技术总结
本实用新型公开了一种基于三基岛结构的电机驱动功率模块电路，属于电路领域，所述基于三基岛结构的电机驱动功率模块电路为集成电路，包括控制电路和H桥开关电路，所述控制电路与所述H桥开关电路连接，所述控制电路和所述H桥开关电路封装为三基岛的封装结构，其中控制电路置于一个基岛中，H桥开关电路中的两个半桥电路分别置于其他两个基岛中，克服了原有单颗集成电路方案散热性差，分立元件体积大，双基岛驱动电路封装生产工艺很难控制，良率低的技术问题，使得电机驱动功率模块电路的散热性更好，驱动能力更强，生产良率更高。
技术研发人员：赵春波;陈靖文;黄涛涛;段勇
受保护的技术使用者：深圳市巴丁微电子有限公司
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2019.06.11