一种通体发光器件的制作方法

本实用新型涉及发光器件技术领域，具体而言，涉及一种通体发光器件。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，目前，市面上已有很多种类的发光器件，而且单个种类的发光器件的样式也较多。

在较多种类的发光器件中，有一种种类的发光器件通常包括有基体及发光体，发光体设置于基体上。现有的此种种类的发光器件的基体大多为铝基板，而发光体大多为分立的LED灯珠，然而，此种种类的发光器件因基体采用铝基板，其发光角度会比较局限，其发光角度通常为120度，同时，此种种类的发光器件因发光体采用分立的LED灯珠，其混光效果也不够均匀，使得此种种类的发光器件的使用容易受限，难以满足更多的使用需求。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种通体发光器件，该通体发光器件的承载基体是透明的，发光体采用LED晶片，使得该通体发光器件的发光角度更为宽广，可以达到360度，同时，该通体发光器件的混光效果更为均匀、更为理想，因而，该通体发光器件能满足更多的使用需求，能有更广泛的使用空间。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种通体发光器件，包括承载基体，

所述承载基体为透明的，所述承载基体上设置有通电接触件及至少两种不同颜色的LED晶片，所述LED晶片在所述承载基体上按规则布置，所述通电接触件与所述LED晶片电性连接。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，所述LED晶片包括红色的LED晶片、蓝色的LED晶片及绿色的LED晶片。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，所述LED晶片在所述承载基体上呈环状分布，且每个所述LED晶片的宽度一致，所述LED晶片的宽度为所述LED晶片的内环到外环的垂直距离。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，相邻的所述LED晶片相接壤。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，所述LED晶片包括红色的LED晶片、蓝色的LED晶片及绿色的LED晶片；

所述蓝色的LED晶片在所述承载基体上设置于所述红色的LED晶片的外围；所述绿色的LED晶片在所述承载基体上设置于所述蓝色的LED晶片的外围。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，每个所述LED晶片上设置有硅胶层，所述硅胶层与所述LED晶片密封连接。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，所述硅胶层的厚度为0.3～0.5mm。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，所述承载基体为承载基板。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，所述承载基板的厚度为0.3～0.5mm。

作为上述一种通体发光器件的进一步可选方案，所述承载基板采用蓝宝石制成。

下面对本实用新型的优点或原理进行说明：

一种通体发光器件，承载基体上设置有通电接触件及至少两种不同颜色的LED晶片，通电接触件与LED晶片电性连接，承载基体为透明的，发光体采用LED晶片，使得该通体发光器件的发光角度更为宽广，该通体发光器件的发光角度可以达到360度，同时，该通体发光器件的混光效果更为均匀、更为理想，因而，该通体发光器件能满足更多的使用需求，能有更广泛的使用空间。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例的通体发光器件的结构示意图。

附图标记说明：

11-承载基体；12-通电接触件；13-LED晶片；131-红色的LED晶片；132-蓝色的LED晶片；133-绿色的LED晶片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

参见图1，图1是本实用新型实施例的通体发光器件的结构示意图。

本实用新型实施例的一种通体发光器件，包括承载基体11。

承载基体11为透明的，承载基体11上设置有通电接触件12及至少两种不同颜色的LED晶片13，LED晶片13在承载基体11上按规则布置，通电接触件12与LED晶片13电性连接。

本实用新型实施例的一种通体发光器件，承载基体11上设置有通电接触件12及至少两种不同颜色的LED晶片13，通电接触件12与LED晶片13电性连接，承载基体11为透明的，发光体采用LED晶片13，使得该通体发光器件的发光角度更为宽广，该通体发光器件的发光角度可以达到360度，同时，该通体发光器件的混光效果更为均匀、更为理想，因而，该通体发光器件能满足更多的使用需求，能有更广泛的使用空间。

参见图1，在本实施例中，LED晶片13包括红色的LED晶片131、蓝色的LED晶片132及绿色的LED晶片133。

LED晶片13采用红色的LED晶片131、蓝色的LED晶片132及绿色的LED晶片133，包含了红、蓝、绿三原色，使得该通体发光器件在使用时，能有更为理想、更优的使用效果，从而使得该通体发光器件更具实用性，更好地满足用户的使用需求。

示范性地，该通体发光器件可达到均匀变色，可以广泛地应用在智能灯具中。

需要说明的是，在另一实施例中，LED晶片13还可以包括有其他形式，例如，LED晶片13可包括有红色的LED晶片131、蓝色的LED晶片132；或LED晶片13可包括有蓝色的LED晶片132、绿色的LED晶片133；或LED晶片13可包括有红色的LED晶片131、绿色的LED晶片133；或LED晶片13可包括有红色的LED晶片131、橙色的LED晶片及黄色的LED晶片。在此，不对其他形式的LED晶片13做列举，只要其他形式的LED晶片13应用于该通体发光器件上，能有良好的混光效果，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1，在本实施例中，LED晶片13在承载基体11上呈环状分布，且每个LED晶片13的宽度一致，LED晶片13的宽度为LED晶片13的内环到外环的垂直距离。

LED晶片13在承载基体11上设置方式的进一步限定，充分地体现了LED晶片13设置方式的科学性，LED晶片13在承载基体11上呈环状分布，且每个LED晶片13的宽度一致，能使得该通体发光器件的混光效果更优，从而使得该通体发光器件具有更强的实用性。

