灯具及其加工工艺的制作方法

本发明涉及一种灯具。本发明还涉及上述灯具的加工工艺。

背景技术：

传统led灯具，包括外罩和支架，支架上设置有基板，基板上设置发光芯片。传统led灯具因部件较多而导致体积较大，并且成本也相对较高。

目前市场上新近出现一种灯具柔性片状支架，包括导电片和柔性绝缘片，各导电片之间由间隙隔开，导电片构成导电电路，导电片的两端连接电源正负极，导电片上设置并连接有发光芯片，所述导电片贴设于柔性绝缘片材上。但是这种灯具柔性片状支架的加工工艺要求较高，工艺步骤较多，对工人的熟练度要求很高，不利于降低人工成本和提高生产效率。而且电路和光源处需要经过多层热传导才能够将热量散发到外部，散热效果不佳。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种灯具，该灯具的加工成本低、效率高，且电路和光源的散热效果更好。本发明所要解决的技术问题还包括提供一种上述灯具的加工工艺。

为此，本发明提供的灯具，包括壳体，壳体底壁上设置有绝缘层，绝缘层上粘合固定有导电粘合层，导电粘合层构成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，各间隙处设置有光源和构成照明电路的电子元器件，光源和电子元器件连接所述间隙两侧的导电粘合层，导电粘合层构成的导电电路两端连接电源正负极。

进一步的，所述导电粘合层采用导电凝胶构成，所述光源为发光芯片，所述壳体为可设置绝缘层的载体。

进一步的，所述壳体为灯具的整体式金属下壳体，壳体与面板扣接形成灯具外壳，所述绝缘层设置于金属材料的壳体底壁上。

本发明提供的上述灯具的加工工艺，包括以下步骤：

步骤一、在壳体内壁上涂覆绝缘层；

步骤二、在绝缘层上喷涂或印刷上导电粘合层形成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，导电电路的两端连接电源正负极；

步骤三、将发光芯片粘合固定在间隙处形成所述光源，发光芯片两侧连接导电粘合层；

步骤四、将反光板和灯具面板安装在壳体上。

进一步的，所述步骤一中，壳体底部加工成型有凹坑，所述发光芯片设置于凹坑中；所述步骤二中，所述导电粘合层的设置严格对准所述凹坑的位置；所述步骤三中，所述导电电路上安装有电阻、电容、整流桥堆和保险丝。

上述发明的技术效果为：

1、上述灯具的电路加工只需涂覆或印刷即可，便于采用自动化加工手段，对工人的要求较低，加工更加方便快捷，有利于节省人工成本；

2、而且形成的导电电路能够快速适应各种形状的需求，能够进行灵活的喷涂或印刷，原本受到限制的形状都能够进行灵活加工；

3、因导电电路、光源和其他电子元器件直接在壳体上，热量可以最短路径传导到壳体，再由壳体向外界快速散热，因此其散热效果更佳，同样体积的壳体能够承载更大的光源功率。

附图说明

图1为本发明提供的灯具的结构剖视示意图。

图2为图1中设置有绝缘层和导电电路的壳体的俯视示意图，其中尚未设置发光芯片。

图3为印刷所述导电粘合层的设备的结构示意图。

图4为带有电路槽的壳体的俯视示意图。

图5为壳体上设置有发光芯片的凹坑的结构剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，其中描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1-5所示，本发明提供的灯具，包括壳体1，壳体1底壁上设置有绝缘层2，绝缘层2上粘合固定有导电粘合层3，导电粘合层3构成导电电路，各导电粘合层3之间由间隙4隔开，各间隙4处设置有光源5和构成照明电路的电子元器件，光源5和电子元器件连接所述间隙两侧的导电粘合层3，导电粘合层3构成的导电电路两端连接电源正负极，本发明中的导电电路的连接关系和使用的电子元器件与传统电路相同，属于现有技术，包含电阻、电容、整流桥堆和保险丝等。

参照图1、图2所示，所述导电粘合层3采用导电凝胶构成，导电凝胶包括导电铜浆、导电银浆等，所述光源5为发光芯片，所述壳体为可设置绝缘层2的载体，一般壳体1为灯具的整体式金属下壳体，壳体1与面板扣接形成灯具外壳，所述绝缘层2设置于金属材料的壳体底壁上。

进一步的，或者壳体1可以为玻璃底壳，所述导电粘合层3设置于玻璃上，所述导电电路上覆盖有绝缘和透光保护机构，所述绝缘和透光保护机构为导电粘合层构成的导电电路上吸附包裹的耐高温透光膜或玻璃底壳上覆盖的透光玻璃。

