一种滤波装置的制作方法

文档序号:23036439发布日期:2020-11-25 14:44阅读:241来源:国知局
一种滤波装置的制作方法

本实用新型涉及电动汽车领域,尤其涉及一种应用于车载电源的滤波装置。



背景技术:

在节约能源以及减少排放、减轻大气污染的时代背景下,电动汽车作为新能源汽车的主要方向,应用的越来越广泛。车载充电机、电压变换器等电源装置是电动汽车中重要的组成部分,而在设计车载充电机、电压变换器等电源装置的过程中,需要重点考虑emc问题。

相关技术中,请参阅图1-3,通过在电源产品中增设y电容及在y电容引脚上套设磁珠的方法降低emc传导干扰。然而在相关工艺中,需要人工先将磁珠套到y电容引脚上,再对磁珠与y电容接触的位置点胶固定,等胶固化后再进行插件焊接。这样会使得在工艺存在下列问题:

1)y电容引脚直接套设磁珠后,引脚在pcb上的出脚长度不受控,安装后需剪脚,汽车电源制程工艺不允许此类设计;

2)y电容引脚直接套设磁珠后,y电容在pcb上难以稳定,装配时器件会倾斜影响装配过程,降低装配效率;

3)磁珠套设在y电容引脚上,需要点胶使磁珠与y电容引脚固定,存在y电容引脚被污染的风险,批量使用会存在套磁珠的y电容上锡不良,降低产品品质。

因此相关技术中的装配工作不仅装配效率低,而且存在品质风险高等问题。

因此,如何设计一种可以提高装配效率、且品质稳定性好的滤波装置是业界亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

为解决现有技术滤波在实际应用中装配效率低,且品质不稳定的问题,本实用新型提出一种滤波装置。

一种滤波装置,包括y电容、磁珠,还包括封装件,所述磁珠通过所述封装件安装在所述y电容的引脚上,所述引脚穿过所述封装件上的引脚孔延伸至所述封装件外。

优选地,所述封装件包括半封式壳体,所述磁珠安装在所述半封式壳体上。

优选地,所述磁珠与所述半封式壳体一体化成型。

优选地,所述y电容可拆分地安装在所述半封式壳体上。

优选地,所述半封式壳体的周围设有多个用于将所述y电容限位安装在所述半封装壳体上的限位部。

优选地,所述限位部有两个,所述限位部位于所述半封式壳体的两侧。

优选地,所述磁珠与所述y电容本体之间设有间隔。

优选地,所述引脚通过塑封胶固定于所述引脚孔。

优选地,所述封装件包括全封式壳体,所述y电容的本体及磁珠位于所述全封式壳体内。

优选地,所述封装件为塑封件。

与现有技术相比,本实用新型至少具有如下有益效果:

首先通过所述磁珠通过所述封装件安装在所述y电容的引脚上,所述引脚穿过所述封装件上的引脚孔延伸至所述封装件外,提升了磁珠与y电容安装的稳定性及提升了后续将滤波装置安装在电路板上的品质和效率。

附图说明

图1为现有技术中y电容套磁珠示意图;

图2为现有技术中y电容应用示意图;

图3为现有技术中y电容上套磁珠后应用示意图;

图4为车载充电机内部交流输入端口处引脚没有套设磁珠的电路示意图;

图5为车载充电机内部交流输入端口处引脚套设有磁珠的电路示意图;

图6为图4中电路情况下,输入传导的emc测试结果;

图7为图5中电路情况下,用相同测试条件下,输入传导的emc测试结果;

图8为本实用新型第一实施方式的滤波装置结构示意图;

图9为图8中的滤波装置爆炸结构示意图;

图10为图8中的滤波装置的封装件的剖视示意图;

图11为图8中的滤波装置的剖视示意图;

图12为图8中的滤波装置的封装件的另一形态的结构示意图;

图13为本实用新型第二实施方式的滤波装置结构示意图。

附图标记说明:1、y电容;11、本体;12、引脚;2、磁珠;3、封装件;31、壳体;32、限位部;33、安装孔;34、引脚孔;35、镂空部。

具体实施方式

为了进一步说明本实用新型的原理和结构,现结合附图对本实用新型的优选实施方式进行详细说明。

需要说明的是,尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施方式,但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式,同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明,而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。

由此,本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征,而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外,应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计,但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此,除非另有说明,所说明的组合并非旨在限制。

请参阅图4-7,y电容1是电源产品emc滤波电路重要组成部分,y电容1引脚12套磁珠2可有效降低emc传导干扰。图4为车载充电机内部交流输入端口处引脚12没有套磁珠2的电路。图5为车载充电机内部交流输入端口处引脚12套有磁珠2的电路。图6为图4中电路情况下,输入传导的emc测试结果。图7为图5中电路情况下,用相同测试条件下,输入传导的emc测试结果。从测试结果中可以看出,y电容1上套磁珠2后,20mhz~30mhz范围的输入传导降低了10db以上。

