一种显示面板的制备方法与流程

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的制备方法。

背景技术：

有机发光(organiclightemittingdiode，oled)显示器是当今平板显示器研究领域的热点之一，与液晶显示器相比，oled具有低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点，目前，在手机、pda、数码相机等平板显示领域已有较多应用。现有的有机发光显示面板结构中，通常包括基板、显示器件层、以及薄膜封装层。薄膜封装层通常包括无机层和有机层，无机层用于阻隔水氧，有机层用于提高薄膜封装层的柔韧性。薄膜封装技术难度高且容易损伤。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板的制备方法，能够提高显示面板的封装性能，延长显示面板的使用寿命。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：提供显示基板母板，显示基板母板上定义有多个显示基板区以及划分多个显示基板区的切割区；显示基板区内定义有显示区和非显示区，对多个显示区进行封装形成封装层，封装层包括至少一层无机封装层；在封装层上形成绝缘层，对绝缘层进行图案化处理，其中，在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料；对显示基板母板进行切割，分离多个显示基板区，形成多个显示面板。

其中，蚀刻去除多余的绝缘层材料时，控制切割区内的蚀刻深度延伸至无机封装层，并贯穿无机封装层，以同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

其中，对多个显示区进行封装后形成多个相互独立的封装区，对绝缘层进行图案化处理包括：蚀刻去除多余的绝缘层材料，形成多个相互独立的分别对应多个封装区的绝缘区，并使绝缘区的边缘超出或对齐封装区的边缘。

其中，对多个显示区进行封装后形成多个相互独立的封装区，对绝缘层进行图案化处理包括：蚀刻去除多余的绝缘层材料，形成多个相互独立的分别对应多个封装区的绝缘区，并使封装区的边缘超出绝缘区的边缘，其中，使用具有多个不同透光率区域的光罩，仅使切割区内的蚀刻深度延伸至无机封装层，并贯穿无机封装层。

其中，封装层远离显示基板一侧的表面上仅设置有第一绝缘层，在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料包括：在封装层上形成第一绝缘层，对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

其中，封装层远离显示基板一侧的表面上设置有第一绝缘层，第一绝缘层远离封装层一侧的表面上设置有触控膜层，触控膜层中至少包括第二绝缘层，在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料包括：在封装层上形成第一绝缘层，对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

其中，封装层远离显示基板一侧的表面上设置有第一绝缘层，第一绝缘层远离封装层一侧的表面上设置有触控膜层，触控膜层中设置有第二绝缘层，在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料包括：在封装层上形成第一绝缘层，对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻深度仅贯穿第一绝缘层；在第一绝缘层上形成触控膜层，触控膜层至少包括第二绝缘层；对第二绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

其中，封装层远离显示基板一侧的表面上设置有第一绝缘层，第一绝缘层远离封装层一侧的表面上设置有触控膜层，触控膜层至少包括第二绝缘层，触控膜层远离第一绝缘层一侧的表面上设置有第三绝缘层，在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料包括：在封装层上形成第一绝缘层，对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻深度仅贯穿第一绝缘层；在第一绝缘层上形成触控膜层，触控膜层至少包括第二绝缘层；对第二绝缘层进行图案化处理时，蚀刻深度仅贯穿第二绝缘层；在触控膜层上形成第三绝缘层，对第三绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

其中，提供掩膜板，掩膜板具有多个开口，多个开口分别对应多个显示区；以掩膜板为掩膜，沉积无机封装材料，在显示区形成第一无机封装层；在第一无机封装层上沉积形成有机封装层；在有机封装层上沉积形成第二无机封装层。

其中，蚀刻去除多余的绝缘层时，控制切割区内的蚀刻深度延伸至第一无机封装层，并贯穿第一无机封装层和第二无机封装层，以蚀刻去除切割区内的第一无机封装层和第二无机封装层。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种显示面板的制备方法，通过在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料，能够保护封装层在后续的制程中不受损坏，进而提高封装性能，延长显示器件寿命。

