1.一种散热结构，其特征在于，具备：
散热部，所述散热部具有受热面，所述受热面包含与发热的电子部件接触的接触面，且所述散热部对与所述接触面接触的由所述电子部件产生的热进行散热；以及
蓄热部，所述蓄热部以夹着所述电子部件的方式配置，且被设置为与所述受热面接触，对经由所述散热部传导的由所述电子部件产生的热进行蓄热。
2.如权利要求1所述的散热结构，其中，
具备在所述电子部件以及所述蓄热部与所述受热面之间设置的导热部件。
3.如权利要求1或2所述的散热结构，其中，
具备容纳所述蓄热部和所述电子部件的框体，
所述蓄热部具有使所述电子部件位于内侧的蓄热开口部且包围所述电子部件，
所述框体从所述蓄热开口部的轴线方向的一侧组装有所述蓄热部，从所述轴线方向的另一侧组装有所述电子部件，
所述框体具有框体开口部，所述框体开口部在所述轴线方向上位于所述蓄热开口部的内侧，且被所述电子部件插通。
4.一种散热结构，其特征在于，具备：
散热部，所述散热部与产生热的电子部件分开设置，对由所述电子部件产生的热进行放热；
导热部件，所述导热部件连接所述电子部件和所述散热部，将由所述电子部件产生的热传导到所述散热部；以及
蓄热部，所述蓄热部被设置在所述散热部一侧和所述电子部件一侧中的任一侧，对由所述电子部件产生的热进行蓄热。
5.如权利要求4所述的散热结构，其中，
所述蓄热部被设置在所述散热部一侧且位于隔着所述导热部件而与所述散热部对置的位置。
6.如权利要求4所述的散热结构，其中，
所述蓄热部被设置在所述电子部件一侧且位于与所述电子部件接触的位置。