散热结构的制作方法

本发明涉及一种散热结构。

背景技术：

以往，作为散热结构，例如在专利文献1中公开了具备对从发热体传导来的热进行散热的冷却体的冷却装置。冷却体通过将蓄热体埋入到冷却体的主体内部来实现小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-93848号公报

技术实现要素：

发明欲解决的技术问题

然而，在上述的专利文献1所记载的冷却装置中，例如，由于蓄热体的导热率比冷却体的主体的导热率低，因此，由于埋入内部的蓄热体，导致冷却体的主体的热传导恶化，冷却体的性能有可能降低。

因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够适当地散热的散热结构。

用于解决问题的技术手段

为了解决上述课题，实现目的，本发明所涉及的散热结构的特征在于，具备：散热部，所述散热部具有受热面，所述受热面包含与发热的电子部件接触的接触面，且所述散热部对与所述接触面接触的所述电子部件的热进行散热；以及蓄热部，所述蓄热部以夹着所述电子部件的方式配置，且与所述受热面接触而设置，对经由所述散热部传导的所述电子部件的热进行蓄热。

在上述散热结构中，优选的是，具备在所述电子部件及所述蓄热部与所述受热面之间设置的导热部件。

在上述散热结构中，优选的是，具备容纳所述蓄热部和所述电子部件的框体，所述蓄热部具有使所述电子部件位于内侧的蓄热开口部且包围所述电子部件，所述框体从所述蓄热开口部的轴线方向的一侧组装有所述蓄热部，从所述轴线方向的另一侧组装有所述电子部件，所述框体具有框体开口部，所述框体开口部在所述轴线方向上位于所述蓄热开口部的内侧，且被所述电子部件插通。

本发明所涉及的散热结构的特征在于，具备：散热部，所述散热部与产生热的电子部件分开设置，对由所述电子部件产生的热进行放热；导热部件，所述导热部件连接所述电子部件和所述散热部，将由所述电子部件产生的热传导到所述散热部；以及蓄热部，所述蓄热部设置在所述散热部侧或所述电子部件侧的任一侧，对由所述电子部件产生的热进行蓄热。

在上述散热结构中，优选的是，所述蓄热部设置在所述散热部侧且位于隔着所述导热部件与所述散热部对置的位置。

在上述散热结构中，优选的是，所述蓄热部设置在所述电子部件侧且位于与所述电子部件接触的位置。

发明效果

本发明所涉及的散热结构通过具备包围电子部件的蓄热部，能够适当地对电子部件的热进行散热。另外，本发明所涉及的散热结构具备连接电子部件和散热部的导热部件和设置在散热部侧或电子部件侧的任一侧的蓄热部，因此能够适当地对电子部件的热进行散热。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的散热结构的结构例的剖视图。

图2是表示第一实施方式所涉及的散热结构的第一散热例的剖视图。

图3是表示第一实施方式所涉及的散热结构的第二散热例的剖视图。

图4是表示第一实施方式所涉及的半导体的温度上升例的图。

图5是表示第一实施方式的第一变形例所涉及的散热结构的结构例的剖视图。

图6是表示第一实施方式的第一变形例所涉及的散热结构的结构例的分解立体图。

图7是表示第一实施方式的第二变形例所涉及的散热结构的结构例的分解立体图。

图8是表示第二实施方式所涉及的散热结构的结构例的剖视图。

图9是表示第二实施方式的变形例所涉及的散热结构的结构例的剖视图。

符号说明

1、1a、1c、1d散热结构

2半导体(电子部件)

11a受热面

11b接触面

10散热部

20、20c、20d蓄热部

23蓄热开口部

30导热片

40框体

41c、41h壳开口部(框体开口部)

50热管(导热部件)

具体实施方式

参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明并不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下记载的结构要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。并且，以下记载的结构能够适当组合。此外，可以在不脱离本发明主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

〔第一实施方式〕

参照附图对实施方式所涉及的散热结构1进行说明。图1是表示第一实施方式所涉及的散热结构1的结构例的剖视图。散热结构1对从作为电子部件的半导体2产生的热进行散热。如图1所示，散热结构1例如具备散热部10、蓄热部20以及壳41。

