本实用新型涉及Wafer连接器母端的结构改进技术，尤其是新型Wafer母端连接器保护端子。
背景技术：
WF电子元器件采用晶元(Wafer)封装工艺制造，其中晶元(Wafer)是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。晶元(Wafer)，也称磊晶、晶圆、蓝宝石衬底、外延片。是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。WF电子元器件多用于显示照明及 LED行业。单晶硅圆片由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料。
现有技术中，将WF单排产品组装成WF双排产品的过程中，此系列端子尺寸小，预断处强度弱，容易变形，影响组装制程生产效率，且不良率较高，品质极不稳定。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供新型Wafer母端连接器保护端子，改进结构，以解决上述技术问题。
本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：包括料带、基板、保护脚、端子、预断缝和翅板；料带前侧边缘垂直并列安装至少二个条形基板，在其中一个基板的根部一侧边缘连接保护脚，保护脚向上折起并在其顶端沿外翻，在基板前部上侧连接端子，在保护脚和端子之间的基板一侧边缘切有预断缝，端子前端下侧两边缘分别向翻折并向前延伸连接一个翅板，该二翅板前端沿向内翻折。
尤其是，料带上有连接孔，每个连接孔均位于一个基板的后方。
尤其是，在基板连接有保护脚的一侧对应的基板前侧边沿上开有凹入的卡槽。
尤其是，端子呈向后侧开放的卷板结构，而且，端子顶面有开放槽。
尤其是，端子顶部折弯棱上中部有固定孔。
尤其是，料带前侧边缘垂直并列安装至少四个条形基板，其中，间隔开的二个基板的根部一侧边缘连接保护脚。
尤其是，在基板中部即端子顶面正下方有槽孔。
尤其是，翅板前端光滑收缩。
尤其是，翅板后端沿位于预断缝下方。
本实用新型的优点和效果：端子与料带连接更加紧密牢固，延长连接器的使用寿命，降低连接器的报废率。提升生产效率及稳定品质，其安装精确到位，生产效率高且良品率大幅提升。组装简单紧凑，节省材料，经济实用高效。
附图说明
图1为本实用新型实施例1轴测结构示意图。
图2为本实用新型实施例1主视结构示意图。
图3为本实用新型实施例1后视结构示意图。
图4为本实用新型实施例1左视结构示意图。
图5为本实用新型实施例1俯视视结构示意图。
图6为本实用新型实施例1仰视视结构示意图。
附图标记包括：
料带1、基板2、保护脚3、端子4、预断缝5、翅板6、槽孔7、卡槽8。
具体实施方式
本实用新型原理在于，改进结构后优选的方案是在料带1上设计一个凸起结构作为保护脚3，由于保护脚3比端子4高，所以可以防止端子4在运输、存储、电镀过程中变形，或者端子4从预断缝5处折断。
本实用新型包括：料带1、基板2、保护脚3、端子4、预断缝5和翅板6。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1：如附图1至6所示，料带1前侧边缘垂直并列安装至少二个条形基板2，在其中一个基板2的根部一侧边缘连接保护脚3，保护脚3向上折起并在其顶端沿外翻，在基板2前部上侧连接端子4，在保护脚3和端子4之间的基板2一侧边缘切有预断缝5，端子4前端下侧两边缘分别向翻折并向前延伸连接一个翅板6，该二翅板6前端沿向内翻折。
前述中，料带1上有连接孔，每个连接孔均位于一个基板2的后方。
前述中，在基板2连接有保护脚3的一侧对应的基板2前侧边沿上开有凹入的卡槽8。
前述中，端子4呈向后侧开放的卷板结构，而且，端子4顶面有开放槽。
前述中，端子4顶部折弯棱上中部有固定孔。
前述中，料带1前侧边缘垂直并列安装至少四个条形基板2，其中，间隔开的二个基板2的根部一侧边缘连接保护脚3。
前述中，在基板2中部即端子4顶面正下方有槽孔7。
前述中，翅板6前端光滑收缩。
前述中，翅板6后端沿位于预断缝5下方。
本实用新型中，改进结构设计有效防止端子产生变形，适用于使用Wafer 系列母端连接器端子。