一种用于芯片背面电镀的固定装置的制作方法

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种用于芯片背面电镀的固定装置。

背景技术：

激光半导体发光是通过键合到芯片焊盘上的金属丝把电流加载到激光二级管的两极上来实现的。激光半导体晶圆上的芯片焊盘通常是金(Au)或其他导电金属(如铜-Cu，铝-Al)材料，焊盘厚度为0.2 微米-4微米之间，芯片焊盘的沉积方法通常有等离子溅射、蒸镀和电镀。对于高速光通讯用激光半导体，芯片焊盘的厚度要求至少大于1 微米，有时厚度达到4-5微米，采用等离子溅射和蒸镀的方法形成芯片焊盘时，沉积速率较低，所需沉积时间较长且效率低，而且是无差别沉积(即没有选择性)，通常只有少部分金属会沉积到芯片焊盘上，所以造成金属浪费巨大。

在电子芯片工业中，为了使电路联接件获得更高的联接可靠性，需要在联接件的接触部位表面镀金或银等金属，以降低接触部位的接触电阻提高导电性能，整体电镀工艺虽然也能满足工件的使用要求，但也存在着以下缺点，贵重金属消耗量大，生产成本非常高，工件内孔镀层质量不高。芯片作为高精密易损原件，在对芯片进行固定时容易对芯片造成损伤，基于此，本实用新型设计了一种用于芯片背面电镀的固定装置，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片背面电镀的固定装置，以解决上述背景技术中提出的贵重金属消耗量大，生产成本非常高，工件内孔镀层质量不高。芯片作为高精密易损原件，在对芯片进行固定时容易对芯片造成损伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板上开设有一排芯片放置槽，所述芯片放置槽用于对芯片进行排列限位，所述芯片放置槽的前后侧均通过夹板对芯片进行前后位置限定，所述芯片固定板上安装有前后位限定伸缩气缸，所述前后位限定伸缩气缸的伸缩端分别与两个夹板固定连接，所述芯片放置槽的上方设有芯片上缓冲固定组件，所述芯片上缓冲固定组件对芯片的上方顶部进行柔性挤压，将芯片挤压固定在芯片放置槽中，所述芯片上缓冲固定组件通过固定机构进行安装。

优选的，所述芯片固定板的顶部四角安装有机械手固定杆，所述机械手固定杆与工业机械手固定安装。

优选的，所述固定机构包括两个长横杆，所述芯片上缓冲固定组件固定安装在长横杆的底部，两个所述长横杆之间通过两个短纵杆进行固定，所述短纵杆上安装有上下位限定伸缩气缸。

优选的，所述芯片固定板的前后端安装有L型板上，所述前后位限定伸缩气缸固定安装在L型板上。

优选的，所述芯片上缓冲固定组件包括条状外壳和气囊体，所述气囊体固定安装在条状外壳的内槽中，所述气囊体的下方一体设有折叠段和挤压面，所述折叠段可进行伸缩，所述挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，所述气囊体上连接有气嘴。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型便于将多个芯片进行排列整齐进行整体背面电镀，增加了电镀效率，减少电镀液的浪费，两个夹板对芯片进行前后夹持整齐，通过固定机构将芯片上缓冲固定组件放置到排列好的芯片上方，芯片上缓冲固定组件的气囊挤压面可在折叠段伸长时挤压在芯片的顶部，对芯片进行柔性挤压固定，降低对芯片固定时的损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A-A剖视结构示意图；

图3为本实用新型芯片上缓冲固定组件结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-芯片固定板，2-机械手固定杆，3-芯片放置槽，4-夹板，5-L型板，6-前后位限定伸缩气缸，7-芯片上缓冲固定组件，701-条状外壳， 702-气囊体，703-折叠段，704-挤压面，705-气嘴，8-长横杆，9-短纵杆，10-上下位限定伸缩气缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于芯片背面电镀的固定装置，包括芯片固定板1，芯片固定板1上开设有一排芯片放置槽3，芯片放置槽3用于对芯片进行排列限位，芯片放置槽3的前后侧均通过夹板4对芯片进行前后位置限定，芯片固定板1上安装有前后位限定伸缩气缸6，前后位限定伸缩气缸6的伸缩端分别与两个夹板4固定连接，芯片放置槽3的上方设有芯片上缓冲固定组件7，芯片上缓冲固定组件7对芯片的上方顶部进行柔性挤压，将芯片挤压固定在芯片放置槽3中，芯片上缓冲固定组件7通过固定机构进行安装。

其中，芯片固定板1的顶部四角安装有机械手固定杆2，机械手固定杆2与工业机械手固定安装。

其中，固定机构包括两个长横杆8，芯片上缓冲固定组件7固定安装在长横杆8的底部，两个长横杆8之间通过两个短纵杆9进行固定，短纵杆9上安装有上下位限定伸缩气缸10。

其中，芯片固定板1的前后端安装有L型板5上，前后位限定伸缩气缸6固定安装在L型板5上。

其中，芯片上缓冲固定组件7包括条状外壳701和气囊体702，气囊体702固定安装在条状外壳701的内槽中，气囊体702的下方一体设有折叠段703和挤压面704，折叠段703可进行伸缩，挤压面704 可在折叠段703伸长时挤压在芯片的顶部，气囊体702上连接有气嘴 705。

本实施例的一个具体应用为：芯片均匀摆放在芯片固定板1上的芯片放置槽3中，需要电镀的引脚放置在芯片放置槽3的底部，前后位限定伸缩气缸6执行动作，使两个夹板4向内侧进行运动，对芯片放置槽3的前后端进行覆盖，避免芯片从前后侧掉落，然后上下位限定伸缩气缸10执行动作，使固定机构对芯片上缓冲固定组件7进行挤压，芯片上缓冲固定组件7下降到芯片上方位置时停止，通过气嘴705 连接加压气泵，对气囊体702进行充气，使折叠段703可进行伸缩，挤压面704可在折叠段703伸长时挤压在芯片的顶部，对芯片进行柔性挤压固定，降低对芯片固定时的损伤。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。