本实用新型涉及一种半导体封装装置，尤其涉及一种集成电路芯片复合吸取装置。
背景技术：
芯片在生产中往往需要转移，吸嘴对芯片吸附后进行，芯片吸嘴是连接真空发生装置通过真空吸气或泄气的方式对芯片进行吸取和放置；目前普遍使用的是橡胶吸嘴或者胶木吸嘴，以下是两种吸嘴的技术介绍：
1. 橡胶吸嘴优点焊头压力作用下，橡胶有较好的弹性，吸到碎片或顶翻竖起芯片不易坏损；缺点弹性形变下易出现释放真空慢回吸粘胶现象，硬度不够，从而导致寿命低，耗损量大；
2. 胶木吸嘴安装要求严格，硬度过硬导致芯片表面吸嘴印异常较为明显，芯片容易破碎从而导致吸嘴堵塞，寿命低，耗损量大。优点不会回吸粘胶，但缺点无弹性，吸到碎片或竖起芯片易损坏。
因此，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种集成电路芯片复合吸取装置，该集成电路芯片复合吸取装置软硬适中，寿命远远超出前两款吸嘴，吸嘴价格也相对低，相比普通吸嘴寿命提高2.5倍，不会压伤吸嘴印，从而提高成品率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路芯片复合吸取装置，包括金属吸气管、胶木吸嘴、橡胶转接管、载物板、基座和顶针，所述载物板用于放置待吸的集成电路芯片，所述橡胶转接管一端套接于金属吸气管上，另一端为锥形端，所述胶木吸嘴安装于橡胶转接管的锥形端上，所述基座位于载物板的下方，所述顶针位于基座和载物板之间；
所述顶针的下端具有一外凸缘，且顶针中部具有一中凸缘，此顶针的外凸缘位于基座的T形凹孔内，一弹簧套装于顶针上且位于外凸缘和中凸缘之间。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述胶木吸嘴形状为圆锥形。
2. 上述方案中，所述橡胶转接管与胶木吸嘴的高度比为10：（2~3）。
3. 上述方案中，所述中凸缘位于顶针的中部。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型集成电路芯片复合吸取装置，其软硬适中，安装跟橡胶吸嘴一样较为简单，寿命远远超出前两款吸嘴，吸嘴价格也相对低，结合橡胶和胶木的优点，不易损坏不回吸，而现有技术使用橡胶或者胶木吸嘴，平均寿命只有80-110K，而本专利复合吸取装置的寿命可以达到200K，相比普通吸嘴寿命提高2.5倍，不会压伤芯片，从而提高成品率；其次，其顶针的下端具有一外凸缘，且顶针中部具有一中凸缘，此顶针的外凸缘位于基座的T形凹孔内，一弹簧套装于顶针上且位于外凸缘和中凸缘之间，当胶木吸嘴对芯片施压时，顶针将芯片从载物板上顶起来，顶针具有一定缓冲作用，从而进一步保护芯片，避免对芯片的伤害，进一步提高产品的良率。
附图说明
附图1为本实用新型集成电路芯片复合吸取装置结构示意图。
以上附图中：1、金属吸气管；2、胶木吸嘴；3、橡胶转接管；4、载物板；5、基座；6、顶针；7、集成电路芯片；8、外凸缘；9、中凸缘；10、T形凹孔；11、弹簧。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种集成电路芯片复合吸取装置，包括金属吸气管1、胶木吸嘴2、橡胶转接管3、载物板4、基座5和顶针6，所述载物板4用于放置待吸的集成电路芯片7，所述橡胶转接管3一端套接于金属吸气管1上，另一端为锥形端，所述胶木吸嘴2安装于橡胶转接管3的锥形端上，所述基座5位于载物板4的下方，所述顶针6位于基座5和载物板4之间；
所述顶针6的下端具有一外凸缘8，且顶针6中部具有一中凸缘9，此顶针6的外凸缘8位于基座5的T形凹孔10内，一弹簧11套装于顶针6上且位于外凸缘8和中凸缘9之间。
上述橡胶转接管3与胶木吸嘴2的高度比为10：2.8。
上述中凸缘9位于顶针6的中部。
实施例2：一种集成电路芯片复合吸取装置，包括金属吸气管1、胶木吸嘴2、橡胶转接管3、载物板4、基座5和顶针6，所述载物板4用于放置待吸的集成电路芯片7，所述橡胶转接管3一端套接于金属吸气管1上，另一端为锥形端，所述胶木吸嘴2安装于橡胶转接管3的锥形端上，所述基座5位于载物板4的下方，所述顶针6位于基座5和载物板4之间；
所述顶针6的下端具有一外凸缘8，且顶针6中部具有一中凸缘9，此顶针6的外凸缘8位于基座5的T形凹孔10内，一弹簧11套装于顶针6上且位于外凸缘8和中凸缘9之间。
上述胶木吸嘴2形状为圆锥形。
上述橡胶转接管3与胶木吸嘴2的高度比为10：2.4。
采用上述集成电路芯片复合吸取装置时，其软硬适中，安装跟橡胶吸嘴一样较为简单，寿命远远超出前两款吸嘴，吸嘴价格也相对低，结合橡胶和胶木的优点，不易损坏不回吸，而现有技术使用橡胶或者胶木吸嘴，平均寿命只有80-110K，而本专利复合吸取装置的寿命可以达到200K，相比普通吸嘴寿命提高2.5倍，不会压伤芯片，从而提高成品率；其次，其顶针的下端具有一外凸缘，且顶针中部具有一中凸缘，此顶针的外凸缘位于基座的T形凹孔内，一弹簧套装于顶针上且位于外凸缘和中凸缘之间，当胶木吸嘴对芯片施压时，顶针将芯片从载物板上顶起来，顶针有一定缓冲作用，从而进一步保护芯片，避免对芯片的伤害，进一步提高产品的良率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。