一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种圆形电连接器，具体涉及到一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器。
【背景技术】
[0002]连接器作为电子设备中不可缺少的部件，起着架起电路内被阻断处或孤立不通的电路之间桥梁的作用，从而使电流流通顺畅，实现电路预定的功能。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。在一些电路中，由于受到空间的限制，一般尺寸的电连接器受到限制，无法进行安装，采用圆形的电连接器可以解决安装空间受限问题。随着科学技术的发展，要求连接器不但能够良好的传输信号，还要求能够适应各种各样的环境要求，例如气密封要求。常规电连接器内导体和外导体之间采用环氧树脂灌封结构，不能满足气密封的要求，因此亟待寻求一种新的电连接器。
【发明内容】
[0003]为解决上述提出的问题，本发明提供一种采用玻璃介质封装的圆形电连接器，利用圆形结构使电连接器的尺寸满足安装空间的需求，采用玻璃介质代替环氧树脂灌封进行电连接器整体烧结的结构，通过控制内、外导体与玻璃介质接触面的加工精度，将气密封漏率指标 I.0lxlCT3Pa.cm3/s 提高 100 倍至 1.0lxlCT5Pa.cm3/s。
[0004]本发明一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器，包括外导体1、内导体2和玻璃介质3，内导体2插入外导体I中，并在二者接触部位填充玻璃介质3。
[0005]本发明采用玻璃介质进行气密封，能够获得更优的漏率指标。
【附图说明】
[0006]附图1为本发明结构的结构图
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，本发明的极低漏率气密封圆形电连接器主要包括外导体1、内导体2、玻璃介质3。内导体2插入外导体I中，并在二者接触部位填充玻璃介质3。
[0008]所述极低漏率气密封圆形电连接器是对常规尺寸的电连接器进行改进，常规尺寸的电连接器通过螺母进行内导体和外导体的紧固，内导体和外导体之间采用环氧树脂灌封进行密封。改进后的气密封圆形电连接器采用电连接器整体烧结代替螺母固定装置。
[0009]根据该结构，可将气密封漏率指标1.0lxKT3Pa.cm3/s提高100倍至1.0lxKT5Pa.3 /
cm / S。
[0010]以上所述，仅是本发明方法的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本发明技术系统的保护范围内。
【主权项】
1.一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器，其特征在于:包括外导体(I)、内导体(2 )和玻璃介质(3 )，内导体(2 )插入外导体(I)中，并在二者接触部位填充玻璃介质(3)。
【专利摘要】一种采用玻璃介质封装的极低漏率气密封圆形电连接器，包括外导体、内导体和玻璃介质，内导体插入外导体中，并在二者接触部位填充玻璃介质；本发明采用玻璃介质进行气密封，能够获得更优的漏率指标；可以广泛的应用到各类连接器，对提高连接器的耐环境性具有重要的意义。
【IPC分类】H01R13-504
【公开号】CN104659537
【申请号】CN201310602913
【发明人】刘清, 赵应应, 马英
【申请人】西安艾力特电子实业有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月21日