专利名称：有孔多层型电极压敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基本电气元件即电阻器，其核心部件呈层状结构。
众所周知，压敏电阻器是在规定温度下，当电压超过某一临界值时，电导随电压的升高而剧增的一种电阻器，它对操作过电压、大气过电压等冲击电压引起的电弧和电火花有减轻和消除作用，使设备免遭破坏，可作为过压保护器广泛应用于交流、直流电路中，对各类电子电气设备等进行过压保护。不言而谕，压敏电阻器的质量，对其过压保护的能力和本身的使用寿命，密切相关。各生产厂家和科研机构，在主体材料和添加材料的选配、烧结工艺的突破等，均有可喜的成果问世。然而，在电极制作这一“小动作”上，似乎有所疏忽，难见新面庞出现。电极制作，厂家一般采用喷镀铝、铜、锡等金属，或印刷银电极浆料等，引出线与电极的接触，或用平行焊接方法，或用垂直压接方法。这两种方法的严重不足之处是引出线与电阻体(即阀片)的接触终究是一种点与面或线与面的接触，其接触面过小，耐浪涌能力(通流量)弱。株州通信元件厂已开始注意到这一问题，采用一种在电阻体的金属镀层外覆以铜片，成为一种二层结构的电极，铜片外周用焊锡焊在电阻体的金属镀层上，形式上这是一种面与面的接触，接触面积加大了，耐浪涌能力应该有所提高。但是，这种周围一圈的焊接的二层结构电级，受其接触面表面平垫度的影响，接触点的分布不均匀，因此，工作时通过的电流密度也不均匀，接触点上大密度通过电流，极易损坏电阻体，使用寿命短。
本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足而提供一种三层结构的电极，不受各层接触面表面平整度的影响，接触面均匀度好，工作时通过的电流密度均匀的有孔多层型电极压敏电阻器。
本实用新型的目的可以通过如下措施来实现它由中间的电阻体、外侧的电极、包封和引线组成，但其电极为多层结构，最外层的金属良导体层上有孔。
前述这多层结构的电极至少三层，由内及外依次为金属镀刷层、焊锡层、金属良导体层；这电极最外层即金属良导体层上有均匀分布于层面的小孔，孔径0.5～2mm。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为电极层状结构次序示意图。
本实用新型下面将结合实施例予以详述压敏电阻器的制作，其主体材料、添加材料的选择、预处理、配件、粉碎、成型、烧结等工艺及包封方式、塑料包封1的制作、组装等，都是本行业技术人员和熟练工人的常识，恕不赘述。本实用新型的创造核心在电极的制作上一是电极2为多层结构；二是最外层的极片7带孔8；三是各接触面均匀度好。现以电阻体3两面的外侧镀银为例(当然也可镀铝、铜、锡，按需选用)，这层即为金属镀刷层5，焊锡层6和金属良导体层(7)是预先制成薄型焊锡片和金属良导体片(以下简称极片)，平面形状和面积均与镀银层5相似，面积以焊锡片略小于极片，极片略小于镀银层为好。金属良导体层(即极片)7可选用铜片(铝与银亦可)，在铜极片7上打的孔8以均匀分布于该极片上为好，孔径一般可考虑1mm，然后以电阻体3为中间层，两侧由内及外依次为镀银层5、焊锡层6、铜极片层7，将各层按序相合，固定、加压，进行钎焊，冷却1～2分钟即可。焊接时各接触面之间原有的空气从小孔8排出，熔化后多余的焊锡也镶嵌在该小孔8内，引线4可与极片7做成一体或其它方式。
本实用新型相比现有技术具有如下优点多层结构的电极互相紧密焊接，接触面均匀度好，从而使工作时通过的电流密度均匀，通流量增加，电阻体不易损坏，使用寿命长。
权利要求1．一种有孔多层型电极压敏电阻器，由中间的电阻体(3)、外侧的电极(2)、包封(1)和引线(4)组成，其特征是所说的电极(2)为多层结构，最外层的金属良导体层(7)上有孔(8)。
2．如权利要求1所述的电阻器，其特征是所说的多层结构电极(2)至少三层，由内及外依次为金属镀刷层(5)、焊锡层(6)、金属良导体层(7)。
3．如权利要求1或2所述的电阻器，其特征在于所说的电极最外一层的金属良导体层(7)上有均匀分布于层面上的小孔(8)，孔径0.5-2mm。
专利摘要一种有孔多层型电极压敏电阻器,由中间的电阻体,外侧的电极、包封和引线(片)组成,但其电极为至少三层结构,最外的金属良导体层上有小孔。本电阻器广泛应用于交流、直流电路中,用于抑制系统的操作过压和大气过压,免使击损。本电阻器的电极为多层结构,具有各层间接触面均匀度好,工作时通过的电流密度均匀,通流量增加,电阻体不易损坏,使用寿命长等优点。
文档编号H01C7/10GK2332040SQ9722686
公开日1999年8月4日 申请日期1997年9月11日 优先权日1997年9月11日
发明者张明, 陈定江, 金之一, 方建军 申请人:浙江万马集团电子有限公司