发光器件及LED显示屏的制作方法

本实用新型涉及显示器件技术领域，特别是涉及一种发光器件及LED显示屏。

背景技术：

现有SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)支架内的三色芯片(红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片)或PCB板上的三色芯片采用一字型固晶方式，即以红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片的顺序进行排列，如文献CN105333329A公开了其发光单元的三个芯片沿竖向直线排列，且由上至下依次为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

然而，传统的这种发光器件的安装方式会导致红光芯片与蓝光芯片间隔较远，严重影响LED显示屏整体的光色一致性。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种红光芯片与蓝光芯片间隔较近以及能够提高LED显示屏整体的光色一致性的发光器件及包括该发光器件的LED显示屏。

一种发光器件，包括固晶件以及至少一个发光单元，各个所述发光单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶件上，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈三角形排列且共阳极设置。

在其中一个实施例中，所述固晶件上设有阵列分布的若干所述发光单元，各个所述发光单元的LED芯片为正装芯片；

所述固晶件为PCB板，所述PCB板上阵列分布有若干焊盘区域，若干所述焊盘区域与若干所述发光单元一一对应，所述焊盘区域具有固晶区和一正极焊线区，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶区内，所述正极焊线区呈半包围设置或部分包围设置且包围至少一个LED芯片；

所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均通过焊线电性连接于所述正极焊线区。

在其中一个实施例中，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈等腰三角形排列，所述红光LED芯片位于顶点且被所述正极焊线区包围。

在其中一个实施例中，所述正极焊线区呈U形设置或者呈弧形设置。

在其中一个实施例中，所述固晶件上设有阵列分布的若干所述发光单元，各个所述发光单元的LED芯片为倒装芯片；

所述固晶件为PCB板，所述PCB板上阵列分布有多个焊盘区域，若干所述焊盘区域与若干所述发光单元一一对应，所述焊盘区域具有一正极焊线区和三个负极焊线区，所述正极焊线区位于所述三个负极焊线区之间；

所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均焊接在所述正极焊线区上，负极分别焊接在一所述负极焊线区上。

在其中一个实施例中，所述正极焊线区呈L形、呈圆形或呈一字形。

在其中一个实施例中，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈等腰三角形排列，且所述红光LED芯片位于顶点。

在其中一个实施例中，所述固晶件上设有一个所述发光单元，所述发光单元的LED芯片为正装芯片；

所述固晶件为支架，所述支架内设有第一固晶区、第二固晶区以及位于所述第一固晶区和所述第二固晶区之间的正极焊线区，一所述LED芯片固晶于所述第一固晶区，其他两个所述LED芯片固晶于所述第二固晶区；

所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均通过焊线电性连接于所述正极焊线区。

一种LED显示屏，包括安装结构以及设于所述安装结构的发光器件，所述发光器件为如上任一实施例中所述的发光器件。

一种LED显示屏，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的发光器件，所述发光器件为上任一实施例中所述的发光器件。

上述发光器件，将传统呈一字排列的三个发光芯片，使其排列顺序呈三角形排列。相对于传统的一字排列，上述发光器件的三个发光芯片，能够减少红光芯片与蓝光芯片的间隔距离，能够使得三个芯片的距离都相对较近，进而不会影响LED显示屏整体的光色一致性，能够提高LED显示屏整体的光色一致性，从而使得上述发光器件应用于LED显示屏后，LED显示屏显示的光色一致性较好，进而显示效果更好。此外，通过将所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片共阳极设置，如此，各个所述发光单元的LED芯片的安装接线较为方便。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的发光器件的示意图；

图2为本实用新型一实施例的发光器件的示意图；

图3为本实用新型一实施例的发光器件的示意图；

图4a为本实用新型一实施例的发光器件的示意图；

图4b为图4a所示的发光器件未安装LED芯片的示意图；

图5a为本实用新型一实施例的发光器件的示意图；

图5b为图5a所示的发光器件未安装LED芯片的示意图；

图6a为本实用新型一实施例的发光器件的示意图；

图6b为图6a所示的发光器件未安装LED芯片的示意图；

图7为本实用新型一实施例的发光器件的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种发光器件，包括固晶件以及至少一个发光单元，各个所述发光单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片均固晶于所述固晶件上，所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片呈三角形排列且共阳极设置。例如，所述固晶件为PCB板或表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)支架。

为了进一步说明上述发光器件，又一个例子是，请参阅图1，一种发光器件，包括固晶件110以及至少一个发光单元120，各个所述发光单元120包括红光LED芯片121、绿光LED芯片122及蓝光LED芯片123，所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123均固晶于所述固晶件110上，所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123呈三角形排列且共阳极设置。例如，所述固晶件为PCB板或表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)支架。本实施例中，将传统呈一字排列的三个发光芯片，使其排列顺序呈三角形130排列。相对于传统的一字排列，上述发光器件的三个发光芯片，能够减少红光芯片与蓝光芯片的间隔距离，能够使得三个芯片的距离都相对较近，进而不会影响LED显示屏整体的光色一致性，能够提高LED显示屏整体的光色一致性，从而使得上述发光器件应用于LED显示屏后，LED显示屏显示的光色一致性较好，进而显示效果更好。需要说明的是，本实施例的三个发光芯片位置可以根据需要相互调换。需要说明的是，图1用虚线标示出的三角形130实际结构中并不存在，图1中标示仅仅是为了其显示更直观。需要说明的是，实际应用中，各个所述发光单元的LED芯片可以共阳极，也可以共阴极，或者形成不共电极的平面芯片结构。需要说明的是，固晶为现有技术，固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在固晶件的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