请参阅图8-13,本实用新型提供一种滤波装置,该滤波装置包括y电容1、磁珠2、封装件3。磁珠2通过封装件3安装在y电容1的引脚12上,引脚12穿过封装件3上的引脚孔34延伸至封装件3外。

在本实用新型的第一实施方式中:

请参阅图8-12,y电容1包括本体11及从本体11伸出的引脚12,引脚12有两个。

磁珠2的形状为环形,磁珠2的环形中间设有磁珠孔。

封装件3包括壳体31及连接在壳体31侧面的多个限位部32。

壳体31为半封式壳体。壳体31上设有安装孔33及引脚孔34。安装孔33用于安装磁珠2,位于壳体31上有限位部32的一面。引脚孔34用于通过引脚12,引脚孔34小于安装孔33,与安装孔33相对应,位于壳体31上的另一面。磁珠2位于安装孔33内,磁珠2的磁珠孔对应于引脚孔34。磁珠2与壳体31一体成型。安装孔33及引脚孔34各有两个,两颗磁珠2分别位于两个安装孔33内。磁珠2需与壳体31顶部保持一定距离,用于满足安规设计要求。两个安装孔33之间的距离、两颗磁珠2的磁珠孔之间的距离、两个引脚孔34之间的距离相等。在优选实施例中,该距离等于y电容1两引脚12之间的间距,以使得在将磁珠2及封装件3安装在y电容1上时,y电容1的两个引脚12刚好穿过两个磁珠孔及两个引脚孔34,将磁珠2套设有于引脚12上,同时将y电容1的两个引脚12穿过引脚孔34延伸至壳体31外。在其他实施例中,该距离也可以不等于y电容1的两个引脚12之间的距离,将引脚12曲折一定角度后穿过磁珠孔及引脚孔34。

限位部32为限位加强筋,有至少两个限位加强筋。限位部32位于壳体31侧面。限位部32的一端连接在壳体31的侧面,另一端沿着安装孔33的方向延伸。限位部32用于将壳体31安装在y电容1上。具体地,y电容1的本体11位于壳体31的具有限位部32的一侧,且卡合于壳体31的多个限位部32之间。y电容1的引脚12穿过安装孔33及引脚孔34延伸至壳体31的另一侧,引脚12通过塑封胶固定于引脚孔34。y电容1本体11与磁珠2之间设有间隔,用于满足安规需求。在本实施例中,限位部32有两个,分别位于壳体31的相对的两侧。壳体31上还设有镂空部35,镂空部35位于两个安装孔33之间。可在镂空部35点胶将壳体31固定于y电容1的本体11上。封装件3的材质为塑胶。

在此实施方式中,先将封装件3与磁珠2注塑一体化成型,再将封装件3与y电容1采用点胶固定方式进行组装。在生产安组装过程中,可以将封装件3、磁珠2与y电容作为一个整体进行生产。也可以先将封装件3及磁珠2作为一个整体生产,在后续的组装中,再将磁珠2及封装件3安装于y电容上,只需做简单的一个组装,减少了工人工操作的步骤,同时可根据y电容1的大小改变封装件3的结构及形状,使用灵活。此外封装件3成本低,开模时间更短,对于开发时间紧迫的产品使用更方便。

在本实用新型的第二实施方式中:

请参阅图13,本实施方式与第一实施方式相比,封装件3的壳体31由半封式壳体31改为全封式壳体,其他特征与第一实施方式一致。

具体地,封装件3包括壳体31。壳体31为全封式壳体。壳体31内部设有安装孔33,壳体31上设有引脚孔34。引脚孔34与安装孔33相对设置。y电容1的本体11位于壳体31内部,磁珠2位于安装孔33内。y电容1的引脚12穿过磁珠孔及引脚孔34延伸至壳体31外。y电容1、磁珠2、封装件3集成为一个整体。该过滤装置集成为一个整体,在后续将滤波装置安装在电路板上的时候,简单易操作,满足自动化生产的需求,减少人工操作的部分。产品可靠性高、内部空间利用率高。

与现有技术相比,本实用新型至少具有如下有益效果:

首先通过磁珠2通过封装件3安装在y电容1的引脚12上,引脚12穿过封装件3上的引脚孔34延伸至封装件3外,提升了磁珠2与y电容1安装的稳定性,且避免了传统技术中将磁珠套设在y电容引脚上,需要点胶使磁珠与y电容引脚固定,存在y电容引脚被污染的风险。避免了批量使用过程中存在y电容引脚套磁珠后的y电容上锡不良,从而提升了产品品质。

后续将滤波装置安装在电路板上时,y电容引脚在电路板上的出脚整齐,出脚长度可控,提升了将滤波装置安装在电路板上的稳定性,且使得y电容1套磁珠2能够在实际生产中得到批量应用,提升了组装效率。

以上仅为本实用新型的较佳可行实施方式,并非限制本实用新型的保护范围,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质,所以应当理解,上述实施方式不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

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