显示基板、显示面板、显示基板的制备方法与流程

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示面板、显示基板的制备方法。

背景技术：

有机电致发光器件(oled)具备主动发光、温度特性好、功耗小、响应快、可弯曲、轻薄等优点，在显示领域中具有很好的应用前景。其中，顶发射oled具有窄光谱、色纯度高的优点，

有机发光二极管显示器件(organiclightemittingdisplay；oled)具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。尤其是顶发射型oled器件，其具有更高的开口率，成为oled显示研究的主要方向。但是在现有的顶发射oled器件具有微腔效应，微腔效应会使oled器件的光谱和效率具有明显的角度依赖性，导致曲面显示面板的显示效果不佳。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种光线发散角度较大的显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括：

基底；

设置于所述基底上的多个显示器件；

封装层，设置于所述显示器件背离所述基底的一侧，所述封装层包括有机封装层，所述有机封装层中分散设置有光散射颗粒。

优选的，所述光散射颗粒的材料为有机材料。

优选的，所述有机材料包括环氧树脂。

优选的，所述光散射颗粒的直径为0.5-3微米。

优选的，所述显示器件为oled显示器件。

优选的，所述显示基板为柔性显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括上述任意一种显示基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，包括：

在基底上形成多个显示器件；

在所述基底上依次形成预封装层和至少一组薄膜封装组；其中，所述预封装层为无机封装层；所述薄膜封装组包括沿背离所述基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层；

至少一组薄膜封装组的所述有机封装层中分散设置有光散射颗粒。

优选的，形成分散有光散射颗粒的所述有机封装层的步骤具体包括：

在基底上形成有机封装材料溶液；其中，所述有机封装材料溶液包括：有机封装溶质和光散射颗粒；

通过固化工艺对形成有所述有机封装材料溶液的基底进行处理，以形成所述有机封装层。

优选的，所述在基底上形成有机封装材料溶液的步骤包括：

通过喷墨打印工艺在形成有无机封装层的基底上形成有机封装材料溶液；

或者，通过涂布工艺在形成有无机封装层的基底上形成有机封装材料溶液。

附图说明

图1为本发明的实施例的显示基板的结构示意图；

其中附图标记为：1、基底；2、预封装层；31、有机封装层；32、无机封装层；4、像素限定层；5、阳极；61、空穴传输层；62、有机发光层；63、电子传输层；7、阴极。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种显示基板，特别适用于柔性oled显示基板。该显示基板包括基底1，设置于基底1上的多个显示器件，以及位于显示器件背离基底1的一侧的封装层。其中，显示器件优选为oled显示器件。oled显示器件由像素限定层4限定出，oled器件具体可包括阳极5、有机发光层62(包括空穴传输层61、有机发光层62、电子传输层63等结构)、阴极7等结构；封装层包括无机封装层和有机封装层，具体可为沿背离基底1的方向依次设置的预封装层2和至少一组薄膜封装组。其中，预封装层2的材料为无机材料；薄膜封装组包括沿背离基底1方向依次设置的有机封装层31和无机封装层32，即沿垂直于基底1且背离基底1的方向上，相邻的一层有机封装层31和一层无机封装层32构成一组薄膜封装组。

上述预封装层2和至少一组薄膜封装组构成本实施例的封装层，以实现对显示基板上的各显示器件的封装。其中，预封装层2和无机封装层32都为无机封装膜层，即它们的材料都为无机材料。本实施例中，通过上述预封装层2和至少一组薄膜封装组的设置，能够在基底1上形成无机封装膜层与有机封装层31交叠设置(无机封装膜层-有机封装膜层…无机封装膜层)的封装层，且该封装层中最靠近基底1的层结构(预封装层2)和最远离基底1的层结构(距离基底1最远的薄膜封装组中的无机封装层32)都为无机封装膜层，以保证对显示器件的封装作用。

其中，无机封装膜层和有机封装层31材料应具备阻断水氧侵蚀的能力。并且，有机封装层31的厚度还应大于无机封装层32的厚度，以实现对显示基板的平坦化作用，其中，有机封装层31的材料除具备阻断水氧侵蚀的能力外，还应具有一定的包覆颗粒、杂质的能力和一定程度的粘附力，以形成紧密排布的膜层结构，达到良好的封装效果。

特别的是，本实施例的封装层中，有机封装层31中分散设置有光散射颗粒。通过在有机封装层31中设置光散射颗粒，使有机封装层31具有光散射能力，从而使显示器件所发出的光在经过有机封装层31传输后，光线的发散角度增大，进而能够降低显示基板的角度依赖性，提升显示基板的显示效果。