上述发光器件，将传统呈一字排列的三个发光芯片，使其排列顺序呈三角形排列。相对于传统的一字排列，上述发光器件的三个发光芯片，能够减少红光芯片与蓝光芯片的间隔距离，能够使得三个芯片的距离都相对较近，进而不会影响LED显示屏整体的光色一致性，能够提高LED显示屏整体的光色一致性，从而使得上述发光器件应用于LED显示屏后，LED显示屏显示的光色一致性较好，进而显示效果更好。此外，通过将所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片共阳极设置，如此，各个所述发光单元的LED芯片的安装接线较为方便。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述固晶件110上设有阵列分布的若干所述发光单元120，各个所述发光单元120的LED芯片为正装芯片；请结合图2，所述固晶件110为PCB板，所述PCB板上阵列分布有若干焊盘区域，若干所述焊盘区域与若干所述发光单元120一一对应，所述焊盘区域具有固晶区111和一正极焊线区112，所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123均固晶于所述固晶区111内，所述正极焊线区112呈半包围设置或部分包围设置且包围至少一个LED芯片；所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123的正极均通过焊线电性连接于所述正极焊线区。如此，使得所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123共阳，即共正极，从而使得安装接线方便。在其中一个实施例中，请再次结合图1及图2，所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123呈等腰三角形排列，所述红光LED芯片121位于顶点且被所述正极焊线区112包围。在其中一个实施例中，所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123呈等边三角形排列，如此，使得三个LED芯片的两两间距相等，能够进一步保证LED显示屏整体的光色一致性。在其中一个实施例中，相邻两个所述发光芯片的间距为2.8mil～3.2mil。在其中一个实施例中，相邻两个所述发光芯片的间距为3mil。如此，能够进一步保证LED显示屏整体的光色一致性。此外，通过所述红光LED芯片121位于顶点且被所述正极焊线区112包围，三个LED芯片的正极均用于电连接所述正极焊线区，如此，使得各发光单元的三个LED芯片安装较为方便或者说连线更为方便。在其中一个实施例中，请结合图2及图3，所述正极焊线区112呈U形设置或者呈弧形设置。如此，使得各发光单元的三个LED芯片安装较为方便或者说连线更为方便。需要说明的是，采用正极焊线区，正极焊线区112用于镀铜形成正极焊盘，即用来为三个发光芯片(121,122,123)的正极提供电连接。如此，使得三个发光芯片具有相同的阳极焊盘，进一步简化了工艺。

在其中一个实施例中，所述固晶件上设有阵列分布的若干所述发光单元，请结合图4a至图6b，各个所述发光单元120的LED芯片(121，122，123)为倒装芯片；所述固晶件110为PCB板，所述PCB板上阵列分布有多个焊盘区域，若干所述焊盘区域与若干所述发光单元120一一对应，所述焊盘区域具有一正极焊线区112和三个负极焊线区(115r，115b，115g)，所述正极焊线区112位于所述三个负极焊线区(115r，115b，115g)之间；所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123的正极均焊接在所述正极焊线区112上，所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123的负极分别焊接在一所述负极焊线区(115r，115b，115g)上。即，红光LED芯片121的负极连接负极焊线区115r，蓝光LED芯片122的负极连接负极焊线区115b，绿光LED芯片123的负极连接负极焊线区115g。如图所示的114为正极接线区，所述正极接线区114电连接正极焊线区112。如图所示的113r为红光LED芯片121的负极接线区，所述负极接线区113r电连接负极焊线区115r。如图所示的113b为蓝光LED芯片123的负极接线区，所述负极接线区113b电连接负极焊线区115b。如图所示的113g为绿光LED芯片122的负极接线区，所述负极接线区113g电连接负极焊线区115g。如此，使得红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123的正负极接线安装较为方便。在其中一个实施例中，所述正极焊线区112呈L形、呈圆形或呈一字形，其分别对应图4a、图5a及图6a，即图4a的正极焊线区112呈L形，图5a正极焊线区112呈圆形，图6a正极焊线区112呈一字形。在其中一个实施例中，所述红光LED芯片121、所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123呈等腰三角形排列，且所述红光LED芯片121位于顶点。如此，相对于传统的一字排列，上述发光器件的三个发光芯片，能够减少红光芯片与蓝光芯片的间隔距离，能够使得三个芯片的距离都相对较近，进而不会影响LED显示屏整体的光色一致性，能够提高LED显示屏整体的光色一致性，从而使得上述发光器件应用于LED显示屏后，LED显示屏显示的光色一致性较好，进而显示效果更好。如图所示的113r为红光LED芯片的负极导孔，或者说，其为红光LED芯片的负极接线区；红光LED芯片的负极接线区与红光LED芯片的负极电连接。如图所示的113b为蓝光LED芯片的负极导孔，或者说，其为蓝光LED芯片的负极接线区；蓝光LED芯片的负极接线区与蓝光LED芯片的负极电连接。如图所示的113g为绿光LED芯片的负极导孔，或者说，其为绿光LED芯片的负极接线区。绿光LED芯片的负极接线区与绿光LED芯片的负极电连接。

