料制成。第一和第二组孔322和324沿壳体320的纵轴排成两行，并将奇数和偶数电触头330和340保持在壳体320内以使接口与插头240(图2所示)的匹配触头相匹配。定位凸部328与屏蔽件310的第一定位凸部312相连以将壳体320保持在相应的位置。
[0032]每个奇数和偶数电触头330和340分别包括匹配端332和342、以及匹配端334和344。匹配端332和342与插头240 (图2所示)的匹配触头相匹配。装配端334和344安装于PCB102 (图1所示)上。匹配端332和342相对于安装端334和344的角度大约为90度，或者为直角。
[0033]触头330和340能够在插头240 (图2所示)和PCB102 (图1所示)之间通过插座300传送电信号或数据。在一实施方式中，触头330和340包括信号路径，其构造为传送诸如视听信号、数字电视信号、多路音频信号、标准设备电子视频信号、以及高清晰度设备电子音频数据等的多媒体数据和控制及状态信息。例如，触头330和340可构造为通过多个TMDS通道传送包括音频、视频和/或辅助数据的未压缩的数字串。
[0034]在一实施方式中，奇数电触头330对应于被用作插头240 (图2所示)的HDMI插头分配的奇数连接器销，并从其传送数据。类似地，偶数电触头340对应于被用作插头240 (图2所示)的HDMI插头分配的偶数连接器销，并从其传送数据。
[0035]奇数电触头330构造为与壳体320内的第一组孔322相配合并穿过这些孔322。因此，当奇数电触头330插入壳体320时，奇数电触头330的匹配端332可穿过第一组孔322并暴露于壳体320的凸舌321上。凸舌321沿壳体320的纵轴在壳体320的匹配侧323延伸。
[0036]以类似的方式，偶数电触头340构造为与壳体320内的第二组孔324相配合并穿过这些孔322。因此，当偶数电触头340插入壳体320时，偶数电触头340的匹配端342可穿过第二组孔324并暴露于壳体320的凸舌321上。
[0037]触头组件350包括一个或多个对准销352、多个组织孔354、和一个或多个定位凸部356。在一实施方式中，触头组件350为刚性体。对准销352将插座300对准在PCB102 (图1所示)上。组织孔354组织和固定每个奇数电触头330和偶数电触头340并将触头330和340与PCB102(图1所示)上相应的孔108对准。在描述性实施例中，在行355中配置不同数目的组织孔354。在另一实施例中，组织孔354以一种模式配置而不是配置在一个或多个行355中。一旦组件350插入屏蔽件310中，定位凸部356将组件350固定在屏蔽件310 内。
[0038]图4A、4B、4C和4D描述了插座300在不同组装阶段的垂直安装插座300。首先，如图4A所示，在阶段410，每个奇数和偶数组电触头330和340插入到壳体320的一组孔322和324(图3所示)中。例如，每个奇数电触头330插入并穿过壳体320的孔322之一，以及每个偶数电触头340插入并穿过壳体320的孔324之一。一旦奇数和偶数触头330和340通过孔322和324插入，奇数和偶数触头330和340的匹配端332和342 (图3所示)在壳体320的凸舌321处暴露在壳体320的匹配端323。
[0039]接下来，如图4B所示，在壳体320的组合阶段420，奇数电触头330和偶数电触头340插入到屏蔽件310中。该组合插入到屏蔽件310直到壳体310每侧的定位凸部328 (图3所示)插入或与屏蔽件310上的第一定位凸部312配合。每个定位凸部328与屏蔽件310上的第一定位凸部312的里侧部分相配合，并提供到其的快速固定连接。
[0040]然后，如图4C所示，在阶段430，屏蔽件310的背板313弯曲并朝着离屏蔽销317最近的屏蔽件310的开口降低。背板313沿着屏蔽件310的轮廓弯曲直到背板313每侧的封闭凹部315插入到窗口 319(图3所示)中。也就是说，背板313弯曲直到封闭凹部315在屏蔽件310内侧的部分插入到窗口 319中。一旦封闭凹部315插入到窗口 319中，这些部件之间的快速固定连接防止背板313返回其初始位置。
[0041]接下来，如图4D所示，在阶段440，组件350(图4C所示)插入屏蔽件310中。组件350邻近壳体320的装配侧325 (图3所示)放置。壳体320的装配侧325垂直于壳体320的匹配侧323 (图3所示)。每个奇数和偶数触头330和340 (图4C所示)可插入和穿过组件350上相应的组织孔354 (图4C所示)。一旦这些触头330和340插入，触头330和340的装配端334和344(图3所示)暴露于组件350的底侧。
