显示面板及其制备方法与流程

本发明涉及显示面板领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术：

oled具有色域广、对比度高、节能、可折叠性等优点，在新时代显示器中具有强有力的竞争力，可折叠性是柔性显示重点发展方向之一。如何将柔性oled显示屏的可折叠性提高就成了亟待解决的问题。

如图1所示，为现有amoled手机显示面板的示意图，包括显示区100及非显示区，在面板下边框设置弯折区210以实现柔性弯折以及窄边框。弯折区210结构如图2所示，在弯折区下方有基板210、保护层220、双层配向膜230(doublepi)，在弯折区上方有uv胶340，在弯折过程中，由于弯折应力的作用，容易造成双层配向膜230之间的脱落以及造成信号线的断裂，导致显示面板弯折良率较低。

技术实现要素：

本发明的目的在于，解决现有技术中显示面板的走线层在弯折的时候容易造成的双层配向膜彼此脱离及信号线的断裂等技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括：第一区；第二区，与所述第一区相互断开且平行；第三区，设于所述第一区与所述第二区的侧面，且将所述第一区与所述第二区电连接起来。

进一步地，所述显示面板还包括一硬质基板，所述硬质基板与所述第一区及所述第二区接触，且设于所述第一区与所述第二区之间。

进一步地，所述第一区包括第一数据线；所述第二区包括第二数据线，与所述第一数据线相互平行，所述第二数据线的一端电连接至一驱动电路单元；所述第三区包括第三数据线，设于所述硬质基板的侧面，其一端电连接至所述第一数据线，其另一端电连接至所述第二数据线。

进一步地，所述第一区还包括：保护层，设置于所述硬质基板远离所述第二区一侧的表面；第一基板，设置于所述保护层远离所述硬质基板一侧的表面；缓冲层，设置于所述第一基板远离所述保护层一侧的表面；以及第二基板，设置于所述缓冲层远离所述第一基板一侧的表面；其中，所述第一数据线设于所述第二基板远离所述缓冲层一侧的表面。

进一步地，所述第二区还包括：保护层，设置于所述硬质基板远离所述第一区一侧的表面；第三基板，设置于所述保护层远离所述硬质基板一侧的表面；缓冲层，设置于所述第三基板远离所述保护层一侧的表面；以及第四基板，设置于所述缓冲层远离所述第三基板一侧的表面；其中，所述第三数据线设于所述第四基板远离所述缓冲层一侧的表面。

进一步地，所述第三区还包括：第五基板，设置于所述第二数据线远离所述硬质基板一侧的表面；缓冲层，设置于所述第五基板远离所述第二数据线一侧的表面；第六基板，设置于所述缓冲层远离所述第五基板一侧的表面；以及保护层，设置于所述第六基板远离所述缓冲层一侧的表面。

进一步地，所述驱动电路单元包括集成电路单元及柔性电路板单元。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：硬质基板设置步骤，提供一硬质基板、第一区、第二区及第三区；所述第一区包括第一数据线，所述第二区包括第二数据线，所述第三区包括第三数据线；贴合步骤，将所述第一区贴合至所述硬质基板的顶面；将所述第二区贴合至所述硬质基板的底面；邦定步骤，将所述第三区邦定至所述硬质基板的侧面；所述第三数据线的一端电连接至所述第一数据线，其另一端电连接至所述第二数据线；以及驱动电路单元邦定步骤，将驱动电路单元邦定至所述第二区的底面。

进一步地，所述硬质基板设置步骤包括：第一基板制备步骤，提供一保护层，在所述保护层上表面制备出一第一基板；缓冲层制备步骤，在所述第一基板的上表面制备出一缓冲层；第二基板制备步骤，在所述缓冲层的上表面制备出一第二基板；以及数据线制备步骤，在所述第二基板的上表面制备出一数据线。