附图说明

图1是本申请显示面板制备方法第一实施方式的流程示意图；

图2是本申请显示面板制备方法第一实施方式中显示基板母板的俯视透视图；

图3是本申请显示面板制备方法第一实施方式中显示面板区的剖面示意图；

图4是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中提供显示基板母板的示意图；

图5是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第一无机封装层的示意图；

图6是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成有机封装层的示意图；

图7是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第二无机封装层的示意图；

图8是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成触控打底层的示意图；

图9是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第一触控金属层的示意图；

图10是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成绝缘层的示意图；

图11是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第二触控金属层的示意图；

图12是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成保护层的示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。

本申请提供一种显示面板的制备方法，其中，在显示面板制备过程中，一般是在一个大的基板母板上同时制备多个显示面板，然后再切割成小的显示面板。而在制备显示面板时，需要对显示器件进行封装，如选用薄膜封装，薄膜封装层至少包括一层用于阻隔水氧的无机封装层，通常是利用掩膜板采用沉积的方式形成无机层，但是在沉积时，有可能会有部分无机材料溢出溅射到封装区以外的地方。特别是制备窄边框的显示面板时，封装区的外侧空间较小，溢出的无机封装层材料会溅射到切割区，那么在切割时，就会切到这些无机材料，又因为这些无机材料与封装有效区的无机封装层是相连的，外力切割会破坏膜层产生裂纹，若裂纹蔓延至封装有效区时，会导致封装不良，器件失效。本申请所提供的显示面板的制备方法，所得显示面板的封装层上形成有至少一层绝缘层，且在制备绝缘层的同时，蚀刻去除溅出沉积到切割区内的无机封装层材料，能够防止后续切割时，对封装有效区的无机封装层造成损伤。进而提高封装性能，延长显示面板的寿命。

请结合参阅图1-3，图1是本申请显示面板制备方法第一实施方式的流程示意图，图2是本申请显示面板制备方法第一实施方式中显示基板母板的俯视透视图，图3是本申请显示面板制备方法第一实施方式中显示面板区的剖面示意图。在该实施方式中，显示面板的制备方法包括如下步骤：

s101：提供显示基板母板，显示基板母板上定义有多个显示基板区以及划分多个显示基板区的切割区。

其中，在显示面板制备过程中，一般是在一个大的基板母板10上同时制备多个显示面板，然后再切割成小的显示面板。

切割区100是指裁切母板时裁刀所经过的区域，可以是一条切割线，也可以是具有一定宽度的区域。基板母板10上可以使用明显标识的标记线来标明划分切割区100，也可以没有标记线标识。

s102：显示基板区内定义有显示区和非显示区，对多个显示区进行封装形成封装层，封装层包括至少一层无机封装层。

其中，显示区201内设置有发光层，而发光层材料一般对水汽、氧气比较敏感，为了保护有机发光层材料，需要对显示区201进行封装形成封装层，且封装层应完整完全覆盖显示区，形成多个相互独立的封装区202。封装层至少包括一层用于阻隔水氧的无机封装层2021。一般利用掩膜板采用沉积的方式形成无机封装层。

s103：在封装层上形成绝缘层，对绝缘层进行图案化处理，其中，在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

其中，本申请制得的显示面板中，封装层的上层设置有至少一层绝缘层2031。绝缘层2031可以是一层保护层，用于增强对显示器件的保护，也可以是其他功能膜层，拓展显示面板的功能。

绝缘层2031可以利用光刻蚀的方法进行图案化处理，形成多个相互独立的分别对应多个封装区202的绝缘区203，以在蚀刻去除多余的绝缘层材料时，同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。具体地，蚀刻去除多余的绝缘层材料时，控制切割区内的蚀刻深度延伸至无机封装层，并贯穿无机封装层，以同时蚀刻去除溅射到切割区内的无机封装层材料。

绝缘层2031可以是无机材料形成的无机层，也可以是有机材料形成的有机层，优选与无机封装层材料相同的材料制成。

s104：对显示基板母板进行切割，分离多个显示基板区，形成多个显示面板。

其中，在显示基板母板上完成多个膜层的制备后，沿切割线或在切割区内按照预设规则将母板切割成多个小的基板，再进行后续制程，得到显示面板。

在该实施方式中，通过在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料，能够保护封装层在后续的制程中不受损坏，进而提高封装性能，延长显示器件寿命。

