专利名称：连接器组合及复合式接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型系关于一种连接器结构，特别是针对主要提供滑鼠与键盘输出输入连接而通称为MiNi Din的PS/2连接器中，供与机壳接触以排出静电干扰的接地结构所发展而能有效整合夹持与接地功能并提升接地品质的连接器组合及复合式接地结构。
图1所示为传统一种单式双座的PS/2连接器的局部结构立体图，该种连接器1结构基本上包括有一绝缘座体10、一金属遮蔽壳11以及一接地弹片12，其中绝缘座体10前侧面设有由环形插槽100所区隔成型的二插座101，而金属遮蔽壳11前遮蔽面110相对于各插头101处则各设有一插孔111，且插孔111环周朝内冲折成型有复数指状夹持片112，以供夹持并电性接触对接插入的互补连接器，此外，为使该防电磁干扰的金属遮蔽壳11能接地，于其前遮蔽面110的底部另勾设有呈门形的一接地弹片12，以供顶触机壳而提供接地效果以防静电干扰。但事实上在该种连接器1结构中由于供作夹持互补连接器的夹持片112与供作接地作用的接地弹片12系分别隶属非一体相连成型的不同元件，并且接地弹片12系偏设在前遮蔽面110的底缘处，而并不相对称和不等距于二插孔111，故而当互补连接器插入后其接地路径必须先经由相接触的指状夹持片112，再循前遮蔽面110乃至于接地弹片12的不等长距离才能间接地抵达机壳，故不但路径长，并且更重要的是，因为接地弹片12系另行勾设组装的构件而非与前遮蔽面110一体相连成型，故其间将因接触不完全而会产生较高的电性阻抗，降低接地效果，因而容易影响二连接器间电讯传输的稳定性。
鉴于上述，本实用新型的目的是设计一种接地距离更短更直接而能有效降低电阻抗以提升防静电干扰的接地效果的连接器组合及复合式接地结构。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种连接器组合及复合式接地结构，包括一绝缘座体，其一侧设有由环形插槽所区隔成型的至少一插座；一金属遮蔽壳，系罩复在绝缘座体外，其相对于绝缘座体各插座处设有供互补连接器对接插入的插孔，其特征是还包括至少一接地环圈，其以导电材料成型为口径与前述绝缘座体环形插槽外径相当的环管状，该接地环圈外有复数凸出干涉体而能嵌合套固于前述绝缘座体的环形插槽中，其环体适当处束缩成型有口径较小而可供含夹互补连接器的夹持部，且前端进一步向外延伸成型有至少一接地弹片。
接地环圈由一内环、一外环、连接该内环与外环的至少一连接片以及自外环向外延伸的至少一接地弹片构成。
连接于内环与外环间的连接片系成型为内凹状，而于凹处形成夹持部。
所述连接片系成型为V形或
形
形。
本实用新型的优点是由于接地环圈可直接套合于连接器各插座上，且接地环圈向外延伸有复数片接地弹片，使互补连接器插入时不但可受该接地环圈稳固夹持，而且通过接地环圈的对称接地弹片即可直接接触机壳，故接地路径短且直接而不致产生电性阻抗，接地效果更佳，足以提高连接器讯号传输的稳定性。
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。
图1是习知连接器局部结构的立体图；图2是本实用新型的组合结构立体图；图3是本实用新型的分解结构立体图；图4是本实用新型中复合式接地结构的立体图；图5是本实用新型组合结构呈接地状态的局部剖视图；图6是本实用新型组合结构的局部剖视图。
图2至图4为本实用新型的一个较佳实施例的各相关参考图。该单式双座的连接器组合结构包括有一绝缘座体2、一金属遮蔽壳3以及由至少一接地环圈4构成的复合式接地结构，其中绝缘座体2的前侧面设置有由环形插槽20所相对区隔形成的两个插座21。金属遮蔽壳3系罩复绝缘座体2，其前遮蔽面30相对于各插座21处则设有与环形插槽20圆径相当而能供互补连接器插入的插孔300，各插孔300环周则朝内冲折成型有环凸缘301，且每隔九十度处设置有相互对称的一缺槽302。
