具有引线网的半导体器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路(IC)封装，并且更特别地涉及半导体器件的壳体轮廓及相应的模具腔。
【背景技术】
[0002]为了组装典型封装的集成电路(IC)器件，IC管芯以粘附方式安装于引线框上并与其电连接。引线框是图形化的薄板金属切块，该切块包括(I)用于安装IC管芯的管芯焊盘，也称为flag，以及(2)用于提供在管芯上的器件内部构件与器件外部构件之间的电连接的引线指或引线。器件外部的构件可以包括电源以及在IC器件安装于其上的印刷电路板(PCB)上的输入/输出连接。丝线键合在管芯被安装于引线框上之后被执行。在丝线键合中，金属键合丝线被键合至管芯上的键合焊盘以及引线框上的相应引线。
[0003]在丝线键合之后，包括管芯、引线框和键合丝线的组件以模塑料(moldingcompound)来包封，将引线的远端保留为裸露的，并且模塑料然后被固化。在包封之后，通常作为单体化的一部分，将多个连接的IC器件分离成单个芯片的过程，IC器件被修剪并形成以制成封装的IC器件，该封装的IC器件为安装于电路板上而作准备。修剪包括切割和/或去除用来将引线保持于原位的引线框支撑结构。形成典型地包括将引线弯曲成诸如所谓的鸥翼之类的形状，以允许附接于PCB。
[0004]上述包封步骤包括:将组件放入具有腔体的模型(mold form)之内，将未固化的模塑料注入腔体内，使模塑料固化，并且然后去除模型。固化的密封剂或模塑料，IC器件的一部分在此称为封装体或壳体。壳体轮廓指的是壳体在平面图中的轮廓。常规的壳体轮廓是简单的矩形。
[0005]某些IC器件具有尺寸相对较小的且数量相对较高的引线，这导致相对较窄的引线间距或在相邻引线之间的距离(引线间距按照两个相邻引线的中心线之间的距离来测量)。在两个相邻引线之间的间隔宽度，在此称为引线间隙，等同于引线间距减去引线宽度。一般地，引线间距越窄，则如果引线宽度保留为相同的，在相邻引线之间的电短路可能由于引线宽度较窄而发生的风险就越大。注意，实际的引线间隙宽度有时会由于包封后的电镀步骤而比标称的引线间隙宽度窄，在该电镀步骤中用材料来电镀引线的裸露部分以防止氧化。例如，在修剪和形成阶段期间，如果散落的金属块陷于两个相邻引线之间，则会发生电短路。
【附图说明】
[0006]本发明的其它方面、特征和优点根据下面的详细描述、所附权利要求和附图将变得更为完全明显的，在附图中，相同的参考数字标识相似的或相同的元件。
[0007]图1示出了根据本发明的一种实施例的引线框的平面图；
[0008]图2示出了包括图1的引线框的包封的且部分修剪的IC器件的平面图。
[0009]图3示出了图2的IC器件在修剪及形成之后的的平面图；
[0010]图4示出了图3的细节；
[0011]图5示出了图2的IC器件与图4的细节对应的区段沿着第一切割线的截面图；
[0012]图6示出了图2的IC器件与图4的细节对应的区段沿着第二切割线的截面图；以及
[0013]图7示出了根据本发明的另一种实施例的IC器件的壳体边缘的细节的平面图。
【具体实施方式】
[0014]本文公开了本发明的具体说明性实施例。但是，本文所公开的具体结构及功能细节只是用于描述本发明的示例实施例的代表。本发明的实施例可以按照许多可替代的形式来实现，而不应当被看作是仅限于本文所阐明的实施例。此外，本文所使用的术语只是用于描述特定的实施例的，而并非意指对本发明的示例实施例的限制。
[0015]如同本文所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”意指同样包括复数形式，除非上下文另有清楚指出。还应当理解，术语“包括”、“包含”、“具有”、“拥有”、“含有”和/或“内含”指定所规定的特征、步骤或构件的存在，但不排除存在或另加一个或多个其它特征、步骤或构件。还应当注意，在某些可替代的实现方式中，所指出的功能/动作可以按照除了附图中所指出的顺序外的顺序发生。
