1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
集成电路管芯；
重布线结构，位于所述集成电路管芯的前侧表面之上；
插座，位于所述重布线结构之上；
机械支架，位于所述插座之上，所述机械支架具有暴露出所述插座的开口，所述插座的多个边缘区与所述开口处的所述机械支架的多个边缘区交叠；
第一支座螺钉，设置在所述机械支架的所述多个边缘区中，所述第一支座螺钉实体地接触所述插座，所述第一支座螺钉在所述插座与所述机械支架之间延伸第一距离；以及
螺栓，延伸穿过所述机械支架及所述重布线结构。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
热界面材料，位于所述集成电路管芯的背侧表面上；以及
热模块，利用所述热界面材料热耦合且实体地耦合到所述集成电路管芯的所述背侧表面，所述螺栓延伸穿过所述热模块及所述热界面材料。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括：
第二支座螺钉，设置在所述机械支架的所述多个边缘区中，所述第二支座螺钉实体地接触所述插座，所述第二支座螺钉在所述插座与所述机械支架之间延伸第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一支座螺钉包括主体、位于所述主体的第一端部处的橡胶顶端以及凹陷到所述主体的第二端部中的头部，所述橡胶顶端实体地接触所述插座。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述橡胶顶端具有以恒定宽度间隔开的多个侧壁、以持续减小的宽度间隔开的多个渐缩侧壁、或以多个离散距离间隔开的多个台阶状侧壁。
6.一种半导体装置的形成方法，其特征在于，包括：
形成封装组件，所述封装组件包括集成电路管芯、位于所述集成电路管芯之上的重布线结构以及位于所述重布线结构之上的插座；
利用螺栓将所述封装组件组装在热模块与机械支架之间，所述螺栓延伸穿过所述热模块、所述封装组件及所述机械支架，所述机械支架包括支座螺钉，所述支座螺钉在所述组装之后设置成距所述插座第一距离；
利用第一扭矩量将紧固件牢固在所述螺栓上；
对所述支座螺钉进行调节以减小所述支座螺钉与所述插座之间的所述第一距离；以及
在对所述支座螺钉进行调节之后，利用第二扭矩量将所述紧固件牢固在所述螺栓上，所述第二扭矩量大于所述第一扭矩量。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述机械支架具有暴露出所述插座的开口，所述插座的多个边缘与所述开口处的所述机械支架的多个边缘交叠，所述支座螺钉设置在所述机械支架中的所述开口的所述多个边缘中的一者处。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述组装之后，所述开口的所述多个边缘中的第一边缘接触所述插座，且所述开口的所述多个边缘中的第二边缘与所述插座实体地分隔开。
9.一种半导体装置的形成方法，其特征在于，包括：
利用包封体对集成电路管芯进行包封；
在所述包封体及所述集成电路管芯之上形成重布线结构；
将插座贴合到所述重布线结构；
将支座旋拧到机械支架中；
将所述机械支架拴到所述重布线结构，所述机械支架实体地接触所述插座的第一边缘，所述机械支架与所述插座的第二边缘实体地分隔开；以及
对所述支座的高度进行调节直到所述支座实体地接触所述插座的所述第二边缘。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述支座包括主体及橡胶顶端，在对所述支座的所述高度进行调节之后，所述橡胶顶端实体地接触所述插座的所述第二边缘。