电性连接所述导电部a1。在本实施例中，所述接触部222位于所述弹臂22的末端。如图2所示，由于所述二接触部222的间距小于所述挡块12的所述二竖直面121之间的宽度，也小于所述二夹持部221的间距，所述二接触部222向下抵接于所述挡块12，限制所述导电端子2向下位移。如图1和图2所示，所述基部21的两侧水平延伸形成二定位部23，所述定位部23的末端位于所述凸块13的下方，使所述定位部23能够向上抵接所述凸块13，以限制所述导电端子2向上位移。所述导电端子2的具有一导接部24位于所述基部21的下方，用以夹持一焊料3，如图4所示，所述焊料3电性连接所述电路板b。所述导电端子2自下而上组装于所述收容孔11的过程中，由于所述二接触部222的间距小于所述二竖直面121之间的宽度，所述接触部222会先接触于所述导引斜面122，所述二接触部222沿着所述导引斜面122向上滑动而相互远离。如图3所示，当所述二接触部222抵接于所述二竖直面121时，所述二接触部222的间距达到最大。而当所述定位部23向上抵接于所述凸块13时，所述导电端子2完成组装，此时所述二夹持部221抵接于所述二竖直面121，所述二接触部222完全位于所述挡块12的上方并向下抵接所述挡块12。所述导电端子2完成组装后，所述电连接器100焊接于所述电路板b上。如图3所示，所述电连接器100对接所述芯片模块a前，所述导电部a1的宽度大于所述二接触部222的间距。如图4所示，所述电连接器100已焊接于所述电路板b上并对接所述芯片模块a，所述导电部a1进入到所述二接触部222之间，由于所述导电部a1的宽度大于所述二接触部222的间距，所述导电部a1的触压所述二接触部222，使所述二弹臂22向两侧张开，所述二夹持部221脱离所述挡块12，此时所述导电端子2由所述电路板b支撑。在本实施例中，所述导电部a1位于所述挡块12的上方，二者之间具有一间隙s，当然在其他实施例中，所述导电部a1也可以抵接于所述挡块12，并不以此为限。如图6和图7所示，为本发明的电连接器100’的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于每一所述弹臂22在抵接所述挡块12的一侧设有一凹陷223，所述凹陷223位于所述接触部222的下方以及所述夹持部221的上方，所述凹陷223延长了所述接触部222的下边缘，增加了所述接触部222与所述挡块12的抵接范围。综上所述，本发明的所述电连接器100具有如下有益效果：1、在所述导电端子2自下而上组装入所述收容孔11的过程中，所述接触部222会经过所述挡块12，由于所述二接触部222初始间距小于所述挡块12的宽度，所述二接触部222抵接于所述挡块12的两侧并使所述二弹臂22向两侧张开，由于所述接触部222远离所述本体1的底面，所述弹臂22的受力力臂较长，使得分布在所述弹臂22上的应力分散，所述弹臂22不易疲乏。2、在对接所述芯片模块a之前，所述接触部222抵接所述挡块12，防止所述导电端子2向下退出所述收容孔11；对接所述芯片模块a之后，所述接触部222接触所述芯片模块a的所述导电部a1，形成电性连接。3、在对接所述芯片模块a之前，所述挡块12同时抵接所述二夹持部221，撑开所述二弹臂22，使所述二弹臂22产生预应力，进而提高所述弹臂22夹持所述导电部a1的正向力，增加电性连接的稳定性。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12