四方平面无引脚的封装结构及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种封装结构及其方法，特别是一种四方平面无引脚的封装结构及该结构的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着科技日新月异，高科技电子工业快速地发表各种包含多功能、更人性化的电子产品，因此，半导体封装在尺寸缩小工艺上也有着快速的发展，例如四方无引脚封装(Quad Flat Non-lead Package, QFN)或是晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip SizePackage, WLCSP)，其目的除了减少元件体积外，还能有效降低生产成本，并得到较佳的电性。
[0003]而在牵涉到将晶粒直接形成于基底上表面的技术上，目前业界是利用重布(Re-Distribut1n Layer, RDL)技术应用在四方无引脚封装(QFN)的产品上，首先先以铜箔层(Cu foil layer)做为基底，并运用RDL技术进行重新布线，接着再将其与晶圆(Wafer)做黏合。然而，重布在进行再分布时，重布层被形成于一区域中多个金属接垫上，如此增层将会导致封装尺寸变大以及工艺的困难度增加，进而影响生产良率及成本。
[0004]综上所陈，现有的四方无引脚封装结构及方法仍具上述的不足而有待改进。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于提供一种四方平面无引脚的封装结构及其方法，其应用于WLCSP及Tape QFN的延伸，据此不仅可将封装工艺简单化，还能降低生产成本及提升良率。
[0006]为了达成上述目的，本发明所提供一种四方平面无引脚封装结构的方法，包括下列步骤:
[0007]提供一薄膜层；
[0008]提供一传导层于该薄膜层的表面；
[0009]通过电路布局手段使该传导层形成多个导通线路；
[0010]提供一晶粒，具有多个接触垫，各该接触垫分别电性连接各该导通线路的前端；
[0011]通过钻孔手段使该薄膜层形成多个通孔，且让各该导通线路的末端分别暴露于各该通孔中；以及
[0012]将多个金属凸块分别设置在各该通孔，使该晶粒的信号通过各该导通线路被传导出至该薄膜层的底面。
[0013]其中该薄膜层包括在表面形成一胶体的步骤。
[0014]其中还包括研磨该晶粒的步骤。
[0015]其中该薄膜层的各通孔以激光钻孔的方式所形成。
[0016]为了达成上述目的，本发明另提供一种四方平面无引脚封装结构的方法，包括有下列步骤:
[0017]提供一薄膜层；
[0018]提供一传导层于该薄膜层的上表面；
[0019]通过电路布局手段使该传导层形成多个导通线路；
[0020]设置一包括有多个晶粒的晶圆于该传导层的上表面，而各该晶粒彼此相邻排列且分别具有多个接触垫，各该接触垫分别电性连接各该导通线路的前端；
[0021]通过钻孔手段使该薄膜层形成多个通孔，且各该导通线路的末端分别暴露于各该通孔中；
[0022]形成多个金属凸块于各该通孔，使该晶圆的各晶粒的信号通过各该导通线路被传导出至该薄膜层的底面；以及
[0023]利用一切割手段沿着各该晶粒间的切割路径进行切割。
[0024]其中该薄膜层包括在表面形成一胶体的步骤。
[0025]其中还包括研磨该晶粒的步骤。
[0026]其中该薄膜层的各通孔以激光钻孔的方式所形成。
[0027]为了达成上述目的，本发明所提供一种四方平面无引脚的封装结构，包括有一薄膜层、多个导通线路、一晶粒以及多个金属凸块，其中该薄膜层具有多个通孔，各该导通线路分别铺设于该薄膜层的表面，且各该导通线路的末端分别暴露于各该通孔中，该晶粒具有多个接触垫，各该接触垫分别电性连接各该导通线路的前端，以及各该金属凸块分别位于各该通孔且一端连接于各该导通线路的末端，另一端突出于该薄膜层的底面。
[0028]其中该薄膜层朝各该导通线路的表面具有一黏性胶体。
[0029]据此，本发明的四方平面无引脚的封装结构不仅应用于WLCSP，还能应用于TapeQFN的延伸，故能将封装工艺简单化，以降低生产成本及提升良率。
【附图说明】
[0030]以下将通过所列举的实施例，配合附图，详细说明本发明的技术内容及特征，其中:
[0031]图1为本发明第一优选实施例所提供的四方平面无引脚应用晶圆级芯片尺寸封装的结构的剖面图；
[0032]图2a至图2i为该第一优选实施例所提供的四方平面无引脚应用晶圆级芯片尺寸封装的结构及该结构的制作方法的流程图；
[0033]图3a至图3g为第二优选实施例所提供的四方平面无引脚应用晶圆级芯片尺寸封装的结构及该结构的制作方法的流程图。
[0034]10封装结构
[0035]20薄膜层
[0036]21通孔23胶体
[0037]30导通层 31导通线路
[0038]4 晶圆
[0039]40 晶粒
[0040]41接触垫
[0041]50金属凸块
[0042]P切割路径
【具体实施方式】
[0043]为使所属技术领域的技术人员能进一步了解本发明的构成、特征及其目的，以下特举本发明的若干实施例，并配合附图详细说明如后，同时让本领域技术人员能够具体实施。只不过以下所述的仅是为了说明本发明的技术内容及特征而提供的实施方式，凡为所属技术领域的技术人员，在了解本发明的技术内容及特征之后，以不违背本发明的精神下，所为的种种简单的修饰、替换或构件的省略，皆应属于本发明所要求保护的范围。
[0044]为了详细说明本发明的结构、特征及有益效果，兹列举第一优选实施例并配合下列【附图说明】如后，其中:
[0045]请参阅图1，其为本发明的该第一优选实施例所提供的一种四方平面无引脚的封装结构10，其包括有一薄膜层20、多个导通线路30、一晶粒40以及多个金属凸块50。
[0046]该薄膜层20具有多个通孔21以及朝各该导通线路30的表面具有一黏性胶体23。
[0047]各该导通线路31分别铺设于该薄膜层20的表面，且各该导通线路31的末端分别暴露于各该通孔21中。
[0048]该晶粒40具有多个接触垫41，各该接触垫41分别电性连接各该导通线路31的前端。
[0049]各该金属凸块50分别位于各该通孔21且一端连接于各该导通线路31的末端，另一端突出于该薄膜层20的底面。
[0050]请参阅图2a至图2i，图2a至图2i显示了本发明该第一优选实施例所提供的一种四方平面无引脚封装结构10的方法的工艺流程，包括下列步骤:
[0051]步骤A:如图2a所示，首先在该薄膜层20的上表面形成一传导层30，在本实施例中，该传导层30即为铜箔(Cu foil)，其中该薄膜层20还包括预先于该薄膜层20的上表面上形成一胶体23，使该薄膜层20如同胶带般的型态，又因该薄膜层20是如同具有该胶体23的胶带，故该传导层30即可轻易地与该薄膜层20作相互的黏合，据以降低工艺的困难度。
[0052]