需要说明的是，在另一实施例中，LED晶片13在承载基体11上还可以有其他设置方式，例如，LED晶片13在承载基体11上可并排设置，且每个LED晶片13的宽度一致；或，LED晶片13在承载基体11上可呈方形分布，且每个LED晶片13的宽度一致。在此，不对LED晶片13在承载基体11上的其他设置方式做列举，只要LED晶片13在承载基体11上的其他设置方式能保障该通体发光器件能有良好的混光效果，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1，在本实施例中，作为优选的，相邻的LED晶片13相接壤。

相邻的LED晶片13相接壤，能进一步地提高该通体发光器件在使用时的混光效果。

需要说明的是，在另一实施例中，相邻的LED晶片13在承载基体11上还可以有其他设置方式，例如，相邻的LED晶片13在承载基体11上还可以等距设置。在此，不对相邻的LED晶片13在承载基体11上的其他设置方式做列举，只要相邻的LED晶片13在承载基体11上的其他设置方式能保障该通体发光器件能有良好的混光效果，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1，具体地，蓝色的LED晶片132在承载基体11上设置于红色的LED晶片131的外围；绿色的LED晶片133在承载基体11上设置于蓝色的LED晶片132的外围。

红色的LED晶片131、蓝色的LED晶片132及绿色的LED晶片133在承载基体11上的设置方式，使得该通体发光器件的混光效果更佳。

需要说明的是，在另一实施例中，红色的LED晶片131、蓝色的LED晶片132及绿色的LED晶片133在承载基体11上还可以有其他设置方式，例如，绿色的LED晶片133在承载基体11上设置于蓝色的LED晶片132的外围，红色的LED晶片131在承载基体11上设置于绿色的LED晶片133的外围；或，绿色的LED晶片133在承载基体11上设置于红色的LED晶片131的外围；蓝色的LED晶片132在承载基体11上设置于绿色的LED晶片133的外围。在此，不对红色的LED晶片131、蓝色的LED晶片132及绿色的LED晶片133在承载基体11上的其他设置方式做列举。红色的LED晶片131、蓝色的LED晶片132及绿色的LED晶片133在承载基体11上的其他设置方式，也应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1，在本实施例中，每个LED晶片13上设置有硅胶层，硅胶层与LED晶片13密封连接。

每个LED晶片13上设置有硅胶层，硅胶层能更好地对光进行扩散和混合，从而使得该通体发光器件在使用时，能有更为理想、更优的使用效果，进一步地提高了该通体发光器件的实用性，以更好地满足用户的使用需求。

作为一种可选的实施方式，硅胶层的厚度为0.3～0.5mm。

硅胶层厚度的限定，能保障设置于LED晶片13上硅胶层能更好地对光进行扩散和混合，从而保障该通体发光器件的混光效果和使用效果，进而保障该通体发光器件的使用体验。

参见图1，在本实施例中，承载基体11为承载基板。

承载基体11采用承载基板，是一种较为简单的承载基体11的形式，也是一种较为实用的承载基体11的形式，承载基板能在保障该通体发光器件的混光效果和使用效果的同时，便于该通体发光器件的生产和制作，降低该通体发光器件的生产制作成本。

需要说明的是，在另一实施例中，承载基体11还可以为其他结构，例如，承载基体11可包括承载基板和支撑条，支撑条具有多个，多个支撑条规则地设置于承载基板的底端面。在此，不对承载基体11的其他可能结构做列举，只要其他结构的承载基体11能保障该通体发光器件有良好的混光效果和使用效果，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1，作为一种可选的实施方式，承载基板的厚度为0.3～0.5mm。

承载基板的厚度限定为0.3～0.5mm，能保障该通体发光器件有更为理想、更优的使用效果，从而使得该通体发光器件更具实用性，以更好地满足用户的使用需求。

需要说明的是，在本实施例中，承载基板还可以为其他厚度，例如，承载基板的厚度为0.25mm；或承载基板的厚度为0.55mm。在此，不对承载基板的其他厚度做列举，只要其他厚度的承载基体11能保障该通体发光器件有良好的混光效果和使用效果，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1，作为一种可选的实施方式，承载基板采用蓝宝石制成。

承载基板选用蓝宝石制成，能保障该通体发光器件有更为理想、更优的使用效果，从而使得该通体发光器件更具实用性，以更好地满足用户的使用需求。

需要说明的是，在本实施例中，承载基板还可以采用其他材质制成，在此，不对其他材质的承载基板做列举，只要其他材质的承载基体11能保障该通体发光器件有良好的混光效果和使用效果，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

参见图1，在本实施例中，通电接触件12为通电触点。

通电接触件12采用通电触点，是一种较为常见的通电连接形式，也是一种较为实用的通电连接形式，通电触点能便于该通体发光器件的使用及维护。

需要说明的是，在另一实施例中，通电接触件12还可以为其他结构，在此，不对其他结构的通电接触件12做列举，只要其他结构的通电接触件12能应用于该通体发光器件上，并保障该通体发光器件有良好的混光效果和使用效果，其应当属于本实用新型所要要求的保护范围。

在上述所有实施例中，“大”、“小”是相对而言的，“多”、“少”是相对而言的，“上”、“下”是相对而言的，对此类相对用语的表述方式，本实用新型实施例不再多加赘述。

应理解，说明书通篇中提到的“在本实施例中”、“本实用新型实施例中”或“作为一种可选的实施方式”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本实施例中”、“本实用新型实施例中”或“作为一种可选的实施方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本实用新型所必须的。

在本实用新型的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本实用新型实施例的实施过程构成任何限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应与权利要求的保护范围为准。