一种CSP封装的LED器件及一种照明设备的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种CSP封装的LED器件及一种照明设备。

背景技术：

随着近年来科技不断的进步，LED(发光二极管)技术得到了极大的发展。相比如传统的照明设备，LED具有寿命长、高效可靠、照明亮度均匀、不含有毒物质等优点，被广泛的应用在医疗、照明等人们日常生活的领域。

在现阶段，为满足应用市场对LED器件提出更高的要求，CSP应运而生。CSP即为芯片级封装，是指将封装体积与LED芯片的体积控制至相同或封装体积不大于LED芯片体积的20％的封装工艺。

但是在现有技术中，由CSP封装的LED器件的耐热性较差，但是由于LED器件通常用于照明，其工作环境温度通常较高，使得现有技术中由CSP封装的LED器件的可靠性以及使用寿命通常较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种CSP封装的LED器件，该LED器件具有更高的可靠性以及使用寿命；本实用新型的另一目的在于提供一种照明设备，该照明设备具有更高的可靠性以及使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；

所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。

可选的，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光玻璃为掺杂黄色荧光粉的荧光玻璃。

可选的，所述LED芯片为倒装LED芯片。

可选的，所述LED芯片还包括环绕所述LED芯片侧壁的挡壁。

可选的，所述荧光玻璃的第一表面设置有用于容纳所述LED芯片的凹槽，所述凹槽的内壁与所述LED芯片的发光表面固定连接；

所述荧光玻璃的侧壁沿所述凹槽开口处指向所述凹槽底面的方向的径向尺寸渐扩；

所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。

可选的，所述挡壁与所述LED芯片的侧壁相接触；

所述挡壁与所述荧光玻璃相接触。

可选的，所述荧光玻璃的侧壁沿所述荧光玻璃朝向所述LED芯片一侧表面指向所述荧光玻璃背向所述LED芯片一侧表面的方向的径向尺寸渐扩；

所述挡壁与所述荧光玻璃的所述侧壁相接触。

可选的，所述挡壁的上表面与所述LED芯片的所述发光表面相平齐，所述荧光玻璃覆盖所述挡壁的上表面和所述LED芯片的所述发光表面。

可选的，所述挡壁为白墙。

本实用新型还提供了一种照明设备，包括上述任一项所述的LED器件。

本实用新型所提供的一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃具有更高的耐热性，同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。

本实用新型还提供了一种照明设备，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的一种CSP封装的LED器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所提供的第一种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所提供的第二种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所提供的第三种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所提供的第四种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图。

图中：1.LED芯片、11.焊盘、2.荧光玻璃、3.挡壁。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种CSP封装的LED器件。在现有技术中，通常使用掺有荧光粉的硅胶覆盖在LED芯片的发光表面；或者是在LED芯片的发光表面涂布荧光粉，再在荧光粉表面设置透明硅胶。但是硅胶可以承受的温度最高仅在200℃左右，使得通过硅胶实现CSP封装的LED器件的耐热性较差，从而导致现有技术中的LED器件的可靠性以及使用寿命通常较低。

而本实用新型所提供的一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片和荧光玻璃；所述荧光玻璃覆盖所述LED芯片的发光表面。由于荧光玻璃本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃具有更高的耐热性，同时荧光玻璃具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃直接设置在LED芯片的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃封装的LED器件的光色可以更加均匀。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，图1为本实用新型实施例所提供的一种CSP封装的LED器件的结构示意图。

参见图1，在本实用新型实施例中，所述LED器件包括LED芯片1和荧光玻璃2；所述荧光玻璃2覆盖所述LED芯片1的发光表面。

上述LED芯片1为LED器件中主要用于发光的部件，通过向LED芯片1的两个电极通电可以使得LED芯片1发光。通常情况下，在本实用新型实施例中会使用倒装LED芯片1。倒装LED芯片1通常具有更高的散热性能，同时倒装LED芯片1可以直接安装在线路板表面，而不需要通过嫁接悬空的导电线的方式将LED芯片1安装在线路板表面。使用倒装LED芯片1可以有效增加照明设备的可靠性。