[0016]在一种实施例中，IC器件的形式为具有至少两个引线行的QFP (方形扁平封装)，该QFP是作为常规的方形扁平封装(QFP)和常规的有引线塑料芯片载体(PLCC)封装的组合。QFP封装在平面图中为矩形，并且在所有四个边上具有鸥翼引线。PLCC封装在平面图中为矩形，并且在所有四个边上具有j形的，即，卷曲的引线。本发明的双行QFP封装在平面图中为矩形，并且在所有四个边上具有交替的鸥翼及j形的引线。注意，在一种实施例中，引线行是关于彼此交错的，使得j形的引线在第一水平水平面处从壳体引出，并且鸥翼引线在与第一水平面不同的第二水平面处从壳体引出。在另一种实施例中，j形引线在与鸥翼引线相同的水平面处从壳体弓I出。
[0017]现在参照图1，图中示出了根据本发明的一种实施例的在双列直插式QFP封装中使用的引线框100的平面图。引线框100包括管芯焊盘101、示例性的外引线102、示例性的内引线103和示例性的堤杆(dam bar)104。外引线102 (以及其它的外引线)在单体化、修剪和形成之后将变为包括引线框100的下文所描述的已完成的双列直插式QFP的IC器件的鸥翼引线。内引线103 (以及引线框100的其它内引线)在单体化、修剪和形成之后将变为j形引线的IC器件。堤杆104，像引线框100的其它堤杆一样，垂直于引线而铺设并且被用来在包封之前给引线提供结构支撑。堤杆104还可以在包封期间结合模制腔体来使用，以限制未固化的密封剂的流动并且界定壳体的轮廓。在修剪期间，如同下文所描述的，堤杆104将被切除和/或被修剪使得相邻的引线不再是物理或电连接的。这允许个体引线被自由地操作并且是电气独立的。
[0018]图2示出了包封的且部分修剪的IC器件200的平面图，该IC器件200包括图1的引线框100。管芯焊盘101在图2中是不可见的，因为它被包封于壳体201之内。可以看出，引线框100的外部已经被切除，使得包括外引线102和内引线103的引线可以被修剪和/或形成。此外，在相邻引线之间的包括堤杆104在内的堤杆已经被切除，使得，如同上文所指出的，引线不再是导通连接的并且每个引线可以独立于其相邻引线而形成。注意，已切除的堤杆的任何残留物在大部分类型的封装中通常都被修剪掉，所述残留物的形式通常为在引线侧面的横向突起或毛刺。毛刺去除会降低在相邻引线之间的电短路的风险。该风险在所有引线都按照基本上相同的方式(例如，全部均为鸥翼形的或者全部均为j形的)来形成的封装中是显著的。毛刺去除还通过提供沿着引线的裸露侧的光滑直线来增强完成的IC器件的外观。
[0019]如上所述，在双排QFP封装中，每隔一个引线都向下向内弯曲以形成j形引线，而交错的引线向下向外弯曲成鸥翼形状，并且因此，在堤杆的切除之后变为极为接近的相邻引线的边缘在形成之后变为分离的。在相邻的毛刺之间的电短路的风险由于该形成而大大降低。在本发明的某些实现方式中，毛刺没有被修剪而是留在原位。这会留下各自具有与已经被切除的堤杆对应的一对垂直毛刺的引线。消除毛刺-修剪步骤可以增加制造速度并且减少制造时间和/或成本。
[0020]在图2中的壳体201的侧面因凹部或垛口(例如，示例性的凹部202)以及凸头(tab)或城齿(例如，示例性的凸头203和204)而做成雉堞状(crenellated)。壳体201的轮廓的凸头和凹部可以成锥形(在图2中未示出)以允许更容易地接近引线已进行修剪和形成。另外，壳体201的底部可以具有沿着侧面的垂直通道，例如，作为隐藏的细节而示出的示例性通道205。这些通道为内引线提供空间，这些内引线将被形成为j形引线，如同本文其它地方所描述的。
[0021]图3示出了图2的IC器件200在修剪及形成之后的平面图。可