本实用新型是一种真空集成电子器件，属于真空集成电子器件技术领域。
背景技术：
随着电子设备的小型化、轻量化、薄型化等，将电子器件复合化将多个电子器件组合而做成1个电子器件而高密度安装的电子器件的开发被不断推进。
现有技术公开了申请号为：201410241745.7的集成真空微电子器件及其制造方法，其包括：高掺杂半导体衬底；至少一个绝缘层，被布置在所述掺杂半导体衬底上方；真空沟槽，被布置在所述至少一个绝缘层内，并且延伸到高掺杂半导体衬底；第一金属层，用作阴极；第二金属层，被布置在所述高掺杂半导体衬底之下，并且用作阳极，第一金属层被布置为与真空沟槽的上边缘相邻，并且真空沟槽具有使得第一金属层保持悬置在真空沟槽之上的宽度，但是该现有技术由于电路板上的电子器件通电状态下功率难以调节，导致电路板电路运行过于单一。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种真空集成电子器件，以解决现有技术由于电路板上的电子器件通电状态下功率难以调节，导致电路板电路运行过于单一的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种真空集成电子器件，其结构包括输出信号接头、安装板、导电片、电子块、底座、导电杆、集成电路板、集成电路芯片、底脚、电子传感器、数据处理芯片、引脚、控制板、真空沟槽、输入信号接头，所述输出信号接头贯穿于安装板，所述导电片下端与底座上端相贴合，所述导电片上端与导电杆下端相互垂直，所述电子块嵌入安装于集成电路板内，所述集成电路芯片下端设有导电片，所述底脚共设有八个并且安装于电子传感器下端，所述数据处理芯片下端与集成电路板上端相贴合，所述引脚与控制板电连接，所述真空沟槽共设有两个并且安装于集成电路板内，所述真空沟槽下端设有输入信号接头，所述输入信号接头左侧嵌入安装于底座内，所述底座上端设有集成电路板，所述集成电路板由小功率接口、小功率阴极管、导电栅格层、大功率阴极管、高掺杂衬底材料、导电层、保护壳、缓冲槽、连接孔、微型变压器、大功率接口左侧，所述小功率接口左侧与小功率阴极管右侧相连接，所述导电栅格层嵌入安装于保护壳内，所述大功率阴极管左侧与微型变压器电连接，所述大功率接口嵌入安装于保护壳内，所述微型变压器左侧与高掺杂衬底材料右侧相贴合，所述高掺杂衬底材料左侧与导电层右侧相粘合，所述缓冲槽嵌入安装于保护壳内，所述连接孔共设有两个并且安装于保护壳内。
进一步地，所述输出信号接头左侧嵌入安装于底座内。
进一步地，所述底脚共设有八个并且安装于电子传感器下端。
进一步地，所述电子块嵌入安装于连接孔内。
进一步地，所述底座长为20cm，宽为30cm，高为7cm的长方体。
进一步地，所述底座材质为铸铁，具有不易变形的作用。
进一步地，所述导电片材质为铝，具有导电效果好的作用。
有益效果
本实用新型一种真空集成电子器件，通过集成电路板上的小功率接口接通，使得导电层控制微型变压器降低电压，接着导电栅格层将较小的电压导入到小功率阴极管至小功率接口，反之大功率接口接通，即可增大功率给电子器件运行，对电子器件的功率起到可调节的作用，由于电路板上的电子器件通电状态下功率实现调节，使得电路板功率能够大小运行。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种真空集成电子器件的结构示意图；
图2为本实用新型一种集成电路板的剖面结构示意图。
图中：输出信号接头-1、安装板-2、导电片-3、电子块-4、底座-5、导电杆-6、集成电路板-7、集成电路芯片-8、底脚-9、电子传感器-10、数据处理芯片-11、引脚-12、控制板-13、真空沟槽-14、输入信号接头-15、小功率接口-701、小功率阴极管-702、导电栅格层-703、大功率阴极管-704、高掺杂衬底材料-705、导电层-706、保护壳-707、缓冲槽-708、连接孔-709、微型变压器-710、大功率接口-711。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2，本实用新型提供一种真空集成电子器件技术方案：其结构包括输出信号接头1、安装板2、导电片3、电子块4、底座5、导电杆6、集成电路板7、集成电路芯片8、底脚9、电子传感器10、数据处理芯片11、引脚12、控制板13、真空沟槽14、输入信号接头15，所述输出信号接头1贯穿于安装板2，所述导电片3下端与底座5上端相贴合，所述导电片3上端与导电杆6下端相互垂直，所述电子块4嵌入安装于集成电路板7内，所述集成电路芯片8下端设有导电片3，所述底脚9共设有八个并且安装于电子传感器10下端，所述数据处理芯片11下端与集成电路板7上端相贴合，所述引脚12与控制板13电连接，所述真空沟槽14共设有两个并且安装于集成电路板7内，所述真空沟槽14下端设有输入信号接头15，所述输入信号接头15左侧嵌入安装于底座5内，所述底座5上端设有集成电路板7，所述集成电路板7由小功率接口701、小功率阴极管702、导电栅格层703、大功率阴极管704、高掺杂衬底材料705、导电层706、保护壳707、缓冲槽708、连接孔709、微型变压器710、大功率接口711左侧，所述小功率接口701左侧与小功率阴极管702右侧相连接，所述导电栅格层703嵌入安装于保护壳707内，所述大功率阴极管704左侧与微型变压器710电连接，所述大功率接口711嵌入安装于保护壳707内，所述微型变压器710左侧与高掺杂衬底材料705右侧相贴合，所述高掺杂衬底材料705左侧与导电层706右侧相粘合，所述缓冲槽708嵌入安装于保护壳707内，所述连接孔709共设有两个并且安装于保护壳707内，所述输出信号接头1左侧嵌入安装于底座5内，所述底脚9共设有八个并且安装于电子传感器10下端，所述电子块4嵌入安装于连接孔709内，所述底座5长为20cm，宽为30cm，高为7cm的长方体，所述底座5材质为铸铁，具有不易变形的作用，所述导电片3材质为铝，具有导电效果好的作用。
本专利所说的引脚12就是从集成电路芯片内部电路引出与外围电路的接线，所述导电片3种类繁多，包括按摩电极片，深圳电极片，理疗电极片，导电电极片，自粘式电极片，粘胶电极片，无纺布电极片，心电电极片，医用电极片，硅胶电极片，发热电极片，丰胸电极片，治疗仪连接线等等。
在进行使用时将集成电路板7安装于底座5上，在操作人员使用电子器件时，将集成电路芯片8、集成电路板7与数据处理芯片11安放在集成电路板7上，接着导电片3与导电杆6进行通电操作，导电过程中，通过集成电路板7上的小功率接口701接通，使得导电层706控制微型变压器710降低电压，接着导电栅格层703将较小的电压导入到小功率阴极管702至小功率接口701，反之大功率接口711接通，即可增大功率给电子器件运行，对电子器件的功率起到可调节的作用。
本实用新型解决现有技术由于电路板上的电子器件通电状态下功率难以调节，导致电路板电路运行过于单一的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种真空集成电子器件，通过集成电路板上的小功率接口接通，使得导电层控制微型变压器降低电压，接着导电栅格层将较小的电压导入到小功率阴极管至小功率接口，反之大功率接口接通，即可增大功率给电子器件运行，对电子器件的功率起到可调节的作用，由于电路板上的电子器件通电状态下功率实现调节，使得电路板功率能够大小运行。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。