以倒装LED芯片1为例，通常情况下，LED芯片1具有前、后、左、右、上五个发光表面，即LED芯片1可以从上述五个表面向外界发出光线。而倒装LED芯片1的下表面通常用于设置焊盘11，外界的电源通常通过上述焊盘11向倒装LED芯片1供电。需要说明的是，在本实用新型实施例中荧光玻璃2需要覆盖LED芯片1至少一个发光表面。当然，上述荧光玻璃2需要与LED芯片1中被覆盖的发光表面固定连接，同时没有被荧光玻璃2覆盖的发光表面通常需要使用遮挡物进行遮挡。

上述荧光玻璃2中分散有荧光粉，通常情况下荧光粉会均匀分布在荧光玻璃2中。荧光玻璃2在制备过程中，通常会将二氧化硅、荧光粉、催化物等粉末进行充分的混合，再高温熔融成含有荧光粉的玻璃液，最后将该玻璃液固化形成荧光玻璃2。有关荧光玻璃2具体制作的步骤以及具体成分可以参照现有技术，在本实用新型实施例中并不做具体限定。

通常情况下，为了使得上述LED器件可以发射出白光，在现阶段上述LED芯片1通常为蓝光LED芯片1，该蓝光LED芯片1可以发出蓝光。相应的上述荧光玻璃2中掺杂的荧光粉通常为黄色荧光粉。在工作状态时，上述蓝光LED芯片1所发出的蓝光的一部分可以激发上述掺杂在荧光玻璃2中的黄色荧光粉发射黄光，该黄光会与剩余的蓝光互补从而形成白光，使得本实用新型实施例所提供的LED器件可以向外界发射白光。

本实用新型实施例所提供的一种CSP封装的LED器件，包括LED芯片1和荧光玻璃2；所述荧光玻璃2覆盖所述LED芯片1的发光表面。由于荧光玻璃2本质为玻璃的一种，相比于硅胶，荧光玻璃2具有更高的耐热性，同时荧光玻璃2具有更高的导热性以及散热性。通过将荧光玻璃2直接设置在LED芯片1的发光表面从而实现CSP封装，可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。同时荧光玻璃2中荧光粉的分布通常更加的均匀，使得有荧光玻璃2封装的LED器件的光色可以更加均匀。

有关本实用新型实施例所提供的LED器件的具体结构将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图2、图3、图4以及图5，图2为本实用新型实施例所提供的第一种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；图3为本实用新型实施例所提供的第二种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；图4为本实用新型实施例所提供的第三种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图；图5为本实用新型实施例所提供的第四种具体的CSP封装的LED器件的结构示意图。

区别于上述实用新型实施例，本实用新型实施例是在上述实用新型实施例的基础上，进一步的对LED器件的结构进行具体限定。其余内容已在上述实用新型实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图2，在本实用新型实施例中，所述LED芯片1还包括环绕所述LED芯片1侧壁的挡壁3。上述挡壁3可以将LED芯片1的出光方向限制在朝向上的方向，从而使得LED器件所发出的光线更加的集中，进而增加LED器件的亮度。作为优选的，在本实用新型实施例中，上述挡壁3优选为白墙，所谓白墙通常为由硅胶与钛白粉混合而成的材料。白墙本身不具有导电性，同时具有抗硫化，高硬度，高反射光等特性，可以保护LED芯片1和微连接线路不受外界损害；同时白墙的高反光性可以尽可能多的将LED芯片1所产生的光线反射至外界，从而进一步增加LED器件的亮度。

在本实用新型实施例中，具体提供四种LED器件的具体结构，详细内容请参考下述内容。其中，第一种至第三种LED器件中，所述挡壁3与所述LED芯片1的侧壁相接触，同时所述挡壁3与所述荧光玻璃2相接触，此时LED芯片1的发光表面仅为LED芯片1的上表面，即荧光玻璃2仅覆盖LED芯片1的上表面。第四种LED器件中，所述挡壁3仅与荧光玻璃2相接触。