[0042]在一个实施方式中，组件350与屏蔽件310连接。组件350插入屏蔽件310中直到组件350上的定位凸部356 (图4C所示)配合于、或插入到屏蔽件310的第二定位凸部316。在一个实施方式中，定位凸部356和第二定位凸部316将组件固定于屏蔽件310内。
[0043]第一和第二保持凹部314和318可防止组件350在屏蔽件310内移动太远。例如，一旦组件插入屏蔽件310中，凹部314和318就与组件350的顶部相接触。这些凹部314和318则防止组件350进一步向上移入屏蔽件310以及有可能地毁坏奇数和/或偶数触头330,340ο
[0044]在阶段440之后，插座300可安装于PCB102使插头240(图2所示)和PCB102之间能够通信。通过将屏蔽销317插入到PCB102上的屏蔽销孔104中，以及将组件350的对准销352插入到PCB102上的对准销孔106中，插座300可插入PCB102中。
[0045]奇数和偶数电触头330和340的装配端334和344插入PCB102上的电触头孔108中。这些触头孔108在奇数和偶数电触头330和340与连接或安装于PCB102上一个或多个设备或组件之间提供通信。
[0046]操作中，插头240(图2所示)插入到插座300的开口 101中。插座300通过触头330和340在插头240和PCB102之间传送数据。触头330和340经过开口 101处的插座300的第一侧，在插座300内弯曲大约90度，然后穿透组件350。
[0047]屏蔽件310阻止或屏蔽触头330、340免受电磁干扰。例如，屏蔽件310可由导体材料制成，并可通过连接于PCB102的屏蔽销孔104的屏蔽销317接地。
[0048]如上所述，一个或多个屏蔽销317可包括弯曲部。如果具有弯曲部的屏蔽销317插入到PCB102上的屏蔽销孔104中，该弯曲部能帮助防止或阻止将屏蔽销317焊接在屏蔽销孔104之前插座300意外地从PCB102移去。
[0049]此外，组件350的对准销352可插入PCB102的对准销孔106中，以准确排列和定位插座300。可选地，对准销352比奇数和偶数触头330和340的装配端334和344从组件350的底侧突出的长度要长一些。在这样的实施方式中，对准销352进入对准销孔106以在装配端334和344插入孔108之前将触头330和340的装配端334和344与PCB102上的孔108对准。
[0050]图5是具有扩展壳体520的可选插座500的分解图。在这个实施方式中，插座500包括屏蔽件510、扩展壳体520、一组奇数触头330、一组偶数触头340和触头组件550。
[0051]插座500类似于上述图3、4所示的插座300，但也具有一些差别。首先，与插座300的壳体320相比，插座500的壳体520朝着奇数和偶数触头330和340延伸的更远一些。扩展壳体520为奇数和偶数触头330和340提供额外的保护。在一实施方式中，壳体520为刚性体。
[0052]第二，屏蔽件510的背板513类似于屏蔽件310 (图3所示)的背板313，除了背板513不包括保持凹部314(图3所示)。而是，背板513仅包括封闭凹部315。可选地，背板513可包括保持凹部314。
[0053]第三，插座500的组件550包括定位销552，以及壳体520包括位于壳体520的装配侧325的配合孔或凹部。在一个实施方式中，组件550是刚性体。定位销552可安装入并提供至壳体520的装配侧325的孔或凹部的连接。定位销552和壳体520之间的连接可为将组件550固定于壳体520上的快速固定连接。
[0054]图6A、6B、6C和6D描述了图5示出的垂直安装插座500在不同的组装阶段的插座500。首先，如图6A所示，在阶段610，奇数和偶数电触头330和340的匹配端332和342 (图5所示)插入壳体520的孔322和324(图5所示)中。例如，每个奇数电触头330插入并穿过壳体520的孔322 (图5所示)之一，以及每个偶数电触头340插入并穿过壳体520的孔324(图5所示)之一。一旦奇数和偶数触头330和340通过孔322和324被插入，奇数和偶数触头330和340的匹配端332和342 (图3所示)于壳体520的凸舌321 (图5所示)处暴露在壳体520的匹配端323 (图5所示)。
[0055]接下来，如图6B所示，在阶段620，组件550插入壳体520中。奇数和偶数触头330和340的装配端334和344 (图5所示)穿过组件550上的孔354 (图6A所示)插入。
[0056]组件550与壳体520连接。例如，组件550可插入壳体520，以使组件550的定位