在此，在以下的说明中，将沿着后述的蓄热开口部23的轴线的方向称为轴线方向。轴线方向是与使散热部10和蓄热部20层叠的层叠方向相同的方向。宽度方向是沿着后述的散热片12的多个突起12a的排列方向的方向。进深方向是与轴线方向以及宽度方向正交的方向。

散热部10对半导体2的热进行散热。散热部10由铜、铝等金属形成。散热部10具有散热板11和散热片12。散热板11形成为板状，在层叠方向上在该散热板11的一侧具有受热面11a。受热面11a形成为平面状，与半导体2的连接面连接。受热面11a形成得比半导体2的连接面大，在受热面11a的中央部具有与半导体2的连接面接触的接触面11b。

散热片12设置于散热板11，且形成于受热面11a的相反侧。散热片12与散热板11一体形成，设有多个突起12a。多个突起12a分别形成为板状，沿着宽度方向排列。散热片12具有多个突起12a，从而扩大导热面积，提高散热效果。

蓄热部20对热进行蓄热。蓄热部20例如由公知的固液相变材料或固体蓄热材料等构成。固液相变材料在物质从固体相变(融化)为液体时储存热，在从液体向固体相变(凝固)时散热。固体蓄热材料在不发生相变的情况下进行蓄热和散热。蓄热部20在使用固液相变材料的情况下，通过从填充口向内部为空洞的铝等导热性良好的金属壳体中填充固液相变材料，填充后，密封该填充口而形成。另外，蓄热部20在使用固液相变材料的情况下，也可以将固液相变材料封入到小型胶囊中，将该小型胶囊与树脂混合而形成蓄热材料。

蓄热部20形成为板状，具有蓄热部主体21、抵接面22以及蓄热开口部23。抵接面22在层叠方向上设置于蓄热部主体21的散热部10侧，并与散热部10的受热面11a抵接。蓄热开口部23设置在蓄热部主体21的中央部而开口。蓄热开口部23例如对应于半导体2的外形而形成为矩形状。在蓄热开口部23的内侧插通有半导体2，该半导体2位于该蓄热开口部23的内侧。蓄热部20在半导体2位于蓄热开口部23的状态下包围半导体2，在宽度方向以及进深方向上与半导体2之间设置有一定的间隔。即，蓄热部20在半导体2位于蓄热开口部23的状态下夹着该半导体2，并处于与该半导体2不接触的状态。蓄热部20以被壳41容纳保持的状态组装于散热部10。蓄热部20通过其抵接面22与散热部10的受热面11a接触而设置，从而对经由散热部10传导的半导体2的热进行蓄热。若半导体2的热达到后述的蓄热温度t2(参照图4)，则蓄热部20经由散热部10对半导体2的热进行蓄热，若半导体2的热未达到蓄热温度t2，则不对该半导体2的热进行蓄热。

壳41容纳蓄热部20。壳41例如由树脂、金属等材料形成。壳41在其内侧具有第一容纳部41a(参照图6)。在第一容纳部41a容纳有蓄热部20。除了蓄热部20的抵接面22以外，壳41覆盖容纳于第一容纳部41a的蓄热部20的外周面。壳41在由金属的原材料形成的情况下，也能够从该壳41向蓄热部20传递热，能够高效地将热传递至蓄热部20。

接着，对散热结构1的散热例进行说明。图2是表示第一实施方式所涉及的散热结构1的第一散热例的剖视图。图3是表示第一实施方式所涉及的散热结构1的第二散热例的剖视图。图4是表示第一实施方式所涉及的半导体2的温度上升例的图。在图4中，示出了流过半导体2的电流i与半导体2的温度t的关系。在图4中，横轴表示时间，纵轴表示电流或温度。

如图4所示，散热结构1在从时刻t1到时刻t2的期间，在通常电流值ia的电流i流过半导体2的情况下，半导体2的热向散热部10传递，通过该散热部10使半导体2的热散热(参照图2)。此时，半导体2的上升温度t1通过半导体2的消耗电力与散热部10的热阻之积求出。如图4所示，蓄热部20开始蓄热的蓄热温度t2设定在通常电流值ia的电流i流过半导体2时半导体2的上升温度t1与半导体2发生故障的故障温度t3之间。由此，在通常电流值ia的电流i流过半导体2时，半导体2的温度t不会达到蓄热温度t2，因此蓄热部20不对半导体2的热进行蓄热。