其中，在一实施方式中，绝缘区203的边缘超出或对齐封装区202的边缘，即绝缘层2031完全覆盖无机封装层2021。在该实施方式中，蚀刻去除多余的绝缘层材料时，对应封装区以外的蚀刻区域的蚀刻深度都可延伸并贯穿无机封装层，以蚀刻去除溅射到切割区的无机封装层材料。在该实施方式中，可以不用更改光罩，减少工艺成本。

其中，在一实施方式中，封装区202的边缘超出绝缘区203的边缘，即绝缘层2031并不能完全覆盖无机封装层2021。此时，蚀刻去除多余的绝缘层材料时，需要使用具有多个不同透光率区域的光罩，仅使切割区内的蚀刻深度延伸并贯穿无机封装层。以防破坏封装有效区的封装层。

其中，在一实施方式中，绝缘层可以有一层、两层或多层，当绝缘层为多层时，可以选择图形化任意一层绝缘层时，蚀刻去除溅射到封装区内的无机封装层材料。

在一实施方式中，封装层远离显示基板一侧的表面上仅设置有第一绝缘层，那么在对第一绝缘层进行图案化处理时，同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

在一实施方式中，封装层远离显示基板一侧的表面上设置有第一绝缘层，第一绝缘层远离封装层一侧的表面上设置有触控膜层，触控膜层中设置有第二绝缘层。可以在对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料；或者在对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻深度仅贯穿第一绝缘层；然后在对第二绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

在一实施方式中，封装层远离显示基板一侧的表面上设置有第一绝缘层，第一绝缘层远离封装层一侧的表面上设置有触控膜层，触控膜层至少包括第二绝缘层，触控膜层远离第一绝缘层一侧的表面上设置有第三绝缘层。可以在对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料；或者在对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻深度仅贯穿第一绝缘层；然后在对第二绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料；再或者在对第一绝缘层进行图案化处理时，蚀刻深度仅贯穿第一绝缘层；在对第二绝缘层进行图案化处理时，蚀刻深度仅贯穿第二绝缘层，然后在对第三绝缘层进行图案化处理时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料。

下面，以绝缘层为触控膜层中的绝缘层，且在对触控膜层中的绝缘层进行图案化时，蚀刻去除切割区内的无机封装层材料为例对本申请所提供的方法进行详细描述，但不限于此。

请结合参阅图4-图12，对触控显示面板的制备方法进行详细描述，具体步骤如下：

请参阅图4，图4是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中提供显示基板母板的示意图。提供显示基板母板10，显示基板母板10上定义有多个显示区201。显示基板母板10是还未进行封装和切割的整面显示基板。可选的，显示基板为有机发光显示基板，显示基板至少包括衬底基板、像素电路阵列、阳极层、有机电致发光层和阴极层等。

其中，衬底基板可以是柔性基板或常规基板，常规的基板材质可以是石英、玻璃、金属、树脂等，其中，树脂基板可以是聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pbn)、聚碳酸酯树脂等。对于柔性显示设备而言则采用柔性基板，如聚酰亚胺(pi)基板。另外，基板优选具备良好的水和气体阻隔性能的材料，同时对于底端发射型的器件而言，基板应该还具备良好的透明性，即可见光波长范围内的光线可透过基板。

其中，为阻隔水汽、氧气，保护发光材料，需要对发光器件进行薄膜封装。薄膜封装形成在发光层远离柔性基板的一侧以对发光材料进行保护，薄膜封装层一般包括有机封装层和无机封装层。无机封装层对水汽、氧气有很好的阻隔性能；无机封装材料可以是以下材料中的一种或多种：al2o3、tio2、zro2、mgo、si3n4、aln、sin、sino、sio、sio2、sic、sicnx等。有机封装层的存在可以使器件表面平整度更好，有利于后续无机封装层的形成，同时有机封装层的抗弯折性能比较好。有机封装材料可以选用聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等。

