贴膜装置的制作方法

本实用新型涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种贴膜装置。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为贴膜机构将干膜贴附于晶圆等产品的表面，但现有的贴膜装置存在晶圆上下料不便捷的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴膜装置，旨在解决现有技术中，晶圆上下料不便捷的问题的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

贴膜装置，包括第一压膜台、设于所述第一压膜台的压紧组件、压膜导轨、与所述压膜导轨滑动连接且与所述第一压膜台相对应的第二压膜台、用于驱动所述第二压膜台沿所述压膜导轨滑动的上下料驱动组件、以及用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动的压膜驱动机构；所述压紧组件位于所述第一压膜台与所述第二压膜台之间。

进一步地，还包括若干沿所述压膜导轨的长度方向分布的位置传感器，所述第二压膜台上设有若干用于触发所述位置传感器的触发片。

进一步地，所述压膜导轨开设有滑动凹槽，所述第二压膜台上设有滑动块，所述滑动块上设有位于所述滑动凹槽的滑动凸起。

进一步地，所述压膜导轨的两端设有用于与所述滑动块相抵接的限位挡板。

进一步地，还包括设于所述第二压膜台且用于与所述第一压膜台相接触的密封圈、真空泵、以及与所述真空泵相连的真空管；所述第二压膜台开设有真空孔，所述真空孔与所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的边界范围内。

进一步地，所述压紧组件包括设于所述第一压膜台的压膜气囊、与所述压膜气囊相通的压膜气管、以及与所述压膜气管相连的气泵。

进一步地，所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降气缸、以及与所述压膜升降气缸的固定端相连的压膜固定板。

进一步地，所述压膜固定板上设有锁紧驱动件，所述锁紧驱动件的输出端设有用于限制所述压膜升降板沿所述压膜升降杆的轴线方向运动的锁紧块。

进一步地，所述锁紧块开设有锁紧让位槽；所述压膜升降板设有第一锁紧凸块；所述压膜固定板设有第二锁紧凸块。

进一步地，所述第一压膜台具有第一加热腔，所述第一加热腔内设有第一加热组件。

进一步地，所述第一加热组件包括第一加热件、与所述第一加热件靠近所述第二压膜台的一侧相连的第一导热件、以及与所述第一加热件远离所述第一导热件的一侧相连的第一隔热件。

进一步地，所述第二压膜台具有第二加热腔，所述第二加热腔内设有第二加热组件。

进一步地，所述第二加热组件包括第二加热件、与所述第二加热件靠近所述第一压膜台的一侧相连的第二导热件、以及与所述第二加热件远离所述第二导热件的一侧相连的第二隔热件。

进一步地，所述压膜驱动机构还包括设于所述压膜固定板的压膜导杆，所述压膜升降板开设有以供所述压膜导杆通过的压膜导向孔。

进一步地，所述第一压膜台开设有用于容纳所述密封圈的密封槽。

进一步地，所述第二压膜台开设有切割让位槽。

进一步地，所述第二压膜台开设有压膜定位孔，所述第一压膜台设有与所述压膜定位孔相对应的压膜定位柱。

本实用新型的有益效果：上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工上料位置或者机械手的上料位置，人工或者机械手将晶圆放置于第二压膜台上进行上料，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至第一压膜台的正下方，再将干膜放置于晶圆上，压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工下料位置或者机械手的下料位置，人工或者机械手将完成贴膜的晶圆取出完成下料，实现了晶圆上下料的便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例中贴膜装置的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中贴膜装置的剖视图；

图中：

1、第一压膜台；2、压紧组件；201、压膜气囊；202、压膜气管；3、压膜导轨；4、第二压膜台；401、真空孔；402、切割让位槽；403、压膜定位孔；5、上下料驱动组件；6、压膜驱动机构；601、压膜升降杆；602、压膜升降板；6021、第一锁紧凸块；6022、压膜导向孔；603、压膜升降气缸；604、压膜固定板；6041、第二锁紧凸块；605、压膜导杆；7、密封圈；8、真空管；9、锁紧驱动件；10、锁紧块；1001、锁紧让位槽；11、第一加热组件；1101、第一加热件；1102、第一导热件；1103、第一隔热件；12、第二加热组件；1201、第二加热件；1202、第二导热件；1203、第二隔热件。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1-图2所示，本实用新型实施例提出了一种贴膜装置，包括第一压膜台1、设于第一压膜台1的压紧组件2、压膜导轨3、与压膜导轨3滑动连接且与第一压膜台1相对应的第二压膜台4、用于驱动第二压膜台4沿压膜导轨3滑动的上下料驱动组件5(可为气缸或者电机与丝杠副配合带动第二压膜台4沿压膜导轨3滑动)、以及用于带动第一压膜台1相对第二压膜台4移动的压膜驱动机构6；压紧组件2位于第一压膜台1与第二压膜台4之间。

