专利名称：球栅阵列半导体封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种球栅阵列半导体封装，尤其是，涉及一种球栅阵列半导体封装，其连接管脚的数目通过改进引线框的结构而提高。
通常，半导体封装分成如芯片在板上的封装(COB)，引线框在芯片上的封装(LOC)，芯片在引线框上的封装(COL)，或是球栅阵列封装(BGA)几类。上述的分类取决于引线框和半导体芯片的组合方式及引线框在封装中的连接方式。在BGA封装的情况下，半导体芯片固定于内部引线框的端部及焊块固定于引线框的底面上。焊块是通过安装在封装模外表面上的焊球与基片端口电连接。
在
图1中详细显示了BGA半导体封装的结构，半导体芯片35安装在引线架33和33′的端部的上表面且一金线37将芯片35的电极端口与每个引线框33和33′相连接。焊块39和39′分别安装于引线33和33′。焊块39和39′的底部表面暴露于树脂模36的下表面的外部。当半导体芯片35安装在印刷电路板(PCB)上时，一球体(图中未显示)插在PCB端口及对应的焊块39和39′之间，且随后熔化以将上述的彼此连接。
图2显示了BGA半导体封装的底部表面。这里，将树脂模从封装中除去。
参照附图，多个引线框41,42,43,44,41′,42′、43′和44′固定于芯片35的底部表面且焊块45,46,47,48,45′,46′,47′，和48′分别固定于引线框41-44′上。这里，焊块45-48′没有在一直线上而是在交错位置上排列。焊块的这种排列是为了较容易地将BGA半导体封装安装在PCB上。也就是说，当有大量的引线框和与之对应的PCB的连接端口时，通过改变固定于相邻引线框的焊块的位置可以使用PCB的最大有效面积。
然而，这对保证在PCB上有充分的面积有限制，在PCB上的多个线框架是通过改变如上的焊块的位置而连接在一起的。另外，这种通过减少引线框的宽度对引线框的连接面积的限制使得很难提高引线框的数目。
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一球栅阵列半导体封装，其具有得到用一引线框的连接的充分面积并同时使用较多数量引线框的改进的结构。
因此，为了达到上述目的，提供一球栅阵列半导体器件包括一半导体芯片，至少引线的一端与半导体芯片固定且另一端以一预定的角度弯曲的引线框，一将弯曲的引线框与形成于半导体芯片的电极端口相连接的金属线，一第一焊块固定于弯曲引线框的弯曲端部上，一树脂模将半导体芯片，引线框和金属线密封，只允许焊块的一侧面暴露在树脂模之外。
最好本发明的球栅阵列半导体封装进一步包含多个一端固定于半导体封装的直引线，及一固定于每个直引线框的第二焊块并使它的侧面暴露于树脂模之外。
这里，最好是，弯曲的引线框和直的引线框交替放置。
另外，在本发明中最好是弯曲的引线框的另一端以90°角弯曲，且分别固定于直的引线框上的焊块不在一条直线上排列。
通过参考以下附图详细描述本发明的最佳实施例，将使本发明的上述目的和优点更加显著。
图1是显示了常规BGA半导体封装的实施例的剖视图；图2是显示了常规BGA半导体封装的实施例的底部视图；图3是显示了本发明的一部分BGA半导体封装的分解透视图；且图4是显示本发明BGA半导体封装的图3中所示的BGA半导体封装的前视图。
在图3中，树脂模密封了半导体封装并除去了连接金属线。参考附图，多个引线框端部53,54,55,56,53′,54′,55′和56′固定于半导体芯片65的底面。按照本发明性能特征，引线53-56′中至少一个在长度方向以预定的角度弯曲。最好，引线框54,56,54′和56′由芯片65的底面水平延伸且垂直弯曲。另外，最好是弯曲的引线框54,56,54′，和56′和放入的没有弯曲的引线框53,55,53′主55′交替放置。
焊块71,72,73,74,71′,72′,73′和74′分别与引线框53-56′固定。也就是说，焊块71,72,71′和72′固定于直引线框53,55,53′和55′的底面，且焊块73,74,73′和74′固定于弯曲的引线框54,56,54′，和56′的垂直的侧部。这里，固定于直的引线框53,55,53′和55′的焊块71,72,71′和72′最好不直线排列。
图4显示按本发明的BGA半导体封装，其中用虚线表示用树脂塑模的芯片和引线。固定于芯片65的底面的各个引线框53-56′(见图3)通过金线67与芯片65的电极端口电连接。树脂模66将芯片65和引线框53-56′密封。这里，分别固定于弯曲引线框53,55,53′和55′的焊块73,74,73′和74′(见图3)暴露于树脂塑模66的侧面外，且分别固定于直的引线框53,55,53′和55′的焊块71,72,71′和72′暴露于树脂模66的底面外。
如上所述的BGA半导体封装与印刷电路板(图中未显示)上装有的插座(图中未显示)配合。对应于暴露于树脂模66的底面和侧面的外部的焊块71-74′的连接端口形成于插座之上。焊块和连接端口通过一放置于其间的焊球(图中未显示)电连接。
另外，本实施例中所描述的双内线封装(DIP)还可应用于单内线封装(SIP)及平板式封装(QFP)。
如上所描述的，本发明的封装具有直的引线框和弯曲的引线框以确保用于安装的充分的面积。因此，能较容易地固定大量焊块且引线框的数目可达到最大。
应注意到，本发明不限于如上描述的最佳实施例，很明显由熟悉本领域的技术人员所作的变化和修改都不脱离本发明所附权利要求书所确定的精神和范围。
权利要求
1.一种球栅阵列半导体封装包含一个半导体芯片；至少一个具有一端固定于所说的半导体芯片且另一端以一预定角度弯曲的引线框；一将所述弯曲引线与形成于所述半导体芯片上的电极端口相连的金属线；一个固定于所说的弯曲引线框的弯曲端部分的第一焊块；且一个密封所说的半导体芯片、所说的引线框和所说的金属线的树脂塑模，只使所说的焊块的一个侧面暴露于所说的树脂模之外。
2.按照权利要求1所述的球形栅阵列半导体封装，其特征在于，它进一步包含多个具有一端固定于所说的半导体封装上的直的引线框；且一个固定于每个所说的直的引线框且使其侧面暴露于所说的树脂模外的第二焊块。
3.按照权利求2所述的球形栅阵列半导体封装，其特征在于，其中所说的弯曲引线框和所说的直的引线框交替放置。
4.按照权利要求1所述的球形栅阵列半导体封装，其特征在于，其中所说的弯曲的引线框的另一端以90°角弯曲。
5.按照权利要求2所述的球形栅阵列半导体封装，其特征在于，其中分别固定于所说的直的引线框上的所说的焊块不排列在一条直线上。
全文摘要
一球栅阵列半导体封装包括一个半导体芯片,至少一个具有一端固定于半导体芯片且另一端以一预定的角度弯曲的引线框,一个将弯曲的引线框与形成于半导体芯片之上电极端口相连接的金属线,一个固定于弯曲的引线框的弯曲的端部的第一焊块,及一个密封半导体芯片,引线框和金属线的树脂模并使焊块的侧面暴露于树脂膜之外。
文档编号H01L23/495GK1212461SQ9811933
公开日1999年3月31日 申请日期1998年9月17日 优先权日1997年9月19日
发明者金荣俊 申请人:三星航空产业株式会社