一种多反射杯LED支架的制作方法

本实用新型涉及led领域，具体是一种多反射杯led支架。

背景技术：

贴片式led广泛应用于照明、背光源以及指示等领域，传统大功率贴片式led中的led支架为单杯结构，其内设有至少两颗led芯片，至少两颗led芯片没有独立的安装空间，使得至少两颗led芯片发光时所散发的热量有重叠的区域，即该热量具有汇聚部分，降低了散热效果，影响了led芯片的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多反射杯led支架,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多反射杯led支架，包括封装体和至少一个焊锡脚模块，所述封装体上设有至少一个双杯结构，所述双杯结构包括沿x轴向并排设置的反射杯一和反射杯二，所述反射杯一和反射杯二之间具有连接筋，所述焊锡脚模块包括焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三，所述焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三的焊盘部均嵌设于封装体内，所述焊锡脚一和焊锡脚三的焊盘部分别位于反射杯一和反射杯二的下方，所述焊锡脚二的焊盘部两端分别位于反射杯一和反射杯二的下方，所述焊锡脚一和焊锡脚二的焊盘部之间设有隔断条一，所述焊锡脚二和焊锡脚三的焊盘部之间设有隔断条二，所述焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三的引脚部均位于封装体外。

进一步地，所述隔断条一和隔断条二分别沿y轴向横跨设置在反射杯一和反射杯二的下方。

进一步地，所述焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三的引脚部均位于封装体的y轴向一侧，所述焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三的引脚部均向上或向下折弯。

进一步地，所述隔断条一和隔断条二分别位于反射杯一和反射杯二背向的一端下方。

进一步地，所述隔断条一和隔断条二分别位于反射杯一和反射杯二相向的一端下方。

进一步地，所述隔断条一位于反射杯一相向于反射杯二的一端下方，所述隔断条二位于反射杯二背向于反射杯一的一端下方。

一种多反射杯led支架，包括封装体和至少一个焊盘模块，所述封装体上设有至少一个双杯结构，所述双杯结构包括沿x轴向并排设置的反射杯一和反射杯二，所述焊盘模块包括焊盘一、焊盘二和焊盘三，所述焊盘一、焊盘二和焊盘三均嵌设在封装体的下方，所述焊盘一和焊盘三分别位于反射杯一和反射杯二的下方，所述焊盘二的x轴向两端分别位于反射杯一和反射杯二的下方，隔断条一和隔断条二分别沿y轴向横跨设置在所述反射杯一和反射杯二的下方，所述隔断条一位于焊盘一和焊盘二之间，所述隔断条二位于焊盘二和焊盘三之间。

进一步地，所述焊盘一和焊盘二相对一侧分别设有台阶结构一和台阶结构二，所述焊盘二和焊盘三相对一侧分别设有台阶结构三和台阶结构四。

本实用新型的有益效果：

使用时，两颗led芯片分别安装于反射杯一和反射杯二内，实现安装于封装体内的至少两颗led芯片分别具有独立的安装空间，其可将至少两颗led芯片发光时所散发的热量进行分隔，避免了该热量出现汇聚部分，提高了散热效果，延长了led芯片的使用寿命，同时还有效地减少了至少两颗led芯片因为光束交叉而造成的光损，提高了发光效率，通过反射杯一和反射杯二之间的连接筋还增强了封装体的强度。

附图说明

图1：一种多反射杯led支架的实施例一的俯视示意图。

图2：一种多反射杯led支架的实施例一的俯视分解示意图。

图3：一种多反射杯led支架的实施例一的前视示意图。

图4：一种多反射杯led支架的实施例一的使用状态示意图。

图5：一种多反射杯led支架的实施例二的俯视示意图。

图6：一种多反射杯led支架的实施例二的俯视分解示意图。

图7：一种多反射杯led支架的实施例二的使用状态示意图。

图8：一种多反射杯led支架的实施例三的俯视示意图。

图9：一种多反射杯led支架的实施例三的俯视分解示意图。

图10：一种多反射杯led支架的实施例三的使用状态示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

请参照图1至图3，实施例一：一种多反射杯led支架，包括封装体1和至少一个焊锡脚模块，封装体1上设有至少一个双杯结构，双杯结构包括沿x轴向并排设置的反射杯一11和反射杯二12，反射杯一11和反射杯二12之间具有连接筋13，焊锡脚模块包括焊锡脚一2、焊锡脚二3和焊锡脚三4，焊锡脚一2包括一体加工成型结构的焊盘部一21和引脚部一22，焊锡脚二3包括一体加工成型结构的焊盘部二31和引脚部二32，焊锡脚三4包括一体加工成型结构的焊盘部三41和引脚部三42，焊盘部一21、焊盘部二31和焊盘部三41均嵌设于封装体1内，焊盘部一21和焊盘部三41分别位于反射杯一11和反射杯二12的下方，焊盘部二31的两端分别位于反射杯一11和反射杯二12的下方，焊盘部一21和焊盘部二31之间设有隔断条一14，其沿y轴向横跨设置在反射杯一11的下方，焊盘部二31和焊盘部三41之间设有隔断条二15，其沿y轴向横跨设置在反射杯二12的下方，隔断条一14和隔断条二15均与封装体1为一体注塑成型结构，引脚部一22、引脚部二32和引脚部三42均位于封装体1的前侧，引脚部一22、引脚部二32和引脚部三42均向上或向下折弯。