在本实用新型的实施例中，贴膜装置的贴膜过程为：上下料驱动组件5带动第二压膜台4移动至人工上料位置或者机械手的上料位置，人工或者机械手将晶圆放置于第二压膜台4上进行上料，上下料驱动组件5带动第二压膜台4移动至第一压膜台1的正下方，再将干膜(也可根据产品的不同选择其他膜)放置于晶圆上，压膜驱动机构6带动第一压膜台1移动并与靠近第二压膜台4，使得第一压膜台1上的压紧组件2与第二压膜台4上放置于晶圆的表面的干膜接触，然后压紧组件2对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，上下料驱动组件5带动第二压膜台4移动至人工下料位置或者机械手的下料位置，人工或者机械手将完成贴膜的晶圆取出完成下料，实现了晶圆上下料的便捷性。相对于传统的，将第二压膜台4设置在固定位置进行贴膜，需要伸入第一压膜台1与第二压膜台4之间的间隙进行晶圆的上下料的方式，进而而造成的晶圆上下料不便捷的方式，显著提升了晶圆贴膜的效率。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，还包括若干沿压膜导轨3的长度方向分布的位置传感器，第二压膜台4上设有若干用于触发位置传感器的触发片，以实现检测第二压膜台4的位置，当第二压膜台4位于第一压膜台1的正下方时，第二压膜台4停止运动。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，压膜导轨3开设有滑动凹槽，第二压膜台4上设有滑动块，滑动块上设有位于滑动凹槽的滑动凸起，滑动块上的滑动凸起陷于压膜导轨3的滑动凹槽内，使得滑动块不会相对压膜导轨3沿竖直方向运动，也即避免了滑动块沿竖直方向脱离压膜导轨3。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，压膜导轨3的两端设有用于与滑动块相抵接的限位挡板，也即滑动块不会沿水平方向滑离压膜导轨3。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，还包括设于第二压膜台4且用于与第一压膜台1相接触的密封圈7、真空泵、以及与真空泵相连的真空管8；第二压膜台4开设有真空孔401，真空孔401与真空管8相通，真空孔401位于密封圈7的边界范围内。贴膜过程中：压膜驱动机构6带动第一压膜台1移动并与第二压膜台4上的密封圈7相抵接，真空泵通过真空管8抽取第一压膜台1与第二压膜台4之间的空气，使得第一压膜台1与第二压膜台4之间形成接近真空的状态，压紧组件2对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，且由于第一压膜台1与第二压膜台4之间形成接近真空的状态，避免了干膜贴附于晶圆后晶圆与干膜之间存在气泡，提升了干膜的贴膜效果。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，压紧组件2包括设于第一压膜台1的压膜气囊201、与压膜气囊201相通的压膜气管202、以及与压膜气管202相连的气泵。压紧组件2对干膜与晶圆的贴覆过程为：气泵通过压膜气管202向压膜气囊201充气，压膜气囊201充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于晶圆上，由于压膜气囊201内充满气体，因此压膜气囊201各处对干膜及晶圆施加的压力基本相同，使得干膜各处均与晶圆较好的贴合，避免了局部贴合效果差的问题，进而提升了将干膜压合于晶圆的效果。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，压膜驱动机构6包括与第一压膜台1相连的压膜升降杆601、与压膜升降杆601远离第一压膜台1的一端相连的压膜升降板602、活动端与压膜升降板602相连的压膜升降气缸603、以及与压膜升降气缸603的固定端相连的压膜固定板604。压膜升降气缸603带动压膜升降板602移动，进而带动通过压膜升降杆601与压膜升降板602相连的第一压膜台1移动，使得第一压膜台1完成相对第二压膜台4的移动。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，压膜驱动机构6还包括设于压膜固定板604的压膜导杆605，压膜升降板602开设有以供压膜导杆605通过的压膜导向孔6022。压膜升降板602上下移动带动第一压膜台1移动时，压膜升降板602通过压膜导向孔6022套设于压膜导杆605的外部，避免压膜升降板602的偏移，提升第一压膜台1压膜时的稳定性。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，压膜固定板604上设有锁紧驱动件9(可为气缸)，锁紧驱动件9的输出端设有用于限制压膜升降板602沿压膜升降杆601的轴线方向运动的锁紧块10。当第一压膜台1上的压紧组件2与干膜接触时，锁紧驱动件9带动锁紧块10伸出，使得压膜升降板602位于压膜固定板604与锁紧块10之间，压膜升降板602无法沿压膜升降杆601的轴线方向运动，然后压紧组件2对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，压紧组件2对干膜施加压力时，放置于第二压膜台4的干膜对压紧组件2施加反作用力，并使得与第一压膜台1相连的压紧组件2具有远离干膜的趋势，但由于锁紧驱动件9带动锁紧块10伸出限制了压膜升降板602沿压膜升降杆601的轴线方向运动，因此通过压膜升降杆601与压膜升降板602相连的第一压膜台1不会移动，也即压紧组件2受到反作用力后不会移动，使得压紧组件2持续对干膜施加较大的且稳定的压力，保证了贴膜的效果。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，锁紧块10开设有锁紧让位槽1001；压膜升降板602设有第一锁紧凸块6021；压膜固定板604设有第二锁紧凸块6041。锁紧驱动件9带动锁紧块10移动，使得压膜升降板602上的第一锁紧凸块6021进入锁紧块10的锁紧让位槽1001内，且同时压膜固定板604上的第二锁紧凸块6041进入锁紧块10的锁紧让位槽1001内，第一锁紧凸块6021与第二锁紧凸块6041分别与锁紧让位槽1001的相对的两端，也即压膜升降板602上的第一锁紧凸块6021对锁紧块10施力拉力并具有移动的趋势时，压膜固定板604上的第二锁紧凸块6041将锁紧块10抵住，提升锁紧块10对压膜升降板602整体的限位作用。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，第一压膜台1具有第一加热腔，第一加热腔内设有第一加热组件11。干膜与底膜分离后，干膜通过自身的胶水与晶圆粘接，为了避免干膜与底膜分离后胶水硬化影响干膜贴附于晶圆的效果，设置第一加热组件11对干膜进行加热，以缓解胶水的硬化。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，第一加热组件11包括第一加热件1101、与第一加热件1101靠近第二压膜台4的一侧相连的第一导热件1102、以及与第一加热件1101远离第一导热件1102的一侧相连的第一隔热件1103。第一加热件1101发热产生热量通过第一导热件1102传导至压膜气囊201并对干膜加热。在第一加热件1101远离第一导热件1102的一侧设置第一隔热件1103，避免第一加热件1101产生的热量通过传递至其他位置，进而提升热量的利用率。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，第二压膜台4具有第二加热腔，第二加热腔内设有第二加热组件12。在第二压膜台4内设置第二加热组件12对第二压膜台4进行加热，进而配合第一压膜台1内的第一加热组件11对晶圆及干膜加热，以缓解胶水的硬化。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，第二加热组件12包括第二加热件1201、与第二加热件1201靠近第一压膜台1的一侧相连的第二导热件1202、以及与第二加热件1201远离第二导热件1202的一侧相连的第二隔热件1203。第二加热件1201发热产生热量通过第二导热件1202传导至第二压膜台4，使得放置在第二压膜台4上的晶圆及干膜受热。在第二加热件1201远离第一压膜台1的一侧设置第二隔热件1203，避免热量向远离第一压膜台1的方向传递，提升热量的利用率。