另一方面，散热结构1如图4所示，在从时刻t2到时刻t3的期间，在大电流值ib的电流i流过半导体2的情况下，半导体2超过通常时的上升温度t1而温度上升。此时，散热部10也超过半导体2的通常时的上升温度t1而温度上升。而且，散热结构1在散热部10的温度达到蓄热温度t2时，蓄热部20经由散热部10对半导体2的热进行蓄热(参照图3)。

由此，即使大电流值ib的电流i流过半导体2，散热结构1也能够将该半导体2的温度t抑制为蓄热温度t2以下，能够使半导体2的温度t比故障温度t3小。散热结构1中，在大电流值ib的电流i流过半导体2后，在流过半导体2的电流i恢复为通常电流值ia的电流i时(时刻t3)，蓄热到蓄热部20的热向散热部10传递，散热结构1对传递到该散热部10的热进行散热。由此，散热结构1能够使半导体2的温度t返回到半导体2的通常时的上升温度t1。另外，图4所示的虚线部分的温度ta表示不利用蓄热部20对半导体2的热进行蓄热的情况下的温度上升，超过了半导体2的故障温度t3。

如上所述，第一实施方式所涉及的散热结构1具备散热部10和蓄热部20。散热部10具有受热面11a，该受热面11a包含与发热的半导体2接触的接触面11b，该散热部10对与接触面11b接触的半导体2的热进行散热。蓄热部20以隔着半导体2的方式配置。蓄热部20例如具有半导体2位于内侧的蓄热开口部23，并包围半导体2。而且，蓄热部20与受热面11a接触而设置，对经由散热部10传导的半导体2的热进行蓄热。

通过该结构，散热结构1能够在大电流值ib的电流i流过半导体2时将该半导体2产生的热经由散热部10蓄热到蓄热部20。而且，散热结构1能够将蓄热于该蓄热部20的热经由散热部10散热。由此，即使在大电流值ib的电流i流过半导体2的情况下，散热结构1也能够适当地散热。散热结构1由于蓄热部20的抵接面22与散热部10的受热面11a以大面积接触，因此能够在散热部10与蓄热部20之间高效地传递热。散热结构1通过使用蓄热部20，与不使用蓄热部20进行散热的情况相比，能够实现小型化。散热结构1与以往那样将蓄热体埋入到冷却体的主体内部的结构相比，能够抑制散热部10的性能降低。其结果，散热结构1能够将半导体2的热适当地散热。

〔第一实施方式的第一变形例〕

接着，对第一实施方式的第一变形例进行说明。此外，在第一实施方式的第一变形例中，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。图5是表示第一实施方式的第一变形例所涉及的散热结构1a的结构例的剖视图。图6是表示第一实施方式的第一变形例所涉及的散热结构1a的结构例的分解立体图。第一变形例所涉及的散热结构1a在具备导热片30这一点上与第一实施方式所涉及的散热结构1不同。

如图5及图6所示，第一变形例所涉及的散热结构1a具备散热部10、蓄热部20、作为热界面材料(导热部件)的导热片30、以及框体40。导热片30是导热率比散热部10高的部件。导热片30形成为薄膜状或薄板状，例如使用石墨(graphite)片，但并不限定于此。导热片30形成为与散热板11的受热面11a相同的大小。导热片30设置在散热板11的受热面11a与半导体2及蓄热部20之间。即，导热片30在层叠方向的一侧的面与散热板11的受热面11a接触且层叠方向的另一侧的面与半导体2以及蓄热部20接触的状态下介于散热板11的受热面11a与半导体2以及蓄热部20之间。导热片30例如在大电流值ib的电流i流过半导体2的情况下，能够使半导体2的热相比于散热部10更快地传导至蓄热部20，能够提高蓄热效果。

框体40用于容纳各种部件。框体40由树脂、金属等材料形成。框体40具有壳41和盖42。如图6所示，壳41的外形形成为矩形，具有第一容纳部41a、第二容纳部41b(参照图5)和作为框体开口部的壳开口部41c。第一容纳部41a在轴线方向上设置于散热部10侧，且散热部10侧开口。第一容纳部41a的内侧与蓄热部20的形状一致地形成。