进一步地，在所述硬质基板设置步骤中，在所述数据线制备步骤之后，还包括切割步骤；在所述切割步骤中，制备所得的结构被切割为第一区、第二区及第三区。

进一步地，在所述贴合步骤中，所述第一区的一端延伸至所述硬质基板的一侧面；所述第二区的一端延伸至所述硬质基板的同一侧面；和/或，在所述邦定步骤中，所述第三区的长度大于所述第一区与所述第二区的最小距离。

本发明的技术效果在于，将现有技术中显示面板下方的非显示区采用激光的方式切割后邦定至硬质基板，第三数据线邦定至第一数据线及第二数据线，实现电信号的连通，与现有方案实现的技术效果相同，将现有技术的弯折结构改为邦定结构，使得显示面板非显示区的面积进一步缩小，进一步提高了显示面板的屏占比，同时，较大程度上避免了弯折时造成的双层配向膜彼此脱离及弯折区信号线断裂的现象，提高了显示面板的稳定性，提高显示面板的良率。本发明无需增加odh有机层，减少工艺制程，节约制作成本。

附图说明

图1为现有技术中amoled手机显示面板的结构示意图；

图2为现有技术中显示面板的截面图；

图3为本发明实施例所述显示面板的截面图；

图4为本发明实施例所述显示面板具体的截面图；

图5为本发明实施例1所述显示面板的制备方法的流程图；

图6为本发明实施例1所述硬质基板设置步骤的流程图；

图7为本发明实施例1所述切割步骤之后的显示面板；

图8为本发明实施例2所述显示面板的制备方法的流程图；

图9为本发明实施例2所述硬质基板设置步骤的流程图。

部分组件的标识如下：

100、显示区；

210、弯折区；220、邦定区；230、第一扇出区；240、第二扇出区；

210、基板；220、保护层；230、双层配向膜；340、uv胶；

1、硬质基板；2、第一区；3、第二区；4、第三区；5、驱动电路单元；

21、保护层；22、第一基板；23、缓冲层；24、第二基板；25、第一数据线；

31、第三基板；32、第四基板；33、第二数据线；

41、第五基板；42、第六基板；43、第三数据线。

具体实施方式

以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。

本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。

当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。

实施例1

如图3、图4所示，本实施例提供一种显示面板，包括：硬质基板1、第一区2第二区3、第三区4及驱动电路单元5。

硬质基板1的厚度为2000～3000μm，硬质基板1为玻璃基板，硬质基板1与第一区2及第二区3接触，且设于第一区2及第二区3之间。

第一区2设于硬质基板1的顶面，第一区2包括：保护层21、第一基板22、缓冲层23、第二基板24及第一数据线25。

保护层21设于硬质基板1的顶面，保护层21为背板(backplate，简称bp)，bp具体由离型膜(releasefilm)、粘合剂(adhesive)、pet及衬底层(primaryliner)组成，releasefilm和primaryliner就是bp的上下保护膜，在制程过程中都会被撕掉，保护层21用于保护基板。

第一基板22设于保护层21的上表面，第一基板22和第二基板24的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)，第一基板22和第二基板24之间的为缓冲层23，缓冲层23的材质为硅的氧化物(siox)，用来保护第一基板22及第二基板24。

第一数据线25设于第二基板24的上表面，用于与第三区4的电性连接。

第二区3设于硬质基板1的底面，第二区3包括：保护层21、第三基板31、缓冲层23、第四基板32及第二数据线33。

保护层21设于硬质基板1的底面，保护层21为背板(backplate，简称bp)，bp具体由离型膜(releasefilm)、粘合剂(adhesive)、pet及衬底层(primaryliner)组成，releasefilm和primaryliner就是bp的上下保护膜，在制程过程中都会被撕掉。

第三基板31设于保护层21的下表面，第三基板31和第四基板32的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)，第三基板31和第四基板32之间的为缓冲层23，缓冲层23的材质为硅的氧化物(siox)。

第二数据线33设于第四基板32的下表面，其一端连接至第三数据线43，用于与第三区4的电性连接，其另一端连接至一驱动电路单元5。

第三区4设于硬质基板1的侧面，第三区4的一端连接至第一区2，其另一端连接至第二区3。第三区4包括：保护层21、第五基板41、缓冲层23、第六基板42及第三数据线43。

