1.一种带有散热板的半导体元器件，它包括设置在绝缘盒（1）内部的芯片（3）以及设置在绝缘盒（1）下端的与芯片（3）连接的引脚（8），其特征在于，所述绝缘盒（1）正面设置有密封盖（2）；所述绝缘盒（1）背面设置有导热硅胶板（4）构成绝缘盒（1）的底面；所述芯片（3）粘贴在导热硅胶板（4）上；所述导热硅胶板（4）外层贴合有金属散热板（5）；所述金属散热板（5）为L形状，其两端设置有内翻的卡钩（51）；所述卡钩（51）卡紧在绝缘盒（1）外壁上；所述金属散热板（5）表面上均匀设置有凸起的散热条；所述散热条包括一体连接构成L形状的竖向散热条（6）和横向散热条（7）。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述导热硅胶板（4）呈L型贴合在绝缘盒（1）背面和顶面。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述竖向散热条（6）上均匀设置有第一通风槽（61）；所述横向散热条（7）上均匀设置有第二通风槽（71）。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述绝缘盒（1）为环氧树脂材料。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述绝缘盒（1）正面上端和底面均设置有长条形的卡紧槽（11）；所述金属散热板（5）两端的卡钩（51）卡紧在卡紧槽（11）内。