1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：
一电路板，包括一基板及一防焊层，该防焊层形成在该基板上；
一限位部，至少包括一容胶凹部，该容胶凹部设置于该防焊层上；
一发光封装件，配置在该电路板上；以及
一固定胶，位于该容胶凹部，且固定该电路板与该容胶凹部之间的相对位置。
2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶凹部贯穿该防焊层。
3.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该发光封装件包括一电极，该容胶凹部与该电极彼此间隔。
4.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶凹部具有一第一内侧壁，部分该第一内侧壁位于该发光封装件的下方，且该固定胶受到该第一内侧壁止挡。
5.如权利要求4所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶凹部具有一相对该第一内侧壁的第二内侧壁，该固定胶未接触该第二内侧壁。
6.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该限位部突出地配置在该防焊层的上表面且围绕出该容胶凹部。
7.如权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于，该限位部的位置对应于该发光封装件的一转角。
8.如权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于，该限位部具有一开口，该开口朝向远离该发光封装件的方向。
9.如权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于，更包括：
至少一标记部，突出地配置在该防焊层的上表面。
10.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，该容胶凹部至少部分与该发光封装件上下重叠。
11.一种半导体发光装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
形成一防焊层于该基板上，以形成一电路板；
形成一限位部于该防焊层上，其中该限位部至少包括一容胶凹部；
形成一固定胶材料于该容胶凹部；
配置一发光封装件于该电路板上，使该固定胶材料连接该容胶凹部与该发光封装件；以及
加热该固定胶材料，使该固定胶材料固化成一固定胶，以固定该电路板与该发光封装件之间的相对位置。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，形成该限位部于该基板的步骤更包括形成该限位部于该防焊层的步骤。
13.如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，于形成该限位部于该防焊层的步骤中，该容胶凹部贯穿该防焊层。
14.如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，于形成该限位部于该防焊层的步骤包括，该限位部突出地配置在该防焊层的上表面且围绕出该容胶凹部。