第三数据线43设于硬质基板1的一侧面，其一端连接至第一数据线25，其另一端连接至第二数据线33，第三数据线43用于与第一数据线25及第二数据线33的电性连接。

第五基板41设于第三数据线43的外侧面，第五基板41和第六基板42的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)，第五基板41和第六基板42之间的为缓冲层23，缓冲层23的材质为硅的氧化物(siox)。

保护层21设于第五基板41的外侧面，保护层21为背板(backplate，简称bp)，bp具体由离型膜(releasefilm)、粘合剂(adhesive)、pet及衬底层(primaryliner)组成，releasefilm和primaryliner就是bp的上下保护膜，在制程过程中都会被撕掉，保护层21用于在外侧面保护第六基板42。

第一数据线25、第二数据线33及第三数据线43各自包括两根以上的走线(pad)，所述走线的宽度为5～10μm，任意两根相邻的走线之间的距离为5～10μm。

第一区2及第二区3的前端延伸至硬质基板1的侧面，延伸部分的长度为300～400μm，所述延伸部分与硬质基板1的夹角为直角或弯角，第三数据线43的一端连接至第一区2延伸部分的第一数据线25，其另一端连接至第二区3延伸部分的第二数据线33。

第三区4的长度大于第一区2与第二区3的最小距离，在本实施例中第三区4的长度为2000～3000μm，以保证第三区4与第一区2及第二区3电性连接。

驱动电路单元5包括集成电路单元及柔性电路板单元，被邦定至第二区3的第二数据线33的底面，驱动电路单元5的长度为3～5cm，厚度为50～150μm，完成电性连接，实现电信号的导通。

本实施例的技术效果在于，将现有技术中显示面板下方的弯折结构改为邦定结构，第三数据线邦定至第一数据线及第二数据线，实现电信号的连通，与现有方案实现的技术效果相同，将现有技术的弯折结构改为邦定结构，使得显示面板非显示区的面积进一步缩小，进一步提高了显示面板的屏占比，同时，较大程度上避免了弯折时造成的双层配向膜彼此脱离及弯折区信号线断裂的现象，提高了显示面板的稳定性，提高显示面板的良率。本实施例无需增加odh有机层，减少工艺制程，节约制作成本。

如图5所示，本实施例还提供一种显示面板的制备方法，步骤包括s1～s5。

s1硬质基板设置步骤，提供一硬质基板、第一区、第二区及第三区。所述硬质基板设置步骤包括步骤s11～s15(参见图6)。

s11第一基板制备步骤，提供一保护层，在所述保护层上表面制备出一第一基板。所述保护层为背板(backplate，简称bp)，bp具体由离型膜(releasefilm)、粘合剂(adhesive)、pet及衬底层(primaryliner)组成，releasefilm和primaryliner就是bp的上下保护膜，在制程过程中都会被撕掉。所述第一基板的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)。

s12缓冲层制备步骤，在所述第一基板的上表面制备出一缓冲层，所述缓冲层的材质为硅的氧化物(siox)。

s13第二基板制备步骤，在所述缓冲层的上表面制备出一第二基板，所述第二基板的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)。

s14数据线制备步骤，在所述第二基板的上表面制备出一数据线，用于电性连接，实现电信号的连通。

s15切割步骤，激光切割处理上述制备所得的结构，形成第一区、第二区及第三区(参见图7)，其中，所述第三区的长度为2000～3000μm。

s2贴合步骤，将所述第一区的保护层一侧面贴合至所述硬质基板的顶面，所述第二区的保护层一侧面贴合至所述硬质基板的底面，所述第一区及所述第二区的前端延伸至所述硬质基板的侧面，所述第一区的延伸部分可通过pi的重力自由下垂进行粘连，所述第二区的延伸部分亦可通过pi的重力自由下垂进行粘连。所述第一区的延伸部分及所述第二区的延伸部分与所述硬质基板的夹角为直角或弯角。