在其中一个实施例中，请结合图7，所述固晶件110上设有一个所述发光单元，所述发光单元包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片121、绿光LED芯片122及蓝光LED芯片123，所述发光单元的LED芯片为正装芯片；所述固晶件110为支架，所述支架内设有第一固晶区111、第二固晶区111a以及位于所述第一固晶区111和所述第二固晶区111a之间的正极焊线区112，一所述LED芯片固晶于所述第一固晶区111，其他两个所述LED芯片固晶于所述第二固晶区111a；所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片的正极均通过焊线电性连接于所述正极焊线区。例如，所述红光LED芯片121固晶于所述第一固晶区111，所述绿光LED芯片122及所述蓝光LED芯片123固晶于所述第二固晶区111a。图7所示的113r为红光LED芯片的负极导孔，或者说，其为红光LED芯片的负极接线孔；红光LED芯片的负极接线孔与红光LED芯片的负极电连接。图7所示的113b为蓝光LED芯片的负极导孔，或者说，其为蓝光LED芯片的负极接线孔；蓝光LED芯片的负极接线孔与蓝光LED芯片的负极电连接。图7所示的113g为绿光LED芯片的负极导孔，或者说，其为绿光LED芯片的负极接线孔。绿光LED芯片的负极接线孔与绿光LED芯片的负极电连接。图7所示的114为正极导孔，其与正极焊线区112电连接。需要说明的是，SMD型发光器件需要贴附在PCB板上，才能构成LED显示屏的显示单元板。该RGB全彩支架采用品字型固晶区可减小芯片间距，提高全彩LED的光色均匀性、一致性；其中，正极焊线区设计在支架的中心，可极大的减小芯片电极与pad的焊线长度，提高了全彩LED光源的稳定性。其中，G，B两颗芯片设计在同一个固晶区，其结构为热电分离；其中，品字型排布方式，三颗芯片间的间距大幅减小，提高了光色的一致性。

上述发光器件，将传统呈一字排列的三个发光芯片，使其排列顺序呈三角形排列。相对于传统的一字排列，上述发光器件的三个发光芯片，能够减少红光芯片与蓝光芯片的间隔距离，能够使得三个芯片的距离都相对较近，进而不会影响LED显示屏整体的光色一致性，能够提高LED显示屏整体的光色一致性，从而使得上述发光器件应用于LED显示屏后，LED显示屏显示的光色一致性较好，进而显示效果更好。此外，通过将所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片共阳极设置，如此，各个所述发光单元的LED芯片的安装接线较为方便。

本实用新型还提供一种LED显示屏，包括安装结构以及设于所述安装结构的发光器件，所述发光器件为上述采用COB结构的任一实施例中所述的发光器件，其中，安装结构可以是壳体、支架或底壳等等。

本实用新型还提供一种LED显示屏，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的发光器件，所述发光器件为上述采用SMD器件的实施例中所述的发光器件。

上述LED显示屏采用上述发光器件，将传统呈一字排列的三个发光芯片，使其排列顺序呈三角形排列。相对于传统的一字排列，上述发光器件的三个发光芯片，能够减少红光芯片与蓝光芯片的间隔距离，能够使得三个芯片的距离都相对较近，进而不会影响LED显示屏整体的光色一致性，能够提高LED显示屏整体的光色一致性，从而使得上述发光器件应用于LED显示屏后，LED显示屏显示的光色一致性较好，进而显示效果更好。此外，通过将所述红光LED芯片、所述绿光LED芯片及所述蓝光LED芯片共阳极设置，如此，各个所述发光单元的LED芯片的安装接线较为方便。

需要说明的是，本实用新型提供一种发光器件，包括固晶件以及安装于固晶件上的、呈品字排列的三色发光芯片，三色发光芯片为LED红光芯片、LED绿光芯片和LED蓝光芯片，且三色发光芯片为共阳极设置。进一步地，固晶件可以是SMD支架，也可以是PCB板。进一步地，三色芯片可以是正装芯片，也可以是倒装芯片。本实用新型还提供一种LED显示屏，包括如上所述的发光器件。本实用新型提供发光器件的三色发光芯片的排列方式，不但降低了RGB芯片间的间距，极大的提高了LED显示屏的光色一致性；也改善了正装芯片的焊线距离，还提高了单颗芯片的焊线工艺可靠性，提高了产品的质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。需要说明的是，本申请的“一实施例中”、“例如”、“又如”等，旨在对本申请进行举例说明，而不是用于限制本申请。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。