参照图5所示，对应于所述光源5的间隙4处加工成型有凹坑6，构成所述光源5的发光芯片置入于凹坑6，凹坑6作为光源的灯杯。所述壳体1上带有电路槽7，电路槽7设置有绝缘层2，构成所述导电粘合层3的导电凝胶注入到电路槽7中形成导电电路。

参照图1-5所示，本发明提供的上述灯具的加工工艺，包括以下步骤：

步骤一、在壳体1内壁上涂覆绝缘层2；

步骤二、在绝缘层2上喷涂或印刷上导电粘合层3形成导电电路，各导电粘合层3之间由间隙隔开，导电电路的两端连接电源正负极；当采用印刷形成导电粘合层3时，需要配置刮板10，刮板10上带有与导电电路对应的镂空槽11，刮板10放在壳体1底部，将导电凝胶刮在刮板上压实，再撤除刮板10即可得到成型的导电粘合层3。

步骤三、将发光芯片粘合固定在间隙处形成所述光源5，发光芯片两侧连接导电粘合层3；

步骤四、将反光板8和灯具面板9安装在壳体1上。

上述所述步骤一中，壳体1底部加工成型有凹坑6，所述发光芯片设置于凹坑6中；所述步骤二中，所述导电粘合层3的设置严格对准所述凹坑6的位置；所述步骤三中，所述导电电路上安装有电阻、电容、整流桥堆和保险丝。

技术特征：

1.一种灯具，包括壳体，其特征是：壳体底壁上设置有绝缘层，绝缘层上粘合固定有导电粘合层，导电粘合层构成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，各间隙处设置有光源和构成照明电路的电子元器件，光源和电子元器件连接所述间隙两侧的导电粘合层，导电粘合层构成的导电电路两端连接电源正负极。

2.根据权利要求1所述的灯具，其特征是：所述导电粘合层采用导电凝胶构成，所述光源为发光芯片，所述壳体为可设置绝缘层的载体。

3.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征是：所述壳体为灯具的整体式金属下壳体，壳体与面板扣接形成灯具外壳，所述绝缘层设置于金属材料的壳体底壁上。

4.根据权利要求1或2所述的灯具，其特征是：所述壳体为玻璃底壳，所述导电粘合层设置于玻璃上，所述导电电路上覆盖有绝缘和透光保护机构。

5.根据权利要求4所述的灯具，其特征是：所述绝缘和透光保护机构为导电电路上吸附包裹的耐高温透光膜。

6.根据权利要求3所述的灯具，其特征是：对应于所述光源的间隙处加工成型有凹坑，构成所述光源的发光芯片置入于凹坑，凹坑作为光源的灯杯。

7.根据权利要求2所述的灯具，其特征是：所述壳体设置导电粘合层的位置为粗糙面。

8.根据权利要求1或2或7所述的灯具，其特征是：所述壳体上带有电路槽，电路槽设置有绝缘层，构成所述导电粘合层的导电凝胶注入到电路槽中形成导电电路。

9.一种权利要求3所述灯具的加工工艺，其特征是：包括以下步骤：

步骤一、在壳体内壁上涂覆绝缘层；

步骤二、在绝缘层上喷涂或印刷上导电粘合层形成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，导电电路的两端连接电源正负极；

步骤三、将发光芯片粘合固定在间隙处形成所述光源，发光芯片两侧连接导电粘合层；

步骤四、将反光板和灯具面板安装在壳体上。

10.根据权利要求9所述灯具的加工工艺，其特征是：所述步骤一中，壳体底部加工成型有凹坑，所述发光芯片设置于凹坑中；所述步骤二中，所述导电粘合层的设置严格对准所述凹坑的位置；所述步骤三中，所述导电电路上安装有电阻、电容、整流桥堆和保险丝。

技术总结
本发明公开了一种灯具，包括壳体，壳体底壁上设置有绝缘层，绝缘层上粘合固定有导电粘合层，导电粘合层构成导电电路，各导电粘合层之间由间隙隔开，各间隙处设置有光源和构成照明电路的电子元器件，光源和电子元器件连接所述间隙两侧的导电粘合层，导电粘合层构成的导电电路两端连接电源正负极。该灯具的电路加工只需涂覆或印刷即可，便于采用自动化加工手段，对工人的要求较低，加工更加方便快捷，有利于节省人工成本，而且形成的导电电路能够快速适应各种形状的需求，能够进行灵活的喷涂或印刷，原本受到限制的形状都能够进行灵活加工。本发明还公开了上述灯具的加工工艺。

技术研发人员：郑雨轩;王彬彬;陈彤;黄宏业;王彬弘
受保护的技术使用者：萤尔光电有限公司
技术研发日：2019.11.30
技术公布日：2020.05.08