金属模20内出射的熔融树脂冷却硬化时，在金属模20内使支撑突出体21、22后退，并从底壁部3a拔出，另外，使金属模20分离，取出成形后的基体3。对于基体3，在拔出支撑突出体21的位置形成第一开口部3d，在拔出支撑突出体22的位置形成第二开口部3e0
[0065]如图3所示，对于金属导体10，根据位置的不同，表面处理的条件也不同。对应于不同的条件，能够将金属导体10分为区间(i)、(ii)、(iii)、(iv)。
[0066]在图3所示的区间(i)中，对第一板部11的下侧表面11a、第二板部12的左侧表面12a和内部端子部13的下侧表面13a进行相同的表面处理。
[0067]图4、图5、图6放大表示图3的IV部、V部、VI部。如这些各图所示，在区间(i)中，在第一板部11的下侧表面I la、第二板部12的左侧表面12a和内部端子部13的下侧表面13a形成有连接树脂层30。连接树脂层30包括与上述表面lla、12a、13a紧贴的绝缘树脂层31和层叠在上述绝缘树脂层31上的粘接树脂层32。上述粘接树脂层32是连接树脂层30的表面层。如图4和图5所示，在区间(ii)中，在第一板部11的上侧表面Ilb和第二板部12的右侧表面12b仅形成有粘接树脂层32。
[0068]在区间(i)中，需要提高金属导体10的表面lla、12a、13a与成为连接树脂层30的下层的上述绝缘树脂层31之间的密合性，在区间(ii)中，需要提高金属导体10的表面llb、12b与上述粘接树脂层32之间的密合性。因此，在形成上述树脂层31、32前的工序对区间Q)中的表面lla、12a、13a和区间(ii)中的表面llb、12b进行活化处理。
[0069]对于实施方式中的金属导体10，在磷青铜板的两表面镀银，然后在银镀层的表面，涂敷氟类的防硫化剂或防锈剂等各种保护剂。作为上述活化处理，向用于形成金属导体10的金属板材的表面照射真空紫外线。作为真空紫外线的光源优选封入有氙气的准分子紫外线灯(波长172nm)等。因为真空紫外线在大气中的衰减快，所以使金属导体10与灯之间的距离接近至数_至十数_来进行照射。在照射真空紫外线时，低波长的紫外线切断金属导体10表面的有机物的键，另外，灯与金属导体10之间的空气中的氧分解形成臭氧等，来除去表面的上述保护剂。与此同时，促进金属导体10的表面的极化，提高表面自由能，提尚沾润性。
[0070]构成连接树脂层30的上述绝缘树脂层31和粘接树脂层32能够选择使用相互具有亲和性的树脂材料。另外，在形成绝缘树脂层31后，向其表面照射真空紫外线，在提高了绝缘树脂层31的表面自由能后，在其上形成粘接树脂层32，由此能够提高绝缘树脂层31与粘接树脂层32的密合性。
[0071]粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂具有相溶性，作为粘接树脂层32和构成基体3的合成树脂选择使用同类的树脂。在实施方式中，构成基体3的合成树脂为聚酰胺类，使用作为所谓工程塑料的I种的尼龙9T。粘接树脂层32能够使用两液混合型的粘接用树脂。对于实施方式中的粘接用树脂，混合尼龙类的主剂和异氰酸盐类的硬化剂来形成聚酰胺树脂，并通过热处理产生交联反应。
[0072]在图7中示出尼龙类的上述粘接用树脂的温度上升与状态变化之间的关系。横轴为加热温度，纵轴为热变化，纵轴的正侧表示发热反应，负侧表示吸热反应。
[0073]图7所示的(a)的范围是使粘接用树脂干燥的过程，粘接用树脂为所谓热熔状态。若加热至109°C附近而溶剂蒸发，则进入(b)的范围变为干燥状态，温度一边上升一边开始进行交联反应。另外，若温度超过150°C或160°C而变为(c)的范围，则促进三维交联，变为非水溶性。
[0074]将粘接用树脂涂敷在构成金属导体10的金属板材的表面，在以图7的(b)所示的范围的温度条件进行加热后，用作上述粘接树脂层32。即在以110°C?150°C或110?160°C的加热条件下使粘接用树脂干燥后的状态，即没有成为完全交联状态的假硬化状态即部分交联状态下使用。在嵌件成形法中，通过与出射至金属模内的熔融树脂接触来加热且熔融粘接树脂层32，粘接树脂层32和构成基体3的合成树脂成为相溶状态。因此，成形后的基体3与金属导体10粘合。