第一容纳部41a具有底面部410、内侧壁部411以及外侧壁部412。底面部410是在轴线方向上设置于与第一容纳部41a的开口缘413相反的一侧的面部，其支承蓄热部20。内侧壁部411沿着壳开口部41c的缘部设置，沿着轴线方向立起设置。外侧壁部412规定第一容纳部41a的外形，并沿轴线方向立起设置。第一容纳部41a由底面部410、内侧壁部411以及外侧壁部412包围而形成。

第一容纳部41a从轴线方向的一侧(散热部10侧)组装有蓄热部20，并容纳该蓄热部20。壳41在将蓄热部20容纳于第一容纳部41a的状态下利用外侧壁部412规定该蓄热部20的位置。壳41在容纳蓄热部20并规定了蓄热部20的位置的状态下，经由导热片30组装于散热部10的受热面11a。壳41在四个角部设有孔部41d，导热片30在四个角部设有孔部31。壳41及导热片30在孔部41d、31插通螺栓(省略图示)，通过该插通的螺栓组装于散热部10的受热面11a。

如图5所示，第二容纳部41b在轴线方向上设置于与散热部10相反的一侧，且与散热部10相反的一侧开口。第二容纳部41b的内侧与半导体2的基板3的形状一致地形成。

第二容纳部41b具有底面部414和外侧壁部415。底面部414是在轴线方向上设置于与第二容纳部41b的开口缘416相反的一侧的面部。外侧壁部415规定第二容纳部41b的外形，并沿轴线方向立起设置。第二容纳部41b由底面部414以及外侧壁部415包围而形成。

第二容纳部41b从轴线方向的另一侧(与散热部10相反的一侧)组装有半导体2及基板3，并容纳该半导体2及基板3。此时，壳41在壳开口部41c的内侧插通有半导体2。壳41在将半导体2及基板3容纳于第二容纳部41b的状态下通过外侧壁部415规定该半导体2及基板3的位置。壳41在容纳半导体2及基板3并规定了它们的位置的状态下，开口缘416被盖42覆盖。

壳开口部41c是在壳41的主体设置的开口。壳开口部41c与半导体2的形状一致地形成为矩形状。壳开口部41c形成为与蓄热开口部23相同的大小，在轴线方向上位于蓄热开口部23的内侧。壳开口部41c被半导体2在轴线方向上从与散热部10相反的一侧插通，该被插通的半导体2位于壳开口部41c的内侧。

盖42覆盖第二容纳部41b的开口缘416。盖42形成为矩形，在半导体2及基板3被容纳于第二容纳部41b的状态下，覆盖第二容纳部41b的开口缘416，将该开口缘416封闭。

如上所述，第一实施方式的第一变形例所涉及的散热结构1a具备在半导体2和蓄热部20与散热部10的受热面11a之间设置的导热部件。该导热部件例如是导热率比散热部10高的导热片30。通过该结构，散热结构1a在大电流值ib的电流i流过半导体2的情况下，能够使半导体2的热相比于散热部10更快传递到蓄热部20，能够提高蓄热效果。

上述散热结构1a具备框体40。该框体40从轴线方向的一侧组装有蓄热部20，从轴线方向的另一侧组装有半导体2，并容纳蓄热部20和半导体2。框体40具有供半导体2插通的壳开口部41c，该壳开口部41c在轴线方向上位于蓄热开口部23的内侧。通过该结构，散热结构1a的保持蓄热部20的框体40也能够作为保持半导体2和基板3的框体发挥功能。由此，散热结构1a通过在将这些部件组装于框体40之后将该框体40组装于散热部10，能够提高组装性。另外，散热结构1a通过在框体40上组装各种部件，能够削减部件框体的数量。

〔第一实施方式的第二变形例〕

接着，对第一实施方式的第二变形例进行说明。此外，在第一实施方式的第二变形例中，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。图7是表示第一实施方式的第二变形例所涉及的散热结构1b的结构例的分解立体图。第二变形例所涉及的散热结构1b在将蓄热部20b分割成两个而配置这一点上与第一实施方式所涉及的散热结构1不同。

如图7所示，第二变形例所涉及的散热结构1b具备散热部10、蓄热部20b、导热片30以及框体40。蓄热部20b对热进行蓄热，具有第一蓄热板20a和第二蓄热板20b。第一蓄热板20a和第二蓄热板20b沿着宽度方向排列配置，在宽度方向上夹着半导体2而配置。

