电子控制装置及电子控制装置的基板连接方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及发动机控制单元或自动变速器用控制单元等搭载于车辆上的电子控 制装置及电子控制装置的基板连接方法，所述电子控制装置具有将自半导体元件等电子部 件产生的热散发到框体外部的散热构造。
【背景技术】
[0002] 目前，在发动机控制单元或自动变速器用控制单元等搭载于车辆上的电子控制装 置的框体内，安装有很多运算处理装置或半导体元件等发热电子部件，导致框体的内部温 度容易上升。
[0003] 于是，正在开发使电子部件产生的热向装置的框体传递，再从框体的表面向框体 外放出的散热构造。
[0004] 图8是表示上述散热构造的说明图，在搭载于电路基板101上的电子部件102和 框体103之间夹装有导热材料104,来自电子部件102的发热经由导热材料104传递至框体 103,再从框体103的表面向框体外散热。作为上述导热材料，使用散热油脂。
[0005] 在使用粘接剂作为上述导热材料的情况下，粘接剂将会橡胶化，硬度上升，使电子 部件与基础部刚性结合。因此，有可能在电子部件或焊锡部产生应力，引起电气方面的不 良。
[0006] 相比于上述粘接剂，散热油脂在涂敷后也会保持粘性，能够抑制应力向电子部件 或焊锡部集中。（例如，专利文献1)
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:(日本）特开2006 - 86536号公报
【发明内容】
[0010] 发明所要解决的课题
[0011] 但是，在使用了散热油脂的情况下，存在如下所述的课题。
[0012] (1)为了提高热导率，散热油脂一般混入有氧化铝等导热材料，所以初始粘度高， 在通过空气压等使散热油脂从喷嘴排出而进行涂敷的情况下，难以使散热油脂从喷嘴顺畅 地排出，容易引起喷嘴的堵塞。因此，不适合使用涂敷机器人等进行涂敷作业。
[0013] 于是，通常还采用对盛有散热油脂的桶罐（一缶，例如，20kg容量的罐）配置 配管并连接喷嘴，使罐内的散热油脂从喷嘴排出而进行涂敷的方法，但在该情况下，由于配 管必须使用细长的管，所以即使提高空气压，也不容易排出散热油脂。
[0014] 另外，在使用盛有散热油脂的盒体（力一卜y7，例如、330ml容量的容器）进行 涂敷的情况下，不需要配管，所以与需要配管的情况相比，通过弱压就能够涂敷散热油脂， 但由于盒体的内容量较小，在使用大量散热油脂的情况下，必须频繁地更换盒体，作业效率 差。
[0015] 为了提高散热油脂的涂敷性，且为了防止因热变形或振动而外形恶化，使散热油 脂成为低粘性层和高粘性层的复层构造，利用低粘性层提高涂敷性，利用高粘性层防止热 变形或振动导致的外观恶化的散热油脂也正在被开发，但其成本较高。
[0016] (2)由于热变形或振动，散热油脂容易发生外观恶化或向电子部件102外流出。为 了防止外观恶化或流出，如图8所示，将散热油脂104的周围用框105围上，由此能够防止 电子部件102的外观恶化或流出，但若用框105将散热油脂104围上，电子部件102和框体 103的间隙C将会扩大相当于框105的高度的量，导致散热效果恶化。
[0017] 本发明的目的在于，解决上述现有例的课题，提供一种与上述复层构造的散热油 脂相比，能够以低成本改善涂敷性，且能够抑制因热变形或振动而发生外观恶化或流出的 电子控制装置及电子控制装置的基板连接方法。
[0018] 用于解决课题的技术方案
[0019] 本发明提供一种电子控制装置，其使用具有柔软性的导热材料将安装电子部件的 电路基板和在内部包含该基板的框体之间进行热连接，
[0020] 所述导热材料使用粘度在涂敷后比涂敷前增加的散热油脂。
[0021] 发明效果
[0022] 所述散热油脂在涂敷阶段中的粘度比涂敷后的粘度低，相应地，涂敷作业变得容 易，能够使用涂敷装置或所述桶罐等进行涂敷作业，从而提高涂敷作业性。
[0023] 另外，导热材料在涂敷后粘度增加，因此，能够抑制因热变形或振动而发生外观恶 化或流出。
【附图说明】
[0024] 图1是电子控制装置的分解立体图；
[0025] 图2是第一实施例的主要部分的剖视图；
[0026] 图3是表示附加反应增粘式散热油脂的固化特性的曲线图；
[0027] 图4是表示室温湿度增粘式散热油脂的固化特性的曲线图。
[0028] 图5是第二实施例的主要部分的剖视图；
[0029] 图6是第三实施例的主要部分的剖视图；
[0030] 图7是第四实施例的主要部分的剖视图；
[0031] 图8是现有例的说明图。
【具体实施方式】
[0032] 下面，参照附图，说明本发明的实施方式。
[0033] 图1是作为电子控制装置1的汽车发动机控制单元的分解立体图。该电子控制装 置1大致由框体4和电路基板6构成，框体4将安装在车身侧的大致板状的箱体2和大致 箱状的罩壳3液密地接合（经由密封;1/料接合）而成，电路基板6被收纳在该框体4内部 的保护空间且安装有发热性电子部件或非发热性电子部件等各种电子部件5,电子控制装 置1搭载于发动机室（图示省略）等，通过作为朝向车身侧的安装面的箱体2的托座7、8 的底面，被安装在车身侧。
[0034] 在电子部件5、特别是在发热性电子部件和箱体2内表面之间，夹设有散热油脂9。
[0035] 对各结构部件具体进行说明。电路基板6在其上方侧面（罩壳3侧的面）6a上安 装有如电容器、线圈等的发热不多或例如散热片等不需要特别的散热处置的非发热性电子 部件（图示省略），在下方侧面（箱体2侧的面）上安装有运算处理装置、晶体管，1C等的 比较容易发热的发热性电子部件5,是所谓的印刷配线基板，S卩，例如在由环氧玻璃树脂等 构成的板材的表面、背面或其内部形成有配线电路图案，通过焊锡等在该配线电路图案上 分别电连接有各种电子部件5。
[0036] 另外，在电路基板6的周缘侧的一部分安装有连接器11，连接器11具有与外部的 连接器连接的连