显示面板原有的封装层2作为加强件8，在实现封装的同时，达到加强对柔性显示本体I的支撑作用，可以防止柔性显示本体I从玻璃基板上剥离下来后卷曲；柔性显示面板的制造方法可以具体为:
[0054]步骤101:先在加强件8上切割第一开口，第一开口与柔性显示本体I上预留的电路芯片3贴合区对应；第一开口两侧的部分(包围电路芯片3贴合区的部分)即为侧加强部7，而加强件8上除侧加强部7之外的部分即为封装层主部23，其对应柔性显示本体I的部分即为柔性显示本体显示区11 ;加强件8的实现方式有多种，可采用普通的具有一定厚度和强度的贴膜，也可以是多层贴膜互相贴合形成；
[0055]在对本发明实施例中的柔性显示面板进行封装时，首先，取一张完整的加强件8，在加强件8上切割第一开口，即对加强件8图案化，该第一开口与柔性显示本体I上预留的电路芯片3贴合区对应，且保证加强件8能够覆盖电路芯片3贴合区至少两个侧面，例如:本发明实施例中，当加强件8与柔性显示本体I对位并贴合后，该第一开口在加强件8上的位置，与电路芯片3在柔性显示本体I上的位置一致，且部分加强件8延伸至电路芯片3贴合区两侧的位置，即侧加强部7覆盖电路芯片3贴合区两侧的位置，而电路芯片3能够从该第一开口露出，不影响电路芯片3其他连接，且第一开口的面积要大于等于电路芯片3的面积，确保电路芯片3能够从该第一开口露出；
[0056]步骤102:将设置有第一开口的加强件8与带有玻璃基板的柔性显示本体I对位并贴合，使得封装层主部23与柔性显示本体显示区11对应，且第一开口两侧的侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区两侧；
[0057]其中，一般的柔性显示本体I是贴在玻璃基板上存放的，将加强件8的四周边缘与柔性显示本体I的四周边缘对齐，且加强件8上的第一开口与柔性显示本体I上的电路芯片3贴合区对正，确保电路芯片3能够从该第一开口露出，将加强件8与柔性显示本体I通过粘胶贴合即可完成封装；
[0058]步骤103:将加强件8与柔性显示本体I 一同从玻璃基板上剥离；
[0059]利用激光辐照，使得加强件8与柔性显示本体I 一同从玻璃基板上剥离下来；由于加强件8的贴合，能够对柔性显示本体I形成加强支撑，使得柔性显示本体I强度增加而不易卷曲，尤其避免电路芯片3贴合区褶皱，从而便于下一步贴合电路芯片3的准确对位，操作方便；
[0060]步骤104:将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体I的电路芯片3贴合区；且将电路芯片3与柔性显示本体I电连接，具体包括:
[0061]第一，先将各向异性导电胶贴合在切割好的柔性显示本体I的一侧，且各向异性导电胶位于第一开口内；
[0062]第二，然后利用贴合设备，通过电荷耦合元件的探头分别探测柔性显示本体I上的对位标和电路芯片3的对位标，并指示机台移动柔性显示本体I到合适位置，使柔性显示本体I的对位标与电路芯片3的对位标准确对位，从而实现柔性显示本体I与电路芯片3的准确对位；通过机台将电路芯片3初步压装在柔性显示本体I上的各向异性导电胶上(预压)；
[0063]第三，利用贴合设备对电路芯片3适当加热，并对电路芯片3适当施压(本压)，使电路芯片3与柔性显示本体I上的金属连接线实现电连接，且使得粘胶固化，从而完成电路芯片3在柔性显示本体I上的完整贴合；
[0064]本实施例中，可以设置较厚的加强件8以保证对电路芯片3贴合区提供足够的支撑。
[0065]如图3所示，优选的，所述封装层2包括阻水层21和面胶层22，所述阻水层21、所述面胶层22、所述柔性显示本体I依次贴合。
[0066]其中，封装层2的实现方式有多种，本实施例中，选用贴合的阻水层21和面胶层22，阻水层21可以优选水氧阻隔层，通过面胶层22将阻水层21贴合在柔性显示本体I上，一般需要较厚的阻水层21，从而对柔性显示本体I形成更好的支撑；在将阻水层21和面胶层22贴合在柔性显示本体I上时，可以分别对阻水层21和面胶层22进行切割第一开口处理，也可以先将阻水层21和面胶层22贴附后一并切割第一开口处理，使得阻水层21和面胶层22上均具有侧加强部7，通过阻水层21和面胶层22与柔性显示本体I对位并压合，使得侧加强部7与电路芯片3贴合区的侧部对应，形成支撑，从而完成封装。
