1.一种发光器件，包括固晶件以及至少一个发光单元，各个所述发光单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，其特征在于，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶件上，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈三角形排列且共阳极设置。
2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述固晶件上设有阵列分布的若干所述发光单元，各个所述发光单元的LED芯片为正装芯片；
所述固晶件为PCB板，所述PCB板上阵列分布有若干焊盘区域，若干所述焊盘区域与若干所述发光单元一一对应，所述焊盘区域具有固晶区和一正极焊线区，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶区内，所述正极焊线区呈半包围设置或部分包围设置且包围至少一个LED芯片；
所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均通过焊线电性连接于所述正极焊线区。
3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈等腰三角形排列，所述红光LED芯片位于顶点且被所述正极焊线区包围。
4.根据权利要求2或3所述的发光器件，其特征在于，所述正极焊线区呈U形设置或者呈弧形设置。
5.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述固晶件上设有阵列分布的若干所述发光单元，各个所述发光单元的LED芯片为倒装芯片；
所述固晶件为PCB板，所述PCB板上阵列分布有多个焊盘区域，若干所述焊盘区域与若干所述发光单元一一对应，所述焊盘区域具有一正极焊线区和三个负极焊线区，所述正极焊线区位于所述三个负极焊线区之间；
所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均焊接在所述正极焊线区上，负极分别焊接在一所述负极焊线区上。
6.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述正极焊线区呈L形、呈圆形或呈一字形。
7.根据权利要求5或6所述的发光器件，其特征在于，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈等腰三角形排列，且所述红光LED芯片位于顶点。
8.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述固晶件上设有一个所述发光单元，所述发光单元的LED芯片为正装芯片；
所述固晶件为支架，所述支架内设有第一固晶区、第二固晶区以及位于所述第一固晶区和所述第二固晶区之间的正极焊线区，一所述LED芯片固晶于所述第一固晶区，其他两个所述LED芯片固晶于所述第二固晶区；
所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均通过焊线电性连接于所述正极焊线区。
9.一种LED显示屏，包括安装结构以及设于所述安装结构的发光器件，其特征在于，所述发光器件为权利要求1至7中任一项所述的发光器件。
10.一种LED显示屏，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的发光器件，其特征在于，所述发光器件为权利要求8所述的发光器件。