一种芯片自动搬运加工装置的制作方法

文档序号:26041342发布日期:2021-07-27 13:52阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种芯片自动搬运加工装置,包括执行器(1),其特征在于:所述执行器(1)的内侧皆设置有侧板(2),所述侧板(2)的内部皆开设有通槽(6),所述通槽(6)的内壁两端皆设置有第一限位槽(17),所述侧板(2)的内侧设置有夹持板(13),所述夹持板(13)侧壁的底端设置有切面(11),所述夹持板(13)的侧壁设置有弹性垫(12),所述侧板(2)一侧的安装框内安装有延伸至通槽(6)内部的气缸(4),所述通槽(6)的内部设置有框体(5),所述框体(5)两端的一侧皆设置有与第一限位槽(17)相匹配的第一限位块(18),所述框体(5)的内壁两端皆开设有第二限位槽(10),所述框体(5)的内部设置有第一弹簧(7),所述框体(5)的内部位于第一弹簧(7)的一侧设置有第一移动板(8),所述框体(5)的内部位于第一移动板(8)的一侧设置有第二弹簧(16),所述框体(5)的内部位于第二弹簧(16)的一侧设置有第二移动板(9),所述第一移动板(8)、第二移动板(9)的两端皆设置有与第二限位槽(10)相匹配的第二限位块(19),所述侧板(2)的内侧两端皆设置有伸缩框(15),所述伸缩框(15)内壁两端皆开设有第三限位槽(3),所述伸缩框(15)的内部设置有伸缩板(14),所述伸缩板(14)两端的一侧皆设置有与第三限位槽(3)相匹配的第三限位块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动搬运加工装置,其特征在于:所述气缸(4)、框体(5)、第一弹簧(7)、第一移动板(8)、第二弹簧(16)、第二移动板(9)的数目皆设置有两组,所述第二移动板(9)与第一移动板(8)、第一移动板(8)与框体(5)分别通过第二弹簧(16)、第一弹簧(7)弹性连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动搬运加工装置,其特征在于:所述第二限位槽(10)的数目设置有四组,所述第二限位块(19)的数目设置有八组,所述第一移动板(8)、第二移动板(9)与框体(5)通过第二限位槽(10)、第二限位块(19)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片自动搬运加工装置,其特征在于:所述第一限位块(18)、第一限位槽(17)的数目皆设置有四组,所述框体(5)与通槽(6)通过第一限位块(18)、第一限位槽(17)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片自动搬运加工装置,其特征在于:所述伸缩框(15)、伸缩板(14)的数目皆设置有四组,所述夹持板(13)与侧板(2)通过伸缩框(15)、伸缩板(14)伸缩连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片自动搬运加工装置,其特征在于:所述第三限位槽(3)、第三限位块(20)的数目皆设置有八组,所述伸缩板(14)与伸缩框(15)通过第三限位槽(3)、第三限位块(20)滑动连接。


技术总结
本实用新型公开了一种芯片自动搬运加工装置,涉及半导体加工制造领域,包括执行器,所述执行器的内侧皆设置有侧板,所述侧板的内部皆开设有通槽,所述通槽的内壁两端皆设置有第一限位槽。本实用新型通过设置的气缸、框体、第一弹簧、第一移动板、第二弹簧、第二移动板、夹持板、弹性垫、切面,在夹持过程中,两组气缸分别推动框体在通槽内滑动,根据力的作用,压缩第一弹簧,第一弹簧挤压第一移动板,进而压缩第二弹簧,第二弹簧挤压第二移动板,进而推动夹持板向芯片的一端移动,由于夹持板为L形,且夹持板的较短边的末端为倾斜向下的切面,从而可以在夹持板移动的过程中使芯片处于其较短边的顶端,使得可以对芯片进行托起以及夹持。

技术研发人员:赵远吉
受保护的技术使用者:深圳大成芯片科技有限公司
技术研发日:2021.01.21
技术公布日:2021.07.27
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