技术总结
本实用新型公布了一种带有散热板的半导体元器件，它包括设置在绝缘盒内部的芯片以及设置在绝缘盒下端的与芯片连接的引脚，所述绝缘盒正面设置有密封盖；所述绝缘盒背面设置有导热硅胶板构成绝缘盒的底面；所述芯片粘贴在导热硅胶板上；所述导热硅胶板外层贴合有金属散热板；所述金属散热板为L形状，其两端设置有内翻的卡钩；所述卡钩卡紧在绝缘盒外壁上；所述金属散热板表面上均匀设置有凸起的散热条；所述散热条包括一体连接构成L形状的竖向散热条和横向散热条。它既能实现快速散热，同时结构稳定可靠，不容易变形；并且拆装方便。
技术研发人员：王伟斌
受保护的技术使用者：深圳市瑞立达电子有限公司
技术研发日：2018.04.17
技术公布日：2018.10.19