其中，有机封装层31的材料包括有机封装溶质和光散射颗粒。有机封装溶质主要用于实现有机封装层31的封装功能，光散射颗粒主要用于实现对光线的散射功能。光散射颗粒材料优选为可与有机封装溶剂良好结合的材料，以使二者能够良好结合，从而防止由于膜层间亲和能力差所导致的封装层中膜层间隙以及膜层间裂痕等问题的产生。具体的，光散射颗粒的材料为有机材料，例如含氧基团类有机材料，优选为环氧树脂。

本实施例中优选的，光散射颗粒的直径为0.5-3μm。光散射颗粒位于有机封装层31中，由于有机封装层31的厚度相对较厚，故可选用直径为0.5-3微米的光散射颗粒，以达到良好的光线散射的效果。

本实施例提供的显示基板中，通过在封装层的有机封装层31中设置光散射颗粒，实现增大显示基板的光线发散角度，从而降低显示基板的角度依赖性，提升显示基板的显示效果。基于上述结构，本实施例的显示基板无需增加额外的层结构即可实现增大光线发散角度的效果，故不会增加显示基板的厚度，有利于显示基板的轻薄化。同时，本实施例的显示基板能够良好地应用于柔性显示基板中，通过光散射颗粒能够有效增大柔性显示基板的弯折区域的发光角度范围，从而减小柔性显示基板的弯折区域的显示色偏。

实施例2：

本实施例提供一种显示面板，包括实施例1中提供的任意一种显示基板。

优选的，本实施例中的显示面板为可拉伸的oled显示面板，其可应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、广告屏等任何具有显示功能的产品或部件中。

由于本实施例的显示面板包括实施例1中提供的显示基板，故本实施例的显示面板的光线发散角度较大，角度依赖性不强，显示效果较佳。且本实施例的显示面板中，无需增加额外的层结构，不会增加显示面板的厚度，有利于显示面板的轻薄化。同时，当本实施例的显示面板为柔性显示面板时，其弯曲区域的显示色偏较小，整体显示效果较好。

实施例3：

本实施例提供一种显示基板的制备方法，可用于制备实施例1中提供的任意一种显示基板。本实施例中以制备oled显示基板为例进行说明，该制备方法包括：

s1、在基底上形成多个显示器件。

具体的，本步骤中可通过构图工艺在基底上依次形成像素限定层、oled器件的阳极、有机发光层(包括空穴传输层、有机发光层、电子传输层等结构)、阴极等结构。这些工艺都是现有成熟工艺，在此不再赘述。

s2、在基底上形成预封装层。

优选的，步骤s2中，具体可通过等离子体增强化学气相沉积(plasmaenhancedchemicalvapordeposition；pecvd)或者原子层沉积(atomiclayerdeposition；ald)工艺形成预封装层。其中，预封装层的材料可为无机绝缘材料，例如二氧化硅。

s3、在基底上形成有预封装层的基底上形成至少一组薄膜封装组；其中，预封装层为无机封装层；薄膜封装组包括沿背离基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层；至少一组薄膜封装组的有机封装层中分散设置有光散射颗粒。

本步骤中，在基底上依次形成一层有机封装层和一层无机封装层，以构成一组薄膜封装组。

其中，优选的，形成分散有光散射颗粒的有机封装层的步骤具体包括：s31、在基底上形成有机封装材料溶液；其中，有机封装材料溶液包括：有机封装溶质和光散射颗粒；s32、通过固化工艺对形成有有机封装材料溶液的基底进行处理，以形成有机封装层。

具体的，本实施例中可通过喷墨打印工艺在形成有无机封装层的基底上形成有机封装材料溶液；或者，通过涂布工艺在形成有无机封装层的基底上形成有机封装材料溶液。固化工艺具体可为uv固化工艺。当然，其它形成有机膜层的方法也可用于形成本步骤中的有机封装层，在此不再一一列举。

优选的，与形成预封装层的步骤相似的，形成薄膜封装组的无机封装层的步骤可包括：通过等离子体增强化学气相沉积或者原子层沉积的工艺形成无机封装层。

可以理解的是，本实施例中，当显示基板包括多组薄膜封装组时，多次重复上述形成薄膜封装组的有机封装层和无机封装层的步骤即可，在此不再详述。

通过本实施例提供的制备方法所制备的显示基板的光线发散角度较大，角度依赖性较弱，显示效果良好。且显示基板中无需增加额外的层结构，不会增加显示基板的厚度，有利于显示基板的轻薄化。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。