第一蓄热板20a在宽度方向上位于半导体2的一侧。第一蓄热板20a的该第一蓄热板20a的进深方向的长度与半导体2的进深方向的长度相等。第一蓄热板20a的抵接面22在层叠方向上设置于散热部10侧，与散热部10的受热面11a对置。第二蓄热板20b在宽度方向上位于半导体2的另一侧。第二蓄热板20b形成为与第一蓄热板20a同等的形状，该第二蓄热板20b的进深方向的长度与半导体2的进深方向的长度相等。第二蓄热板20b的抵接面22在层叠方向上设置于散热部10侧，与散热部10的受热面11a对置。

蓄热部20b以在宽度方向上半导体2位于第一蓄热板20a和第二蓄热板20b之间的状态夹着该半导体2。而且，蓄热部20b在宽度方向上与半导体2之间设有一定的间隔，与该半导体2处于非接触的状态。蓄热部20b以被壳41b容纳保持的状态组装于散热部10。

壳41b的外形形成为矩形，具有第一容纳部41e、第二容纳部41f、第三容纳部41g和壳开口部41h。第一容纳部41e容纳第一蓄热板20a。第一容纳部41e在轴线方向上设置于散热部10侧，其内侧与第一蓄热板20a的形状相匹配地形成。第一容纳部41e例如具有底面部410和壁部417。底面部410是支承第一蓄热板20a的部分。壁部417沿着第一蓄热板20a的外形形成，且沿着轴线方向立起设置。第一容纳部41e由底面部410以及壁部417包围而形成。

第二容纳部41f与上述第一容纳部41e相同地形成，且容纳第二蓄热板20b。第二容纳部41f在轴线方向上设置于散热部10侧，其内侧与第二蓄热板20b的形状相匹配地形成。第二容纳部41f例如具有底面部410和壁部417。底面部410是支承第二蓄热板20b的部分。壁部417沿着第二蓄热板20b的外形形成，且沿着轴线方向立起设置。第二容纳部41f被底面部410以及壁部417包围而形成。

第三容纳部41g在轴线方向上设置于与散热部10相反的一侧，且与散热部10相反的一侧开口。第三容纳部41g的内侧与半导体2的基板3的形状一致地形成。

壳开口部41h是在壳41b的主体设置的开口。壳开口部41h与半导体2的形状匹配地形成为矩形状。壳开口部41h在宽度方向上位于第一容纳部41e与第二容纳部41f之间。壳开口部41h被半导体2在轴线方向上从与散热部10相反的一侧插通，该被插通的半导体2位于壳开口部41h的内侧。此外，半导体2设置有沿着进深方向延伸的电流路径2a。

如上所述，在第一实施方式的第二变形例所涉及的散热结构1b中，蓄热部20b以沿着宽度方向从两侧夹持半导体2的方式配置。蓄热部20b例如具有第一蓄热板20a和第二蓄热板20b，该第一蓄热板20a和第二蓄热板20b沿着宽度方向排列配置，且位于在宽度方向上夹着半导体2的位置。而且，蓄热部20b隔着导热片30设置于散热部10的受热面11a，对从散热部10传导的半导体2的热进行蓄热。通过该结构，散热结构1b能够将半导体2的热适当地散热。

〔第二实施方式〕

接着，对第二实施方式所涉及的散热结构1c进行说明。此外，在第二实施方式中，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。图8是表示第二实施方式所涉及的散热结构1c的结构例的剖视图。第二实施方式所涉及的散热结构1c在经由热管50将半导体2与散热部10连接这一点上与第一实施方式所涉及的散热结构1不同。

如图8所示，第二实施方式所涉及的散热结构1c具备散热部10、蓄热部20c、导热片30、壳41c、以及作为导热部件的热管50。半导体2在热管50的延伸方向上设置在该热管50的一侧，在层叠方向上位于与散热部10侧相反的一侧。半导体2经由导热片30与热管50连接。

散热部10在热管50的延伸方向上设置于另一侧，在层叠方向上位于热管50的与半导体2侧相反的一侧。散热部10的受热面11a与热管50接触。散热部10对经由热管50传导的半导体2的热进行散热。另外，散热部10对蓄热到蓄热部20c的热进行散热。