进一步地，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，第一压膜台1开设有用于容纳密封圈7的密封槽。压膜驱动机构6带动第一压膜台1移动并与第二压膜台4上的密封圈7相抵接，此时密封圈7伸入第一压膜台1的密封槽实现与第一压膜台1的抵接，提升第二压膜台4与第一压膜台1之间的密封性，第一压膜台1与第二压膜台4之间抽真空效果更好，进一步确保干膜与晶圆之间不会存在气泡。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，第二压膜台4开设有切割让位槽402。当干膜紧密贴附于晶圆完成贴覆作用后，压膜驱动机构6带动第一压膜台1远离第二压膜台4，外部切割机构可深入第二压膜台4与第一压膜台1之间的间隙，将晶圆边沿的干膜切除。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜装置的另一种具体实施方式，第二压膜台4开设有压膜定位孔403，第一压膜台1设有与压膜定位孔403相对应的压膜定位柱。第一压膜台1压向第二压膜台4并与第二压膜台4接触时，压膜定位柱伸入压膜定位孔403完成定位，使得第一压膜台1与第二压膜台4每次接触时的相对位置都相同，确保密封圈7完全与第一压膜台1抵接，不会发生漏气的状况，保证第一压膜台1与第二压膜台4之间抽真空的效果。

需要声明的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的实施方案。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。