一种热电分离电路板的制作工艺的制作方法

本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种热电分离电路板的制作工艺。

背景技术：

发光二极管(light-emittingdiode,简称led)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到照明光源中，照明领域中随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，以使led的发光效率不断提升，成本持续下降。

led的核心部分是pn结，注入的电子与空穴在pn结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到led外，它会在pn结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能，这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使led内部温度升高，温度越高，led的发光效率越低，且led的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。

随着led的广泛使用，大功率的led采用传统的散热介质+金属基结构根本无法满足其散热的需求。一种热电分离的电路板在此环境下运用而生，其拥有单独的热通道焊盘，这个焊盘与led的晶片、金线、支架、电引脚等都是完全绝缘的，而且可以把散热焊盘在整个pcb上连成一体，把有限的散热面积使用到极限。

现有技术中，热电分离电路板是通过高温层压，将基板、pp与铜箔层叠压合，然而在层压的过程中，溢胶量难以控制，会有pp中的树脂胶溢出到热通道焊盘上，残留在热通道焊盘上的树脂胶会影响的热量传导，使得热电分离电路板无法散热效果保证。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供了一种热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离电路板的散热效果。

其技术方案是这样的：一种热电分离电路板的制作工艺,其特征在于，包括以下步骤：对铜基板开料，然后在铜基板覆盖干膜，通过曝光、显影、蚀刻,在铜基板上形成与led导热焊盘对应的凸台，褪去凸台上的干膜；

在铜基板上涂覆树脂，将树脂固化，对凸台上的树脂层进行研磨，使得凸台露出；

然后在铜基板上覆盖干膜，通过曝光、显影，去除除凸台以外的其他区域的干膜；

在铜基板上镀一层铜箔，对铜箔的表面进行研磨使得铜箔的表面的高度一致；

然后在铜箔上贴干膜，曝光、显影，然后通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除，制作外层线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。

进一步的，在铜基板覆盖干膜，通过曝光、显影，使得干膜形成所需的图形，同时去除除图形以外的其他区域上的干膜，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成与图形对应的凸台，凸台对应led导热焊盘设置，褪去凸台上的干膜；

进一步的，在外层线路制作完成且通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除后，还包括以下步骤：aoi光学检测→阻焊→表面处理→成型→成品包装。

进一步的，在蚀刻制作外层线路时，同时将外层线路所在铜箔与铜基板的凸台分离。

进一步的，铜基板开料后，在铜基板上钻对位工具孔，在蚀刻去除凸台的干膜上的铜箔时，通过对位工具孔进行对位。

进一步的，在涂覆树脂前，对铜基板进行喷砂处理。

进一步的，采用电镀的方法在铜基板上镀铜箔。

本发明的热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离电路板的散热效果，提高了热电分离电路板加工的成品率，降低生产成本，使得生产效率大大提高，树脂与铜基板之间的结合效果比传统的层压工艺的结合效果更好，热电分离电路板的产品性能得到提升。

附图说明

图1为通过本发明的热电分离电路板的制作工艺制作得到的热电分离电路板的结构示意图；

图2为本发明的热电分离电路板的制作工艺的流程示意图；

附图标记说明：1：铜基板；2：凸台；3：树脂层；4：铜箔；5：油墨；6：有机保焊膜；7：干膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

见图1，本发明的热电分离电路板的加工方法制作得到的热电分离电路板，包括铜基板1、铜基板上的凸台2、凸台2两侧的树脂层3、树脂层3上的铜箔4，铜箔上涂覆了油墨5用于阻焊，凸台2进行了osp表面处理，在凸台2洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机保焊膜6。

上述的一种热电分离电路板的制作工艺,包括以下步骤：对铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板覆盖干膜，通过曝光、显影，使得干膜形成所需的图形，同时去除除图形以外的其他区域上的干膜，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成与图形对应的凸台，凸台对应led导热焊盘设置，褪去凸台上的干膜；

对铜基板进行喷砂处理，然后在铜基板上涂覆树脂，将树脂固化，对凸台上的树脂层进行研磨，使得凸台露出；

然后在铜基板上覆盖干膜7，通过曝光、显影，去除除凸台以外的其他区域的干膜；

在铜基板上镀一层铜箔4，在本实施例中，采用电镀的方法在铜基板上镀铜箔，对铜箔的表面进行研磨使得铜箔的表面的高度一致；

然后在铜箔上贴干膜，曝光、显影，然后通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除，在蚀刻去除凸台的干膜上的铜箔时，通过对位工具孔进行对位，制作外层线路，同时将外层线路所在铜箔与铜基板的凸台分离相互绝缘，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出；

贴干膜、曝光、显影、蚀刻是将经过处理的铜基板通过热压的方式贴上干膜，便于后续曝光生产，将底片与压好干膜的铜基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上，利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留，未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的部分；

然后进行aoi光学检测、阻焊、表面处理、成型，最后成品包装；

aoi(automatedopticalinspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理，表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能；

将pcb以cnc成型机切割成所需的外形尺寸，最后将成品包装。

本发明的热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离电路板的散热效果，分别使用新旧加工工艺制作两款相同的型号的led灯具，新工艺制作得到的热电分离电路板加工的成品率更高，降低生产成本，使得生产效率大大提高，树脂与铜基板之间的结合效果比传统的层压工艺的结合效果更好，热电分离电路板的产品性能得到提升；

喷砂处理是采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料高速喷射到需处理工件表面，使工件表面的外表或形状发生变化。由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使铜基板的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，使铜基板表面的机械性能得到改善，因此提高了铜基板的抗疲劳性，增加了它和树脂之间的附着力，延长了树脂的耐久性，也有利于树脂的流平和装饰；

本发明通过在铜基板上钻对位工具孔，在蚀刻开窗去除凸台的干膜上的铜箔时，通过对位工具孔进行对位，确保开窗的准确性。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。