热管50形成为长条状，在热管50的延伸方向上的一侧设置有半导体2，在另一侧设置有散热部10，并连接半导体2以及散热部10。热管50将由半导体2产生的热传递到散热部10和蓄热部20c。

蓄热部20c设置在热管50的散热部10侧，隔着热管50与散热部10对置。蓄热部20c形成为板状，从层叠方向观察形成为与散热部10的受热面11a同等的大小。蓄热部20c以被壳41c容纳保持的状态经由热管50组装于散热部10。蓄热部20c通过将其抵接面22与热管50连接而设置，从而对经由热管50传导的半导体2的热进行蓄热。另外，蓄热部20c将储存的热经由热管50传递至散热部10。

如上所述，第二实施方式所涉及的散热结构1c具备散热部10、热管50以及蓄热部20c。散热部10与产生热的半导体2分离地设置，对由半导体2产生的热进行散热。热管50连接半导体2和散热部10，将由该半导体2产生的热传导到散热部10。蓄热部20c设置于散热部10侧，对由半导体2产生的热进行蓄热。根据该结构，散热结构1c通过利用热管50对半导体2的热进行均热，能够将半导体2的热高效地传递至散热部10以及蓄热部20c。其结果，散热结构1c能够将半导体2的热适当地散热。

在上述散热结构1c中，蓄热部20c设置在散热部10侧，隔着热管50位于与散热部10相对的位置。通过该结构，散热结构1c能够将半导体2的热经由热管50高效地传递到散热部10和蓄热部20c。另外，散热结构1c能够将蓄热到蓄热部20c的热经由热管50高效地传递至散热部10。

〔第二实施方式的变形例〕

接着，对第二实施方式的变形例所涉及的散热结构1d进行说明。此外，在第二实施方式的变形例中，对与第二实施方式相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。图9是表示第二实施方式的变形例所涉及的散热结构1d的结构例的剖视图。变形例所涉及的散热结构1d在蓄热部20d设置于半导体2侧这一点上与第二实施方式所涉及的散热结构1c不同。

如图9所示，第二实施方式的变形例所涉及的散热结构1d具备散热部10、蓄热部20d、导热片30、壳41d、热管50。

蓄热部20d在热管50的延伸方向上设置于半导体2侧，并位于与半导体2接触的位置。蓄热部20d例如将固液相变材料封入到小型胶囊中，形成包含该小型胶囊的凝胶状的树脂。而且，蓄热部20d通过在半导体2位于壳41d的内侧的状态下，将包含小型胶囊的凝胶状的树脂填充到壳41d的内侧并使该树脂固化而形成。由此，在壳41d的内侧固化的蓄热部20d以将半导体2的周围覆盖的状态与该半导体2接触。换言之，半导体2埋设于在壳41d的内侧固化的蓄热部20d的内部。

如上所述，在第二实施方式的变形例所涉及的散热结构1d中，蓄热部20d设置于半导体2侧，并位于与半导体2接触的位置。通过该结构，散热结构1d能够将半导体2的热高效地蓄热到蓄热部20d。另外，散热结构1d将半导体2的热直接蓄热到蓄热部20d，因此能够简化热管50的热输送的构造。散热结构1d能够将蓄热到蓄热部20d的半导体2的热经由热管50传递到散热部10，能够将蓄热到蓄热部20d的热高效地散热。

另外，在上述说明中，对导热片30例如为石墨(graphite)片的例子进行了说明，但并不限定于此，只要导热率比散热部10高，则也可以是其他部件。

对框体40从轴线方向的一侧组装有蓄热部20且从轴线方向的另一侧组装有半导体2的例子进行了说明，但并不限定于此，也可以通过其他的组装方法进行组装。

对框体40具有壳开口部41c、41h的例子进行了说明，但并不限定于此，也可以不具有壳开口部41c、41h。

虽然对热界面材料(导热部件)构成为包含导热片30的例子进行了说明，但并不限定于此，也可以是其他结构。热界面材料(导热部件)例如也可以构成为包含用于增加紧贴度的润滑脂、散热用的散热片等。即，热界面材料(导热部件)构成为包含导热片30、散热片以及润滑脂中的至少一个。