请参照图1至图4，隔断条一14和隔断条二15分别位于反射杯一11和反射杯二12背向的一端下方，与焊盘部一21和焊盘部三41的长度相比，焊盘部二31横穿封装体1中心部且长度最长，有效提高了封装体1中心部抗折弯的强度，led芯片一5和led芯片二6分别位于焊盘部二31的x轴向两端上，led芯片一5两端的电极分别通过金线与焊盘部一21和焊盘部二31连接，led芯片二6两端的电极分别通过金线与焊盘部二31和焊盘部三41连接，当引脚部一22和引脚部三42分别与电源正极导通同时引脚部二32与电源负极导通时，led芯片一5和led芯片二6可实现并联。

封装胶体将led芯片一5和led芯片二6分别封装于反射杯一11和反射杯二12内。

请参照图5至图7，实施例二不同于实施例一的点在于：隔断条一14和隔断条二15分别位于反射杯一11和反射杯二12相向的一端下方，led芯片一5和led芯片二6分别位于焊盘部一21和焊盘部三41上，当led芯片一5和led芯片二6工作时产生的热量通过热传递分别使焊盘部一21和焊盘部三41升温时，通过隔断条一14和隔断条二15能较大地降低焊盘部一21和焊盘部三41之间热交换的速度，提高了散热效果，led芯片一5两端的电极分别通过金线与焊盘部一21和焊盘部二31连接，led芯片二6两端的电极分别通过金线与焊盘部二31和焊盘部三41连接，当引脚部二32与电源正极导通同时引脚部一22和引脚部三42分别与电源负极导通时，led芯片一5和led芯片二6可实现并联。

请参照图8至图10，实施例三不同于实施例一的点在于：隔断条一14位于反射杯一11相向于反射杯二12的一端下方，隔断条二15位于反射杯二12背向于反射杯一11的一端下方，led芯片一5和led芯片二6分别位于焊盘部一21和焊盘部二31上，led芯片一5两端的电极分别通过金线与焊盘部一21和焊盘部二31连接，led芯片二6两端的电极分别通过金线与焊盘部二31和焊盘部三41连接，当引脚部一22与电源负极导通同时引脚部三42与电源正极导通时，led芯片一5和led芯片二6可实现串联。

实施例一至实施例三作为侧面发光光源进行应用。

实施例四：一种多反射杯led支架，包括封装体和至少一个焊盘模块，封装体上设有至少一个双杯结构，双杯结构包括沿x轴向并排设置的反射杯一和反射杯二，焊盘模块包括焊盘一、焊盘二和焊盘三，所述焊盘一、焊盘二和焊盘三均嵌设在封装体的下方，焊盘一和焊盘三分别位于反射杯一和反射杯二的下方，焊盘二的x轴向两端分别位于反射杯一和反射杯二的下方，隔断条一和隔断条二分别沿y轴向横跨设置在反射杯一和反射杯二的下方，隔断条一位于焊盘一和焊盘二之间，隔断条二位于焊盘二和焊盘三之间，隔断条一和隔断条二均与封装体为一体注塑成型结构。

焊盘一和焊盘二相对一侧分别设有台阶结构一和台阶结构二，焊盘二和焊盘三相对一侧分别设有台阶结构三和台阶结构四，台阶结构一、台阶结构二、台阶结构三和台阶结构四分别具有至少一级台阶。

封装胶体将led芯片一5和led芯片二6分别封装于反射杯一11和反射杯二12内。焊盘一与隔断条一之间的间隙以及焊盘二与隔断条一之间的间隙均是空气中硫化物进入反射杯一的路径，通过设置台阶结构一和台阶结构二可延长该硫化物进入反射杯一的路径，较大地降低了该硫化物进入反射杯一内的概率，有效地降低了该硫化物对金线与焊盘一之间的连接处或金线与焊盘二之间的连接处进行腐蚀使led芯片一无法接通电源的概率，同理，通过设置台阶结构三和台阶结构四实现降低led芯片二因为硫化物的腐蚀作用而无法接通电源的概率。

隔断条一和隔断条二分别位于反射杯一和反射杯二背向的一端下方，与焊盘一和焊盘三的长度相比，焊盘二横穿封装体中心部且长度最长，有效提高了封装体中心部抗折弯的强度，led芯片一和led芯片二分别位于焊盘二的x轴向两端上，led芯片一两端的电极分别通过金线与焊盘一和焊盘二连接，led芯片二两端的电极分别通过金线与焊盘二和焊盘三连接，当焊盘一和焊盘三分别与电源正极导通同时焊盘二与电源负极导通时，led芯片一和led芯片二可实现并联。

实施例五不同于实施例四的点在于：隔断条一和隔断条二分别位于反射杯一和反射杯二相向的一端下方，led芯片一和led芯片二分别位于焊盘一和焊盘三上，当led芯片一和led芯片二工作时产生的热量通过热传递分别使焊盘一和焊盘三升温时，通过隔断条一和隔断条二较大地降低了焊盘一和焊盘三之间热交换的速度，提高了散热效果，led芯片一两端的电极分别通过金线与焊盘一和焊盘二连接，led芯片二两端的电极分别通过金线与焊盘二和焊盘三连接，当焊盘二与电源正极导通同时焊盘一和焊盘三分别与电源负极导通时，led芯片一和led芯片二可实现并联。

实施例六不同于实施例四的点在于：隔断条一位于反射杯一相向于反射杯二的一端下方，隔断条二位于反射杯二背向于反射杯一的一端下方，led芯片一和led芯片二分别位于焊盘一和焊盘二上，led芯片一两端的电极分别通过金线与焊盘一和焊盘二连接，led芯片二两端的电极分别通过金线与焊盘二和焊盘三连接，当焊盘一与电源负极导通同时焊盘三与电源正极导通时，led芯片一和led芯片二可实现串联。

实施例四至实施例五作为正面发光光源进行应用。

以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。