[0067]如图6所示，优选地，所述加强件8还包括加强膜4，所述加强膜4贴合于所述柔性显示本体I与封装层2相对的侧面上，所述加强膜4包括与所述柔性显示本体显示区11对应的加强膜主部43、从所述加强膜主部43伸出的所述侧加强部7，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41。
[0068]其中，本发明实施例中，加强件8包括封装层2和加强膜4两层部件，其分别贴合在柔性显示本体I相对的两侧，当实际中需要对柔性显示本体I进一步加强支撑时，可以在柔性显示本体I反侧再贴一层加强膜4，辅助封装层2支撑柔性显示本体1，加强膜4上与所述柔性显示本体显示区11对应的部分为加强膜主部43，从所述加强膜主部43伸出的部分为侧加强部7，同样，侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区侧部，对电路芯片3贴合区形成支撑。
[0069]如图6所示，本发明实施例中，优选地，所述加强件8为加强膜4，所述加强膜4贴合于所述柔性显示本体I上与封装层2相对的侧面上，所述加强膜4包括与所述柔性显示本体显示区11对应的加强膜主部43、从所述加强膜主部43伸出的所述侧加强部7，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41。
[0070]其中，本发明实施例中的加强件8只包括一层加强膜4，其设置在柔性显示本体I上与封装层2相对的侧面上，同样，加强膜4上与所述柔性显示本体显示区11对应的部分为加强膜主部43，从所述加强膜主部43伸出的部分为侧加强部7，侧加强部7对应贴合在电路芯片3贴合区侧部，对电路芯片3贴合区形成支撑，整体只要对柔性显示本体I形成足够支撑，防止其卷曲即可。
[0071]如图6所示，本发明实施例中，优选的，所述加强膜主部43、所述侧加强部7之间形成与电路芯片3贴合区对应的开口区41 ;所述将电路芯片3贴合在所述柔性显示本体I的电路芯片3贴合区所用设备具有一平台5，平台5上固定有垫块6，所述垫块6用于放置在所述开口区41内支撑电路芯片3贴合区。
[0072]其中，加强膜4 一般采用背膜，由于背膜弹性模量较大，即背膜在压力作用下会下陷，且下陷程度较大，容易导致柔性显示本体I上与电路芯片3连接的金属连接线断裂，因此，需要增加垫块6对电路芯片3处的金属连接线着重保护支撑；
[0073]本发明实施例中，在实际操作时，一般将柔性显示本体I平放，封装层2和电路芯片3设置在柔性显示本体I上侧，而加强膜4则贴在下侧，在加强膜4上的加强膜主部43、侧加强部7之间对应于所述电路芯片3贴合区，切割一个开口区41，用于放置垫块6，通过垫块6对柔性显示本体I的电路芯片3贴合区形成支撑；
[0074]将垫块6设置于所述开口区41中，且与所述柔性显示本体I相贴，可以通过贴合设备的压装用的机台来实现，具体为:
[0075]对贴合设备的压装用的机台稍作改动，在机台的平台5上设置所述垫块6，使用时，通过所述机台运动，带动所述垫块6从柔性显示本体I下方并向上运动，将所述垫块6设置于开口区41中，且与所述柔性显示本体I表面相贴，机台的操作带动垫块6自动对柔性显示本体I形成支撑，且操作一致性较好；由于该开口区41正好是对应电路芯片3贴合区，垫块6尤其可对电路芯片3贴合区处的金属连接线形成支撑，有利于电路芯片3贴合时的准确对位。
[0076]而且，垫块6优选于能够从柔性显示本体I底部完全覆盖电路芯片3贴合区，从而对电路芯片3着重保护支撑，当然，垫块6也可小于电路芯片3的面积，如此也能对电路芯片3形成保护支撑。
[0077]如图6所示，优选的，所述垫块6的厚度与所述加强膜4厚度相同。
[0078]优选的，所述垫块6与所述加强膜4的开口区41相契合。
[0079]其中垫块6的厚度设置成与加强膜4厚度相同，且与加强膜4的开口区41相契合，具体是指:垫块6与开口区41的大小一致、形状密切相合，能够使得垫块6与加强膜4完整配合，实现整体平整化；也可以是垫块6面积小于开口区41面积，但整体也能形成配合，从而对柔性显示本体I形成支撑；垫块6对电路芯片3支撑，便于电荷耦合元件的探头的捕捉电路芯片3和柔性显示本体I的对位标信号，从而准确定位柔性显示本体I。
[0080]优选的，所述垫块6为金属垫块6。垫块6可以采用金属垫块6，也可以是