[0075]另外，优选粘接树脂层32具有比基体3高的弹性，即，成为弹性系数低的状态。若粘接树脂层32的弹性系数低于构成基体3的合成树脂，则在嵌件成形的冷却工序中，即使构成基体3的合成树脂产生热收缩，粘接树脂层32也随之变形，保持粘接树脂层32与基体3的相溶状态。
[0076]如上所述，上述绝缘树脂层31和粘接树脂层32由相互具有亲和性且密合性良好的树脂材料形成。在实施方式中，绝缘树脂层31由聚氨酯树脂形成，在硬化剂中使用异氰酸盐。众所周知，能够形成粘接树脂层32的尼龙树脂和聚氨酯树脂的化学结构近似，而且在绝缘树脂层31和粘接树脂层32中使用相同的异氰酸盐类的硬化剂。通过选择上述树脂，绝缘树脂层31和粘接树脂层32的树脂层间的密合性变优良。
[0077]绝缘树脂层31不形成为粘接树脂层32那样的假硬化状态，而促进三维交联形成大致不溶性的状态。即，上述粘接树脂层32形成为交联程度低的硬化状态，而绝缘树脂层31使用与粘接树脂层32相比促进了三维交联的树脂。因此，以比粘接树脂层32高的温度对绝缘树脂层31进行加热处理后来使用。优选绝缘树脂层31的加热处理温度例如为180°C以上。在嵌件成形法中，如上所述，粘接树脂层32成为与构成基体3的合成树脂相溶的状态，而绝缘树脂层31为难于与构成基体3的合成树脂完全相溶的状态，绝缘树脂层31残留在金属导体10的表面上。
[0078]图8是拍摄嵌入有金属导体10的基体3的一部分截面的电子显微镜照片。对于金属导体10，通过真空紫外线照射对其表面进行活化处理后形成绝缘树脂层31，然后通过真空紫外线照射使绝缘树脂层31的表面活性化后形成粘接树脂层32。该照片被放大50000倍。在图8中，10为金属导体，1a为镀层。示出在镀层1a的表面紧贴有绝缘树脂层31，而且粘接树脂层32与基体3的合成树脂成为相溶状态的结构。
[0079]在嵌件成形后的基体3中，在金属导体10的第一板部11的2个表面lla、llb上形成的粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂成为相溶状态，在第二板部12的2个表面12a、12b上形成的粘接树脂层32与构成基体3的合成树脂成为相溶状态。因此，在金属导体10与基体3的底壁部3a之间的密合部上难于形成间隙，能够提高图2所示的壳体2的内部的容纳空间5的气密性。结果，能够降低从上述间隙向容纳空间5的内部渗透水分或恪化物(flux)等溶剂或其它液体的可能性。
[0080]在金属导体10中，由于在第一板部11和第二板部12的交界处的弯曲部15的两面上也形成有粘接树脂层32，所以在该弯曲部15也能够牢固地将金属导体10和构成基体3的合成树脂粘合。
[0081]在使用具有弯曲部15的金属导体10的嵌件成形法中，由于在弯曲部15的周围熔融树脂的流动差，所以在树脂被冷却而硬化时，在弯曲部15的周围易于产生称为收缩(对应日文的变形。另外，若底壁部3a薄，则在埋设有弯曲部15的部分，树脂强度变得低下。但是，由于在位于弯曲部15的两侧的第一板部11和第二板部12的两面上设置粘接树脂层32，而且在弯曲部15的表面也设置有粘接树脂层32，所以在包含弯曲部15的区域，金属导体10和基体3牢固地粘合，难于产生收缩的问题或强度低下的问题。
[0082]如图4所示，在从基体3向外部端子部14突出的部分上，形成在第一板部11的2个表面lla、llb上的粘接树脂层32与构成基体3的树脂成为相溶的状态，第一板部11与基体3牢固地粘合。因此，在外部端子部14的突出基部，在金属导体10与基体3之间不形成间隙，能够将容纳空间5的气密性保持为高的状态。而且能够提高在外部端子部14的突出基部的周围的基体3的强度。
[0083]由于金属导体10是从在2个表面形成有绝缘树脂层31和粘接树脂层32的金属板材(所谓原材料)剪切而成的，所以虽然金属导体10在朝向下侧的表面lla、12a、13a形成有绝缘树脂层31和粘接树脂层32，在朝向上侧的表面llb、12b形成有粘接树脂层32，但是在进行剪切加工时的成为切截面的侧面(板厚的侧面)上不形成任意一种树脂层。但是，在嵌件成形工序中，由于金属导体10被加热，所以形成在板部1