第一种：参见图2，所述荧光玻璃2覆盖所述LED芯片1的上表面，LED芯片1的上表面即为LED芯片1的发光表面；所述白墙覆盖所述LED芯片1与荧光玻璃2的侧壁。即上述白墙环绕成一内腔，其中LED芯片1位于该内腔的下部，而荧光玻璃2位于该内腔的上部。通常情况下，上述白墙会与LED芯片1的侧壁以及荧光玻璃2的侧壁相接触且固定连接。上述白墙可以很好的将LED芯片1所发出的光限制在竖直向上的方向，从而增加LED器件出光的集中度。

第二种：参见图3，所述挡壁3与所述LED芯片1的侧壁相接触，即所述挡壁3覆盖所述LED芯片1的侧壁；所述荧光玻璃2覆盖所述LED芯片1的上表面，LED芯片1的上表面即为LED芯片1的发光表面；所述挡壁3与所述荧光玻璃2的侧壁相接触，同时所述荧光玻璃2的侧壁沿所述凹槽开口处指向所述凹槽底面的方向的径向尺寸渐扩。

上述荧光玻璃2的侧壁沿自下而上的方向的径向尺寸渐扩，即上述荧光玻璃2的侧壁相比于荧光玻璃2的上下表面来说相倾斜，同时荧光玻璃2沿竖直方向的界面通常呈一倒梯形。相应的上述白墙的上端部具有一倒角结构，该倒角的表面与本结构中荧光玻璃2的侧壁相贴合且固定连接。将荧光玻璃2的侧壁设置成倾斜结构可以在使LED器件的出光相对集中的同时，增加LED器件的照射面积。

第三种：参见图4，所述挡壁3与所述LED芯片1的侧壁相接触，即所述挡壁3覆盖所述LED芯片1的侧壁；同时所述挡壁3的上表面与所述LED芯片1的所述发光表面相平齐，即该挡壁3的上表面与LED芯片1的上表面相平齐。所述荧光玻璃2会覆盖所述挡壁3的上表面和所述LED芯片1的所述发光表面；即该荧光玻璃2会同时覆盖挡壁3的上表面和LED芯片1的上表面。

本结构在制作过程中，可以先在LED芯片1的侧壁覆盖挡壁3，然后使用一整块大片的荧光玻璃2覆盖于挡壁3的上表面和LED芯片1的上表面，在沿挡壁3的侧边切割上述荧光玻璃2，从而可以同时制备出多个本结构所提供的LED器件。本结构所提供的LED器件可以极大的简化LED器件的制作流程，降低LED器件的制作成本。

第四种：参见图5，所述荧光玻璃2的第一表面设置有用于容纳所述LED芯片1的凹槽，所述凹槽的内壁与所述LED芯片1的发光表面固定连接；所述荧光玻璃2的侧壁沿所述凹槽开口处指向所述凹槽底面的方向的径向尺寸渐扩；所述挡壁3与所述荧光玻璃2的所述侧壁相接触。

上述荧光玻璃2的第一表面即荧光玻璃2的下表面，LED芯片1可以嵌入荧光玻璃2下表面的凹槽中，从而使得荧光玻璃2可以同时覆盖LED芯片1的前、后、左、右、上五个发光表面。上述沿凹槽开口处指向凹槽底面的方向即自下而上的方向，上述荧光玻璃2的侧壁沿自下而上的方向的径向尺寸渐扩，可以使荧光玻璃2的侧壁成一锥面。同时上述挡壁3会覆盖荧光玻璃2的侧壁，通过该挡壁3可以将LED芯片1前、后、左、右四个发光表面所产生的光全部反射至LED芯片1的上方，从而极大的增加LED器件的亮度以及出光密度，同时尽可能避免对LED芯片1产生光线的浪费。

本实用新型实时例具体提供了四种LED器件的具体结构，均可以使得LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，从而极大的提高了光源的可靠性以及使用寿命。通过上述四种LED器件的具体结构可知，本实用新型所提供的LED器件的结构可以根据不同的需要灵活设计，从而满足不同的需求。

本实用新型还提供了一种照明设备，包括如上述任一实用新型实施例所提供的LED器件。由于该LED器件能够承受更大的电流以及更高的温度，使得本实用新型实施例所提供的照明设备可以具有更高的可靠性以及使用寿命。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种CSP封装的LED器件及一种照明设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。