请参阅图5，图5是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第一无机封装层的示意图。具体地，提供掩膜板301，掩膜板301具有多个开口3011，多个开口3011分别对应多个显示区201，以掩膜板301为掩膜，利用化学气相沉积法或物理气相沉积法在显示基板母板上制备形成第一无机封装层4011。沉积无机材料时，因掩膜板的存在，只在开口区(显示区)形成无机封装层。第一无机封装层4011的边缘超出显示区边缘。

请参阅图6，图6是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成有机封装层的示意图。采用喷墨打印的方法在第一无机封装层4011上制备覆盖显示区的第一有机封装层4012。通过设置第一有机封装层4012，能够提高平坦性，利于后续无机封装层的形成，同时有机封装层能够提高封装层的抗弯折能力。第一有机封装层4012覆盖显示区，且第一有机封装层4012的边缘不超过第一无机封装层4011的边缘。

请参阅图7，图7是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第二无机封装层的示意图。再采用化学气相沉积法在第一有机封装层4012上形成覆盖第一有机封装层的第二无机封装层4013。两层无机封装层的材料可以相同，也可以不同。第二无机封装层4013的边缘与第一无机封装层4011的边缘平齐，或超出第一无机封装层4011的边缘。

形成薄膜封装层之后，在薄膜封装层之上形成第一绝缘层，第一绝缘层可以作为显示器件的保护层，或者作为触控打底层，然后在第一绝缘层上形成触控膜层，触控膜层包括第一触控金属层、第二绝缘层和第二触控金属层。

请参阅图8，图8是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第一绝缘层的示意图。提供第二掩膜板，利用化学或物理沉积法形成第一绝缘层5011，第一绝缘层5011的材料为氧化硅、氮化硅等无机材料。第一绝缘层5011的边缘超过封装层的边缘。

请参阅图9，图9是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第一触控金属层的示意图。在第一绝缘层5011上形成第一触控金属层5012，第一触控金属层5012的材料可以是铝钛合金等，如可以是tialti。控制第一触控金属层5012完全覆盖触控区域，其中触控区域为可以感应触控的区域。图形化第一触控金属层5012，形成触控走线及相关触控电路图形。

请参阅图10，图10是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第二绝缘层的示意图。在第一触控金属层5012上形成第二绝缘层5013。先整面沉积无机绝缘材料，无机绝缘材料可以是氮化硅、氧化硅等。再提供光罩，对第二绝缘层5013进行刻蚀，图形化第二绝缘层5013。所得第二绝缘层5013的边缘在封装层边缘与基板切割线之间，且控制切割区内的蚀刻深度延伸至无机封装层，并贯穿无机封装层，具体实施过程请参阅上述实施方式的描述，在此不再赘述。在蚀刻绝缘层时，如果有多余的封装层材料溅射到封装有效区以外的区域，特别是溅射到基板切割线上，可以一并将溅射到封装层以外的封装材料、第一绝缘层材料等，一并蚀刻去除。因为溅射到封装有效区以外的区域的封装材料与原有封装层有连接，如果切割时被切到，容易引起封装层裂开，裂纹蔓延至封装有效区，导致封装不良。通过这种方式，不需要额外增加制程工艺，就能够去除多余的封装材料，进而保护封装层不被破坏，提高封装性能，延长显示面板的使用寿命。

请参阅图11，图11是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成第二触控金属层的示意图。在第二绝缘层5013上形成第二触控金属层5014。第二触控金属层5014的材料可以为铝钛合金等，如可以是tialti。控制第二触控金属层5014完全覆盖触控区域。图形化第二触控金属层5014，形成触控走线及相关触控电路图形。

请参阅图12，图12是本申请触控显示面板的制备方法第二实施方式中形成保护层的示意图。在第二触控金属层5014上形成保护层5015，对触控膜层进行保护，保护层材料为有机聚合物材料，具体材料结构类型不做限定。触控保护层5015的边缘与绝缘层的边缘对齐，或略超出绝缘层的边缘，但不超出基板切割线。

各膜层制备完成后，沿基板切割线对显示基板母板进行切割，分成多个小的显示基板，进行后续制程。

以上方案，本申请提供一种显示面板的制备方法，通过在图案化绝缘层的同时蚀刻去除切割区内的无机封装层材料，能够保护封装层在后续的制程中不受损坏，进而提高封装性能，延长显示器件寿命。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。