接地环圈4如图3、4所示，系由导电材料制作成型为环管状而包括有口径与环形插槽20外径相当的一内环40与一外环41，该内环40、外环41的环体上适当处设置有如图例所示斜向前方外掀而呈倒刺状的适当凸出干涉体400、410，且内外环间另连接有相对称的四连接片42，各连接片42可弯曲成型为内凹的V形、
形或
形等而使其凹处共同形成为束缩状的夹持部420，且外环41于每间隔九十度的相对称处更进一步设置有斜向外伸并反折而接触前遮蔽面30的接地弹片43。
组合时系在前遮蔽面30未罩复绝缘座体2前侧面之前，直接将接地环圈4预先套入各环形插槽20中，如图5所示，利用其内环40、外环41的倒刺状干涉体400、410嵌入槽壁中而能获得逆止定位以防脱出，再将前遮蔽面30盖上，使接地环圈4的各接地弹片43恰能自其插孔300各缺槽302伸出，且如图6所示，插孔300环周的环凸缘301更将自内侧包夹外环41，而使该整个接地环圈4能藉此再度获得固定而能稳固地装设在环形插槽20中，避免在互补连接器拔取过程中有脱落之虞。即可组合成如图2所示结构。此时复如图5所示，若将该整个连接器装设在适当的印刷电路板边缘(例如计算机主机板)，且该印刷电路板装设在机壳内时，其各接地弹片43将能同时相对称地顶触机壳5。
据此，由于该接地环圈4系装设在插座21外的环形插槽20中，故当互补连接器插入时，该接地环圈4一方面将可藉由其呈束缩状的夹持部420共同予以稳固夹持，另一方面其外伸的接地弹片43更可将干扰静电疏导至机壳5排出。由此可知，该接地环圈4实际上系同时兼具有夹持与接地的复合式双重功能，且互补连接器与该连接器间所产生的静电将可自相接触的夹持部420直接经由前方一体相连的接地弹片43以最短且最对称的路径连续且快速地传导至机壳5，亦即其间并不会产生如传统结构般因接触不完全所导致的高电性阻抗现象，故能有效避免静电积累而提高电讯传输的品质与稳定性。
上述实施例仅为说明本实用新型而列举，并非用于限制本实用新型，任何基于上述实施例的等同变换，均应在本实用新型的专利保护范围之内。
权利要求1.一种连接器组合及复合式接地结构，包括一绝缘座体，于其一侧设有由环形插槽所区隔成型的至少一插座；一金属遮蔽壳，系罩复在绝缘座体外，其相对于绝缘座体各插座处设有供互补连接器对接插入的插孔，其特征在于还包括至少一接地环圈，其以导电材料成型为口径与前述绝缘座体环形插槽外径相当的环管状，该接地环圈外有复数凸出干涉体而能嵌合套固于前述绝缘座体的环形插槽中，其环体适当处束缩成型有口径较小而可供含夹互补连接器的夹持部，且前端进一步向外延伸成型有至少一接地弹片。
2.如权利要求1所述的连接器组合及复合式接地结构，其特征在于所述接地环圈由一内环、一外环、连接该内环与外环的至少一连接片以及自外环向外延伸的至少一接地弹片构成。
3.如权利要求1所述的连接器组合及复合式接地结构，其特征在于所述连接于内环与外环间的连接片系成型为内凹状，而于凹处形成夹持部。
4.如权利要求3所述的连接器组合及复合式接地结构，其特征在于所述连接片系成型为V形。
5.如权利要求3所述的连接器组合及复合式接地结构，其特征在于所述连接片系成型为
形。
6.如权利要求3所述的连接器组合及复合式接地结构，其特征在于所述连接片系成型为
形。
专利摘要一种连接器组合及复合式接地结构,包括:一绝缘座体;一罩复在绝缘座体外的金属遮蔽壳;至少一接地环圈,其以导电材料成型为口径与前述绝缘座体环形插槽外径相当的环管状,接地环圈外有复数凸出干涉体而能嵌合套固于前述绝缘座体的环形插槽中,其环体适当处束缩成型有口径较小而可供含夹互补连接器的夹持部,且前端向外延伸成型有至少一接地弹片。其接地距离更短更直接,能有效降低电阻抗以提升防静电干扰的接地效果。
文档编号H01R13/648GK2386549SQ99244029
公开日2000年7月5日 申请日期1999年9月2日 优先权日1999年9月2日
发明者陈伟图, 洪雅玲, 许俊贤 申请人:台捷电子股份有限公司