s3邦定步骤，将所述第三区的第三数据线一侧面邦定至所述硬质基板的侧面，所述第三数据线的一端被邦定至所述第一区的第一数据线，其另一端被邦定至所述第二区的第二数据线，实现电信号连接。在所述邦定步骤中，需注意，所述第三区的长度大于所述第一区与所述第二区的最小距离，以保证所述第三区与所述第一区及所述第二区的电性连接。

s4驱动电路单元邦定步骤，将集成电路单元及柔性电路板单元邦定至所述第二区的底面。

本实施例的技术效果在于，将现有技术中显示面板下方的非显示区采用激光的方式切割后邦定至硬质基板，第三数据线邦定至第一数据线及第二数据线，实现电信号的连通，与现有方案实现的技术效果相同，将现有技术的弯折结构改为邦定结构，使得显示面板非显示区的面积进一步缩小，进一步提高了显示面板的屏占比，同时，较大程度上避免了弯折时造成的双层配向膜彼此脱离及弯折区信号线断裂的现象，提高了显示面板的稳定性，提高显示面板的良率。在本实施例中，无需增加odh有机层，减少工艺制程，节约制作成本。

实施例2

如图8所示，本实施例与实施例1的技术方案绝大部分相同，区别在于，本实施例提供的显示面板的制备方法中，无需进行切割处理，具体步骤包括s100～s400。

s100硬质基板设置步骤，提供一硬质基板、第一区、第二区及第三区。所述硬质基板设置步骤包括步骤s110～s140(参见图9)。

s110第一基板制备步骤，提供一保护层，在所述保护层上表面制备出一第一基板。所述保护层为背板(backplate，简称bp)，bp具体由离型膜(releasefilm)、粘合剂(adhesive)、pet及衬底层(primaryliner)组成，releasefilm和primaryliner就是bp的上下保护膜，在制程过程中都会被撕掉。所述第一基板的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)。

s120缓冲层制备步骤，在所述第一基板的上表面制备出一缓冲层，所述缓冲层的材质为硅的氧化物(siox)。

s130第二基板制备步骤，在所述缓冲层的上表面制备出一第二基板，所述第二基板的材质为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm，简称pi)。

s140数据线制备步骤，在所述第二基板的上表面制备出一数据线，用于电性连接，实现电信号的连通，形成第一区。

重复所述s110缓冲层制备步骤至所述s140数据线制备步骤两次，制备出第二区及第三区，其中所述第三区的长度为2000～3000μm。

s200贴合步骤，将所述第一区的保护层一侧面贴合至所述硬质基板的顶面，所述第二区的保护层一侧面贴合至所述硬质基板的底面，所述第一区及所述第二区的前端延伸至所述硬质基板的侧面，所述第一区的延伸部分可通过pi的重力自由下垂进行粘连，所述第二区的延伸部分亦可通过pi的重力自由下垂进行粘连。所述第一区的延伸部分及所述第二区的延伸部分与所述硬质基板的夹角为直角或弯角。

s300邦定步骤，将所述第三区的第三数据线一侧面邦定至所述硬质基板的侧面，所述第三数据线的一端被邦定至所述第一区的第一数据线，其另一端被邦定至所述第二区的第二数据线，实现电信号连接。在所述邦定步骤中，需注意，所述第三区的长度大于所述第一区与所述第二区的最小距离，以保证所述第三区与所述第一区及所述第二区的电性连接。

s400驱动电路单元邦定步骤，将集成电路单元及柔性电路板单元邦定至所述第二区的底面。

本实施例的技术效果在于，将第三区邦定至硬质基板的侧面，第三数据线邦定至第一数据线及第二数据线，实现电信号的连通，与现有方案实现的技术效果相同，将现有技术的弯折结构改为邦定结构，使得显示面板非显示区的面积进一步缩小，进一步提高了显示面板的屏占比，同时，较大程度上避免了弯折时造成的双层配向膜彼此脱离及弯折区信号线断裂的现象，提高了显示面板的稳定性，提高显示面板的良率。在本实施例中，无需增加odh有机层，减少工艺制程，节约制作成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。