一种半导体元件编带机用除屑机构的制作方法

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件编带机用除屑机构。

背景技术：

现有的半导体元件编带机收料时，通过卷带轮将编带作业好的半导体元件的载带进行卷收，由于半导体元件表面在编带作业时，不可避免会粘附细屑或灰尘，导致卷收后，半导体元件的表面质量会降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种半导体元件编带机用除屑机构，它可以实现对编带作业后的半导体元件表面进行除屑、提高半导体元件的表面质量。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种半导体元件编带机用除屑机构，其包括：

底板；

侧板，所述侧板设有两个，对置设于所述底板两端；

支架，所述支架设置在两个侧板之间；

浮动轴，所述浮动轴竖直穿出支架底部外壁且能自由滑动，其与所述支架内壁为键连接；

U形浮动块，所述U形浮动块设置在浮动轴上；

横轴，所述横轴水平连接在U形浮动块缺陷部位内；

滚动轴承，所述滚动轴承套设在横轴上且位于U形浮动块缺陷部位内；

弹簧，所述弹簧套设在浮动轴上，其一端固接在所述支架上，其另一端固接在所述U形浮动块上；

限位环，所述限位环套接在浮动轴穿出支架一端上；

静电刷，所述静电刷设置在支架内且位于滚动轴承上方。

进一步地，还包括用于驱动所述支架转动的驱动件。

进一步地，所述驱动件包括：

支撑轴，所述支撑轴水平转动连接在两个侧板上，且与所述支架固接；

从动齿轮，所述从动齿轮固接在支撑轴上；

连接轴，所述连接轴设置在侧板上；

主动齿轮，所述主动齿轮固接在连接轴上且与从动齿轮啮合；

蜗轮，所述蜗轮固接在连接轴上；

固定块，所述固定块设置在侧板上；

蜗杆，所述蜗杆水平转动连接在固定块上，且与所述蜗轮啮合。

进一步地，还包括将所述静电刷锁紧在支架上的锁紧机构。

进一步地，所述锁紧机构包括：

安装套，所述安装套竖直穿出支架，其内同轴设有锥孔；

锥柄，所述锥柄底部固接在静电刷上，且其插合在所述锥孔内；

螺纹柱，所述螺纹柱竖直连接在锥柄上，且其上端穿出所述安装套；

转动套，所述转动套转动连接在安装套上，且其套装在螺纹柱穿出安装套一端上，其与所述螺纹柱螺纹连接。

进一步地，所述安装套上同轴设有阶梯轴，对应的所述转动套上开有供阶梯轴卡合的、且阶梯轴在其内能自由转动的T形槽。

进一步地，还包括吹屑机构。

进一步地，所述吹屑机构包括：

气泵，所述气泵设置在底板上，其由外部电源供电；

接近开关，所述接近开关通过安装连接板设置在支架上；

气管，所述气管一端连通气泵，其另一端穿出所述静电刷且与滚动轴承对应。

本实用新型的有益效果：设置滚动轴承、U形浮动块、浮动轴，使编带作业后的半导体元件底部外壁在滚动轴承的支承下进行传动，防止产生较大幅度晃动，造成编带作业后的半导体元件的载带产生断裂，再设置静电刷对半导体元件的表面进行除屑，防止细屑、灰尘粘附在半导体元件表面，造成半导体元件表面质量下降，影响产品质量，另外由于是静电刷，防止在除屑时产生静电对半导体元件产生破坏，设置弹簧、限位环，使浮动轴能够对半导体元件厚度不同进行自适应调节，保证半导体元件的表面始终紧贴静电刷，提高除屑质量，同时为吹屑机构提供启动信号，当半导体元件底部外壁贴紧在滚动轴承上时，浮动轴将克服弹簧阻力往支架外侧移动，使限位环往下移动，并移动至接近开关的感应范围内，使接近开关产生感应信号，接近开关连接外部控制器，外部控制器驱动气泵动作，产生气流，经气管输送至半导体元件的上方，对半导体元件上方进行吹屑作业，提高除屑效率，设置锁紧机构，方便静电刷的快速安装，由于转动套与螺纹柱为螺纹连接，转动转动套，此时，螺纹柱将竖直移动，使锥柄脱离或卡合在锥孔内，从而使静电刷安装在支架上或从支架上拆卸下来，提高操作效率，设置驱动件，通过转动蜗杆，使蜗轮转动。驱动主动齿轮与从动齿轮啮合传动，从而实现对支架进行仰角的调节，使编带后的半导体元件在支架与外部卷收轮上处于直线状态，避免造成半导体元件的断裂，另外由于蜗轮蜗杆啮合传动具有自锁性，防止支架自行转动。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的浮动轴的立体结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件如下：

