1.一种集成电路封装的抗震装置，其特征在于：其结构包括封盖(1)、撬口(2)、引线(3)、框架(4)、连接孔(5)、导电柱(6)、隔热层(7)、固定螺钉(8)、连接线(9)、垫板(10)、密封板(11)、芯片防震器(12)、散热口(13)，所述引线(3)与框架(4)相焊接，所述固定螺钉(8)嵌入安装在隔热层(7)上并且螺纹连接，所述连接线(9)与芯片防震器(12)相焊接，所述垫板(10)设于芯片防震器(12)的下端面，所述密封板(11)嵌入安装在芯片防震器(12)上并且间隙配合，所述散热口(13)与芯片防震器(12)为一体化结构，所述芯片防震器(12)包括封块(121)、外壳(122)、胶球(123)、固定框(124)、保护框架(125)、弹簧(126)、芯片(128)、压板(129)，所述封块(121)嵌入安装在外壳(122)内，所述胶球(123)与外壳(122)相贴合，所述固定框(124)嵌入安装在外壳(122)内，所述弹簧(126)设于固定框(124)上并且相焊接，所述保护框架(125)与弹簧(126)相焊接，所述芯片(128)嵌入安装在保护框架(125)上并且间隙配合，所述压板(129)与保护框架(125)为一体化结构，所述外壳(122)设于垫板(10)上并且相焊接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震装置，其特征在于：所述封盖(1)嵌入安装在框架(4)上并且间隙配合，所述撬口(2)与封盖(1)为一体化结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震装置，其特征在于：所述连接孔(5)与框架(4)为一体化结构，所述隔热层(7)设于框架(4)的下端面并且相焊接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震装置，其特征在于：所述芯片防震器(12)设于框架(4)内并且相焊接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震装置，其特征在于：所述芯片(128)是长2cm，宽4cm，厚度1cm的长方体。