丙烯酸烷基酯、具有环状骨架的 (甲基）丙烯酸醋、具有羟基的（甲基）丙烯酸酯及具有环氧基的（甲基）丙烯酸酯等。
[0049] 作为烷基的碳原子数为1~18的（甲基）丙烯酸烷基酯，具体可以举出：（甲基） 丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯 酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸 2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲 基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基酯等。
[0050] 作为具有环状骨架的（甲基）丙烯酸酯，具体可以举出：（甲基）丙烯酸环烷基酯、 (甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸二环戊酯、（甲基）丙烯酸 二环戊烯酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯基氧乙酯、酰亚胺（甲基）丙烯酸酯等。
[0051] 作为具有羟基的（甲基）丙烯酸酯，具体可以举出：（甲基）丙烯酸羟甲酯、（甲 基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯等。
[0052] 作为具有环氧基的（甲基）丙烯酸酯，具体可以举出（甲基）丙烯酸缩水甘油酯 等。
[0053] 其中，具有羟基的单体聚合而得到的丙烯酸类聚合物与后面叙述的固化性成分 (B)的相容性良好，因此优选。另外，在使用含有具有羟基的单体的丙烯酸类聚合物的情况 下，通过使用有机多异氰酸酯化合物等作为后面叙述的交联剂（H)，能够容易地使丙烯酸类 聚合物交联，从而可以控制固化前的树脂膜形成层的凝聚性。
[0054] 另外，上述丙烯酸类聚合物也可以由丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、乙酸乙烯酯、丙 稀腈、苯乙稀等共聚而成。
[0055] 另外，在采用环氧树脂作为后面叙述的固化性成分（B)中的热固性成分的情况 下，优选将具有环氧基的单体在构成丙烯酸类聚合物的单体总质量中的质量比例限制得较 低。由此，树脂膜与芯片的粘接强度有增高的倾向。其理由推测如下。具有环氧基的单体 在构成丙烯酸类聚合物的单体总质量中的质量比例较低的情况下，环氧树脂与丙烯酸类聚 合物的相容性降低，在树脂膜形成层中形成以各自为主成分的相分离结构。其结果是，在树 脂膜中，以丙烯酸类聚合物为主成分的结构起到缓和应变的作用，即使在树脂膜经历加热 过程后，也不易产生由树脂膜变形而引起的粘接界面局部性的剥离。作为具有环氧基的单 体在构成丙烯酸类聚合物的单体的总质量中的配合量，优选在构成丙烯酸类聚合物的单体 中不含具有环氧基的单体、或者具有环氧基的单体在构成丙烯酸类聚合物的单体的总质量 中的质量比例超过〇质量％且为10质量％以下；更优选在构成丙烯酸类聚合物的单体中不 含具有环氧基的单体、或者具有环氧基的单体在构成丙烯酸类聚合物的单体的总质量中的 质量比例超过0质量％且为7质量％以下。
[0056] 作为具有环氧基的单体，例如除了上述（甲基）丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基 的（甲基）丙烯酸酯以外，还可以列举具有环氧基的降冰片烯等。
[0057] 对于包含以具有环氧基的单体作为构成聚合物的单体的丙烯酸类聚合物而言，虽 然在字面上包含在后面叙述的环氧树脂的概念中，但是本发明中，将这样的丙烯酸类聚合 物设定为不包含在环氧树脂中的聚合物。即，将分子（该分子是丙烯酸类聚合物以外的分 子）中具有2个以上官能团的环氧化合物作为固化性成分（B)中的热固性成分添加到树脂 膜形成层中的情况下，可以获得使用上述丙烯酸类聚合物带来的上述效果。
[0058] 另外，粘合剂聚合物成分（A)可以将2种以上的聚合物混合使用。此时，可以使用 各聚合物的重均分子量为相同程度的聚合物，也可以使用各聚合物的重均分子量具有差异 的聚合物。通过混合重均分子量不同的聚合物，能够容易地进行支撑片与树脂膜形成层的 层间剥离等，从而可以抑制转印时产生空隙。
[0059] 此外，通过选择与丙烯酸类聚合物混合的聚合物的玻璃化转变温度，还能够抑制 与支撑片的剥离力增加而引起的树脂膜形成层的转印不良、以及树脂膜形成层与芯片的粘 接力降低。
[0060] 另外，作为粘合剂聚合物成分（A)，也可以是使用侧链具有能量线聚合性基团的聚 合物（能量线固化型聚合物）。这样的能量线固化型聚合物兼具粘合剂聚合物成分（A)的 功能、以及后面叙述的固化性成分（B)的功能。作为能量线聚合性基团，可以具有与后面叙 述的能量线聚合性化合物所含有的能量线聚合性基团相同的基团。作为侧链具有能量线聚 合性基团的聚合物，可以列举例如使侧链具有反应性官能团X的聚合物与具有能够与反应 性官能团X反应的官能团Y及能量线聚合性基团的低分子化合物反应而制备的聚合物。
[0061] (B)固化件成分
[0062] 固化性成分（B)可以使用热固性成分及热固化剂、或者能量线聚合性化合物。另 外，也可组合使用这些化合物。作为热固性成分，优选例如环氧树脂。