1-底板，2-侧板，3-支架，4-浮动轴，5-U形浮动块，6-横轴，7-滚动轴承，8-弹簧，9-限位环，10-静电刷，11-支撑轴，12-从动齿轮，13-连接轴，14-主动齿轮，15-蜗轮，16-固定块，17-蜗杆，18-安装套，19-锥孔，20-锥柄，21-螺纹柱，22-转动套，23-阶梯轴，24-气泵，25-接近开关，26-气管。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示的一种半导体元件编带机用除屑机构，其包括：

底板1；

侧板2，所述侧板2设有两个，对置设于所述底板1两端；

支架3，所述支架3设置在两个侧板2之间；

浮动轴4，所述浮动轴4竖直穿出支架3底部外壁且能自由滑动，其与所述支架3内壁为键连接；

U形浮动块5，所述U形浮动块5设置在浮动轴4上；

横轴6，所述横轴6水平连接在U形浮动块5缺陷部位内；

滚动轴承7，所述滚动轴承7套设在横轴6上且位于U形浮动块5缺陷部位内；

弹簧8，所述弹簧8套设在浮动轴4上，其一端固接在所述支架3上，其另一端固接在所述U形浮动块5上；

限位环9，所述限位环9套接在浮动轴4穿出支架3一端上；

静电刷10，所述静电刷10设置在支架3内且位于滚动轴承7上方。

还包括用于驱动所述支架3转动的驱动件。

所述驱动件包括：

支撑轴11，所述支撑轴11水平转动连接在两个侧板2上，且与所述支架3固接；

从动齿轮12，所述从动齿轮12固接在支撑轴11上；

连接轴13，所述连接轴13设置在侧板2上；

主动齿轮14，所述主动齿轮14固接在连接轴13上且与从动齿轮12啮合；

蜗轮15，所述蜗轮15固接在连接轴13上；

固定块16，所述固定块16设置在侧板2上；

蜗杆17，所述蜗杆17水平转动连接在固定块16上，且与所述蜗轮15啮合。

还包括将所述静电刷10锁紧在支架3上的锁紧机构。

所述锁紧机构包括：

安装套18，所述安装套18竖直穿出支架3，其内同轴设有锥孔19；

锥柄20，所述锥柄20底部固接在静电刷10上，且其插合在所述锥孔19内；

螺纹柱21，所述螺纹柱21竖直连接在锥柄20上，且其上端穿出所述安装套18；

转动套22，所述转动套22转动连接在安装套18上，且其套装在螺纹柱21穿出安装套18一端上，其与所述螺纹柱21螺纹连接。

所述安装套18上同轴设有阶梯轴23，对应的所述转动套22上开有供阶梯轴23卡合的、且阶梯轴23在其内能自由转动的T形槽，通过阶梯轴23卡合在T形槽内，使安装套18与转动套22转动连接。

还包括吹屑机构。

所述吹屑机构包括：

气泵24，所述气泵24设置在底板1上，其由外部电源供电；

接近开关25，所述接近开关25通过安装连接板设置在支架3上；

气管26，所述气管26一端连通气泵24，其另一端穿出所述静电刷10且与滚动轴承7对应。

本实用新型在使用时：编带好的半导体元件的载带穿过支架连接到外部卷收轮上，此时其底部外壁抵靠在滚动轴承上，外部卷收轮转动，对编带后的半导体元件进行卷收，此时静电刷对半导体元件表面进行除屑处理，同步地浮动轴将往下移动，驱动限位环往下移动，当移动至接近开关的感应范围内时，接近开关产生信号并传递至外部控制器，由外部控制器驱动气泵工作产生气流，经气管输送至半导体元件的上方，对半导体元件进行吹屑处理，由于同一编带上的半导体元件等间距设置，当一个半导体元件除屑完毕后，滚动轴承将脱离支撑半导体元件的状态，此时在弹簧的作用下，U形浮动块将往上移动，限位环脱离接近开关的感应范围，气泵停止工作，当编带上的下一个半导体元件移动至滚动轴承上时，开始下一个除屑作业循环。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。