一种密集型LED封装方式的制作方法

本发明涉及led生产技术领域，采用cob或dob封装技术，具体涉及一种密集型led封装方式。

背景技术：

发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。

发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。

这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器和照明。

目前led最小化的限制，单个led最小封装0402或是1608，最小宽度是1毫米或0.8毫米。实际pcb贴片工艺的限制。两个led之间0.1毫米的距离会就会出现不良，随着两个led之间从0.1毫米往下减少距离产品不良率直接上升。既基于smt封装rgb最小像素距离1-1.25毫米。对于近距离观看大片led显示效果。会感觉到各个led的间距。感觉led显示粗糙。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种密集型led封装方式，多个led集成，降低封装成本，相比smt封装减少工艺，可以有效解决led的密度问题，解决了单个led小距离贴片时的不良率问题，使得近距离敢看led显示，像素点距离更加密集，显示效果更加流畅。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含led基板1、grb-led组合8，它采用cob或dob封装技术，所述led基板1上安装有多个grb-led组合8，所述grb-led组合8由共电极2、多个led芯片、引线6、引脚7组成，所述led芯片5包含有红光led芯片3、绿光led芯片4、蓝光led芯片5，所述共电极2、红光led芯片3、绿光led芯片4和蓝光led芯片5呈直线或矩阵状排列安装在led基板1上，所述共电极2通过引线6分别与红光led芯片3、绿光led芯片4和蓝光led芯片5电性连接，所述共电极2、红光led芯片3、绿光led芯片4和蓝光led芯片5均有对应引脚7。所述共电极(2)为供电端或是公共地，led芯片与控制器电性连接，所述红光led芯片(3)、绿光led芯片(4)、蓝光led芯片(5)由控制器控制开闭。

所述共电极2对应引脚一，所述红光led芯片对应引脚二、所述绿光led芯片4对应引脚三，所述蓝光led芯片5对应引脚四。

所述led基板1为散热好的pcb基板。

7、相邻所述的led芯片之间的间距最小达到0.07mm，两个rgb像素点之间的距离0.5毫米。

所述grb-led组合8设置有多个。

所述led芯片可以根据固定显示或是移动显示，根据显示需求可以做相应的位置极角度调整。

本发明的工作原理：现有的led生成技术中，各个led芯片之间的间距过大，在现有的led生成技术的基础上，单颗led芯片发展成多个led芯片集成在一起，达到减小各led芯片之间的距离，多个rgb-led集成，减小led像素距离。使得两个led像素间距可以小于或等于单个led的宽度(0.8毫米)，不需要留另外的焊接距离，两个像素间最小绑定间距可以达到0.07毫米，单一rgb像素点直线排列，两个rgb像素距离可以达到0.5毫米。两个led的间距不会因为led贴片最小距离的限制；led的排列方式和个数可根据实际需求而定；rgb芯片可以根据固定显示或是移动显示根据显示需求可以做相应的位置极角度调整。达到最佳显示效果，这种密集led设计技术可以有效解决led的密度问题，解决了单个led小距离贴片时的不良率问题。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：多个led集成，降低封装成本，相比smt封装减少工艺，可以有效解决led的密度问题，解决了单个led小距离贴片时的不良率问题，使得近距离敢看led显示，像素点距离更加密集，显示效果更加流畅。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有rgbledsmt封装结构示意图；

图2是本发明rgbled的封装结构示意图。

附图标记说明：led基板1、共电极2、红光led芯片3、绿光led芯片4、蓝光led芯片5、引线6、引脚7、grb-led组合8。

具体实施方式

参看图1-2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含led基板1、grb-led组合8，它采用cob或dob封装技术，所述led基板1上安装有至少一个grb-led组合8，所述grb-led组合8由共电极2、多个led芯片、引线6、引脚7组成，所述led芯片5包含有红光led芯片3、绿光led芯片4、蓝光led芯片5，所述共电极2、红光led芯片3、绿光led芯片4和蓝光led芯片5呈直线或矩阵状排列安装在led基板1上，所述共电极2通过引线6分别与红光led芯片3、绿光led芯片4和蓝光led芯片5电性连接，所述共电极2、红光led芯片3、绿光led芯片4和蓝光led芯片5均对应设置有引脚7，所述共电极2和led芯片与同一个控制器电性连接，所述红光led芯片3、绿光led芯片4、蓝光led芯片5由同一个控制器控制开闭。

所述led基板1为散热好的pcb基板。

相邻所述的led芯片之间的间距最小达到0.07mm，两个rgb像素距离可以达到0.5毫米。

所述grb-led组合8设置有多个。

所述led芯片可以根据固定显示或是移动显示，根据显示需求可以做相应的位置极角度调整。

本发明的工作原理：现有的led生成技术中，各个led芯片之间的间距过大，在现有的led生成技术的基础上，单颗led芯片发展成多个led芯片集成在一起，达到减小各led芯片之间的距离，多个rgb-led集成，减小led像素距离。使得两个led像素间距可以小于或等于单个led的宽度(0.8毫米)，不需要留另外的焊接距离，两个像素间最小绑定间距可以达到0.07毫米，单一rgb像素点直线排列，两个rgb像素距离可以达到0.5毫米。两个led的间距不会因为led贴片最小距离的限制；led的排列方式和个数可根据实际需求而定；rgb芯片可以根据固定显示或是移动显示根据显示需求可以做相应的位置和角度调整。达到最佳显示效果，这种密集led设计技术可以有效解决led的密度问题，解决了单个led小距离贴片时的不良率问题。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：多个led集成，降低封装成本，相比smt封装减少工艺，可以有效解决led的密度问题，解决了单个led小距离贴片时的不良率问题，使得近距离敢看led显示，像素点距离更加密集，显示效果更加流畅。

以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。