[0063] 作为环氧树脂，可以使用以往公知的环氧树脂。作为环氧树脂，具体可以举出：多 官能类环氧树脂、联苯化合物、双酚A二缩水甘油醚及其氢化物、邻甲酚醛环氧树脂、双环 戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、亚苯基骨架型 环氧树脂等分子中具有2个以上官能团的环氧化合物。这些化合物可以单独使用1种，或 者组合使用2种以上。
[0064] 在使用热固性成分及热固化剂作为固化性成分（B)的情况下，在树脂膜形成层 中，相对于粘合剂聚合物成分（A) 100质量份，优选含有热固性成分1~1500质量份，更优 选含有3~1200质量份。如果热固性成分的含量小于1质量份，则有时不能获得足够的粘 接性，如果超过1500质量份，则树脂膜形成层与支撑片的剥离力增高，有时会产生树脂膜 形成层的转印不良。
[0065] 热固化剂作为热固性成分、特别是作为对环氧树脂的固化剂发挥作用。作为优选 的热固化剂，可以举出在1分子中具有2个以上能够与环氧基团反应的官能团的化合物。作 为该官能团，可以举出酚羟基、醇羟基、氨基、羧基及酸酐等。其中优选举出酚羟基、氨基、酸 酐等，进一步优选举出酚羟基、氨基。
[0066] 作为具有酚羟基的酚类固化剂的具体例子，可以举出：多官能类酚醛树脂、联苯 酚、酚醛清漆型酚醛树脂、双环戊二烯类酚醛树脂、XYLOK型酚醛树脂、芳烷基酚醛树脂。作 为具有氨基的胺类固化剂的具体例子，可以举出DICY(双氰胺）。这些化合物可以单独使用 1种、或者混合使用2种以上。
[0067] 相对于热固性成分100质量份，热固化剂的含量优选为0. 1~500质量份，更优选 为1~200质量份。如果热固化剂的含量较少，则有时会因固化不足而无法获得粘接性，如 果热固化剂的含量过多，则树脂膜形成层的吸湿率增高，有时会使半导体装置的可靠性降 低。
[0068] 能量线聚合性化合物具有能量线聚合性基团，在受到紫外线、电子射线等能量线 照射时发生聚合固化。作为这样的能量线聚合性化合物，具体可以举出：三羟甲基三丙烯酸 酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四 醇六丙烯酸酯或1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、 低聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯类低聚物、环氧改性丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯及衣康酸低 聚物等丙烯酸酯类化合物。这样的化合物在分子内至少具有1个聚合性双键，通常重均分 子量为1〇〇~30000,优选为300~10000左右。在使用能量线聚合性化合物作为固化性成 分⑶的情况下，在树脂膜形成层中，相对于粘合剂聚合物成分（A) 100质量份，优选含有能 量线聚合性化合物1~1500质量份，更优选含有3~1200质量份。
[0069] (C)无机填料
[0070] 无机填料（C)含有氮化物粒子（C1)。通过在树脂膜形成层中配合含有氮化物粒 子（C1)的无机填料（C)，能够使树脂膜形成层的导热系数提高，从而使安装了粘贴有树脂 膜形成层的半导体芯片的半导体装置散发的热量有效地扩散。另外，能够调整固化后的树 脂膜的热膨胀系数，可以使以半导体晶片、半导体芯片、引线框、有机基板等作为被粘附物 的半导体装置的可靠性提高。此外，能够降低固化后树脂膜的吸湿率，在加热时保持树脂膜 的粘接性，从而可以提高半导体装置的可靠性。进一步，通过对树脂膜实施激光标识，在由 激光削去的部分露出无机填料（C)，由于反射光漫反射而呈现接近白色的颜色。由此，在保 护膜形成层含有后面叙述的着色剂（E)的情况下，在激光标识部分和其它部分可得到对比 度差，具有使打印变得清楚的效果。
[0071] 另外，无机填料（C)优选含有氮化物粒子（C1)以外的粒子（以下，有时记为"其 它粒子（C2)"）。氮化物粒子（C1)使树脂膜形成层的导热系数提高，但如果树脂膜形成层 中的氮化物粒子（C1)含有比例过多，则有时树脂膜形成层对于被粘附物的粘接性降低。因 此，通过组合使用氮化物粒子（C1)和其它粒子（C2)，能够保持树脂膜形成层对被粘附物的 粘接性，同时能够对树脂膜形成层赋予足够的导热系数。
[0072] 以下，对氮化物粒子（C1)和其它粒子（C2)进行详细叙述。
[0073] (C1)氮化物粒子
[0074] 作为氮化物粒子（C1)，可以举出氮化硼、氮化铝、氮化硅等粒子。其中，优选容易获 得具有高导热系数的树脂膜形成层的氮化硼粒子。
[0075] 另外，氮化物粒子（C1)优选为各向异性形状粒子。各向异性形状粒子具有各向异 性，其具体形状优选具有选自板状、针状及鳞片状中的至少一种形状。各向异性形状粒子在 其长轴方向上显示高导热系数。因此，通过提高在树脂膜形成层中其长轴方向与树脂膜形 成层厚度方向基本相同的各向异性形状粒子的比例，能够使半导体芯片产生的热量容易通 过树脂膜形成层散发出去。
[0076] 需要说明的是，在本发明中，"氮化物粒子（C1)的长轴方向与树脂膜形成层厚度 方向基本相同"具体是指，将氮化物粒子（C1)的长轴方向平行于树脂膜形成层厚度方向的 状态设为0°时，树脂膜形成层厚度方向与氮化物粒子（C1)长轴方向所成的角度为-45~ 45°范围的情况。
[0077] 氮化物粒子（C1)的平均粒径优选为20ym以下